好的，作为一名资深专利代理师，我将严格遵循您的指示，对目标专利与对比文件进行逐一特征比对，并给出严谨的公开性判断。
**对比文件名称：** 2005-02-24_JP2005050827A_发明专利_JP2005050827A Process for manufacturing illumination light source and illumination light source
**目标专利名称：** 1294有利于背后照明的LED广角发射透镜CN101160670B
**本次调用的模型名称：** 无（请在实际调用时填写）
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A：** 其包括具有中心轴的LED电路小片 <br> **《隐含公开》** | 原文：[0008] “...リードフレームであるマウント・リード１のカップ内にＬＥＤチップ２をマウントし...” <br> 译文：[0008] “...将LED芯片2安装在作为引线框架的安装引线1的杯内...” | 对比文件公开了“LED芯片2”（即LED电路小片）。在任何LED光源中，LED芯片本身即具有一个几何中心轴（通常为光轴方向），这是本领域的公知常识。对比文件虽然未明确提及“中心轴”这一术语，但LED芯片作为发光元件，其对称结构必然隐含了中心轴这一概念。因此，对比文件隐含公开了技术特征A。 |
| **技术特征B：** 相对于LED电路小片固定的透镜 <br> **《隐含公开》** | 原文：[0013] “...樹脂３００は、透光性の樹脂により成り、...”以及[0014] “...樹脂３００は、基板１００の上方に向けて盛り上がる凸レンズ状に形成される。” <br> 译文：[0013] “...树脂300由透光性树脂构成...”以及[0014] “...树脂300形成为朝向基板100上方凸起的凸透镜状。” | 对比文件公开了位于LED芯片前方的“树脂300”，并明确该树脂被形成为“凸透镜状”。此透镜状树脂是相对于LED芯片固定的（通过填充在基板的凹陷内）。尽管其材料为树脂，但其结构功能即为透镜，相对于LED芯片固定。因此，对比文件隐含公开了技术特征B。 |
| **技术特征C：** 该透镜使LED电路小片发出的光折射 <br> **《隐含公开》** | 原文：[0014] “...樹脂３００は、基板１００の上方に向けて盛り上がる凸レンズ状に形成される。” <br> 译文：[0014] “...树脂300形成为朝向基板100上方凸起的凸透镜状。” | 透镜的基本功能即是折射光线。对比文件公开了LED芯片前方的“凸透镜状”树脂，本领域技术人员根据其“凸透镜状”的结构可以毫无疑义地确定其作用是对LED芯片发出的光进行折射，从而实现聚光或其他光学分布。因此，该透镜具有折射光的功能是隐含公开的。 |
| **技术特征D：** 从而使得峰值强度出现在偏离中心轴50-80度的范围内 <br> **《无公开》** | 无相关描述。 | 对比文件通篇未提及任何关于光强分布角度（如峰值强度偏离中心轴的角度范围）的具体参数或教导。其目的在于提供一种便于更换透镜、寿命长的照明光源，并未对配光曲线的具体形状进行限定。因此，技术特征D既未被直接公开，也无法从对比文件内容中合理推断。 |
| **技术特征E：** 使得沿着中心轴的强度在峰值强度的5％到33％之间 <br> **《无公开》** | 无相关描述。 | 对比文件未公开任何关于中心轴光强与峰值光强比例关系的参数。技术特征E涉及具体的数值范围，这种特定的光学性能指标在对比文件中完全没有提及。因此，技术特征E既未被直接公开，也无法从对比文件内容中合理推断。 |
| **技术特征F：** 其中该透镜包括密封LED电路小片的第一透镜 <br> **《隐含公开》** | 原文：[0013] “...樹脂３００は、透光性の樹脂により成り、半導体発光素子２００からの青色系の光を吸収して黄色系の光を発する蛍光体（図示せず）を分散保持し、基板１００の各窪みＣａｖに充填されている。” <br> 译文：[0013] “...树脂300由透光性树脂构成，分散保持有吸收来自半导体发光元件200的蓝色光并发出黄色光的荧光体（未图示），并填充在基板100的各凹坑Cav中。” | 对比文件中的“树脂300”直接填充在容纳LED芯片的凹坑中，并覆盖LED芯片，起到了密封和封装LED芯片的作用。在目标专利中，第一透镜的作用是密封LED芯片。对比文件中的树脂300虽然包含荧光体，但其结构上覆盖LED芯片，隐含了其密封LED芯片的功能。因此，该树脂300可视为一种密封LED芯片的透镜结构，隐含公开了技术特征F。 |
