对比文件的名称：KR1020160074324A 유기발광소자를 포함하는 조명 장치 (2016-06-28)
目标专利的名称：用于透明发光二极管显示器件的电极基板和包括其的透明发光二极管显示器件 CN111837237B
本次调用的模型名称：GPT-4
## 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（含中文翻译） | 公开性论述 |
| 技术特征A：其特征在于<br>《直接公开》 | [0007] “본 출원의 일 실시상태는 유기발광소자 패널; 및 상기 유기발광소자 패널의 일면에 구비되고, 상기 유기발광소자 패널의 전원 연결부와 전기적으로 연결된 투명 배선 전극층을 포함하는 조명 장치를 제공한다.” <br> 翻译：本申请的一个实施方式提供了一种照明装置，包括有机发光器件面板；以及设置在有机发光器件面板一个表面上并与有机发光器件面板的电源连接部电连接的透明布线电极层。 | 对比文件公开了照明装置的具体构成，该构成中透明布线电极层相当于目标专利的电极基板，其整体技术方案与目标专利权利要求的前序部分实质对应。本领域技术人员可以直接确定对比文件公开了“其特征在于”所引出的技术方案，作用均为限定要求保护的技术内容。 |
| 技术特征B：所述电极基板包括<br>《直接公开》 | [0007] (同上) <br> 此外，[0027] “상기 투명 배선 전극층은 투명 기재 및 상기 투명 기재의 일면에 구비된 전도성 패턴을 포함한다.” <br> 翻译：所述透明布线电极层包括透明基材和设置在透明基材一个表面上的导电图案。 | 对比文件明确公开了透明布线电极层包括透明基材（即透明基板）和导电图案，该透明布线电极层即相当于目标专利的电极基板，且作为后续特征的基础。因此，对比文件直接公开了“电极基板包括”这一前序特征。 |
| 技术特征C：透明基板<br>《直接公开》 | [0028] “상기 투명 기재로는 PET 필름과 같은 플라스틱 필름이 사용될 수도 있고, 유리 기판과 같은 투명 기판이 사용될 수도 있다.” <br> 翻译：作为所述透明基材，可以使用塑料薄膜如PET薄膜，也可以使用透明基板如玻璃基板。 | 对比文件直接公开了透明基材（透明基板）的多种选择，与目标专利的透明基板作用完全相同，均作为电极结构的支撑基底。 |
| 技术特征D：在所述透明基板上以矩阵设置的M行×N列的发光器件焊盘部<br>（未公开） | 未明确记载。 | 对比文件没有公开在透明基板上形成矩阵排列的发光器件焊盘部。对比文件中的有机发光器件面板是独立组件，通过导电连接部与透明布线电极层连接，而非以焊盘形式直接安装在透明基板上。本领域技术人员无法毫无疑义地确定该特征，也无合理推断依据。 |
| 技术特征E：分别设置在所述透明基板上且连接至所述发光器件焊盘部的第一公共电极布线部、第二公共电极布线部和信号电极布线部<br>（未公开） | [0043] “상기 투명 배선 전극층의 전도성 패턴은 상기 유기발광소자 패널의 전원 연결부의 + 전압 연결부 및 - 전원 연결부에 각각 전기적으로 연결된 제1 전도성 패턴 및 제2 전도성 패턴을 포함할 수 있다.” <br> 翻译：透明布线电极层的导电图案可以包括分别电连接至有机发光器件面板的电源连接部的+电压连接部和-电压连接部的第一导电图案和第二导电图案。 | 对比文件仅公开了第一导电图案（对应第一公共电极）和第二导电图案（对应第二公共电极），没有公开信号电极布线部。此外，对比文件中的导电图案连接的是面板的电源连接部，而非发光器件焊盘部。因此，该技术特征未被对比文件公开。 |
| 技术特征F：其中所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部各自包括金属网格图案<br>（未公开） | [0009] “상기 전도성 패턴은 금속 메쉬 패턴이다.” <br> 翻译：所述导电图案是金属网格图案。 <br> [0043] 公开了第一导电图案和第二导电图案（见特征E引用）。 | 对比文件明确导电图案为金属网格图案，但其仅对应第一和第二导电图案（即公共电极布线部），没有涉及信号电极布线部。因此，对于缺少的信号电极部分，该特征整体未被公开。 |
