对比文件名称：1998-02-24_US5721463A_发明授权_US5721463A Method and apparatus for transferring heat from transducer array of ultrasonic probe
目标专利名称：1346具有被动热耗散的矩阵超声波探针CN103533896B
本次调用的模型名称：AI模型
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| 特征A：包括换能器堆 《直接公开》 | 对比文件第[2]段：“A conventional ultrasonic probe comprises a transducer pallet 2 which must be supported within the probe housing. As shown in FIG. 1, a conventional transducer pallet 2 comprises a linear array 4 of narrow transducer elements. The transducer pallet 2 also comprises a mass of suitable acoustical damping material having high acoustic losses positioned at the back surface of the transducer element array 4. Backing layer 12 is acoustically coupled to the rear surface of the transducer elements... Typically, the front surface of each transducer element of array 4 is covered with at least one acoustic impedance matching layer 8.” 翻译：常规超声波探头包括换能器托盘2，必须支撑在探头壳体内。如图1所示，常规换能器托盘2包括窄换能器元件的线性阵列4。换能器托盘2还包括位于换能器元件阵列4背面的具有高声损耗的合适声阻尼材料块。背衬层12声学耦合到换能器元件的背面。通常，阵列4的每个换能器元件的前表面覆盖有至少一个声阻抗匹配层8。 | 对比文件公开了换能器托盘2，其包含换能器元件阵列、背衬层和匹配层，这些组件构成换能器堆，与目标专利权利要求中的“换能器堆”在结构和功能上直接对应。本领域技术人员能毫无疑义地确定该技术特征被直接公开。 |
| 特征B：所述换能器堆具有联接到用于换能器阵列的专用集成电路ASIC的换能器元件阵列 《未公开》 | 对比文件第[2]段：“The application of semiconductor technology to the diagnostic ultrasonic transducer has created a new dimension...the transducer is now host to active preamplifiers, transmitters, lasers, and ultimately, A/D converters and perhaps digital signal processing.” 翻译：半导体技术应用于诊断超声换能器创造了新的维度...换能器现在容纳有源预放大器、发射器、激光器，以及最终A/D转换器或许数字信号处理。 | 对比文件虽提及有源电子器件，但未明确这些器件是专用集成电路ASIC，也未描述换能器元件阵列直接联接到ASIC。对比文件中的换能器托盘不包括ASIC，有源器件可能位于手柄内其他位置，而非集成在换能器堆中。因此，该技术特征未被公开。 |
| 特征C：导热框架 《未公开》 | 对比文件第[2]段：“The transducer stack-up is inserted into a recess in the array case... The array case is made of electrically conductive material.” 翻译：换能器堆叠插入到阵列壳体的凹槽中...阵列壳体由导电材料制成。 | 对比文件公开了阵列壳体，但其作用是固定和接地，并非作为导热框架用于热传导并与散热器配合。目标专利中的导热框架是专门的热传导结构，对比文件未公开类似框架，也未描述其热功能。因此，未公开。 |
| 特征D：所述导热框架热联接到所述换能器堆 《未公开》 | 同上，对比文件未公开导热框架。 | 由于特征C未公开，特征D相应未公开。 |
| 特征E：壳体 《直接公开》 | 对比文件第[2]段：“The probe handle 14 comprises a plastic shell 24 which houses a conventional transducer pallet 2.” 翻译：探头手柄14包括塑料壳体24，其容纳常规换能器托盘2。 | 对比文件明确公开了塑料壳体24，形成探头手柄，与目标专利的壳体直接对应。因此，直接公开。 |
| 特征F：所述壳体形成探针手柄且包封所述框架的至少一部分 《未公开》 | 对比文件公开了壳体形成手柄，但未公开包封框架。 | 对比文件未公开导热框架，壳体包封的是换能器托盘和内部热导体，而非框架。因此，未公开。 |
| 特征G：导热散热器 《未公开》 | 对比文件第[2]段：“internal heat conductor 36, made of a material having a relatively high coefficient of thermal conductivity, is thermally coupled to a central portion of the transducer pallet. In addition, external heat pipes 38a and 38b are placed in heat conductive relationship with the lateral periphery of the pallet.” 翻译：内部热导体36，由具有较高导热系数的材料制成，热耦合到换能器托盘的中心部分。此外，外部热管38a和38b与托盘的侧周边以热传导关系放置。 | 对比文件公开了内部热导体和热管，但它们是用于将热传导至电缆，而非作为散热器将热散布到壳体。目标专利的散热器具有外表面区域与壳体内表面区域对准并热联接，用于将热传导至壳体。对比文件中的热导体和热管不与壳体内表面热联接，其功能不同。因此，未公开。 |
| 特征H：所述导热散热器热联接到所述框架且呈现外表面区域 《未公开》 | 对比文件未公开导热框架，也未公开散热器热联接到框架。 | 无对应公开。 |
