对比文件名称：2008-08-21_US2008198249A_发明申请_US20080198249A1 IMAGE SENSOR DEVICE
目标专利名称：1549传感器驱动装置和相机模块CN112640416B
本次调用的模型名称：通义千问-14B（示例）
以下是根据目标专利的技术特征划分（A～Y）进行的特征比对表格，每个特征结合目标专利说明书原文的含义进行理解，并依据对比文件内容判断是否直接公开或隐含公开。判断标准：直接公开要求本领域技术人员能毫无疑义地从对比文件得出相同技术方案；隐含公开采用非常宽松的标准，只要对比文件记载的内容有可能公开该特征即视为隐含公开（包括能够合理推理或部分公开可与其他对比文件组合的情况）。对比文件原文引用保留段落编号，非中文部分已翻译为中文。
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括第一基板<br>《直接公开》 | [0056] “用于应用MEMS技术的固定单元20的固定基板是使用玻璃基板制造的。”<br>[0041] “传感器装置50主要具有固定单元20、可移动单元140、静电驱动器145、光束结构103和支撑构件TM。”<br>固定单元20包括固定基板，用于支撑整个装置并与外部电路连接。 | 对比文件明确公开了固定基板（固定单元20的组成部分），该固定基板承载可移动单元并提供电连接路径。目标专利的第一基板（PCB）同样起支撑和电连接作用，虽然具体材质不同，但基板这一上位概念已被直接公开，且作用相同（固定支撑和电连接）。因此技术特征A被直接公开。 |
| 技术特征B：第二基板，所述第二基板布置在所述第一基板上并且与所述第一基板电连接<br>《直接公开》 | [0043] “可移动单元140包括具有几乎矩形表面的可移动基底107，以及设置在可移动基底107上的图像拾取装置16和位置传感器17。可移动单元140由总共八个光束结构103支撑，这些光束结构103设置在可移动基底107的侧边两端附近，且在与固定单元20相距一定距离的状态下（在+Z方向）。”<br>[0064] “用于在图像拾取装置16和位置传感器17与控制器5之间发送/接收各种信号的导线沿着光束结构103的延伸方向布置在光束结构103上。”<br>可移动基底107（相当于第二基板）通过光束结构103支撑在固定单元20（第一基板）上，并通过布置在光束结构上的导线与固定单元及外部电路电连接。 | 对比文件的可移动基底107（本体）通过光束结构间接布置在固定基板（第一基板）上，且通过导线实现了与固定基板及控制器的电连接。目标专利的第二基板同样直接或间接布置在第一基板上并发挥相同电连接功能。因此技术特征B被直接公开。 |
| 技术特征C：图像传感器，所述图像传感器布置在所述第二基板上，其中，所述第二基板包括本体和从所述本体的一个端部突出的第一突出部分，并且其中，所述第一突出部分包括从所述本体沿第一方向延伸的第一延伸部分以及从所述第一延伸部分沿与所述第一方向不同的第二方向延伸的第二延伸部分<br>《直接公开》 | [0071] “当从前面看时，光束结构103具有从靠近可移动基底107一侧端部的部分突出的突出部分103a，以及从突出部分103a延伸至支撑部分TM的U形部分103b。”<br>[0073] “从侧面看，第一长侧边部分103ba从左上延伸至右下，第二长侧边部分103bc从右上延伸至左下。”<br>图像拾取装置16布置在可移动基底107上；可移动基底107作为本体，其端部突出有光束结构103（第一突出部分），光束结构103包括从本体沿一个方向（如-Y方向）延伸的突出部分103a（第一延伸部分），以及从突出部分103a沿不同方向（如X方向、Z方向等）延伸的U形部分103b（第二延伸部分）。 | 对比公开了图像传感器（图像拾取装置16）布置在可移动基底（第二基板）上；可移动基底（本体）具有从端部突出的光束结构（第一突出部分），该光束结构包括从本体沿第一方向延伸的第一延伸部分（突出部分103a）以及从该延伸部分沿不同方向（第二方向）延伸的第二延伸部分（U形部分103b）。作用均为提供弹性支撑和导线路径，与目标专利中突出部分的功能（支撑、弹性及电连接）基本一致。因此技术特征C被直接公开。 |
| 技术特征D：其中，所述第二基板包括第二突出部分，所述第二突出部分从所述本体的所述一个端部突出并且与所述第一突出部分间隔开，并且其中，所述第二突出部分包括从所述本体沿所述第一方向延伸的第一延伸部分以及从所述第二突出部分的所述第一延伸部分沿所述第二方向延伸的第二延伸部分<br>《直接公开》 | [0043] “可移动单元140由总共八个光束结构103支撑，这些光束结构103设置在可移动基底107的侧边两端附近。”<br>图2A显示可移动基底的一个短边上有两个光束结构103，分别靠近两侧端部，彼此间隔开。每个光束结构均具有突出部分和U形部分，结构与第一突出部分相同。 | 对比文件公开了从本体（可移动基底107）同一端部突出且间隔开的第二突出部分（另一个光束结构103），该第二突出部分同样具有从本体沿第一方向延伸的第一延伸部分（突出部分）和从该第一延伸部分沿第二方向延伸的第二延伸部分（U形部分）。因此技术特征D被直接公开。 |