| 技术特征G：连接至构成所述发光器件焊盘部中的一行的所述发光器件焊盘部的所述第一公共电极布线部或所述第二公共电极布线部的线电阻满足以下方程式1：[方程式1] R<(200/N)-0.4 在以上方程式1中，R为所述第一公共电极布线部或所述第二公共电极布线部的以Ω计的线电阻，以及N和M为1或更大的自然数；并且中各发光器件焊盘部包括电连接至所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部的至少四个电极焊盘部<br>（未公开） | 未记载。 | 对比文件没有公开任何关于线电阻的特定方程式关系，也没有公开发光器件焊盘部包含至少四个电极焊盘部的结构。本领域技术人员无法从对比文件推导出该特征。 |
| 技术特征H：所述发光器件焊盘部还包含电容器正极焊盘部和电容器负极焊盘部；并且中所述金属网格图案设置在与所述透明基板的全部面积相比具有80％或更大的面积的区域中；并且中构成所述发光器件焊盘部中的一行的所述发光器件焊盘部与所述信号电极布线部串联连接<br>（未公开） | 未记载。 | 对比文件未提及电容器焊盘部，未限定金属网格图案的覆盖面积比例，也未提及发光器件焊盘部与信号电极的串联连接。因此，该特征未被公开。 |
| 技术特征I：其中所述信号电极布线部设置在所述第一公共电极布线部与所述第二公共电极布线部之间<br>（未公开） | 未记载。 | 对比文件没有信号电极布线部的概念，因此没有公开其位置关系。 |
| 技术特征J：其中构成所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部的所述金属网格图案的线宽的标准偏差为20％或更小<br>（未公开） | 未记载。 | 对比文件仅公开了线宽的数值范围（30μm以下），没有涉及线宽的均匀性标准（标准偏差）。 |
| 技术特征K：间距的标准偏差为10％或更小<br>（未公开） | 未记载。 | 对比文件仅公开了间距的范围（100-1000μm），没有公开间距的均匀性标准。 |
| 技术特征L：线高的标准偏差为10％或更小<br>（未公开） | 未记载。 | 对比文件仅公开了线高的范围（0.2-30μm），没有公开线高的均匀性标准。 |
| 技术特征M：其中所述至少四个电极焊盘部包括两个信号电极焊盘部、一个第一公共电极焊盘部、和一个第二公共电极焊盘部<br>（未公开） | 未记载。 | 对比文件没有公开电极焊盘部的具体分类和数量。 |
| 技术特征N：其中所述金属网格图案满足以下方程式2：[方程式2] (P-W)²/P² ≥ 0.8 在以上方程式2中，P表示所述金属网格图案的间距，以及W表示所述金属网格图案的线宽<br>《直接公开》 | [0039] “개구율은 70% 이상, 바람직하게는 80% 이상이다.” <br> 翻译：开口率为70%以上，优选为80%以上。 <br> 配合[0029]中描述的网格图案（격자 형상의 패턴）以及[0040]中线宽、间距的定义，本领域技术人员可明确开口率通过(P-W)²/P²计算（对于正方形网格）。 | 对比文件明确公开了开口率≥80%（优选），而该开口率与金属网格图案的线宽和间距直接相关，对于规则网格，开口率计算公式即为(P-W)²/P²。因此，对比文件直接公开了方程式2所限定的关系，且作用均为确保高透光率。 |
| 技术特征O：其中所述金属网格图案具有50μm或更小的线宽、100μm至1000μm的间距、和3μm或更大的线高<br>《直接公开》 | [0040] “선폭은 30 마이크로미터 이하, 구체적으로 1 마이크로미터 내지 30 마이크로미터 이하일 수 있다. 상기 전도성 라인들의 선간 간격은 50 마이크로미터 내지 3 밀리미터, 구체적으로 100 내지 1,000 마이크로미터일 수 있다. 상기 전도성 라인들의 선고(선의 높이)는 0.2 마이크로미터 내지 30 마이크로미터, 구체적으로 1 내지 20 마이크로미터일 수 있다.” <br> 翻译：线宽为30微米以下，具体1微米至30微米以下。导电线路的线间距可以为50微米至3毫米，具体100至1,000微米。导电线路的线高可以为0.2微米至30微米，具体1至20微米。 | 对比文件公开的线宽（30μm以下）完全落入目标专利的50μm以下范围；间距（100-1000μm）完全一致；线高包括3μm以上（因为0.2-30μm包含3μm以上）。因此，对比文件直接公开了该特征的全部数值范围，且作用均为确保导电线兼顾透明度与导电性。 |
