对比文件的名称：2016-03-17_JP2016036137A_发明专利_JP2016036137A 開口付き回路搭載基板を有するマルチセンサカメラ
目标专利的名称：1549传感器驱动装置和相机模块CN112640416B
本次调用的模型名称：DeepSeek-R1
| 技术特征以及公开性判断 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| A: 包括第一基板。直接公开 | [0022] “回路搭載アセンブリ10は、単一の回路搭載基板2で形成される。” 中文翻译：“电路搭载组件10由单一电路搭载基板2形成。” | 对比文件公开了回路搭载基板2，其为承载电路元件的基板，起到支撑和电连接的基础作用，与目标专利中第一基板的作用相同，因此该技术特征被对比文件直接公开。 |
| B: 第二基板，所述第二基板布置在所述第一基板上并且与所述第一基板电连接。未公开 | [0022]～[0026]描述了回路载体（12、13）通过桥（18）连接至基板其余部分，但未公开独立的第二基板及其与第一基板的布置关系和电连接。 | 对比文件仅有一个基板2，其上的回路载体是基板的一部分而非独立的基板，没有分层布置的结构，且未明确存在另一基板与其电连接，因此未公开。 |
| C: 图像传感器，所述图像传感器布置在所述第二基板上，其中，所述第二基板包括本体和从所述本体的一个端部突出的第一突出部分，并且其中，所述第一突出部分包括从所述本体沿第一方向延伸的第一延伸部分以及从所述第一延伸部分沿与所述第一方向不同的第二方向延伸的第二延伸部分。未公开 | [0026] “第1の回路キャリア12は、単一の開口16と、単一の回路搭載基板2の側縁から延びる2つの縁部切欠部17とによって形成された、回路搭載アイランドを含む。第1の回路キャリア12は、2つの伸縮適合基板ブリッジ18によって単一の回路搭載基板2の残りの部分に結合される。” 中文翻译：“第一回路载体12包括由单一开口16和从单一电路搭载基板2的侧缘延伸的两个缘切欠部17形成的电路搭载岛。第一电路载体12由两个伸缩适合基板桥18结合到单一电路搭载基板2的其余部分。” | 对比文件中的回路载体12可视为第二基板，但其连接部分为直线形的桥18，仅有沿一个方向的延伸段，缺少沿不同方向延伸的第二延伸部分；且桥是从回路载体两侧而非从本体端部突出，图像传感器虽可置于载体上，但整体结构与特征C不符，本领域技术人员不能合理推断出该特征，因此未公开。 |
| D: 其中，所述第二基板包括第二突出部分，所述第二突出部分从所述本体的所述一个端部突出并且与所述第一突出部分间隔开，并且其中，所述第二突出部分包括从所述本体沿所述第一方向延伸的第一延伸部分以及从所述第二突出部分的所述第一延伸部分沿所述第二方向延伸的第二延伸部分。未公开 | [0026] 同样描述了第二回路载体13及其桥18。 | 对比文件有第二回路载体13，其桥与第一回路载体的桥间隔开，但桥仍为直线形，无第二延伸部分，且不从本体端部突出。因此未公开。 |
| E: 其中，所述第二基板包括第三突出部分和第四突出部分，所述第三突出部分和所述第四突出部分从所述本体的另一端部突出并且彼此间隔开，其中，所述第三突出部分包括从所述本体沿第三方向延伸的第一延伸部分以及从所述第三突出部分的所述第一延伸部分沿与所述第一方向不同的第四方向延伸的第二延伸部分，并且其中，所述第四突出部分包括从所述本体沿所述第三方向延伸的第一延伸部分以及从所述第四突出部分的所述第一延伸部分沿所述第四方向延伸的第二延伸部分。未公开 | [0039] “回路搭載アセンブリ10は、第1の回路キャリア12、第2の回路キャリア13、及び第3の回路キャリア15を含む。” 中文翻译：“电路搭载组件10包括第一回路载体12、第二回路载体13和第三回路载体15。” | 对比文件最多有三个回路载体，且均为通过直线桥连接，没有从本体另一端部突出的四个突出部分，更无第二延伸部分和方向定义。未公开。 |
