对比文件名称：2004-10-21_US2004207999A_发明申请_US20040207999A1 LED package
目标专利名称：1294有利于背后照明的LED广角发射透镜CN101160670B
本次调用的模型名称：DeepSeek Chat
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（翻译） | 公开性论述 |
| 技术特征A：其包括具有中心轴的LED电路小片 [直接公开] | 段落[0041]：“发光元件的中心轴是Z轴”。段落[0044]：“LED元件4”作为发光元件。 | 对比文件明确公开了LED元件4作为发光元件，并定义了发光元件的中心轴为Z轴，因此直接公开了具有中心轴的LED电路小片。 |
| 技术特征B：相对于LED电路小片固定的透镜 [直接公开] | 段落[0044]：“透镜部分5被结合到板6上，同时包围LED元件4和接合线7”。 | 透镜部分5与LED元件4均安装在板6上，且透镜部分5包围LED元件，形成固定关系，直接公开。 |
| 技术特征C：该透镜使LED电路小片发出的光折射 [直接公开] | 段落[0048]：“第一光学部分51是近半球形会聚透镜，使光折射”。段落[0058]：“在约45至90度范围内的光被第一光学部分51折射”。 | 透镜部分5的第一光学部分51和第二光学部分52均通过折射控制光路，直接公开透镜使光折射。 |
| 技术特征D：从而使得峰值强度出现在偏离中心轴50-80度的范围内 [未公开] | 无对应。段落[0058]描述光被会聚到平行于Z轴方向，峰值强度在中心轴。 | 对比文件未公开峰值强度在大角度范围，而是会聚到中心轴，因此未公开。 |
| 技术特征E：使得沿着中心轴的强度在峰值强度的5％到33％之间 [未公开] | 无对应。 | 对比文件未公开中心轴强度比例，未公开。 |
| 技术特征F：其中该透镜包括密封LED电路小片的第一透镜 [直接公开] | 段落[0044]：“第一光学部分51是近半球形会聚透镜”。段落[0055]：“透镜部分5密封LED元件4，LED容纳部分50填充硅树脂”。 | 第一光学部分51作为透镜部分5的一部分，参与密封LED元件4，因此直接公开第一透镜密封LED电路小片。 |
| 技术特征G：围绕该第一透镜和LED电路小片的辅透镜 [隐含公开] | 段落[0044]：“透镜部分5包括第二光学部分52”。段落[0048]：“第二光学部分52与第一光学部分51一体形成，沿Z轴突出”。图2B显示第二光学部分52位于第一光学部分51上方并围绕其周边。 | 对比文件第二光学部分52与第一光学部分51一体形成，透镜部分5整体包围LED元件4，本领域技术人员可合理推断第二光学部分52围绕第一透镜和LED电路小片，因此隐含公开。 |
| 技术特征H：该辅透镜具有在第一透镜与辅透镜之间形成空气间隙的中空部分 [未公开] | 无对应。对比文件第一实施例透镜部分5一体成型，无空气间隙。第七实施例无间隙。 | 对比文件未公开任何空气间隙，因此未公开。 |
| 技术特征I：该间隙生成使光远离中心轴弯曲的折射界面 [未公开] | 无对应。 | 无空气间隙，无折射界面，未公开。 |
| 技术特征J：其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内 [未公开] | 无对应。 | 同特征D，未公开。 |
| 技术特征K：其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内 [未公开] | 无对应。 | 同特征J，未公开。 |
| 技术特征L：沿着中心轴的强度为峰值强度的5-15％ [未公开] | 无对应。 | 未公开。 |
| 技术特征M：其中该辅透镜包括非球面外表面 [直接公开] | 段落[0049]：“第二光学部分52的凸曲面通过椭圆旋转形成”。 | 第二光学部分52的外表面由椭圆旋转形成，属于非球面，直接公开。 |
| 技术特征N：和非球面圆顶形内表面 [未公开] | 无明确描述。第二光学部分52内表面可能接触第一光学部分51，形状未定义。 | 对比文件未描述辅透镜内表面形状，未公开。 |
| 技术特征O：其中该辅透镜包括具有用于减少中心轴附近的光强度的全内反射(TIR)部分的非球面外表面 [未公开] | 段落[0114]第十二实施例有第三光学部分53具有全内反射表面53A，但非辅透镜外表面。 | 对比文件未在辅透镜外表面设置TIR部分，未公开。 |
| 技术特征P：其中该第一透镜为半球形 [直接公开] | 段落[0048]：“第一光学部分51是近半球形会聚透镜”。 | 半球形，直接公开。 |
| 技术特征Q：其中该第一透镜为直接模制在LED电路小片上的透镜 [隐含公开] | 段落[0092]第七实施例：“第一光学部分51是透明树脂，整体密封LED元件4和接合线7”。段落[0094]：“第一光学部分51通过模制环氧树脂形成”。 | 对比文件第七实施例中，第一光学部分51通过模制形成并整体密封LED元件，本领域技术人员可合理推断第一透镜可直接模制在LED上以实现密封，因此隐含公开。 |
| 技术特征R：密封了该LED电路小片 [直接公开] | 段落[0055]：“透镜部分5密封LED元件4”。段落[0093]：“第一光学部分51整体密封LED元件4”。 | 第一透镜（第一光学部分51）直接密封LED元件，直接公开。 |
| 技术特征S：其中该间隙为圆顶形空气间隙 [未公开] | 无对应。 | 未公开。 |
| 技术特征T：其中该第一透镜为硅树脂；并且辅透镜为塑料 [未公开] | 段落[0047]：“透镜部分5由环氧树脂或聚碳酸酯形成”。段落[0055]：“填充硅树脂但用于密封”。 | 对比文件第一透镜（第一光学部分51）为环氧树脂，不是硅树脂，辅透镜（第二光学部分52）为塑料，但材料组合不同，未公开。 |
| 技术特征U：进一步包括次级载具 [直接公开] | 段落[0085]：“submount 3作为次级载具，提供于引线2A、2B的LED安装侧”。 | submount 3是次级载具，直接公开。 |
| 技术特征V：其上安装了LED电路小片 [直接公开] | 段落[0085]：“LED元件4通过凸点4A安装在submount 3的布线图案上”。 | LED元件安装在次级载具上，直接公开。 |
| 技术特征W：印刷电路板 [直接公开] | 段落[0044]：“板6包括绝缘层6A、基材6B、布线图案3A、3B”。 | 板6具有绝缘层和布线图案，功能相当于印刷电路板，直接公开。 |
| 技术特征X：其上安装了次级载具 [未公开] | 段落[0085]：“submount 3安装在引线2A、2B上”，非PCB。 | 对比文件未公开次级载具安装在PCB上，而是安装在引线上，未公开。 |
| 技术特征Y：其中该透镜直接接触该印刷电路板 [直接公开] | 段落[0044]：“透镜部分5结合到板6”。 | 透镜部分5直接结合到板6（印刷电路板），直接接触，直接公开。 |
| 技术特征Z：围绕该次级载具 [未公开] | 段落[0044]：“透镜部分5包围LED元件4”。次级载具submount 3位于底部，透镜部分5可能不包围它。 | 对比文件透镜部分5包围LED元件，但未明确包围次级载具，未公开。 |
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