对比文件名称：2008-09-04_JP2008203402A_发明专利_JP2008203402A Sensor device and imaging apparatus
目标专利名称：1549传感器驱动装置和相机模块CN112640416B
本次调用的模型名称：深度思考模式
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（翻译成中文） | 公开性论述 |
| A：包括第一基板（直接公开） | 对比文件【传感器装置部的配置】章节记载：“固定部20固定于相机本体部2”；“构成固定部20的固定基板使用玻璃基板制造”。 | 对比文件明确公开了固定部20，其作为固定基板相当于目标专利的第一基板，用于固定和支撑其他部件，本领域技术人员可以毫无疑义地确定其公开了第一基板。 |
| B：第二基板，所述第二基板布置在所述第一基板上并且与所述第一基板电连接（直接公开） | 对比文件【传感器装置部的配置】章节记载：“移动部140具备具有大致矩形盘面的移动基板107，以及设于该移动基板107上的摄像元件16”；“移动部140由8个梁结构部103支撑，从固定部20在+Z方向隔开一定距离”；【梁结构部的形态与配线路径】章节记载：“配线部110沿梁结构部103的延伸方向配设，将摄像元件16与控制部5电连接”。 | 对比文件公开了移动基板107（相当于第二基板）通过梁结构部103支撑在固定部20（第一基板）上方（即布置在第一基板上），并且通过配线部110实现与外部电路的电连接。因此，第二基板布置在第一基板上且电连接的技术特征被直接公开。 |
| C：图像传感器布置在第二基板上，其中第二基板包括本体和从本体一个端部突出的第一突出部分，第一突出部分包括从本体沿第一方向延伸的第一延伸部分以及从第一延伸部分沿第二方向延伸的第二延伸部分（未公开） | 对比文件【传感器装置部的配置】章节记载：“移动基板107为大致矩形盘面”；【梁结构部的形态与配线路径】章节记载：“梁结构部103具有从移动基板107的侧方（-Y方向）突设的部分（突设部）103a和从该突设部至支撑部TM的コ字型部分103b”。 | 目标专利的第二基板包括本体和从本体端部突出的第一突出部分，突出部分具有沿第一方向（光轴方向）延伸的第一延伸和沿第二方向（水平）延伸的第二延伸。对比文件的移动基板107本体为平板状，没有从本体端部突出的类似突出部分；其梁结构部103虽然从移动基板侧方突设，但该梁结构部是独立的弹性支撑构件，并非第二基板的一部分；且其延伸方向主要平行于移动基板表面（水平方向），不存在沿光轴方向（垂直）的第一延伸部分，也没有从第一延伸部分弯折的第二延伸部分。因此，对比文件未公开该特征。 |
| D：第二突出部分，从本体一个端部突出且与第一突出部分间隔开，包括延伸部分（未公开） | 对比文件图2及相关描述：移动基板107每侧两端各有梁结构部103，共8个，从四边端部突出且间隔开。但梁结构部103并非第二基板组成部分。 | 对比文件虽然公开了从移动基板端部突出的多个梁结构部，但这些梁结构部是独立的弹性支撑构件，不同时具备目标专利中从本体端部突出且作为基板一部分用于电连接的突出部分的功能和结构，且不具有沿光轴方向的延伸。因此未公开。 |
| E：第三突出部分和第四突出部分从本体另一端部突出且彼此间隔开（未公开） | 同特征D论述，对比文件有从移动基板各边突出的梁结构部。 | 同理由，对比文件未公开目标专利的突出部分结构。 |
| F：本体一个端部是第一外侧向表面，另一端部是第二外侧向表面，第一方向和第三方向是光轴方向，第二方向和第四方向是穿过在光轴方向上与本体交叠的区域的方向（未公开） | 对比文件未定义光轴方向与延伸方向的关系。 | 对比文件没有公开任何关于第一方向为光轴方向、第二方向为穿过本体交叠区域的方向的限定，也未公开本体的外侧向表面概念。因此未公开。 |
