对比文件名称：2006-04-24_KR1020060034356A_发明公开_KR1020060034356A 카메라 모듈의 떨림 보정 장치
目标专利名称：1549传感器驱动装置和相机模块CN112640416B
本次调用的模型名称：本AI模型
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（翻译成中文） | 公开性论述 |
| **技术特征A：包括第一基板**<br>《直接公开》 | [34]：“外壳(200)的上表面设有与图像传感器(13)电连接的印刷电路板(2)”。（原文：상기 하우징(200)의 상단면에는 촬상 소자(13)와 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판(2)이 구비되어 있다） | 对比文件明确公开了印刷电路板(2)作为第一基板，该基板布置在外壳上表面，用于与图像传感器电连接。该基板在结构上和功能上与目标专利的第一基板（承载其他部件并进行电连接）实质相同，因此直接公开。 |
| **技术特征B：第二基板，布置在所述第一基板上并且与所述第一基板电连接**<br>《不公开》 | [34]及图3‑4：示出图像传感器(13)容纳在移动装置(300)内，移动装置通过滚珠引导；连接装置(500)的本体(501)附着在图像传感器上部，连接构件(502)端部通过连接器(502a)连接至PCB(2)。无单独的第二基板。 | 目标专利的第二基板是承载图像传感器并电连接至第一基板的可移动板状基板。对比文件的移动装置(300)虽承载图像传感器，但其本身并非基板（不具有导电线路），电连接完全依靠独立的柔性连接装置(500)。不存在独立于图像传感器之外的、同时实现机械承载和电连接的第二基板，因此不公开。 |
| **技术特征C：图像传感器布置在所述第二基板上，其中，所述第二基板包括本体和从所述本体的一个端部突出的第一突出部分，并且其中，所述第一突出部分包括从所述本体沿第一方向延伸的第一延伸部分以及从所述第一延伸部分沿与所述第一方向不同的第二方向延伸的第二延伸部分**<br>《不公开》 | [39]：“连接装置(500)的主体(501)通过环氧树脂附着在图像传感器(13)的上部；连接构件(502)沿主体外轮廓等角度间隔设置”。无类似基板本体和突出部分。 | 目标专利中，图像传感器布置在第二基板上（即基板位于图像传感器下方），第二基板的本体为矩形板，从本体端部延伸出具有弯曲形状的突出部分（依次沿第一方向、第二方向延伸）。对比文件的“主体(501)”是附着在图像传感器上方的非板状元件，且“连接构件(502)”是柔性的独立构件，并非从板状基板整体延伸出的突出部分。两者结构、位置关系本质不同，不公开。 |
| **技术特征D：其中，所述第二基板包括第二突出部分，所述第二突出部分从所述本体的所述一个端部突出并且与所述第一突出部分间隔开，并且其中，所述第二突出部分包括从所述本体沿所述第一方向延伸的第一延伸部分以及从所述第二突出部分的所述第一延伸部分沿所述第二方向延伸的第二延伸部分**<br>《不公开》 | 同上，无任何突出部分结构。 | 对比文件既无第一突出部分，更无第二突出部分。连接构件(502)尽管有多个且间隔，但它们不是从基板本体突出的一体结构，而是独立柔性构件。不公开。 |
| **技术特征E：其中，所述第二基板包括第三突出部分和第四突出部分，所述第三突出部分和所述第四突出部分从所述本体的另一端部突出并且彼此间隔开，其中，所述第三突出部分包括从所述本体沿第三方向延伸的第一延伸部分以及从所述第三突出部分的所述第一延伸部分沿与所述第一方向不同的第四方向延伸的第二延伸部分，并且其中，所述第四突出部分包括从所述本体沿所述第三方向延伸的第一延伸部分以及从所述第四突出部分的所述第一延伸部分沿所述第四方向延伸的第二延伸部分**<br>《不公开》 | 同上，无对应结构。 | 对比文件未公开从基板相对两侧突出且具有特定延伸方向的多个突出部分。不公开。 |
| **技术特征F：其中，所述本体的所述一个端部是所述本体的第一外侧向表面，其中，所述本体的所述另一端部是所述本体的与所述第一外侧向表面相反的第二外侧向表面，其中，所述第一方向和所述第三方向是光轴方向，并且其中，所述第二方向和所述第四方向是穿过在所述光轴方向上与所述本体交叠的区域的方向**<br>《不公开》 | [34]提及“垂直/水平方向（①②）”，但未定义本体端部与光轴方向的关系。 | 目标专利明确限定了本体端部、方向与光轴的空间关系。对比文件仅泛泛提及移动方向，未给出任何与“本体”端部及光轴方向对应的技术教导。不公开。 |
| **技术特征G：其中，所述第一突出部分的所述第二延伸部分、所述第二突出部分的所述第二延伸部分、所述第三突出部分的所述第二延伸部分、以及所述第四突出部分的所述第二延伸部分**<br>《不公开》 | 无对应结构。 | 由于对比文件不具有上述突出部分，故自然不存在这些第二延伸部分。不公开。 |
| **技术特征H：在所述光轴方向上与所述本体交叠**<br>《不公开》 | 无对应结构。 | 无本体可交叠。不公开。 |
