对比文件名称：WO2012148196A2_Description_20260619_0145
目标专利名称：1549传感器驱动装置和相机模块CN112640416B
模型名称：GPT-4
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（翻译） | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括第一基板 <不公开> | 对比文件未明确公开“第一基板”。对比文件公开了一个“case 100”（外壳），如：“a case configured to accommodate the lens unit, the AF module and the OIS module”（一个配置为容纳透镜单元、AF模块和OIS模块的外壳）。 | 对比文件的外壳（case）是容纳模块的壳体，并非目标专利中作为电路支撑和电连接的第一基板（例如刚性印刷电路板）。本领域技术人员不能毫无疑义地得出第一基板，也无合理推理方向认为外壳等同于第一基板，因此特征A未被对比文件直接或隐含公开。 |
| 技术特征B：第二基板，所述第二基板布置在所述第一基板上并且与所述第一基板电连接 <不公开> | 对比文件公开了“a flexible circuit board 200 configured to be connected to a bottom surface of the AF module and apply an electrical signal to the AF module”（一个配置为连接到AF模块底部并向AF模块施加电信号的柔性电路板）。该柔性电路板包括安装部分，安装在外壳底部。 | 对比文件的柔性电路板并非直接布置在一个称为“第一基板”的构件上，也未明确与第一基板电连接；图像传感器也不布置在该柔性电路板上。本领域技术人员无法从对比文件直接推导出第二基板与第一基板的这种布置和电连接关系，故特征B未公开。 |
| 技术特征C：图像传感器，所述图像传感器布置在所述第二基板上，其中，所述第二基板包括本体和从所述本体的一个端部突出的第一突出部分，并且其中，所述第一突出部分包括从所述本体沿第一方向延伸的第一延伸部分以及从所述第一延伸部分沿与所述第一方向不同的第二方向延伸的第二延伸部分 <不公开> | 对比文件公开了“an image sensor 170 is mounted at a bottom portion of the AF module 160”（一个图像传感器170安装在AF模块160的底部）。柔性电路板200具有连接部分240，从安装部分一侧延伸进入外壳内部。 | 对比文件的图像传感器直接安装在AF模块上，而非安装在柔性电路板上；柔性电路板的连接部分240是沿一个方向延伸的岛状结构，没有明确划分为第一延伸部分和第二延伸部分，更未形成弯曲。因此特征C未公开。 |
| 技术特征D：其中，所述第二基板包括第二突出部分，所述第二突出部分从所述本体的所述一个端部突出并且与所述第一突出部分间隔开，并且其中，所述第二突出部分包括从所述本体沿所述第一方向延伸的第一延伸部分以及从所述第二突出部分的所述第一延伸部分沿所述第二方向延伸的第二延伸部分 <不公开> | 对比文件仅有一个连接部分240，未公开第二突出部分。 | 对比文件的柔性电路板没有形成多个间隔的突出结构，因此特征D未公开。 |
| 技术特征E：其中，所述第二基板包括第三突出部分和第四突出部分，所述第三突出部分和所述第四突出部分从所述本体的另一端部突出并且彼此间隔开，其中，所述第三突出部分包括从所述本体沿第三方向延伸的第一延伸部分以及从所述第三突出部分的所述第一延伸部分沿与所述第一方向不同的第四方向延伸的第二延伸部分，并且其中，所述第四突出部分包括从所述本体沿所述第三方向延伸的第一延伸部分以及从所述第四突出部分的所述第一延伸部分沿所述第四方向延伸的第二延伸部分 <不公开> | 对比文件未公开类似结构。 | 对比文件没有公开从本体另一端部突出的多个突出部分。 |
| 技术特征F：其中，所述本体的所述一个端部是所述本体的第一外侧向表面，其中，所述本体的所述另一端部是所述本体的与所述第一外侧向表面相反的第二外侧向表面，其中，所述第一方向和所述第三方向是光轴方向，并且其中，所述第二方向和所述第四方向是穿过在所述光轴方向上与所述本体交叠的区域的方向 <不公开> | 对比文件虽提及“optical axis”（光轴），但未定义突出部分的方向关系及与本体交叠的区域。 | 对比文件未公开第一方向、第二方向等具体定向特征。 |
| 技术特征G：其中，所述第一突出部分的所述第二延伸部分、所述第二突出部分的所述第二延伸部分、所述第三突出部分的所述第二延伸部分、以及所述第四突出部分的所述第二延伸部分 <不公开> | 对比文件未公开多个第二延伸部分。 | 对比文件无相应结构。 |
| 技术特征H：在所述光轴方向上与所述本体交叠 <不公开> | 对比文件未公开该交叠关系。 | 无。 |
| 技术特征I：其中，所述第二基板包括第一焊盘部分，所述第一焊盘部分包括连接至所述第一突出部分的一个端部 <不公开> | 对比文件公开了“connection pads 242 patterned in the connecting portion 240”（图案化在连接部分240中的连接垫242），以及“bump pads 162 formed in the AF module”（形成在AF模块中的凸点垫162）。 | 对比文件的连接垫242是用于与AF模块的凸点垫连接，并非焊盘部分；且连接垫不连接至突出部分，而是位于连接部分上。因此特征I未公开。 |