| 技术特征E：其中，所述第二基板包括第三突出部分和第四突出部分，所述第三突出部分和所述第四突出部分从所述本体的另一端部突出并且彼此间隔开，其中，所述第三突出部分包括从所述本体沿第三方向延伸的第一延伸部分以及从所述第三突出部分的所述第一延伸部分沿与所述第一方向不同的第四方向延伸的第二延伸部分，并且其中，所述第四突出部分包括从所述本体沿所述第三方向延伸的第一延伸部分以及从所述第四突出部分的所述第一延伸部分沿所述第四方向延伸的第二延伸部分<br>《直接公开》 | [0043] 同样提及八个光束结构，设置在可移动基底的对边（另一端部）附近。<br>图2A显示可移动基底的对边（另一短边）也有两个光束结构，彼此间隔。每个光束结构也由突出部分和U形部分组成。 | 对比文件公开了从本体（可移动基底107）的另一端部突出且彼此间隔的两个突出部分（第三和第四突出部分），它们各自由从本体沿某一方向延伸的第一延伸部分和沿不同方向延伸的第二延伸部分组成。虽然方向定义（第三方向、第四方向）在对比文件中未明确为光轴方向，但突出部分的结构完全公开。因此技术特征E被直接公开。 |
| 技术特征F：其中，所述本体的所述一个端部是所述本体的第一外侧向表面，其中，所述本体的所述另一端部是所述本体的与所述第一外侧向表面相反的第二外侧向表面，其中，所述第一方向和所述第三方向是光轴方向，并且其中，所述第二方向和所述第四方向是穿过在所述光轴方向上与所述本体交叠的区域的方向<br>未公开 | 对比文件未提及光轴方向与第一、第三方向的对应关系；光束结构的延伸方向主要是平面内的X、Y方向，而光轴方向定义为Z方向。无公开内容表明本体的一个端部为第一外侧向表面、另一端部为相反表面（虽本体具有相对侧边，但方向限定不同）。 | 目标专利明确限定第一方向和第三方向为光轴方向，第二方向和第四方向为穿过与本体在光轴方向上交叠的区域的方向。对比文件中，第一延伸部分和第三延伸部分并非沿光轴方向（Z方向）延伸，而是沿平面内方向；第二、第四方向也无交叠区域定义。本领域技术人员不能从对比文件合理推断出这种方向关系。因此技术特征F未公开。 |
| 技术特征G：其中，所述第一突出部分的所述第二延伸部分、所述第二突出部分的所述第二延伸部分、所述第三突出部分的所述第二延伸部分、以及所述第四突出部分的所述第二延伸部分<br>《直接公开》 | 对比文件中每个光束结构均包含U形部分（第二延伸部分），分别对应于第一、第二、第三、第四突出部分的第二延伸部分。 | 对比文件的光束结构103均具有第二延伸部分（U形部分103b），这些第二延伸部分存在于从本体各端部突出的所有突出部分中。因此技术特征G被直接公开。 |
| 技术特征H：在所述光轴方向上与所述本体交叠<br>未公开 | 对比文件中的U形部分完全位于可移动基底的外侧，从光轴（Z轴）方向投影看，U形部分并不与本体重叠（参见图2A、图3A）。 | 目标专利强调第二延伸部分在光轴方向向上翻折与本体交叠，以减小尺寸。对比文件的光束结构第二延伸部分（U形部分）向外延伸，在光轴方向（Z方向）的投影不重叠于本体范围内。无任何暗示可交叠。因此技术特征H未公开。 |
| 技术特征I：其中，所述第二基板包括第一焊盘部分，所述第一焊盘部分包括连接至所述第一突出部分的一个端部<br>未公开 | 对比文件全文未出现“焊盘”或类似由独立端子构成、用于外部连接的焊盘结构。导线110直接沿光束结构延伸，在端部通过焊接或直接连接固定单元，没有在突出部分末端单独设置焊盘部分。 | 目标专利的第一焊盘部分是突出部分末端专门制作的焊接/连接区域，用于与第一基板的连接器联接。对比文件中光束结构末端的导线直接连接固定单元，并未形成独立的焊盘部分（如从第二延伸部分弯曲形成焊盘单元）。因此技术特征I未公开。 |
| 技术特征J：和布置在所述第一基板上的另一端部<br>未公开 | 同特征I，无焊盘部分，也就没有“另一端部布置在第一基板上”的结构。 | 结合特征I，对比文件无焊盘部分，因此特征J未公开。 |
| 技术特征K：其中，所述第一焊盘部分包括第一焊盘单元，所述第一焊盘单元从所述第一突出部分的所述第二延伸部分弯曲<br>未公开 | 无相关内容。 | 对比文件中的导线连续延伸，无额外弯曲形成的焊盘单元结构。 |
| 技术特征L：第二焊盘单元，所述第二焊盘单元从所述第一焊盘单元弯曲<br>未公开 | 无相关内容。 | 同K。 |