| F: 其中，所述本体的所述一个端部是所述本体的第一外侧向表面，其中，所述本体的所述另一端部是所述本体的与所述第一外侧向表面相反的第二外侧向表面，其中，所述第一方向和所述第三方向是光轴方向，并且其中，所述第二方向和所述第四方向是穿过在所述光轴方向上与所述本体交叠的区域的方向。未公开 | 对比文件全文未出现光轴方向的定义及本体端部表面的划分。 | 对比文件没有公开本体的端部表面位置关系，也没有明确光轴方向及其它方向的定义，因此未公开。 |
| G: 其中，所述第一突出部分的所述第二延伸部分、所述第二突出部分的所述第二延伸部分、所述第三突出部分的所述第二延伸部分、以及所述第四突出部分的所述第二延伸部分。未公开 | 对比文件中无第二延伸部分。 | 由于对比文件没有公开任何第二延伸部分，因此未公开。 |
| H: 在所述光轴方向上与所述本体交叠。未公开 | 对比文件无相关交叠关系描述。 | 对比文件未涉及光轴方向上延伸部分与本体的交叠关系，未公开。 |
| I: 其中，所述第二基板包括第一焊盘部分，所述第一焊盘部分包括连接至所述第一突出部分的一个端部。未公开 | 对比文件未提及焊盘部分。 | 对比文件完全没有公开焊盘部分的结构，未公开。 |
| J: 和布置在所述第一基板上的另一端部。未公开 | 同上。 | 未公开。 |
| K: 其中，所述第一焊盘部分包括第一焊盘单元，所述第一焊盘单元从所述第一突出部分的所述第二延伸部分弯曲。未公开 | 对比文件未公开焊盘单元及弯曲结构。 | 未公开。 |
| L: 第二焊盘单元，所述第二焊盘单元从所述第一焊盘单元弯曲。未公开 | 同上。 | 未公开。 |
| M: 第三焊盘单元，所述第三焊盘单元从所述第二焊盘单元弯曲。未公开 | 同上。 | 未公开。 |
| N: 其中，所述第二基板包括第一焊盘部分，所述第一焊盘部分包括连接至所述第一突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部。未公开 | 对比文件未公开。 | 未公开。 |
| O: 第二焊盘部分，所述第二焊盘部分包括连接至所述第二突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部。未公开 | 对比文件未公开。 | 未公开。 |
| P: 第三焊盘部分，所述第三焊盘部分包括连接至所述第三突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部。未公开 | 对比文件未公开。 | 未公开。 |
| Q: 第四焊盘部分，所述第四焊盘部分包括连接至所述第四突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部。未公开 | 对比文件未公开。 | 未公开。 |
| R: 其中，所述第一焊盘部分至所述第四焊盘部分彼此间隔开。未公开 | 对比文件未公开。 | 未公开。 |
| S: 在所述光轴方向上不与所述本体交叠。未公开 | 对比文件未公开。 | 未公开。 |
| T: 包括第一驱动单元，所述第一驱动单元布置在所述第二基板上。未公开 | 对比文件未涉及任何驱动单元。 | 对比文件没有公开用于驱动第二基板运动的驱动单元，未公开。 |
| U: 第二驱动单元，所述第二驱动单元与所述第一驱动单元对应。未公开 | 对比文件未涉及。 | 未公开。 |
| V: 包括线圈，所述线圈布置在所述第一基板上。未公开 | 对比文件未涉及线圈。 | 未公开。 |
| W: 磁体，所述磁体布置在所述第二基板上，其中，当向所述线圈供应电流时，所述磁体与所述图像传感器相对于所述第一基板一起移动。未公开 | 对比文件未涉及磁体及移动关系。 | 未公开。 |
| X: 其中，所述第一驱动单元包括六个磁体，并且其中，所述第二驱动单元包括与所述六个磁体对应的六个线圈。未公开 | 对比文件未涉及。 | 未公开。 |
| Y: 其中，所述六个磁体中的四个磁体分别与所述图像传感器的四个拐角部相邻布置，并且其中，所述六个磁体中的其余两个磁体布置在所述四个磁体之间。未公开 | 对比文件未涉及。 | 未公开。 |
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