以下是根据目标专利权利要求技术特征与对比文件进行的比对分析。
**对比文件名称：** 2017-02-02_US2017031217A_发明申请_US20170031217A1 Liquid Crystal Display Apparatus
**目标专利名称：** 1521用于透明发光二极管显示器件的电极基板和包括其的透明发光二极管显示器件CN111837237B
**本次调用的模型名称：** 无（默认系统模型）
## 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| **技术特征A：其特征在于**<br>《未公开》 | 对比文件无对应内容。 | 该特征为权利要求引语部分，对比文件未以相同或类似方式表述，因此未公开。 |
| **技术特征B：所述电极基板包括**<br>《未公开》 | 对比文件无对应内容。 | 对比文件涉及液晶显示装置，不涉及“电极基板”这一独立产品，因此未公开。 |
| **技术特征C：透明基板**<br>《直接公开》 | 对比文件第[0059]段：第一基板124由适于沉积半导体、金属线、有机材料或无机材料的材料形成。例如，可以使用具有优异耐热性和耐化学性的玻璃或塑料（如聚酰亚胺）作为第一基板124。 | 对比文件的第一基板（玻璃或透明塑料）即为透明基板，本领域技术人员可直接识别其透明性，且作用相同（作为承载电极布线的透明支撑体），因此直接公开。 |
| **技术特征D：在所述透明基板上以矩阵设置的M行×N列的发光器件焊盘部**<br>《未公开》 | 对比文件第[0067]-[0069]段：像素区AA中设置子像素PXL，子像素PXL呈矩阵排列；但子像素并非发光器件焊盘部，且对比文件不涉及发光器件焊盘部。 | 对比文件仅公开像素阵列，未公开发光器件焊盘部，且矩阵设置的对象完全不同，因此未公开。 |
| **技术特征E：分别设置在所述透明基板上且连接至所述发光器件焊盘部的第一公共电极布线部、第二公共电极布线部和信号电极布线部**<br>《未公开》 | 对比文件第[0081]段：公共电压供给单元230设置在外围区，用于向公共电极结构232提供公共电压Vcom；第[0088]段：公共电极结构232电连接至公共电压供给单元230；但未公开独立的三个布线部分别连接至发光器件焊盘部。 | 对比文件虽有公共电压供给单元和公共电极结构，但无对应第一、第二公共电极布线部和信号电极布线部的区分，且不连接至发光器件焊盘部，因此未公开。 |
| **技术特征F：其中所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部各自包括金属网格图案**<br>《未公开》 | 对比文件第[0132]段：第二公共电极层332b可形成为网状形状（mesh shape）而非条形。 | 对比文件仅公开第二公共电极层可采用网状形状，但该层属于公共电极结构的一部分，并非独立的公共电极布线部或信号电极布线部，且未指示所有三个布线部均包括金属网格图案，因此未公开。 |
| **技术特征G：连接至构成所述发光器件焊盘部中的一行的所述发光器件焊盘部的所述第一公共电极布线部或所述第二公共电极布线部的线电阻满足以下方程式1：[方程式1] R<(200/N)-0.4，在以上方程式1中，R为所述第一公共电极布线部或所述第二公共电极布线部的以Ω计的线电阻，以及N和M为1或更大的自然数；并且中各发光器件焊盘部包括电连接至所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部的至少四个电极焊盘部**<br>《未公开》 | 对比文件第[0084]段：线电阻可通过公式“线电阻=线长×电阻率/(线厚×线宽)”计算；第[0079]-[0082]段：公共电压供给单元230的开口OP的孔径比和第一宽度W1；但未给出所述方程式1，也未公开发光器件焊盘部及其四个电极焊盘部。 | 对比文件未公开限定的线电阻不等式，且完全不涉及发光器件焊盘部的电极焊盘部结构，因此未公开。 |
| **技术特征H：所述发光器件焊盘部还包含电容器正极焊盘部和电容器负极焊盘部；并且中所述金属网格图案设置在与所述透明基板的全部面积相比具有80％或更大的面积的区域中；并且中构成所述发光器件焊盘部中的一行的所述发光器件焊盘部与所述信号电极布线部串联连接**<br>《未公开》 | 对比文件第[0094]-[0110]段：涉及存储电容（由像素电极和公共电极结构重叠形成），但无电容器焊盘部；第[0083]段：开口OP的孔径比至少50%，但非金属网格图案面积占比；第[0077]-[0079]段：像素阵列中栅极线和数据线交叉，但未涉及发光器件焊盘部串联连接。 | 对比文件未公开电容器焊盘部、金属网格图案覆盖面积80%以上以及发光器件焊盘部与信号电极布线部串联连接的特征，因此未公开。 |
| **技术特征I：其中所述信号电极布线部设置在所述第一公共电极布线部与所述第二公共电极布线部之间**<br>《未公开》 | 对比文件第[0081]段：公共电压供给单元230设置在栅极驱动器222外侧；第[0088]段：公共电极结构232覆盖栅极驱动器；但未公开信号电极布线部位于第一、第二公共电极布线部之间。 | 对比文件的结构中并无信号电极布线部，且第一、第二公共电极布线部不存在，因此未公开。 |
| **技术特征J：其中构成所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部的所述金属网格图案的线宽的标准偏差为20％或更小**<br>《未公开》 | 对比文件无相关内容。 | 对比文件未提及金属网格图案线宽的均匀性要求或标准偏差，因此未公开。 |
