对比文件名称：2017-03-01_TW201709223A_发明专利_TW201709223A 導電性基板
目标专利名称：1521用于透明发光二极管显示器件的电极基板和包括其的透明发光二极管显示器件CN111837237B
本次调用的模型名称：DeepSeek Chat
## 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A：其特征在于** <br>公开性判断：未公开 | 无相关内容 | 对比文件未使用该短语，且该短语仅作为权利要求中的过渡性用语，不构成具体技术方案，因此未公开。 |
| **技术特征B：所述电极基板包括** <br>公开性判断：《直接公开》 | 标题：“導電性基板”；说明书首句：“本發明關於一種導電性基板。” | 对比文件明确公开了一种“導電性基板”，该导电性基板与目标专利所述的电极基板在结构和功能上相对应，均包含透明基板及导电层，本领域技术人员可直接确定其即为电极基板。 |
| **技术特征C：透明基板** <br>公开性判断：《直接公开》 | “透明基材並無特別限定，優選可使用能使可見光透過的絕緣體薄膜、或玻璃基板等。” | 对比文件直接公开了透明基板（透明基材），并详细列举了透明基板的材料（如PET、玻璃等）。 |
| **技术特征D：在所述透明基板上以矩阵设置的M行×N列的发光器件焊盘部** <br>公开性判断：未公开 | “具備網狀配線的導電性基板……配線31A、31B”；“可較佳地用作觸控面板用導電性基板”。 | 对比文件涉及触控面板用导电性基板，其图案为网状配线，未公开用于发光器件的焊盘部，更未公开以矩阵设置的焊盘部结构。 |
| **技术特征E：分别设置在所述透明基板上且连接至所述发光器件焊盘部的第一公共电极布线部、第二公共电极布线部和信号电极布线部** <br>公开性判断：未公开 | 同上；无相关内容。 | 对比文件未公开发光器件焊盘部，也未公开与之连接的特定三个布线部（第一公共电极、第二公共电极、信号电极）。 |
| **技术特征F：其中所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部各自包括金属网格图案** <br>公开性判断：未公开 | “網狀配線”；“配線31A、31B”；“金屬層”。 | 对比文件虽公开了金属网格图案（网状配线），但未公开该图案用于第一公共电极布线部、第二公共电极布线部和信号电极布线部这些特定结构，也未公开这些布线部本身。 |
| **技术特征G：连接至构成所述发光器件焊盘部中的一行的所述发光器件焊盘部的所述第一公共电极布线部或所述第二公共电极布线部的线电阻满足以下方程式1：[方程式1] R<(200/N)-0.4 在以上方程式1中，R为所述第一公共电极布线部或所述第二公共电极布线部的以Ω计的线电阻，以及N和M为1或更大的自然数；并且中各发光器件焊盘部包括电连接至所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部的至少四个电极焊盘部** <br>公开性判断：未公开 | 无相关内容。 | 对比文件未涉及线电阻的特定方程式，也未公开发光器件焊盘部包含至少四个电极焊盘部及其连接关系。 |
| **技术特征H：所述发光器件焊盘部还包含电容器正极焊盘部和电容器负极焊盘部；并且中所述金属网格图案设置在与所述透明基板的全部面积相比具有80％或更大的面积的区域中；并且中构成所述发光器件焊盘部中的一行的所述发光器件焊盘部与所述信号电极布线部串联连接** <br>公开性判断：未公开 | 无相关内容。 | 对比文件未公开电容器焊盘部，未公开金属网格图案的面积占透明基板面积80%或更大，未公开行串联连接关系。 |
| **技术特征I：其中所述信号电极布线部设置在所述第一公共电极布线部与所述第二公共电极布线部之间** <br>公开性判断：未公开 | 无相关内容。 | 对比文件未公开第一公共电极、第二公共电极和信号电极的排列位置关系。 |
| **技术特征J：其中构成所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部的所述金属网格图案的线宽的标准偏差为20％或更小** <br>公开性判断：未公开 | 无相关内容。 | 对比文件未提及线宽的标准偏差。 |
| **技术特征K：间距的标准偏差为10％或更小** <br>公开性判断：未公开 | 无相关内容。 | 对比文件未提及间距的标准偏差。 |
