对比文件的名称：1999-09-28_None_发明专利_JPH11266036A Planar light source device and manufacture thereof
目标专利的名称：1294有利于背后照明的LED广角发射透镜CN101160670B
本次调用的模型名称：未指定
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| A: 其包括具有中心轴的LED电路小片 《直接公开》 | 对比文件[0022]记载：“複数のＬＥＤ素子１６”（多个LED素子）。 | 对比文件明确公开了LED素子，该LED素子为发光二极管芯片，通常具有中心轴（发光中心轴），本领域技术人员可直接地、毫无疑义地确定该特征被公开。 |
| B: 相对于LED电路小片固定的透镜 《直接公开》 | 对比文件[0022]记载：“球状レンズアレイ２４は、球状レンズ２６と球状レンズ２６を固定する球状レンズ支持枠２８とを含み、球状レンズ２６は、その焦点がＬＥＤ素子１６に位置するように、各ＬＥＤ素子１６の鉛直線上に配置される。”（球状透镜阵列24包括球状透镜26和固定球状透镜26的球状透镜支持框28，球状透镜26以其焦点位于LED素子16的方式配置在各LED素子16的铅垂线上。） | 对比文件明确公开了球状透镜26相对于LED素子16固定，位于LED素子16的铅垂线上，因此相对于LED电路小片固定。直接公开。 |
| C: 该透镜使LED电路小片发出的光折射 《直接公开》 | 对比文件[0036]记载：“ＬＥＤ素子１６から直接球状レンズ２６に入射する光は略平行光化されて平面光源装置１０から出射される。”（从LED素子16直接入射到球状透镜26的光被准直成大致平行光并从平面光源装置10出射。） | 对比文件明确球状透镜使LED光折射形成平行光，透镜执行了折射功能。直接公开。 |
| D: 从而使得峰值强度出现在偏离中心轴50-80度的范围内 《不公开》 | 对比文件无相关内容。 | 对比文件旨在输出平行光，峰值强度在中心轴方向，而非偏离中心轴。无直接或隐含公开。 |
| E: 使得沿着中心轴的强度在峰值强度的5％到33％之间 《不公开》 | 对比文件无相关内容。 | 对比文件未涉及中心轴强度与峰值强度的比例关系，亦无任何暗示。不公开。 |
| F: 其中该透镜包括密封LED电路小片的第一透镜 《直接公开》 | 对比文件[0033]记载：“ＬＥＤ素子１６および金ワイヤ３０を覆うように透明樹脂２２を形成する。”（形成透明树脂22以覆盖LED素子16和金线30。）另[0060]记载：“各貫通孔４６内に個別に透明樹脂４２の材料を滴下する...表面が平凸レンズ状の透明樹脂４２を容易に形成することができる。”（向各贯通孔46内单独滴下透明树脂42的材料，可以容易地形成表面为平凸透镜状的透明树脂42。） | 透明树脂（22或42）覆盖并密封LED素子，且在实施例2中透明树脂42被形成为透镜（平凸透镜状），该透明树脂相当于密封LED电路小片的第一透镜。直接公开。 |
| G: 围绕该第一透镜和LED电路小片的辅透镜 《不公开》 | 对比文件无辅透镜结构。 | 对比文件仅公开了单一透镜（球状透镜或透明树脂透镜），未公开环绕第一透镜和LED的辅透镜。不公开。 |
| H: 该辅透镜具有在第一透镜与辅透镜之间形成空气间隙的中空部分 《不公开》 | 对比文件无相应结构。 | 由于无辅透镜，故无空气间隙。对比文件在球状透镜与透明树脂之间可能存在空气，但并非辅透镜的中空部分，且结构不同。不公开。 |
| I: 该间隙生成使光远离中心轴弯曲的折射界面 《不公开》 | 对比文件无相关内容。 | 对比文件无此间隙，且其光路设计是使光向中心轴会聚（准直），而非远离中心轴。不公开。 |
| J: 其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内 《不公开》 | 对比文件无相关内容。 | 同D。不公开。 |
| K: 其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内 《不公开》 | 同上。 | 同上。 |
| L: 沿着中心轴的强度为峰值强度的5-15％ 《不公开》 | 对比文件无相关内容。 | 同E。不公开。 |
| M: 其中该辅透镜包括非球面外表面 《不公开》 | 对比文件无辅透镜。 | 无辅透镜，故无其外表面特征。不公开。 |
| N: 和非球面圆顶形内表面 《不公开》 | 对比文件无辅透镜。 | 无辅透镜，故无内表面特征。不公开。 |
| O: 其中该辅透镜包括具有用于减少中心轴附近的光强度的全内反射(TIR)部分的非球面外表面 《不公开》 | 对比文件无辅透镜及TIR结构。 | 无辅透镜，且对比文件未涉及TIR部分。不公开。 |
| P: 其中该第一透镜为半球形 《直接公开》 | 对比文件[0062]记载：“透明樹脂４２の表面形状を略半球状とした場合”（透明树脂42的表面形状设为略半球状的情况）。 | 对比文件明确公开了透明树脂42可形成为略半球状，即半球形透镜。直接公开。 |
| Q: 其中该第一透镜为直接模制在LED电路小片上的透镜 《直接公开》 | 对比文件[0060]记载：“各貫通孔４６内に個別に透明樹脂４２の材料を滴下する...表面が平凸レンズ状の透明樹脂４２を容易に形成することができる。”（向各贯通孔46内单独滴下透明树脂42的材料，可以容易地形成表面为平凸透镜状的透明树脂42。） | 透明树脂42通过滴下并硬化，直接形成在LED素子上，即直接模制在LED电路小片上。直接公开。 |
| R: 密封了该LED电路小片 《直接公开》 | 对比文件[0033]记载：“ＬＥＤ素子１６および金ワイヤ３０を覆うように透明樹脂２２を形成する。”（形成透明树脂22以覆盖LED素子16和金线30。） | 透明树脂覆盖LED素子，实现密封。直接公开。 |
| S: 其中该间隙为圆顶形空气间隙 《不公开》 | 对比文件无相应结构。 | 无辅透镜及对应间隙。不公开。 |
| T: 其中该第一透镜为硅树脂；并且辅透镜为塑料 《不公开》 | 对比文件[0028]记载：“透明樹脂２２には、たとえば、透明なエポキシ樹脂等が用いられる。”（透明树脂22例如使用透明环氧树脂等。）未提及硅树脂。无辅透镜。 | 对比文件第一透镜材料为环氧树脂，非硅树脂；且无辅透镜。因此不公开。 |
| U: 进一步包括次级载具 《不公开》 | 对比文件无次级载具结构。 | 对比文件仅有基板14，无次级载具。不公开。 |
| V: 其上安装了LED电路小片 《不公开》 | 对比文件无次级载具，LED电路小片直接安装在基板14上。 | 由于无次级载具，故该特征不成立。不公开。 |
| W: 印刷电路板 《不公开》 | 对比文件无PCB结构。 | 对比文件基板14为金属板，电气电路18形成在绝缘膜上，但未明确为印刷电路板。不公开。 |
| X: 其上安装了次级载具 《不公开》 | 对比文件无次级载具。 | 不公开。 |
| Y: 其中该透镜直接接触该印刷电路板 《不公开》 | 对比文件无PCB，透镜未接触PCB。 | 不公开。 |
| Z: 围绕该次级载具 《不公开》 | 对比文件无次级载具。 | 不公开。 |
<<<A>>><<<B>>><<<C>>><<<F>>><<<P>>><<<Q>>><<<R>>>