| **技术特征I：其中，所述第二基板包括第一焊盘部分，所述第一焊盘部分包括连接至所述第一突出部分的一个端部**<br>《不公开》 | [41]：“连接构件(502)的一端连接至主体(501)，另一端设有连接器(502a)与PCB的连接器(2a)电连接”。无焊盘部分。 | 目标专利的焊盘部分是第二基板上通过弯曲形成的、用于电连接至第一基板的刚性导电部分。对比文件的连接构件是柔性电路，其一端连接至“主体(501)”（非突出部分），另一端连接至PCB。结构、形成方式完全不同，不公开。 |
| **技术特征J：和布置在所述第一基板上的另一端部**<br>《不公开》 | [41]如上，连接构件的另一端（连接器502a）布置在PCB(2)上。 | 该特征明显是“第一焊盘部分”的一部分，依赖于焊盘部分的存在。对比文件无焊盘部分，且其“另一端部”属于柔性连接构件而非焊盘部分。该特征不能脱离焊盘部分而独立存在，故不公开。 |
| **技术特征K：其中，所述第一焊盘部分包括第一焊盘单元，所述第一焊盘单元从所述第一突出部分的所述第二延伸部分弯曲**<br>《不公开》 | 无。 | 对比文件既无第一突出部分，也无相对应的焊盘单元及弯曲形成方式。不公开。 |
| **技术特征L：第二焊盘单元，所述第二焊盘单元从所述第一焊盘单元弯曲**<br>《不公开》 | 无。 | 同上。不公开。 |
| **技术特征M：第三焊盘单元，所述第三焊盘单元从所述第二焊盘单元弯曲**<br>《不公开》 | 无。 | 同上。不公开。 |
| **技术特征N：其中，所述第二基板包括第一焊盘部分，所述第一焊盘部分包括连接至所述第一突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部**<br>《不公开》 | 同特征I、J。 | 同特征I、J的论述。不公开。 |
| **技术特征O：第二焊盘部分，所述第二焊盘部分包括连接至所述第二突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部**<br>《不公开》 | 无对应结构。 | 对比文件无第二突出部分及对应的焊盘部分。不公开。 |
| **技术特征P：第三焊盘部分，所述第三焊盘部分包括连接至所述第三突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部**<br>《不公开》 | 无对应结构。 | 对比文件无第三突出部分。不公开。 |
| **技术特征Q：第四焊盘部分，所述第四焊盘部分包括连接至所述第四突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部**<br>《不公开》 | 无对应结构。 | 对比文件无第四突出部分。不公开。 |
| **技术特征R：其中，所述第一焊盘部分至所述第四焊盘部分彼此间隔开**<br>《不公开》 | [41]：“连接构件(502)沿主体外轮廓等角度间隔设置”（4个连接构件）。但连接构件非焊盘部分。 | 对比文件的连接构件(502)虽然间隔设置，但它们不是目标专利从基板突出部分延伸出的焊盘部分，且不具备焊盘部分的多段弯曲结构。不能视为等同。不公开。 |
| **技术特征S：在所述光轴方向上不与所述本体交叠**<br>《不公开》 | 无本体结构。 | 目标专利的焊盘部分经弯曲后与本体在光轴方向上不重叠。对比文件无本体、无焊盘部分进行此类比较。不公开。 |
| **技术特征T：包括第一驱动单元，所述第一驱动单元布置在所述第二基板上**<br>《不公开》 | 对比文件全文未描述任何驱动单元（如磁体、线圈、压电元件等）。[36]提到滚珠(303)实现滚动，但无驱动力来源的公开。 | 目标专利的第一驱动单元（磁体）布置在第二基板上，用于电磁驱动。对比文件未公开任何形式的第一驱动单元，更未公开其布置位置。不公开。 |
| **技术特征U：第二驱动单元，所述第二驱动单元与所述第一驱动单元对应**<br>《不公开》 | 无。 | 无驱动单元，自然无对应的第二驱动单元。不公开。 |
| **技术特征V：包括线圈，所述线圈布置在所述第一基板上**<br>《不公开》 | 对比文件未提及任何线圈结构。 | 目标专利的线圈设置在第一基板（或第四基板）上。对比文件未公开线圈，也未公开任何类似电磁元件。不公开。 |
| **技术特征W：磁体，所述磁体布置在所述第二基板上，其中，当向所述线圈供应电流时，所述磁体与所述图像传感器相对于所述第一基板一起移动**<br>《不公开》 | 无磁体公开。 | 对比文件未公开磁体，且其移动装置(300)的驱动方式未说明，不能推断为电磁驱动。不公开。 |
| **技术特征X：其中，所述第一驱动单元包括六个磁体，并且其中，所述第二驱动单元包括与所述六个磁体对应的六个线圈**<br>《不公开》 | 无。 | 对比文件未公开任何磁体和线圈，更无具体的数量和对应关系。不公开。 |
| **技术特征Y：其中，所述六个磁体中的四个磁体分别与所述图像传感器的四个拐角部相邻布置，并且其中，所述六个磁体中的其余两个磁体布置在所述四个磁体之间**<br>《不公开》 | 无。 | 对比文件无磁体布置的任何教导。不公开。 |
### 公开性总结
根据上述表格，仅技术特征A被对比文件直接公开。其他技术特征（B～Y）均未被直接公开或隐含公开（即使采用宽松的隐含判断标准，对比文件也未给出任何足以使本领域技术人员合理推断出相应技术方案的记载或暗示）。
因此，对应代码仅为技术特征A的直接公开代码。
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