**对比文件名称：** JP2002317048A_Description_20260712_1511
**目标专利名称：** 1294有利于背后照明的LED广角发射透镜CN101160670B
**本次调用的模型名称：** 无（由用户提供）
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### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| **技术特征A：** 包括具有中心轴的LED电路小片 《隐含公开》 | 对比文件[0192]：“発光素子とは、特に限定なく従来公知の発光ダイオードに用いられる発光素子を用いることができる。”（发光元件没有特别限制，可以使用传统公知用于发光二极管的发光元件。） | 对比文件公开了LED电路小片（发光元件），但未明确提及“中心轴”。然而，LED电路小片通常具有对称的中心轴，本领域技术人员根据对比文件公开的LED电路小片，可以合理推断其具有中心轴，因此特征A被隐含公开。 |
| **技术特征B：** 相对于LED电路小片固定的透镜 《隐含公开》 | 对比文件[0203]：“被覆部分の形状も特に限定されず種々の形状をとることができる。例えば、レンズ形状、板状、薄膜状、特開平６−２４４４５８号公報記載の形状等が挙げられる。”（被覆部分的形状没有特别限制，可以采取各种形状。例如，透镜形状、板状、薄膜状、特开平6-244458号公报记载的形状等。） | 对比文件明确提出被覆部分可以是透镜形状，并且该透镜形状是直接覆盖在发光元件上的，因此相对于LED电路小片固定。本领域技术人员可以合理推断该透镜具有固定关系，故特征B被隐含公开。 |
| **技术特征C：** 该透镜使LED电路小片发出的光折射 《隐含公开》 | 对比文件[0203]：（同上，透镜形状） | 对比文件公开了透镜形状，透镜的基本功能是使光折射，本领域技术人员根据透镜形状可以合理推断其具有折射作用，故特征C被隐含公开。 |
| **技术特征D：** 从而使得峰值强度出现在偏离中心轴50-80度的范围内 《未公开》 | 对比文件未公开相关内容。 | 对比文件未涉及任何关于峰值强度角度范围的内容，本领域技术人员无法从对比文件得出该特征，故未公开。 |
| **技术特征E：** 使得沿着中心轴的强度在峰值强度的5％到33％之间 《未公开》 | 对比文件未公开相关内容。 | 对比文件未涉及任何相对强度比例的内容，无法得出该特征，故未公开。 |
| **技术特征F：** 其中该透镜包括密封LED电路小片的第一透镜 《未公开》 | 对比文件未公开相关内容。 | 对比文件仅提到封装材料整体，未区分第一透镜，更未公开第一透镜密封LED电路小片的结构，故未公开。 |
| **技术特征G：** 围绕该第一透镜和LED电路小片的辅透镜 《未公开》 | 对比文件未公开相关内容。 | 对比文件未公开任何辅透镜或围绕结构，故未公开。 |
| **技术特征H：** 该辅透镜具有在第一透镜与辅透镜之间形成空气间隙的中空部分 《未公开》 | 对比文件未公开相关内容。 | 对比文件未公开空气间隙或中空部分，故未公开。 |
| **技术特征I：** 该间隙生成使光远离中心轴弯曲的折射界面 《未公开》 | 对比文件未公开相关内容。 | 对比文件未公开间隙或折射界面，故未公开。 |
| **技术特征J：** 其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内 《未公开》 | 对比文件未公开相关内容。 | 对比文件未涉及任何角度数值，故未公开。 |
| **技术特征K：** 其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内 《未公开》 | 对比文件未公开相关内容。 | 同特征J，未公开。 |
| **技术特征L：** 沿着中心轴的强度为峰值强度的5-15％ 《未公开》 | 对比文件未公开相关内容。 | 对比文件未涉及相对强度比例，故未公开。 |
| **技术特征M：** 其中该辅透镜包括非球面外表面 《未公开》 | 对比文件未公开相关内容。 | 对比文件未公开非球面表面，故未公开。 |
| **技术特征N：** 和非球面圆顶形内表面 《未公开》 | 对比文件未公开相关内容。 | 对比文件未公开非球面内表面，故未公开。 |
| **技术特征O：** 其中该辅透镜包括具有用于减少中心轴附近的光强度的全内反射(TIR)部分的非球面外表面 《未公开》 | 对比文件未公开相关内容。 | 对比文件未公开TIR部分或非球面外表面，故未公开。 |
| **技术特征P：** 其中该第一透镜为半球形 《未公开》 | 对比文件未公开相关内容。 | 对比文件未公开半球形透镜，故未公开。 |
| **技术特征Q：** 其中该第一透镜为直接模制在LED电路小片上的透镜 《隐含公开》 | 对比文件[0200]：“発光素子を本発明の硬化性組成物で直接従来用いられる種々の方法で封止してもよい”（可以用本发明的固化性组合物直接通过传统公知的各种方法封装发光元件。） | 对比文件公开了“直接封装”，即封装材料直接覆盖在发光元件上，本领域技术人员根据“直接封装”可以合理推断该第一透镜是通过模制工艺直接形成在LED电路小片上的，故特征Q被隐含公开。 |
| **技术特征R：** 密封了该LED电路小片 《直接公开》 | 对比文件[0200]：“発光素子を本発明の硬化性組成物で直接従来用いられる種々の方法で封止してもよい”（可以用本发明的固化性组合物直接通过传统公知的各种方法封装发光元件。） | 对比文件明确使用“封止”（密封）一词，直接公开了密封LED电路小片，故特征R被直接公开。 |
| **技术特征S：** 其中该间隙为圆顶形空气间隙 《未公开》 | 对比文件未公开相关内容。 | 对比文件未公开任何空气间隙形状，故未公开。 |
| **技术特征T：** 其中该第一透镜为硅树脂；并且辅透镜为塑料 《隐含公开》 | 对比文件[0200]：“従来用いられるエポキシ樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ユリア樹脂、イミド樹脂等”（传统使用的环氧树脂、硅树脂、丙烯酸树脂、脲树脂、酰亚胺树脂等。） | 对比文件公开了硅树脂（シリコーン樹脂）以及其他树脂，这些树脂可作为材料。本领域技术人员可以合理推断第一透镜可采用硅树脂，辅透镜可采用塑料类树脂，故特征T被隐含公开。 |
| **技术特征U：** 进一步包括次级载具 《未公开》 | 对比文件未公开相关内容。 | 对比文件未公开次级载具，故未公开。 |
| **技术特征V：** 其上安装了LED电路小片 《未公开》 | 对比文件未公开相关内容。 | 对比文件未公开次级载具上安装LED电路小片，故未公开。 |
| **技术特征W：** 印刷电路板 《隐含公开》 | 对比文件[0204]：“リード電極を持った基板を形成する。……ガラスエポキシ樹脂上に形成させる”（形成具有引线电极的基板……在玻璃环氧树脂上形成。） | 对比文件公开了基板（如玻璃环氧树脂基板），本领域技术人员可以合理推断该基板即为印刷电路板，故特征W被隐含公开。 |
| **技术特征X：** 其上安装了次级载具 《未公开》 | 对比文件未公开相关内容。 | 对比文件未公开次级载具安装于印刷电路板，故未公开。 |
| **技术特征Y：** 其中该透镜直接接触该印刷电路板 《未公开》 | 对比文件未公开相关内容。 | 对比文件未公开透镜与印刷电路板的直接接触关系，故未公开。 |
| **技术特征Z：** 围绕该次级载具 《未公开》 | 对比文件未公开相关内容。 | 对比文件未公开任何围绕次级载具的结构，故未公开。 |
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