| 特征I：该外表面区域与所述壳体的内表面区域对准且热联接到所述内表面区域 《未公开》 | 对比文件未公开散热器与壳体的内表面区域对准并热联接。 | 对比文件中的内部热导体和热管与壳体无直接热联接路径，热主要通过电缆耗散。因此，未公开。 |
| 特征J：其中主要热传导路径自所述散热器到所述热联接的壳体中且然后到围绕所述壳体的空气中以防止热点在所述壳体中的形成 《未公开》 | 对比文件主要热传导路径是自换能器托盘通过内部热导体和热管到电缆，而非通过壳体散热。 | 对比文件的热管理策略是借助电缆散热，而非通过壳体表面。目标专利强调通过散热器将热散布到壳体从而防止热点，对比文件未揭示该路径。因此，未公开。 |
| 特征K：其特征在于，所述换能器堆进一步包括位于所述ASIC与所述框架之间的导热衬块 《未公开》 | 对比文件第[2]段：“The transducer pallet 2 also comprises a mass of suitable acoustical damping material having high acoustic losses positioned at the back surface of the transducer element array 4. Backing layer 12 is acoustically coupled to the rear surface of the transducer elements.” 翻译：换能器托盘2还包括位于换能器元件阵列4背面的具有高声损耗的合适声阻尼材料块。背衬层12声学耦合到换能器元件的背面。 | 对比文件公开了背衬层12，但该背衬层是声阻尼材料，主要用于吸收声波，而非作为导热衬块。且对比文件没有ASIC和框架，故不存在位于ASIC与框架之间的导热衬块。因此，未公开。 |
| 特征L：其特征在于，所述换能器元件阵列进一步包括换能器元件的二维矩阵阵列 《未公开》 | 对比文件第[2]段：“A conventional transducer pallet 2 comprises a linear array 4 of narrow transducer elements.” 翻译：常规换能器托盘2包括窄换能器元件的线性阵列4。 | 对比文件明确公开的是线性阵列，而非二维矩阵阵列。未提及二维矩阵阵列，也未暗示。因此，未公开。 |
| 特征M：其特征在于，所述ASIC进一步包括波束成形器ASIC 《未公开》 | 对比文件未提及波束成形器ASIC。 | 对比文件虽然提到有源预放大器、发射器等，但未涉及波束成形功能或波束成形器ASIC。因此，未公开。 |
| 特征N：所述波束成形器ASIC使来自所述矩阵阵列的传输波束及由所述矩阵阵列的元件接收的回波信号至少部分地波束成形 《未公开》 | 对比文件未提及波束成形。 | 无对应公开。 |
| 特征O：其特征在于，所述超声换能器阵列探针进一步包括提供所述框架与所述散热器之间的热联接的导热垫片或导热腻子 《未公开》 | 对比文件未公开框架和散热器之间的导热垫片或腻子。 | 对比文件未公开框架和散热器，故无此特征。 |
| 特征P：其特征在于，所述框架具有侧部凸缘 《未公开》 | 对比文件未公开框架侧部凸缘。 | 无对应公开。 |
| 特征Q：其中所述散热器以与所述框架的所述侧部凸缘导热接触的方式紧固 《未公开》 | 对比文件未公开。 | 无对应公开。 |
| 特征R：其特征在于，所述散热器用螺钉或螺栓固定到所述框架的所述侧部凸缘 《未公开》 | 对比文件未公开。 | 无对应公开。 |
| 特征S：其特征在于，所述超声换能器阵列探针进一步包括提供所述散热器与所述壳体之间的热联接的导热垫片或导热腻子 《未公开》 | 对比文件未公开。 | 无对应公开。 |
| 特征T：其特征在于，其中所述散热器直接热联接到所述衬块 《未公开》 | 对比文件未公开。 | 无对应公开。 |
| 特征U：其特征在于，所述超声换能器阵列探针进一步包括紧固至所述框架的印刷电路板 《未公开》 | 对比文件第[2]段：“The signal electrodes of the transducer elements are connected to respective electrical conductors formed on a flexible printed circuit board (PCB) 6.” 翻译：换能器元件的信号电极连接到形成在柔性印刷电路板6上的相应导体。 | 对比文件公开了柔性PCB 6，但该PCB连接换能器元件，并未紧固至框架（对比文件无框架），且作用不同。因此，未公开。 |
| 特征V：其特征在于，所述超声换能器阵列探针进一步包括具有金属编织层的探针电缆 《直接公开》 | 对比文件第[2]段：“In this embodiment, the cable overall (braided) shield 40 is brought into the probe handle 14... The cable comprises a bundle of coaxial cables surrounded by the overall shield.” 翻译：在该实施例中，电缆总体（编织）屏蔽40被引入探头手柄14...电缆包括一束同轴电缆，由总体屏蔽包围。 | 对比文件明确公开了电缆具有编织屏蔽层（金属编织层），直接对应目标专利的金属编织层。因此，直接公开。 |
| 特征W：其中所述框架进一步热联接到所述电缆的所述金属编织层 《未公开》 | 对比文件第[2]段：“the internal heat conductor 36... directly soldered to the heat conductor structure 36 that is connected to pallet 2. ... the external heat pipes 38a and 38b are soldered to the cable overall shield 40.” 翻译：内部热导体36直接焊接到连接托盘2的导热结构...外部热管38a和38b焊接到电缆总体屏蔽40。 | 对比文件公开了内部热导体和热管热联接到电缆屏蔽，但未公开框架热联接到电缆编织层。对比文件无框架，故该特征未公开。 |
| 特征X：其特征在于，所述散热器由铝或镁制成 《未公开》 | 对比文件未公开散热器材料。 | 无对应公开。 |
| 特征Y：其特征在于，所述框架由铝或镁制成 《未公开》 | 对比文件未公开框架材料。 | 无对应公开。 |
| 特征Z：其特征在于，所述壳体的至少一部分被围绕所述散热器的至少一部分模塑而成以形成单件式单元 《未公开》 | 对比文件未公开模塑工艺。 | 无对应公开。 |
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