**对比文件名称**：2015-07-28_US9091802B_发明授权_US09091802B2 Flexible printed circuit board and small camera apparatus including the same
**目标专利名称**：1549传感器驱动装置和相机模块CN112640416B
**本次调用的模型名称**：DeepSeek-R1
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（翻译为中文） | 公开性论述 |
| **技术特征A：《直接公开》** | 第[0055]段：“基座20布置在透镜驱动组件100的下部，并且图像传感器21可以安装在基座20的上侧中央部分。基座20的至少一部分20a可以是印刷电路板或陶瓷板。” | 对比文件明确公开了基座（base）20，该基座包含印刷电路板部分，相当于目标专利中的第一基板。该基座用于安装图像传感器并承载其他组件，与目标专利第一基板的作用相同，都是作为固定支撑和电连接的基底。因此，特征A被直接公开。 |
| **技术特征B：第二基板，布置在第一基板上并电连接** | 无直接对应结构。 | 对比文件中图像传感器直接安装在基座（第一基板）上，没有独立的第二基板。虽然有FPCB用于信号传输，但FPCB不是图像传感器的承载基板，也不具有“布置在第一基板上”并承载传感器的第二基板结构。因此，特征B未被直接或隐含公开。 |
| **技术特征C：图像传感器布置在第二基板上，第二基板包括本体和从本体端部突出的第一突出部分，突出部分包括第一延伸部分和第二延伸部分** | 无对应结构。 | 对比文件中图像传感器安装在基座上，没有第二基板。透镜驱动组件中的FPCB（如第一FPCB）为柔性电路板，但其形状和功能不同于目标专利的第二基板：第一FPCB提供电信号，不承载图像传感器；也没有从本体突出的特定延伸部分结构。因此，特征C未被公开。 |
| **技术特征D：第二突出部分，从本体同一个端部突出并与第一突出部分间隔开，包括第一延伸部分和第二延伸部分** | 无对应结构。 | 目标专利的第二突出部分与第一突出部分在同一端部间隔设置。对比文件中没有类似第二基板的多个突出部分结构，也没有间隔设置的特征。因此，特征D未被公开。 |
| **技术特征E：第三突出部分和第四突出部分，从本体的另一端部突出并彼此间隔开，包括延伸部分** | 无对应结构。 | 目标专利在第二基板的另一端部设置突出部分。对比文件中不存在对应结构。因此，特征E未被公开。 |
| **技术特征F：本体的端部为外侧向表面；第一方向、第三方向为光轴方向；第二方向、第四方向为穿过与本体交叠的区域的方向** | 无对应记载。 | 对比文件中没有第二基板本体的结构，也没有关于方向限定的描述。因此，特征F未被公开。 |
| **技术特征G：第一突出部分、第二突出部分、第三突出部分、第四突出部分的第二延伸部分** | 无对应结构。 | 对比文件中不存在突出部分的第二延伸部分结构。因此，特征G未被公开。 |
| **技术特征H：第二延伸部分在光轴方向上与本体交叠** | 无对应结构。 | 目标专利的第二延伸部分在光轴方向与本体重叠，以实现紧凑布局。对比文件中没有类似设计。因此，特征H未被公开。 |
| **技术特征I：第二基板包括第一焊盘部分，其一个端部连接至第一突出部分** | 无对应结构。 | 对比文件中没有焊盘部分与突出部分连接的结构。因此，特征I未被公开。 |
| **技术特征J：第一焊盘部分的另一端部布置在第一基板上** | 无对应结构。 | 对比文件中没有焊盘部分延伸到第一基板并固定的结构。因此，特征J未被公开。 |
| **技术特征K：第一焊盘部分包括第一焊盘单元，从第一突出部分的第二延伸部分弯曲** | 无对应结构。 | 无对应结构。 |
| **技术特征L：第二焊盘单元，从第一焊盘单元弯曲** | 无对应结构。 | 无对应结构。 |
| **技术特征M：第三焊盘单元，从第二焊盘单元弯曲** | 无对应结构。 | 无对应结构。 |
| **技术特征N：第二基板包括第一焊盘部分，包括连接至第一突出部分的一个端部和布置在第一基板的另一端部** | 同特征I、J，无对应结构。 | 无对应结构。 |
| **技术特征O：第二焊盘部分，连接至第二突出部分并布置在第一基板** | 无对应结构。 | 无对应结构。 |
| **技术特征P：第三焊盘部分，连接至第三突出部分并布置在第一基板** | 无对应结构。 | 无对应结构。 |
| **技术特征Q：第四焊盘部分，连接至第四突出部分并布置在第一基板** | 无对应结构。 | 无对应结构。 |
| **技术特征R：第一焊盘部分至第四焊盘部分彼此间隔开** | 无对应结构。 | 无对应结构。 |
| **技术特征S：焊盘部分在光轴方向上不与本体交叠** | 无对应结构。 | 无对应结构。 |
| **技术特征T：第一驱动单元，布置在第二基板上** | 第[0060]段：“第一移动框架130可以包括多个第一线圈131和132，其形成在与多个第一磁体151和152对应的位置处。” | 对比文件的第一驱动单元（线圈）布置在第一移动框架上，该框架并非承载图像传感器的第二基板。目标专利的第一驱动单元（磁体）布置在第二基板上。虽然对比文件有驱动单元，但布置对象不同，作用不同（驱动透镜而非传感器）。因此，特征T未被公开。 |
| **技术特征U：第二驱动单元，与第一驱动单元对应** | 第[0060]段：“第二移动框架150通过多个第一磁体151和152与多个第一线圈131和132之间产生的电磁力，相对于第一移动框架130在垂直于光轴的方向上二维移动。” | 对比文件公开了成对的驱动单元：第一磁体（相当于第一驱动单元）与第一线圈（相当于第二驱动单元）对应，用于OIS。该对应关系与目标专利中驱动单元的对应关系本质相同（电磁相互作用）。该特征被对比文件直接公开。 |
| **技术特征V：线圈，布置在第一基板上** | 第[0060]段：“第一线圈131和132布置在第一移动框架130上。” | 第一移动框架不是第一基板（base）。对比文件中线圈未布置在基座上。因此，特征V未被公开。 |
| **技术特征W：磁体，布置在第二基板上；当向线圈供应电流时，磁体与图像传感器相对于第一基板一起移动** | 第[0055]段：“图像传感器21安装在基座20上。”第[0060]段：“第二移动框架150装载透镜镜筒，并通过电磁力移动。” | 对比文件的磁体布置在第二移动框架上，带动透镜移动，而非图像传感器移动；图像传感器固定在基座上不动。因此，特征W未被公开。 |
| **技术特征X：第一驱动单元包括六个磁体，第二驱动单元包括与六个磁体对应的六个线圈** | 第[0059]段：“第二移动框架150可以包括多个第一磁体151和152。”第[0060]段：“第一移动框架130可以包括多个第一线圈131和132。” | 对比文件未明确磁体和线圈的数量。根据图3和描述，可能有两个磁体（X轴和Y轴各一）或四个，但无六个的教导。因此，特征X未被公开。 |
| **技术特征Y：六个磁体中的四个磁体分别与图像传感器的四个拐角部相邻布置，其余两个磁体布置在四个磁体之间** | 无对应布置。 | 对比文件没有图像传感器拐角布置磁体的描述。磁体围绕透镜镜筒布置。因此，特征Y未被公开。 |
**代码输出**
根据上述分析，只有技术特征A被直接公开，技术特征U被直接公开。其他特征未被公开。
<<<A>>><<<U>>>