对比文件名称：2004-01-22_JP2004023474A_发明专利_JP2004023474A Apparatus and method for detecting state of device, and apparatus and method for informing of state of device
目标专利名称：1294有利于背后照明的LED广角发射透镜CN101160670B
本次调用的模型名称：本分析模型（AI）
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A：其包括具有中心轴的LED电路小片（未公开） | 【００１１】“上記状態表示部４としては，上記電流検知部３における判定に応じて点灯するＬＥＤが考えられる。”（作为状态显示部4，可以考虑根据电流检测部3的判定点亮的LED） | 对比文件仅提及LED作为指示灯，未公开LED电路小片的具体结构（如“电路小片”即芯片形态），更未涉及任何“中心轴”的概念，且整个文件不涉及LED光学设计，因此未公开特征A。 |
| 技术特征B：相对于LED电路小片固定的透镜（未公开） | 【００１１】同上（仅提及LED，无透镜） | 对比文件全文未出现“透镜”一词，无任何关于透镜的记载，未公开特征B。 |
| 技术特征C：该透镜使LED电路小片发出的光折射（未公开） | 【００１１】同上 | 对比文件未公开透镜，亦未公开光折射功能，未公开特征C。 |
| 技术特征D：从而使得峰值强度出现在偏离中心轴50-80度的范围内（未公开） | 【００１１】同上 | 对比文件无任何关于光强度分布、峰值强度或角度范围的描述，未公开特征D。 |
| 技术特征E：使得沿着中心轴的强度在峰值强度的5%到33%之间（未公开） | 【００１１】同上 | 对比文件未涉及中心轴强度与峰值强度的比例关系，未公开特征E。 |
| 技术特征F：其中该透镜包括密封LED电路小片的第一透镜（未公开） | 【００１１】同上 | 对比文件未公开任何透镜，更未公开密封LED的透镜结构，未公开特征F。 |
| 技术特征G：围绕该第一透镜和LED电路小片的辅透镜（未公开） | 【００１１】同上 | 对比文件未公开辅透镜，未公开特征G。 |
| 技术特征H：该辅透镜具有在第一透镜与辅透镜之间形成空气间隙的中空部分（未公开） | 【００１１】同上 | 对比文件未公开空气间隙或中空部分，未公开特征H。 |
| 技术特征I：该间隙生成使光远离中心轴弯曲的折射界面（未公开） | 【００１１】同上 | 对比文件未公开折射界面及光弯曲功能，未公开特征I。 |
| 技术特征J：其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内（未公开） | 【００１１】同上 | 同特征D，对比文件无相关角度范围，未公开特征J。 |
| 技术特征K：其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内（未公开） | 【００１１】同上 | 同特征J，未公开特征K。 |
| 技术特征L：沿着中心轴的强度为峰值强度的5-15%（未公开） | 【００１１】同上 | 对比文件未涉及中心轴强度百分比，未公开特征L。 |
| 技术特征M：其中该辅透镜包括非球面外表面（未公开） | 【００１１】同上 | 对比文件未公开辅透镜或非球面形状，未公开特征M。 |
| 技术特征N：和非球面圆顶形内表面（未公开） | 【００１１】同上 | 对比文件未公开非球面圆顶形内表面，未公开特征N。 |
| 技术特征O：其中该辅透镜包括具有用于减少中心轴附近的光强度的全内反射(TIR)部分的非球面外表面（未公开） | 【００１１】同上 | 对比文件未公开全内反射（TIR）部分或相关功能，未公开特征O。 |
| 技术特征P：其中该第一透镜为半球形（未公开） | 【００１１】同上 | 对比文件未公开透镜形状，未公开特征P。 |
| 技术特征Q：其中该第一透镜为直接模制在LED电路小片上的透镜（未公开） | 【００１１】同上 | 对比文件未公开模制工艺或透镜与LED的直接结合，未公开特征Q。 |
| 技术特征R：密封了该LED电路小片（未公开） | 【００１１】同上 | 对比文件未公开密封结构，未公开特征R。 |
| 技术特征S：其中该间隙为圆顶形空气间隙（未公开） | 【００１１】同上 | 对比文件未公开间隙形状，未公开特征S。 |
| 技术特征T：其中该第一透镜为硅树脂；并且辅透镜为塑料（未公开） | 【００１１】同上 | 对比文件未公开透镜材料，未公开特征T。 |
| 技术特征U：进一步包括次级载具（未公开） | 【００１１】同上 | 对比文件未公开任何载具结构，未公开特征U。 |
| 技术特征V：其上安装了LED电路小片（未公开） | 【００１１】同上 | 对比文件未公开LED电路小片的安装载体，未公开特征V。 |
| 技术特征W：印刷电路板（《直接公开》） | 【０００２】“複数の回路基板を主回路基板に対してケーブル接続する際の検査方法”（多个电路基板相对于主电路基板进行电缆连接时的检查方法） | 对比文件明确公开了“电路基板”，而“印刷电路板”是电路基板的最常见形式，本领域技术人员能够毫无疑义地确定其即为印刷电路板，因此特征W被直接公开。 |
| 技术特征X：其上安装了次级载具（未公开） | 【０００２】同上（仅提及电路基板，未提及次级载具） | 对比文件未公开次级载具，也未公开电路基板用于安装次级载具，未公开特征X。 |
| 技术特征Y：其中该透镜直接接触该印刷电路板（未公开） | 【００１１】同上 | 对比文件未公开透镜，更未公开透镜与印刷电路板的接触关系，未公开特征Y。 |
| 技术特征Z：围绕该次级载具（未公开） | 【００１１】同上 | 对比文件未公开次级载具及围绕结构，未公开特征Z。 |
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