| 技术特征P：其中所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部的所述金属网格图案分别通过没有所述金属网格图案的断开部彼此分开<br>《隐含公开》 | [0045] “제1 전도성 패턴과 제2 전도성 패턴은 연속된 패턴을 단선시킨 형상을 가질 수 있다.” <br> 翻译：第一导电图案和第二导电图案可以具有断开连续图案的形状。 <br> [0046] “상기 패턴이 단선된 간격(도 5의 a)은 상기 제1 전도성 패턴과 제2 전도성 패턴의 최인접 말단간 거리로 표시될 수 있다.” <br> 翻译：图案断开的间隔（图5的a）可以用第一导电图案与第二导电图案最近端之间的距离表示。 | 对比文件明确公开了通过断开部分离第一和第二导电图案（对应公共电极布线部）。虽然未提及信号电极，但本领域技术人员由此教导可知，为隔离不同功能的布线部，金属网格图案之间需通过断开部彼此分离。因此，可以合理推断出在具有三个电极布线部时，每个之间也应设置断开部，该特征已被对比文件隐含公开。 |
| 技术特征Q：所述断开部的宽度为80μm或更小<br>《直接公开》 | [0046] “패턴이 단선된 간격(도 5의 a)은 ... 예컨대, 상기 패턴이 단선된 간격은 1 내지 1,000 마이크로미터의 범위 내에서 선택될 수 있다.” <br> 翻译：图案断开的间隔（图5的a）例如可以在1至1,000微米的范围内选择。 | 对比文件公开的断开间隔范围（1-1000μm）包含80μm或更小的情况，因此直接公开了该宽度条件。 |
| 技术特征R：其中所述金属网格图案包含金、银、铝、铜、钕、钼、镍、或其合金<br>《直接公开》 | [0030] “금속 메쉬 패턴의 재료로는 전도도가 우수한 금속이라면 특별히 한정되지 않으며, 예컨대 구리, 은(silver), 은으로 코팅된 구리 등이 사용될 수 있다.” <br> 翻译：作为金属网格图案的材料，没有特别限制，只要是导电性优异的金属即可，例如可以使用铜、银、银涂覆铜等。 | 对比文件至少公开了铜、银这些金属，属于目标专利所列材料之一，因此直接公开了金属网格图案包含所列金属之一这一特征。 |
| 技术特征S：其中所述金属网格图案另外包括黑化层图案<br>（未公开） | 未记载。 | 对比文件未提及任何黑化层图案。 |
| 技术特征T：还包括分别连接至所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部的柔性印刷电路板FPCB焊盘部<br>（未公开） | 未记载。 | 对比文件没有公开FPCB焊盘部。虽然透明布线电极层需要连接外部电源，但未指明具体连接方式为FPCB焊盘。 |
| 技术特征U：其中在所述透明基板上以矩阵设置的M行×N列的发光器件焊盘部中，构成一行的所述发光器件焊盘部的间距与构成一列的所述发光器件焊盘部的间距彼此相同<br>（未公开） | 未记载。 | 对比文件未公开矩阵排列的发光器件焊盘部，因此无法公开行间距与列间距相同。 |
| 技术特征V：其中在所述透明基板上另外包括粘合剂层<br>《直接公开》 | [0056] “이 때, 상기 투명 배선 전극층과 상기 투명 기판 사이에는 접착제층이 구비되어, 상기 투명 배선 전극층과 상기 투명 기판을 부착할 수 있다.” <br> 翻译：此时，在透明布线电极层与透明基板之间设置有粘合剂层，可以将透明布线电极层与透明基板附着。 | 对比文件明确公开了在透明基板（此处为额外的透明基板，但功能等同）与透明布线电极层之间存在粘合剂层，该粘合剂层位于透明基板上。因此，直接公开了在透明基板上包括粘合剂层。 |
| 技术特征W：所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部各自在被嵌入所述粘合剂层中的同时设置<br>（未公开） | 未记载。 | 对比文件虽公开了粘合剂层，但并未描述导电图案嵌入粘合剂层中的结构。本领域技术人员无法从对比文件得出该特征。 |
| 技术特征X：其中所述发光器件焊盘部在被嵌入所述粘合剂层中的同时设置<br>（未公开） | 未记载。 | 对比文件未公开发光器件焊盘部嵌入粘合剂层的结构。 |
| 技术特征Y：所述发光器件焊盘部的上表面在暴露在所述粘合剂层上的同时设置<br>（未公开） | 未记载。 | 对比文件未公开相关设置。 |
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