对比文件名称：2002-11-29_JP2002344027A_发明专利_JP2002344027A Surface-mounted led
目标专利名称：1294有利于背后照明的LED广角发射透镜CN101160670B
本次调用的模型名称：DeepSeek Chat
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A：其包括具有中心轴的LED电路小片（直接公开） | [0022]：“…チップ基板１２上に搭載されたＬＥＤチップ１３…”；[0026]：“凹部１４ａは、その中心軸がＬＥＤチップ１３からチップ基板１２に対して垂直な光軸とほぼ一致するように配置されている。” 译文：LED芯片13搭载在芯片基板12上；凹部14a的中心轴配置为与LED芯片垂直于芯片基板的光轴大致一致。 | 对比文件明确公开了LED芯片（LED电路小片），并公开了其光轴（中心轴），因此技术特征A被直接公开。 |
| 技术特征B：相对于LED电路小片固定的透镜（直接公开） | [0022]：“…ＬＥＤチップ１３そしてチップ基板１２の表面全体を覆うように形成されたレンズ部１４…” 译文：透镜部分14形成为覆盖LED芯片13和芯片基板12的整个表面。 | 透镜部分14覆盖并固定于LED芯片和芯片基板，相对于LED芯片固定，因此技术特征B被直接公开。 |
| 技术特征C：该透镜使LED电路小片发出的光折射（直接公开） | [0030]：“レンズ部１４の側面１４ｂに入射する光Ｌ２は、…側面１４ｂを通過する際に、やや下向きに屈折されることにより、レンズ部１４の側面１４ｂからほぼ水平に出射する。” 译文：入射到侧面14b的光L2，通过侧面时稍向下折射，从侧面大致水平出射。 | 对比文件明确描述了透镜侧面使光折射，因此技术特征C被直接公开。 |
| 技术特征D：从而使得峰值强度出现在偏离中心轴50-80度的范围内（未公开） | 无直接引用。对比文件[0032]提到“ほぼ１８０度の広い指向性を有することになり、特に横方向への光量が多くなる”，即大约180度宽指向性，横向光量多。 | 对比文件未给出峰值强度的具体角度范围，本领域技术人员不能从对比文件毫无疑义地得出峰值强度在50-80度范围内，也不能合理推断出该具体范围。因此未公开。 |
| 技术特征E：使得沿着中心轴的强度在峰值强度的5％到33％之间（未公开） | 无直接引用。 | 对比文件没有公开中心轴强度与峰值强度的相对比例，未公开。 |
| 技术特征F：其中该透镜包括密封LED电路小片的第一透镜（直接公开） | [0004]：“レンズ部４は、透明または半透明材料…から構成されており…ＬＥＤチップ３からの光を透過させることにより、発光部として作用する。” [0022]：“…ＬＥＤチップ１３そしてチップ基板１２の表面全体を覆うように形成されたレンズ部１４…” | 对比文件的透镜部分覆盖并密封LED芯片，充当第一透镜的作用，因此技术特征F被直接公开。 |
| 技术特征G：围绕该第一透镜和LED电路小片的辅透镜（未公开） | 对比文件仅有一个透镜部分，没有公开任何辅透镜。 | 对比文件没有公开辅透镜，因此未公开。 |
| 技术特征H：该辅透镜具有在第一透镜与辅透镜之间形成空气间隙的中空部分（未公开） | 对比文件没有辅透镜，也没有空气间隙。 | 未公开。 |
| 技术特征I：该间隙生成使光远离中心轴弯曲的折射界面（未公开） | 对比文件没有间隙。 | 未公开。 |
| 技术特征J：其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内（未公开） | 同特征D。 | 对比文件未公开具体角度范围，未公开。 |
| 技术特征K：其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内（未公开） | 同特征J。 | 未公开。 |
| 技术特征L：沿着中心轴的强度为峰值强度的5-15％（未公开） | 无引用。 | 未公开。 |
| 技术特征M：其中该辅透镜包括非球面外表面（未公开） | 对比文件透镜侧面为球面或锥台，未提及非球面。 | 未公开。 |
| 技术特征N：和非球面圆顶形内表面（未公开） | 对比文件没有辅透镜内表面概念。 | 未公开。 |
| 技术特征O：其中该辅透镜包括具有用于减少中心轴附近的光强度的全内反射(TIR)部分的非球面外表面（未公开） | 对比文件没有TIR部分。 | 未公开。 |
| 技术特征P：其中该第一透镜为半球形（未公开） | 对比文件透镜部分具有凹部，不是半球形。 | 未公开。 |
| 技术特征Q：其中该第一透镜为直接模制在LED电路小片上的透镜（直接公开） | [0004]：“レンズ部４は、…トランスファーモールド工法により成形される。” [0022]：“レンズ部１４は、ＬＥＤチップ１３そしてチップ基板１２の表面全体を覆うように形成された。” | 透镜部分通过转移模塑直接模制在LED芯片和基板上，因此技术特征Q被直接公开。 |
| 技术特征R：密封了该LED电路小片（直接公开） | 同[0022]，透镜部分覆盖LED芯片，形成密封。 | 透镜部分覆盖LED芯片，实现密封，因此技术特征R被直接公开。 |
| 技术特征S：其中该间隙为圆顶形空气间隙（未公开） | 对比文件没有间隙。 | 未公开。 |
| 技术特征T：其中该第一透镜为硅树脂；并且辅透镜为塑料（未公开） | 对比文件透镜材料为热塑性树脂或环氧树脂，未提及硅树脂。 | 未公开。 |
| 技术特征U：进一步包括次级载具（直接公开） | [0022]：“チップ基板１２”作为安装LED芯片的载体。 | 芯片基板12相当于次级载具，用于安装LED芯片，然后安装在实装基板上，因此技术特征U被直接公开。 |
| 技术特征V：其上安装了LED电路小片（直接公开） | [0022]：“チップ基板１２上に搭載されたＬＥＤチップ１３” | LED芯片安装在芯片基板上，因此技术特征V被直接公开。 |
| 技术特征W：印刷电路板（直接公开） | [0022]：“実装基板１１” | 实装基板11相当于印刷电路板，因此技术特征W被直接公开。 |
| 技术特征X：其上安装了次级载具（直接公开） | [0022]：“実装基板１１上に載置されるべきチップ基板１２” | 芯片基板（次级载具）安装在实装基板（印刷电路板）上，因此技术特征X被直接公开。 |
| 技术特征Y：其中该透镜直接接触该印刷电路板（未公开） | 对比文件未明确透镜部分是否直接接触实装基板。 | 对比文件透镜部分覆盖芯片基板，芯片基板放置在实装基板上，透镜部分通常不直接接触实装基板，无公开。 |
| 技术特征Z：围绕该次级载具（未公开） | 对比文件未描述透镜围绕次级载具。 | 对比文件透镜部分覆盖芯片基板表面，但未明确围绕整个次级载具，未公开。 |
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