| **技术特征G：** 围绕该第一透镜和LED电路小片的辅透镜 <br> **《隐含公开》** | 原文：[0060] “...樹脂３０９ｂ，３０９ｃは、図１４（ｂ）に示すように予め一体に形成され、基板１０２の各窪みに個別に設けられる。”及其后描述：“樹脂３０９ｃと同形状のガラス部材を使用し、このガラス部材と樹脂３０９ｂとを予め一体に形成するようにしてもよい。” <br> 译文：[0060] “...树脂309b、309c如图14(b)所示预先一体形成，并分别设置在基板102的各凹坑中。”及其后描述：“也可以使用与树脂309c相同形状的玻璃部件，将该玻璃部件与树脂309b预先一体形成。” | 对比文件的第13实施例公开了由多层树脂（309a, 309b, 309c）构成的结构，其中树脂309c可以被替换为“玻璃部件”（即透镜体）。该部分（309b/309c或玻璃部件/309b）设置在填充于凹坑的树脂309a（相当于第一透镜）之上，并围绕其构成的区域。虽然对比文件未明确使用“辅透镜”一词，但该结构在功能上相当于围绕第一透镜和LED芯片的辅透镜。因此，技术特征G被隐含公开。 |
| **技术特征H：** 该辅透镜具有在第一透镜与辅透镜之间形成空气间隙的中空部分 <br> **《无公开》** | 无相关描述。 | 对比文件中的透镜结构均为实心树脂填充，如[0060]中描述的树脂309a填充整个凹坑，树脂309b、309c一体化形成并直接叠放在树脂309a上。无论何种实施例，均未公开或暗示在透镜之间存在用于形成折射界面的“空气间隙”或“中空部分”。相反，对比文件中的层与层之间是紧密接触的。因此，技术特征H没有公开。 |
| **技术特征I：** 该间隙生成使光远离中心轴弯曲的折射界面 <br> **《无公开》** | 无相关描述。 | 由于技术特征H（空气间隙）未被公开，因此依赖于该间隙所实现的功能（使光远离中心轴弯曲的折射界面）也自然未被公开。对比文件未描述任何通过空气-树脂界面来实现特定光路控制的技术方案。因此，技术特征I没有公开。 |
| **技术特征J：** 其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内 <br> **《无公开》** | 无相关描述。 | 同技术特征D的论述。对比文件未公开任何关于峰值强度角度的具体数值范围。因此，技术特征J既未被直接公开，也无法从对比文件内容中合理推断。 |
| **技术特征K：** 其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内 <br> **《无公开》** | 无相关描述。 | 同技术特征J，此特征重复出现。对比文件未公开任何关于峰值强度角度的具体数值范围。因此，技术特征K没有公开。 |
| **技术特征L：** 沿着中心轴的强度为峰值强度的5-15％ <br> **《无公开》** | 无相关描述。 | 同技术特征E的论述。对比文件未公开任何关于中心轴光强与峰值光强比例关系的参数。因此，技术特征L没有公开。 |
| **技术特征M：** 其中该辅透镜包括非球面外表面 <br> **《无公开》** | 无相关描述。 | 对比文件仅提及“凸透镜状”或“球面状”等一般性描述，或者使用“玻璃部材”这类未限定具体形状的术语。其并未明确公开透镜表面是“非球面”的。虽然“非球面”是常用技术，但对比文件未提及，因此不能认为其直接或隐含公开了该技术特征。 |
| **技术特征N：** 和非球面圆顶形内表面 <br> **《无公开》** | 无相关描述。 | 对比文件未公开任何关于透镜内表面（即朝向LED芯片的表面）的具体形状，特别是“非球面圆顶形”这一特定组合。因此，技术特征N没有公开。 |
| **技术特征O：** 其中该辅透镜包括具有用于减少中心轴附近的光强度的全内反射(TIR)部分的非球面外表面 <br> **《无公开》** | 无相关描述。 | 对比文件完全没有提及“全内反射（TIR）”部分或任何用于“减少中心轴附近的光强度”的具体结构。TIR是一种特定的光学设计，对比文件未公开。因此，技术特征O没有公开。 |
| **技术特征P：** 其中该第一透镜为半球形 <br> **《无公开》** | 无相关描述。 | 对比文件填充的树脂300虽为“凸透镜状”，但未限定其为“半球形”。其形状由基板的凹坑和填充量决定，通常为球冠或更复杂的形状，并非特指半球形。因此，技术特征P没有公开。 |
| **技术特征Q：** 其中该第一透镜为直接模制在LED电路小片上的透镜 <br> **《隐含公开》** | 原文：[0014] “...ワイヤボンディングによりリード線Ｗで、半導体発光素子２００の各電極を対応する配線パターン導体１００ｃに接続する。この後、樹脂３００として、上記蛍光体を混合しながら透光性の樹脂を基板１００の各窪みＣａｖに充填する。” <br> 译文：[0014] “...通过引线键合将半导体发光元件200的各电极连接到对应的布线图案导体100c。之后，将混合了上述荧光体的透光性树脂作为树脂300填充到基板100的各凹坑Cav中。” | 对比文件公开了将LED芯片安装并引线键合后，直接向凹坑中填充液态树脂，该树脂固化后直接在LED芯片上形成透镜。这种工艺即为“直接模制在LED电路小片上”。树脂300直接接触并覆盖LED芯片，固化后成为其上的透镜。因此，技术特征Q被隐含公开。 |