| 技术特征M：第三焊盘单元，所述第三焊盘单元从所述第二焊盘单元弯曲<br>未公开 | 无相关内容。 | 同K。 |
| 技术特征N：其中，所述第二基板包括第一焊盘部分，所述第一焊盘部分包括连接至所述第一突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部<br>未公开 | 无内容证明第一焊盘部分存在。 | 重复I、J内容，未公开。 |
| 技术特征O：第二焊盘部分，所述第二焊盘部分包括连接至所述第二突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部<br>未公开 | 无相关内容。 | 无焊盘部分。 |
| 技术特征P：第三焊盘部分，所述第三焊盘部分包括连接至所述第三突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部<br>未公开 | 无相关内容。 | 同O。 |
| 技术特征Q：第四焊盘部分，所述第四焊盘部分包括连接至所述第四突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部<br>未公开 | 无相关内容。 | 同O。 |
| 技术特征R：其中，所述第一焊盘部分至所述第四焊盘部分彼此间隔开<br>未公开 | 无焊盘部分特征，故无间隔之基础。 | 无从判断。 |
| 技术特征S：在所述光轴方向上不与所述本体交叠<br>未公开 | 无焊盘部分特征，故无交叠判断。 | 无从判断。 |
| 技术特征T：包括第一驱动单元，所述第一驱动单元布置在所述第二基板上<br>《直接公开》 | [0045] “静电驱动器145具有固定于固定单元20的具有梳齿结构的部分（固定梳齿结构）104，以及通过耦合部分CN耦合到可移动单元140的具有梳齿结构的部分（可移动梳齿结构）105。更具体地，耦合部分CN的一端固定到可移动基底107中的侧面中心附近，耦合部分CN的另一端固定到可移动梳齿结构105。”<br>可移动梳齿结构105（第一驱动单元）通过耦合部分CN连接至可移动基底107（第二基板），相当于布置在第二基板上。 | 对比文件公开了第一驱动单元（可移动梳齿结构105）通过耦合部分CN固定到可移动基底107（第二基板），因此可视为布置在第二基板上。该驱动单元用于产生驱动力使第二基板移动，与目标专利中第一驱动单元（磁体）布置在第二基板上的作用相同（直接参与驱动）。因此技术特征T被直接公开。 |
| 技术特征U：第二驱动单元，所述第二驱动单元与所述第一驱动单元对应<br>《直接公开》 | [0045] 固定梳齿结构104（第二驱动单元）固定于固定单元20，并与可移动梳齿结构105（第一驱动单元）面对面设置，构成静电驱动器145。 | 固定梳齿结构104作为第二驱动单元，与可移动梳齿结构105（第一驱动单元）相互对应，共同产生驱动力。目标专利的第二驱动单元（线圈）同样与第一驱动单元（磁体）对应。因此技术特征U被直接公开。 |
| 技术特征V：包括线圈，所述线圈布置在所述第一基板上<br>未公开 | 对比文件使用静电梳齿驱动器，无线圈结构。 | 全文未出现线圈或类似电磁感应元件。 |
| 技术特征W：磁体，所述磁体布置在所述第二基板上，其中，当向所述线圈供应电流时，所述磁体与所述图像传感器相对于所述第一基板一起移动<br>未公开 | 对比文件使用静电驱动力，无磁体结构。 | 全文未出现磁体或电流驱动磁体移动的机制。 |
| 技术特征X：其中，所述第一驱动单元包括六个磁体，并且其中，所述第二驱动单元包括与所述六个磁体对应的六个线圈<br>未公开 | 对比文件第一驱动单元（可移动梳齿结构）的数量和布局与六个磁体不同；第二驱动单元（固定梳齿结构）的数量和布局也不同。 | 无磁体或线圈，且数量完全不匹配。 |
| 技术特征Y：其中，所述六个磁体中的四个磁体分别与所述图像传感器的四个拐角部相邻布置，并且其中，所述六个磁体中的其余两个磁体布置在所述四个磁体之间<br>未公开 | 无磁体布局的任何公开。 | 无法对应。 |
**综合分析总结**：对比文件直接公开了技术特征A、B、C、D、E、G、T、U，其对应内容在结构、连接关系及功能作用上与目标专利基本相同；技术特征F、H、I、J、K、L、M、N、O、P、Q、R、S、V、W、X、Y未被直接或隐含公开（对比文件中无相应记载，本领域技术人员即使在宽松标准下也无法合理推断得出）。
根据输出格式要求，若技术特征被直接公开，在回答结尾插入大写英文代码；若被隐含公开则插入小写代码；未公开的不插入任何代码。因此本比对结果对应的直接公开代码为：
<<<A>>><<<B>>><<<C>>><<<D>>><<<E>>><<<G>>><<<T>>><<<U>>>
（无隐含公开代码）