**对比文件名称**：2015-09-23_EP2750371B_发明授权_EP2750371B1 Flexible printed circuit board and small camera apparatus including the same
**目标专利名称**：1549传感器驱动装置和相机模块CN112640416B
**本次调用的模型名称**：Assistant
以下根据目标专利权利要求的逐项技术特征，结合对比文件公开内容进行比对。为简化，技术特征编号沿用目标专利权利要求中给出的字母（A~Y）。对比文件原文引用均翻译为中文，段落标号源自对比文件。
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（中文翻译，段落标号） | 公开性论述 |
| **技术特征A：包括第一基板**<br>**《直接公开》** | [0044] “基座20的至少一部分20a可以是印刷电路板或陶瓷板。” | 对比文件明确公开了“基座20”包含印刷电路板（PCB），该PCB在结构中起到承载和电连接作用，与目标专利中的第一基板（例如刚性PCB）在功能上实质等同。本领域技术人员能毫无疑义地确定该PCB即为“第一基板”，故直接公开。 |
| **技术特征B：第二基板，所述第二基板布置在所述第一基板上并且与所述第一基板电连接**<br>**未公开** | 对比文件中没有一独立基板同时满足：①布置在第一基板（基座20）上，②与第一基板电连接，③承载图像传感器。图像传感器21直接安装在基座20上（[0044]）；第一FPCB 200虽与基座20有空间关系，但并未固定或电连接在基座20上，且不承载图像传感器。第二FPCB 300与第一基板的连接也不明确。 | 目标专利的第二基板是专用的承载图像传感器的电路板，并通过焊盘与第一基板电连接。对比文件缺乏任何公开或暗示将图像传感器安装在一个独立的中间基板上再与第一基板电连接的结构，故未公开。 |
| **技术特征C：图像传感器，所述图像传感器布置在所述第二基板上，其中，所述第二基板包括本体和从所述本体的一个端部突出的第一突出部分，并且其中，所述第一突出部分包括从所述本体沿第一方向延伸的第一延伸部分以及从所述第一延伸部分沿与所述第一方向不同的第二方向延伸的第二延伸部分**<br>**未公开** | [0044] “图像传感器21可安装在基座20上侧中央部分。” [0063] “第一FPCB 200可包括固定部分210、弯曲部分230、粘合部分250、终端连接部分270。” [0066] “弯曲部分230包括第一区域231、第二区域232、连接区域233。” | 对比文件未公开任何基板或类似结构同时具有本体、突出部分、两个延伸段且承载图像传感器。第一FPCB 200的弯曲部分虽有类似的弯曲，但其并非从一本体端部突出，而是从固定部分延伸；且第一FPCB不承载图像传感器，其弯曲部分用于提供弹性运动而非形成焊盘连接。因此，技术特征C全部内容均未公开。 |
| **技术特征D：其中，所述第二基板包括第二突出部分，所述第二突出部分从所述本体的所述一个端部突出并且与所述第一突出部分间隔开，并且其中，所述第二突出部分包括从所述本体沿所述第一方向延伸的第一延伸部分以及从所述第二突出部分的所述第一延伸部分沿所述第二方向延伸的第二延伸部分**<br>**未公开** | 对比文件仅公开了第一FPCB 200的弯曲部分可分支为第一分支230a和第二分支230b（[0069]：“弯曲部分230可分支成至少两个分支部分。第一分支230a和第二分支230b可彼此间隔开”），但该分支并非从同一本体端部突出，也非用于焊盘连接，且不承载图像传感器。 | 目标专利的第二突出部分与第一突出部分并列，从本体同一端突出，形状类似。对比文件的分支是从弯曲部分分叉，与本体概念无关；分支的目的是允许光通过，而非形成结构突出。故未公开。 |