| **技术特征R：** 密封了该LED电路小片 <br> **《隐含公开》** | 原文：[0013] “...樹脂３００は、透光性の樹脂により成り、...基板１００の各窪みＣａｖに充填されている。”以及[0014] “...樹脂３００は、基板１００の上方に向けて盛り上がる凸レンズ状に形成される。” <br> 译文：[0013] “...树脂300由透光性树脂构成，...填充在基板100的各凹坑Cav中。”以及[0014] “...树脂300形成为朝向基板100上方凸起的凸透镜状。” | 对比文件中的树脂300必须填充凹坑，而LED芯片位于凹坑底部，因此树脂300必然包裹并覆盖LED芯片，起到密封作用。将LED芯片封入树脂中以实现电气绝缘和物理保护是本领域的常规做法。因此，虽然对比文件未明确使用“密封”一词，但根据其结构，该功能是隐含公开的。 |
| **技术特征S：** 其中该间隙为圆顶形空气间隙 <br> **《无公开》** | 无相关描述。 | 基于技术特征H（空气间隙）未被公开，技术特征S（特定的圆顶形空气间隙）自然也没有被公开。 |
| **技术特征T：** 其中该第一透镜为硅树脂；并且辅透镜为塑料 <br> **《隐含公开》** | 原文：[0049] “...樹脂３０７ａには柔軟性を有するシリコーン樹脂が使用され、樹脂３０７ｃには耐候性を有するエポキシ樹脂が使用される。”以及[0055] “...樹脂３１０ａにはシリコーン樹脂が使用され、樹脂３１０ｂにはエポキシ樹脂が使用される。” <br> 译文：[0049] “...树脂307a使用具有柔韧性的硅树脂，树脂307c使用具有耐候性的环氧树脂。”以及[0055] “...树脂310a使用硅树脂，树脂310b使用环氧树脂。” | 对比文件中的树脂307a（或310a）是直接与LED芯片接触的填充层，相当于第一透镜，其公开使用“硅树脂”（シリコーン樹脂）。对比文件中的树脂307c（或310b）是上层的透镜，相当于辅透镜，其公开使用“环氧树脂”（エポキシ樹脂）。环氧树脂属于塑料的一种。虽然对比文件未明确限定辅透镜必须为“塑料”，但“环氧树脂”是典型的塑料材料。因此，技术特征T被隐含公开。 |
| **技术特征U：** 进一步包括次级载具 <br> **《无公开》** | 无相关描述。 | 对比文件的LED芯片直接安装在基板（如100、102）的凹坑内，或者安装在引线框架的杯内。其结构中没有独立的“次级载具”（submount）这一中间结构。LED芯片直接安装在主基板或引线框架上。因此，技术特征U没有公开。 |
| **技术特征V：** 其上安装了LED电路小片 <br> **《无公开》** | 无相关描述。 | 由于技术特征U（次级载具）未被公开，因此该特征自然没有公开。 |
| **技术特征W：** 印刷电路板 <br> **《隐含公开》** | 原文：[0012] “基板１００は、所望の回路が設けられる印刷配線基板であって、...” <br> 译文：[0012] “基板100是设置有期望电路的印刷布线基板，...” | 对比文件明确公开了“基板100”是“印刷配線基板”，即印刷电路板（PCB）。因此，技术特征W被隐含公开（或直接公开，因为原文明确）。 |
| **技术特征X：** 其上安装了次级载具 <br> **《无公开》** | 无相关描述。 | 由于技术特征U（次级载具）未被公开，因此该特征自然没有公开。 |
| **技术特征Y：** 其中该透镜直接接触该印刷电路板 <br> **《隐含公开》** | 原文：[0014] “...樹脂３００は、基板１００の各窪みＣａｖに充填する。”以及图1。 <br> 译文：[0014] “...将树脂300填充到基板100的各凹坑Cav中。”以及图1。 | 对比文件中，树脂300填充在基板100的凹坑Cav内，该凹坑形成于基板表面。因此，树脂透镜（第一透镜或辅透镜的底部）必然与基板（印刷电路板）的凹坑内壁和边缘直接接触。因此，技术特征Y被隐含公开。 |
| **技术特征Z：** 围绕该次级载具 <br> **《无公开》** | 无相关描述。 | 由于技术特征U（次级载具）未被公开，因此该特征自然没有公开。 |
### 公开性代码汇总
根据以上分析，本对比文件（JP2005050827A）相对于目标专利（CN101160670B）的权利要求，公开情况如下：
直接公开的技术特征：无
隐含公开的技术特征：
A, B, C, F, G, Q, R, T, W, Y
<<<a>>> <<<b>>> <<<c>>> <<<f>>> <<<g>>> <<<q>>> <<<r>>> <<<t>>> <<<w>>> <<<y>>>