| **技术特征L：线高的标准偏差为10％或更小** <br>公开性判断：未公开 | 无相关内容。 | 对比文件未提及线高的标准偏差。 |
| **技术特征M：其中所述至少四个电极焊盘部包括两个信号电极焊盘部、一个第一公共电极焊盘部、和一个第二公共电极焊盘部** <br>公开性判断：未公开 | 无相关内容。 | 对比文件未公开任何电极焊盘部的类型划分。 |
| **技术特征N：其中所述金属网格图案满足以下方程式2：[方程式2] (P-W)2/P2≥0.8 在以上方程式2中，P表示所述金属网格图案的间距，以及W表示所述金属网格图案的线宽** <br>公开性判断：未公开 | 无相关内容。 | 对比文件未公开该开口率方程式。 |
| **技术特征O：其中所述金属网格图案具有50μm或更小的线宽、100μm至1000μm的间距、和3μm或更大的线高** <br>公开性判断：未公开 | “金屬層的厚度並無特別限定……若金屬層變厚，則……優選為5μm以下”；“配線的寬度、配線間的距離並無特別限定”。 | 对比文件仅给出金属层厚度的优选范围（5μm以下），未公开线宽、间距、线高的具体数值范围，本领域技术人员不能毫无疑义地得出该确切范围。 |
| **技术特征P：其中所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部的所述金属网格图案分别通过没有所述金属网格图案的断开部彼此分开** <br>公开性判断：未公开 | 无相关内容。 | 对比文件未公开断开部的概念，其网状配线由两层配线交叉形成，未涉及同一平面内的断开部分隔不同布线部。 |
| **技术特征Q：所述断开部的宽度为80μm或更小** <br>公开性判断：未公开 | 无相关内容。 | 对比文件未公开断开部及其宽度。 |
| **技术特征R：其中所述金属网格图案包含金、银、铝、铜、钕、钼、镍、或其合金** <br>公开性判断：《直接公开》 | “構成金屬層的材料優選使用銅”；“金屬層含有銅時，構成金屬層的材料優選為例如銅合金，其為Cu和從Ni、Mo、Ta、Ti、V、Cr、Fe、Mn、Co、W中所選擇的至少1種以上的金屬者”。 | 对比文件明确公开金属层（即金属网格图案的材料）优选包含铜，并列举了镍、钼等金属，这些金属均属于目标专利所列举的金属种类，因此该特征被直接公开。 |
| **技术特征S：其中所述金属网格图案另外包括黑化层图案** <br>公开性判断：《直接公开》 | “黑化層含有銅單體和/或銅化合物、以及鎳單體和鎳化合物”；“黑化層被蝕刻為與配線31A、31B相同的形狀”。 | 对比文件明确公开了黑化层，并且黑化层与金属层同时被蚀刻形成与金属配线相同的图案，因此金属网格图案（配线）上具有黑化层图案，直接公开了该特征。 |
| **技术特征T：还包括分别连接至所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部的柔性印刷电路板FPCB焊盘部** <br>公开性判断：未公开 | 无相关内容。 | 对比文件未公开FPCB焊盘部。 |
| **技术特征U：其中在所述透明基板上以矩阵设置的M行×N列的发光器件焊盘部中，构成一行的所述发光器件焊盘部的间距与构成一列的所述发光器件焊盘部的间距彼此相同** <br>公开性判断：未公开 | 无相关内容。 | 对比文件未涉及发光器件焊盘部，也未公开间距关系。 |
| **技术特征V：其中在所述透明基板上另外包括粘合剂层** <br>公开性判断：未公开 | 无相关内容。 | 对比文件未公开在透明基板上设置粘合剂层。 |
| **技术特征W：所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部各自在被嵌入所述粘合剂层中的同时设置** <br>公开性判断：未公开 | 无相关内容。 | 对比文件未公开粘合剂层，也未公开布线部嵌入粘合剂层。 |
| **技术特征X：其中所述发光器件焊盘部在被嵌入所述粘合剂层中的同时设置** <br>公开性判断：未公开 | 无相关内容。 | 对比文件未公开发光器件焊盘部及嵌入设置。 |
| **技术特征Y：所述发光器件焊盘部的上表面在暴露在所述粘合剂层上的同时设置** <br>公开性判断：未公开 | 无相关内容。 | 对比文件未公开发光器件焊盘部及表面暴露于粘合剂层。 |
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