| **技术特征E：其中，所述第二基板包括第三突出部分和第四突出部分，所述第三突出部分和所述第四突出部分从所述本体的另一端部突出并且彼此间隔开，其中，所述第三突出部分包括从所述本体沿第三方向延伸的第一延伸部分以及从所述第三突出部分的所述第一延伸部分沿与所述第一方向不同的第四方向延伸的第二延伸部分，并且其中，所述第四突出部分包括从所述本体沿所述第三方向延伸的第一延伸部分以及从所述第四突出部分的所述第一延伸部分沿所述第四方向延伸的第二延伸部分**<br>**未公开** | 对比文件未公开在相对端具有多个突出部分的结构。第一FPCB 200的固定部分210连接至第一移动框架130，弯曲部分230从固定部分延伸，没有对应“另一端部”的突出。 | 目标专利的第三、四突出部分与本体的另一端部形成对称结构。对比文件没有对称或相对端的突出结构，且无相关教导。 |
| **技术特征F：其中，所述本体的所述一个端部是所述本体的第一外侧向表面，其中，所述本体的所述另一端部是所述本体的与所述第一外侧向表面相反的第二外侧向表面，其中，所述第一方向和所述第三方向是光轴方向，并且其中，所述第二方向和所述第四方向是穿过在所述光轴方向上与所述本体交叠的区域的方向**<br>**未公开** | 对比文件未公开本体的外侧向表面定义及其与延伸方向的关系。虽然对比文件使用了“光轴方向”（Z轴），但未将方向与特定表面及交叠区域关联。 | 该特征具体定义了本体的端面与延伸方向之间的几何关系。对比文件不存在与此对应的结构定义，故未公开。 |
| **技术特征G：其中，所述第一突出部分的所述第二延伸部分、所述第二突出部分的所述第二延伸部分、所述第三突出部分的所述第二延伸部分、以及所述第四突出部分的所述第二延伸部分**<br>**未公开** | 对比文件未公开多个突出部分的第二延伸部分。第一FPCB 200只有弯曲部分，没有四个分隔的第二延伸部分。 | 该特征枚举了四个第二延伸部分作为引用对象，对比文件缺少这些组件。 |
| **技术特征H：在所述光轴方向上与所述本体交叠**<br>**未公开** | 对比文件未公开第二延伸部分与本体在光轴方向交叠。第一FPCB 200的弯曲部分位于基座20与第一移动框架130之间，但无本体交叠概念。 | 目标专利中，第二延伸部分弯回本体上方实现紧凑布局。对比文件的弯曲部分不与任何“本体”交叠，故未公开。 |
| **技术特征I：其中，所述第二基板包括第一焊盘部分，所述第一焊盘部分包括连接至所述第一突出部分的一个端部**<br>**未公开** | 对比文件第一FPCB 200有固定部分210连接至第一移动框架130，但固定部分不是焊盘，且不连接至突出部分。终端连接部分270用于外部连接，但不相对于突出部分。 | 目标专利的焊盘部分与突出部分形成整体，并用于电连接。对比文件无类似焊盘结构，故未公开。 |
| **技术特征J：和布置在所述第一基板上的另一端部**<br>**未公开** | 对比文件终端连接部分270可能布置在基座20上？但未明确；且不是从突出部分延伸而来。 | 无焊盘部分在第一基板上的对应公开。 |
| **技术特征K：其中，所述第一焊盘部分包括第一焊盘单元，所述第一焊盘单元从所述第一突出部分的所述第二延伸部分弯曲**<br>**未公开** | 对比文件无焊盘单元从突出部分的第二延伸部分弯曲的公开。第一FPCB 200的弯曲部分230与固定部分210连接，但不涉及焊盘。 | 目标专利的第一焊盘单元通过弯曲形成L形或Z形，对比文件没有这种弯曲焊盘。 |
| **技术特征L：第二焊盘单元，所述第二焊盘单元从所述第一焊盘单元弯曲**<br>**未公开** | 无。 | 无。 |
| **技术特征M：第三焊盘单元，所述第三焊盘单元从所述第二焊盘单元弯曲**<br>**未公开** | 无。 | 无。 |
| **技术特征N：其中，所述第二基板包括第一焊盘部分，所述第一焊盘部分包括连接至所述第一突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部**<br>**未公开** | 同特征I、J。 | 未公开。 |
| **技术特征O：第二焊盘部分，所述第二焊盘部分包括连接至所述第二突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部**<br>**未公开** | 对比文件无第二突出部分及相关焊盘。 | 未公开。 |
| **技术特征P：第三焊盘部分，所述第三焊盘部分包括连接至所述第三突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部**<br>**未公开** | 无。 | 未公开。 |
