对比文件名称：2004-01-15_JP2004008372A_发明专利_JP2004008372A Ultrasonic probe and ultrasonic diagnostic equipment
目标专利名称：1346具有被动热耗散的矩阵超声波探针CN103533896B
本次调用的模型名称：gpt-4（示例）
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括换能器堆（直接公开） | 【0020】超音波励起手段８５ａ是，例如，从接触面８６侧向探头电缆８０侧，依次设置声透镜３０、匹配层３１、阵列状排列的多个振子３２和阻尼器３３而构成。振子３２由PZT等压电材料构成。 | 对比文件公开了由振子阵列构成的超声波激励单元，相当于换能器堆，因此直接公开技术特征A。 |
| 技术特征B：换能器堆具有联接到用于换能器阵列的ASIC的换能器元件阵列（未公开） | 对比文件全文未提及ASIC。 | 对比文件未公开任何专用集成电路（ASIC），驱动电路位于主机，因此未公开技术特征B。 |
| 技术特征C：导热框架（隐含公开） | 【0026】板金６０相当于本发明的基座部件，例如由铝或铜等具有电磁波屏蔽效果的金属通过冲压或切削等成形为规定形状。 【0040】超音波励起手段８５ａ在使用时产生的热也从探头壳体８４与超音波励起手段８５ａ的连接部传递到板金６０、７０而散热。 | 对比文件公开了由导热金属制成的板金，作为壳体内的支撑和散热部件，本领域技术人员可合理推断其相当于导热框架，因此隐含公开技术特征C。 |
| 技术特征D：导热框架热联接到换能器堆（隐含公开） | 【0040】超音波励起手段８５ａ在使用时产生的热也从探头壳体８４与超音波励起手段８５ａ的连接部传递到板金６０、７０而散热。 | 对比文件明确热量从激励单元传递到板金，表明板金与换能器堆形成热联接，因此隐含公开技术特征D。 |
| 技术特征E：壳体（直接公开） | 【0018】探头壳体８４在本实施例中分割为第一壳体５０和第二壳体５１，安装在接头部件８上，收容超音波励起手段８５ａ。 | 对比文件直接公开了探头壳体，因此直接公开技术特征E。 |
| 技术特征F：壳体形成探针手柄且包封框架的至少一部分（隐含公开） | 【0019】探头壳体８４设有便于握持的握持部８４ａ。 【0027】树脂部件６１通过嵌件成型形成在板金６０的外周面，以获得最终探头壳体８４的外形。 | 对比文件公开了壳体形成握持部（手柄），且通过嵌件成型使壳体树脂包封板金（框架）的至少一部分，因此隐含公开技术特征F。 |
| 技术特征G：导热散热器（未公开） | 对比文件未公开独立的散热器部件。 | 对比文件中的板金兼具框架和散热功能，但未公开作为独立部件的导热散热器，因此未公开技术特征G。 |
| 技术特征H：导热散热器热联接到框架且呈现外表面区域（未公开） | 同特征G。 | 由于散热器未公开，故未公开技术特征H。 |
| 技术特征I：外表面区域与壳体内表面区域对准且热联接（未公开） | 同特征G。 | 由于散热器未公开，故未公开技术特征I。 |
| 技术特征J：主要热传导路径自散热器到壳体以防止热点（未公开） | 同特征G。 | 由于散热器未公开，故未公开技术特征J。 |
| 技术特征K：换能器堆包括位于ASIC与框架之间的导热衬块（未公开） | 对比文件未公开ASIC和导热衬块。 | 对比文件未公开ASIC，也没有导热衬块，故未公开技术特征K。 |
| 技术特征L：换能器元件阵列包括二维矩阵阵列（未公开） | 【0020】提及“阵列状排列的多个振子”，但未指明是一维还是二维。 | 对比文件未明确二维矩阵阵列，本领域技术人员不能唯一确定，故未公开技术特征L。 |
| 技术特征M：ASIC包括波束成形器ASIC（未公开） | 对比文件全文未提及ASIC。 | 对比文件未公开ASIC，故未公开技术特征M。 |
| 技术特征N：波束成形器ASIC使传输波束和回波信号至少部分波束成形（未公开） | 同特征M。 | 由于ASIC未公开，故未公开技术特征N。 |
| 技术特征O：框架与散热器之间的导热垫片或导热腻子（未公开） | 对比文件未公开此类导热材料。 | 对比文件未公开框架与散热器之间的导热垫片或腻子，故未公开技术特征O。 |
| 技术特征P：框架具有侧部凸缘（未公开） | 对比文件未描述板金具有侧部凸缘。 | 对比文件未公开侧部凸缘结构，故未公开技术特征P。 |
| 技术特征Q：散热器与框架侧部凸缘导热接触紧固（未公开） | 同特征P。 | 由于散热器和侧部凸缘均未公开，故未公开技术特征Q。 |
| 技术特征R：散热器用螺钉或螺栓固定到侧部凸缘（未公开） | 同特征P。 | 由于散热器和侧部凸缘均未公开，故未公开技术特征R。 |
| 技术特征S：散热器与壳体之间的导热垫片或导热腻子（未公开） | 对比文件未公开此类导热材料。 | 对比文件未公开散热器与壳体之间的导热垫片或腻子，故未公开技术特征S。 |
| 技术特征T：散热器直接热联接到衬块（未公开） | 对比文件未公开衬块。 | 由于衬块和散热器均未公开，故未公开技术特征T。 |
| 技术特征U：紧固至框架的印刷电路板（未公开） | 对比文件未提及印刷电路板。 | 对比文件未公开印刷电路板，故未公开技术特征U。 |
| 技术特征V：具有金属编织层的探针电缆（未公开） | 【0018】提及探头电缆８０，但未描述金属编织层。 | 对比文件未公开电缆的金属编织层，故未公开技术特征V。 |
| 技术特征W：框架热联接到电缆金属编织层（未公开） | 同特征V。 | 由于金属编织层未公开，故未公开技术特征W。 |
| 技术特征X：散热器由铝或镁制成（未公开） | 同特征G。 | 由于散热器未公开，故未公开技术特征X。 |
| 技术特征Y：框架由铝或镁制成（隐含公开） | 【0026】板金６０由铝或铜等金属制成。 | 对比文件公开了板金由铝制成，该板金隐含公开为框架，因此框架材料隐含公开，故隐含公开技术特征Y。 |
| 技术特征Z：壳体的至少一部分被围绕散热器的至少一部分模塑而成以形成单件式单元（未公开） | 【0027】树脂部件６１通过嵌件成型形成在板金６０的外周面。 | 对比文件虽有壳体围绕板金模塑，但板金对应框架而非散热器，且散热器未公开，故未公开技术特征Z。 |
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