| **技术特征K：间距的标准偏差为10％或更小**<br>《未公开》 | 对比文件无相关内容。 | 对比文件未提及金属网格图案间距的均匀性要求或标准偏差，因此未公开。 |
| **技术特征L：线高的标准偏差为10％或更小**<br>《未公开》 | 对比文件无相关内容。 | 对比文件未提及金属网格图案线高的均匀性要求或标准偏差，因此未公开。 |
| **技术特征M：其中所述至少四个电极焊盘部包括两个信号电极焊盘部、一个第一公共电极焊盘部、和一个第二公共电极焊盘部**<br>《未公开》 | 对比文件无相关内容。 | 对比文件不存在发光器件焊盘部及其电极焊盘部的具体配置，因此未公开。 |
| **技术特征N：其中所述金属网格图案满足以下方程式2：[方程式2] (P-W)²/P²≥0.8，在以上方程式2中，P表示所述金属网格图案的间距，以及W表示所述金属网格图案的线宽**<br>《未公开》 | 对比文件第[0083]段：开口孔径比至少50%，但此开口率基于开口面积，并非金属网格图案的线宽和间距定义的开口率。 | 对比文件未公开金属网格图案的开口率公式，因此未公开。 |
| **技术特征O：其中所述金属网格图案具有50μm或更小的线宽、100μm至1000μm的间距、和3μm或更大的线高**<br>《未公开》 | 对比文件第[0083]段：相邻开口间的第一宽度W1处于10μm至25μm范围，此宽度对应金属线宽，满足≤50μm；但未公开间距100μm-1000μm及线高≥3μm。 | 对比文件仅公开了线宽的部分范围（10-25μm），未公开间距和线高范围，且该线宽属于开口图案的线宽而非金属网格图案的线宽，因此未公开。 |
| **技术特征P：其中所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部的所述金属网格图案分别通过没有所述金属网格图案的断开部彼此分开**<br>《未公开》 | 对比文件第[0081]-[0083]段：公共电压供给单元230包括开口OP，开口OP将公共电压供给单元的金属线断开，但其作用是固化密封胶，并非用于将不同布线部的金属网格图案彼此隔离。 | 对比文件的开口为同一布线层内的间隙，不涉及多个布线部间的断开部，因此未公开。 |
| **技术特征Q：所述断开部的宽度为80μm或更小**<br>《未公开》 | 对比文件无相关内容。 | 对比文件未公开断开部宽度的具体数值，因此未公开。 |
| **技术特征R：其中所述金属网格图案包含金、银、铝、铜、钕、钼、镍、或其合金**<br>《隐含公开》 | 对比文件第[0099]段：第一金属层240可由铜(Cu)、铝(Al)、铝钕(AlNd)、钼(Mo)、钛(Ti)或其合金形成；第[0105]段：第二金属层246可与第一金属层类似材料形成。 | 对比文件公开了金属层由铝、铜、钕（以AlNd合金形式）、钼等金属形成，这些材料均可用于制备金属网格图案，且所列材料落入目标专利所列的铝、铜、钕、钼等范围内，本领域技术人员可直接推理得出金属网格图案可包含这些金属材料，因此隐含公开。 |
| **技术特征S：其中所述金属网格图案另外包括黑化层图案**<br>《未公开》 | 对比文件无相关内容。 | 对比文件未公开任何黑化层结构，因此未公开。 |
| **技术特征T：还包括分别连接至所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部的柔性印刷电路板FPCB焊盘部**<br>《未公开》 | 对比文件第[0069]-[0072]段：柔性印刷电路板224安装于焊盘上，该焊盘连接数据驱动器220，用于传输图像信号和参考电压等；但未分别连接至三个公共/信号电极布线部。 | 对比文件虽有FPCB和焊盘，但其连接对象不同，且不存在目标专利的三个独立布线部分别连接至FPCB焊盘部的结构，因此未公开。 |
| **技术特征U：其中在所述透明基板上以矩阵设置的M行×N列的发光器件焊盘部中，构成一行的所述发光器件焊盘部的间距与构成一列的所述发光器件焊盘部的间距彼此相同**<br>《未公开》 | 对比文件无相关内容。 | 对比文件未涉及发光器件焊盘部的间距关系，因此未公开。 |
| **技术特征V：其中在所述透明基板上另外包括粘合剂层**<br>《未公开》 | 对比文件第[0106]-[0107]段：覆盖层248（overcoating layer）设置在第二金属层上，由有机材料形成，但并非粘合剂层且不用于嵌入电极。 | 对比文件的覆盖层功能与目标专利的粘合剂层不同，且未公开嵌入式结构，因此未公开。 |
| **技术特征W：所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部各自在被嵌入所述粘合剂层中的同时设置**<br>《未公开》 | 对比文件无相关内容。 | 对比文件未公开电极布线部嵌入粘合剂层的结构，因此未公开。 |
| **技术特征X：其中所述发光器件焊盘部在被嵌入所述粘合剂层中的同时设置**<br>《未公开》 | 对比文件无相关内容。 | 对比文件未公开发光器件焊盘部嵌入粘合剂层的结构，因此未公开。 |
| **技术特征Y：所述发光器件焊盘部的上表面在暴露在所述粘合剂层上的同时设置**<br>《未公开》 | 对比文件无相关内容。 | 对比文件未公开发光器件焊盘部上表面暴露的结构，因此未公开。 |
根据上述分析，对比文件直接公开了技术特征C，隐含公开了技术特征R。
<<<C>>><<<r>>>