对比文件的名称：DE29822346U1_Description_20260712_1538
目标专利的名称：1346具有被动热耗散的矩阵超声波探针CN103533896B
本次调用的模型名称：DeepSeek
# 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| A: 包括换能器堆《直接公开》 | 图1a描述：“Das Wandlergehäuse 10 umfaßt einen Schallkristall 12, eine akustische Linse 14 und einen akustischen Träger 16. Mit jeder Seite des Schallkristalls 12 verbunden ist ein Paar flexibler Schaltungsträger 18 und 20, auf denen eine Mehrzahl von integrierten Schaltungen 22 befestigt ist.”（翻译：换能器壳体10包括声学晶体12、声学透镜14和声学衬块16。与声学晶体12的每一侧连接有一对柔性电路载体18和20，多个集成电路22安装在其上。） | 这些部件共同构成了换能器堆，因为换能器晶体、透镜、衬块和集成电路是换能器堆的典型组成部分。本领域技术人员可以毫无疑义地确定对比文件公开了换能器堆。 |
| B: 换能器堆具有联接到用于换能器阵列的专用集成电路ASIC的换能器元件阵列《直接公开》 | 同上，以及图1a描述中声学晶体12为换能器元件阵列，集成电路22为专用集成电路，通过柔性电路18/20连接。 | 对比文件明确公开了声学晶体12（换能器元件阵列）通过柔性电路连接到集成电路22（ASIC），因此直接公开了该特征。 |
| C: 导热框架《未公开》 | 图4a-4b描述：“feste Wärmeleiterplatten 60 und 62 in Kontakt mit den integrierten Schaltungen 22 positioniert sind.”（翻译：固体导热板60和62被定位成与集成电路22接触。） | 对比文件公开了导热板，但导热板是片状导热元件，并非用于支撑换能器堆的导热框架。本领域技术人员不能从导热板直接得到“导热框架”的技术方案，故未公开。 |
| D: 导热框架热联接到换能器堆《未公开》 | 无相关描述。 | 由于导热框架未公开，故该特征未公开。 |
| E: 壳体《直接公开》 | 全文多处提及“Wandlergehäuse 10”（换能器壳体）。 | 对比文件直接公开了壳体（Gehäuse）10。 |
| F: 壳体形成探针手柄且包封框架的至少一部分《未公开》 | 对比文件壳体10包封了内部组件，但未明确形成手柄，且未公开框架。 | 壳体是否形成手柄不明确，且无框架，故未公开。 |
| G: 导热散热器《未公开》 | 图4a-4b公开了导热板60、62，但它们是导热板，并非用于将热散布到壳体环境的散热器。 | 对比文件的导热板将热传导到电缆，而非作为散热器散布到壳体，作用不同，故未公开。 |
| H: 导热散热器热联接到框架且呈现外表面区域《未公开》 | 无相关描述。 | 未公开。 |
| I: 外表面区域与壳体的内表面区域对准且热联接到内表面区域《未公开》 | 无相关描述。 | 未公开。 |
| J: 主要热传导路径自散热器到热联接的壳体中然后到空气中《未公开》 | 对比文件的热传导路径是从导热板到电缆屏蔽层，而非到壳体。 | 未公开。 |
| K: 换能器堆进一步包括位于ASIC与框架之间的导热衬块《未公开》 | 无相关描述。 | 未公开。 |
| L: 换能器元件阵列进一步包括换能器元件的二维矩阵阵列《未公开》 | 对比文件未指定阵列维度。 | 未公开。 |
| M: ASIC进一步包括波束成形器ASIC《未公开》 | 对比文件未提及波束成形。 | 未公开。 |
| N: 波束成形器ASIC使传输和接收波束至少部分地波束成形《未公开》 | 无相关功能描述。 | 未公开。 |
| O: 提供框架与散热器之间的热联接的导热垫片或导热腻子《未公开》 | 图2a描述：“über ein thermisch leitendes Fett mit denselben gekoppelt”（翻译：通过导热脂与它们耦合），但用于集成电路和热交换器之间，而非框架与散热器之间。 | 对比文件虽公开了导热脂，但未用于框架和散热器，且框架和散热器本身未公开，故未公开。 |
| P: 框架具有侧部凸缘《未公开》 | 无相关描述。 | 未公开。 |
| Q: 散热器以与框架的侧部凸缘导热接触的方式紧固《未公开》 | 无相关描述。 | 未公开。 |
| R: 散热器用螺钉或螺栓固定到框架的侧部凸缘《未公开》 | 无相关描述。 | 未公开。 |
| S: 提供散热器与壳体之间的热联接的导热垫片或导热腻子《未公开》 | 无相关描述。 | 未公开。 |
| T: 散热器直接热联接到衬块《未公开》 | 无相关描述。 | 未公开。 |
| U: 紧固至框架的印刷电路板《未公开》 | 对比文件有柔性电路载体18、20，但非印刷电路板，且无框架。 | 未公开。 |
| V: 具有金属编织层的探针电缆《直接公开》 | 图4b描述：“mit dem Masseabschirmungsleiter 65 gekoppelt, der einen Abschnitt des Kabels 24 umfaßt.”（翻译：与接地屏蔽导体65耦合，该导体构成电缆24的一部分。） | 接地屏蔽导体通常包括金属编织层，因此直接公开了探针电缆具有金属编织层。 |
| W: 框架进一步热联接到电缆的金属编织层《未公开》 | 图4b描述导热元件64“mit dem Masseabschirmungsleiter 65 gekoppelt”（与电缆屏蔽导体65耦合），但无框架。 | 对比文件有导热元件连接电缆屏蔽，但框架未公开，故未公开。 |
| X: 散热器由铝或镁制成《未公开》 | 无材料说明。 | 未公开。 |
| Y: 框架由铝或镁制成《未公开》 | 无材料说明。 | 未公开。 |
| Z: 壳体的至少一部分被围绕散热器的至少一部分模塑而成以形成单件式单元《未公开》 | 无相关描述。 | 未公开。 |
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