| G：第一突出部分的第二延伸部分、第二突出部分的第二延伸部分、第三突出部分的第二延伸部分、第四突出部分的第二延伸部分（未公开） | 对比文件图3示出梁结构部有回折部分，但未明确其为第二延伸部分，且不存在于突出部分中。 | 由于特征C、D、E未公开，其第二延伸部分自然未公开。 |
| H：在光轴方向上与本体交叠（未公开） | 对比文件图3显示梁结构部位于移动基板侧方，不在其上方交叠。 | 对比文件的梁结构部整体位于移动基板侧方，在光轴方向（Z方向）上，梁结构部不与移动基板本体交叠（不在本体正上方或正下方）。目标专利的第二延伸部分在光轴方向上与本体重叠，对比文件未公开。 |
| I：第二基板包括第一焊盘部分，包括连接至第一突出部分的一个端部（未公开） | 对比文件【梁结构部的形态与配线路径】记载：“配线部110沿梁结构部103上配设”。 | 对比文件仅公开了配线部（导线），未公开任何焊盘部分（pad portion）。配线部是导体线路，并非从突出部分端部延伸出的焊盘结构。因此未公开。 |
| J：和布置在第一基板上的另一端部（未公开） | 同上，配线部连接至固定部，但无焊盘。 | 对比文件没有公开焊盘的另一端部布置在第一基板上的结构。 |
| K：第一焊盘部分包括第一焊盘单元，从第一突出部分的第二延伸部分弯曲（未公开） | 对比文件无相关描述。 | 无弯曲焊盘单元。 |
| L：第二焊盘单元从第一焊盘单元弯曲（未公开） | 无。 | 无。 |
| M：第三焊盘单元从第二焊盘单元弯曲（未公开） | 无。 | 无。 |
| N：第一焊盘部分包括连接至第一突出部分的一个端部和布置在第一基板上的另一端部（未公开） | 同I、J。 | 未公开。 |
| O：第二焊盘部分（未公开） | 无。 | 未公开。 |
| P：第三焊盘部分（未公开） | 无。 | 未公开。 |
| Q：第四焊盘部分（未公开） | 无。 | 未公开。 |
| R：第一焊盘部分至第四焊盘部分彼此间隔开（未公开） | 无。 | 无焊盘部分，故未公开。 |
| S：在光轴方向上不与本体交叠（未公开） | 无。 | 未公开。 |
| T：包括第一驱动单元，所述第一驱动单元布置在所述第二基板上（直接公开） | 对比文件【传感器装置部的配置】章节记载：“静电致动器部145具备固定于固定部20的固定梳齿结构部104和通过连接部CN与移动部140连接的移动梳齿结构部105”；“连接部CN的一端固设于移动基板107各边的中央附近”。 | 对比文件公开了静电致动器部145的移动梳齿结构部105，其通过连接部CN固定于移动基板107（第二基板）上，作为第一驱动单元。虽然驱动方式不同（静电式 vs 电磁式），但“第一驱动单元”属于上位概念，对比文件公开了具有驱动功能的单元布置在第二基板上。因此直接公开。 |
| U：第二驱动单元，所述第二驱动单元与所述第一驱动单元对应（直接公开） | 同T，固定梳齿结构部104固定于固定部20，与移动梳齿结构部105对应，构成第二驱动单元。 | 固定梳齿结构部104与移动梳齿结构部105相对应，用于产生驱动力，直接公开了第二驱动单元与第一驱动单元对应。 |
| V：包括线圈，所述线圈布置在所述第一基板上（未公开） | 对比文件未记载线圈，驱动单元为梳齿结构。 | 对比文件采用静电致动器，没有线圈结构。因此未公开。 |
| W：磁体，所述磁体布置在所述第二基板上，其中，当向所述线圈供应电流时，所述磁体与所述图像传感器相对于所述第一基板一起移动（未公开） | 对比文件未记载磁体，驱动原理为静电。 | 对比文件无磁体，也无线圈供电驱动磁体移动的结构。未公开。 |
| X：所述第一驱动单元包括六个磁体，所述第二驱动单元包括与所述六个磁体对应的六个线圈（未公开） | 对比文件无磁体线圈，静电致动器部有多个梳齿，但非对应六个。 | 未公开。 |
| Y：所述六个磁体中的四个磁体分别与所述图像传感器的四个拐角部相邻布置，其余两个磁体布置在所述四个磁体之间（未公开） | 对比文件无磁体布置。 | 未公开。 |
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