| **技术特征Q：第四焊盘部分，所述第四焊盘部分包括连接至所述第四突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部**<br>**未公开** | 无。 | 未公开。 |
| **技术特征R：其中，所述第一焊盘部分至所述第四焊盘部分彼此间隔开**<br>**未公开** | 对比文件第一FPCB 200的固定部分和弯曲部分未形成多个间隔的焊盘部分。 | 未公开。 |
| **技术特征S：在所述光轴方向上不与所述本体交叠**<br>**未公开** | 无。 | 未公开。 |
| **技术特征T：包括第一驱动单元，所述第一驱动单元布置在所述第二基板上**<br>**未公开** | 对比文件第一驱动单元（第一线圈131、132）布置在第一移动框架130上（[0049]），第一移动框架不是第二基板。第二驱动单元（第一磁体151、152）布置在第二移动框架150上，第二移动框架也不是第二基板。 | 目标专利的第一驱动单元（磁体）布置在第二基板（承载图像传感器的电路板）上。对比文件中的驱动单元均布置在框架结构上，而非基板上，故未公开。 |
| **技术特征U：第二驱动单元，所述第二驱动单元与所述第一驱动单元对应**<br>**未公开** | 对比文件[0049]：“第二移动框架150通过第一磁体151、152与第一线圈131、132之间产生的电磁力……二维移动。”第一线圈作为第一驱动单元，第一磁体作为第二驱动单元，它们对应工作，驱动第二移动框架。 | 目标专利的第二驱动单元与第一驱动单元对应产生驱动力。对比文件明确公开了第一线圈与第一磁体之间的对应关系，驱动第二移动框架。尽管第一驱动单元的布置位置不同，但该特征本身仅要求存在对应关系。然而，由于本特征的技术背景建立在第一驱动单元已布置在第二基板（特征T）的基础上，对比文件未公开第一驱动单元布置在第二基板上，因此对应的第二驱动单元也缺少相同上下文。但就特征U的孤立字面而言，对比文件直接公开了“第二驱动单元与第一驱动单元对应”。为了严格对照目标专利权利要求的整体链路，此处仍需结合特征T的未公开而判断U未公开。 |
| **技术特征V：包括线圈，所述线圈布置在所述第一基板上**<br>**未公开** | 对比文件中第一线圈131、132布置在第一移动框架130上（[0049]），第二线圈115布置在支撑框架110上（[0055]）。支撑框架虽固定于基座20，但本身并非第一基板（基座20的PCB部分）。 | 目标专利的线圈固定在第一基板上。对比文件的线圈设置于可移动的第一移动框架或支撑框架上，均不属于第一基板（基座20的PCB）。因此未公开。 |
| **技术特征W：磁体，所述磁体布置在所述第二基板上，其中，当向所述线圈供应电流时，所述磁体与所述图像传感器相对于所述第一基板一起移动**<br>**未公开** | 对比文件中第一磁体151、152布置在第二移动框架150上（[0048]），该框架与透镜筒一起移动，但图像传感器固定。第二移动框架并非第二基板，且移动对象是透镜而非图像传感器。 | 目标专利的磁体与图像传感器在同一移动单元（第二基板）上，一同相对第一基板移动。对比文件是透镜移动，图像传感器固定，且磁体安装在非基板的框架上，故未公开。 |
| **技术特征X：其中，所述第一驱动单元包括六个磁体，并且其中，所述第二驱动单元包括与所述六个磁体对应的六个线圈**<br>**未公开** | 对比文件[0048]公开第一磁体151、152用于OIS，数量未明确指定，但附图示出两个磁体（X方向）和两个磁体（Y方向）可能共四个；另有第二磁体135用于AF（[0054]）。线圈数量对应磁体。没有公开六个磁体及六个线圈。 | 目标专利明确为六个磁体和六个线圈的特定配置。对比文件未公开此数量关系。 |
| **技术特征Y：其中，所述六个磁体中的四个磁体分别与所述图像传感器的四个拐角部相邻布置，并且其中，所述六个磁体中的其余两个磁体布置在所述四个磁体之间**<br>**未公开** | 无。 | 对比文件没有公开磁体与图像传感器拐角部相邻的特定布局。 |
**结果代码**：根据上述分析，对比文件直接公开了技术特征A，因此插入大写代码<<<A>>>。其余技术特征（B~Y）均未被直接公开或隐含公开，故不产生对应代码。
<<<A>>>