| 技术特征J：和布置在所述第一基板上的另一端部 <不公开> | 对比文件未公开第一基板，也无焊盘部分的另一端部布置在第一基板上的描述。 | 无。 |
| 技术特征K：其中，所述第一焊盘部分包括第一焊盘单元，所述第一焊盘单元从所述第一突出部分的所述第二延伸部分弯曲 <不公开> | 对比文件未公开弯曲焊盘单元。 | 无。 |
| 技术特征L：第二焊盘单元，所述第二焊盘单元从所述第一焊盘单元弯曲 <不公开> | 无。 | 无。 |
| 技术特征M：第三焊盘单元，所述第三焊盘单元从所述第二焊盘单元弯曲 <不公开> | 无。 | 无。 |
| 技术特征N：其中，所述第二基板包括第一焊盘部分，所述第一焊盘部分包括连接至所述第一突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部 <不公开> | （同特征I/J）无。 | 无。 |
| 技术特征O：第二焊盘部分，所述第二焊盘部分包括连接至所述第二突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部 <不公开> | 无。 | 无。 |
| 技术特征P：第三焊盘部分，所述第三焊盘部分包括连接至所述第三突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部 <不公开> | 无。 | 无。 |
| 技术特征Q：第四焊盘部分，所述第四焊盘部分包括连接至所述第四突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部 <不公开> | 无。 | 无。 |
| 技术特征R：其中，所述第一焊盘部分至所述第四焊盘部分彼此间隔开 <不公开> | 无多个焊盘部分。 | 无。 |
| 技术特征S：在所述光轴方向上不与所述本体交叠 <不公开> | 无。 | 无。 |
| 技术特征T：包括第一驱动单元，所述第一驱动单元布置在所述第二基板上 <不公开> | 对比文件公开了“a magnet unit 150 formed at an inside of the housing 130”（一个形成在壳体130内部的磁体单元150）。 | 该磁体单元布置在OIS模块的壳体内部，并非布置在第二基板上（第二基板未公开）。因此特征T未公开。 |
| 技术特征U：第二驱动单元，所述第二驱动单元与所述第一驱动单元对应 <直接公开> | 对比文件公开了“a coil unit 140 mounted to an outside of the housing 130, a magnet unit 150 formed at an inside of the housing 130, and an actuator (not shown) elastically moving the AF module 160 in the horizontal direction.”（一个安装在外壳130外部的线圈单元140，一个形成在外壳130内部的磁体单元150，以及一个弹性地在水平方向移动AF模块160的致动器（未示出））。以及“If current is applied to the coil unit 140, the coil unit 140 generates an electromagnetic force together with the magnet unit 150.”（如果向线圈单元140施加电流，线圈单元140与磁体单元150一起产生电磁力）。 | 对比文件明确公开了线圈单元140和磁体单元150彼此对应并配合工作，用于产生驱动力。本领域技术人员能毫无疑义地确定线圈单元（第二驱动单元）与磁体单元（第一驱动单元）存在对应关系，且该对应关系与目标专利中第一驱动单元与第二驱动单元对应的功能相同。因此特征U被对比文件直接公开。 |
| 技术特征V：包括线圈，所述线圈布置在所述第一基板上 <不公开> | 对比文件公开了“a coil unit 140 mounted to an outside of the housing 130”（一个安装在外壳130外部的线圈单元140）。 | 对比文件中的线圈单元安装在外壳（housing）上，并非布置在目标专利所称的第一基板上。因此特征V未公开。 |
| 技术特征W：磁体，所述磁体布置在所述第二基板上，其中，当向所述线圈供应电流时，所述磁体与所述图像传感器相对于所述第一基板一起移动 <不公开> | 对比文件公开了磁体单元150和图像传感器170安装在AF模块160的底部；当线圈通电时，AF模块（包括图像传感器）被移动。但磁体单元150形成在外壳130内部，并非布置在第二基板上，且其是否与图像传感器一起移动未明确（磁体可能固定，AF模块移动）。 | 对比文件的磁体布置位置与目标专利不同，且无第二基板；虽图像传感器移动，但磁体不必然一起移动。故特征W未公开。 |
| 技术特征X：其中，所述第一驱动单元包括六个磁体，并且其中，所述第二驱动单元包括与所述六个磁体对应的六个线圈 <不公开> | 对比文件未公开磁体或线圈的具体数量。 | 无。 |
| 技术特征Y：其中，所述六个磁体中的四个磁体分别与所述图像传感器的四个拐角部相邻布置，并且其中，所述六个磁体中的其余两个磁体布置在所述四个磁体之间 <不公开> | 对比文件未公开磁体的具体布置。 | 无。 |
根据以上比对，技术特征U被对比文件直接公开，其他技术特征均未被公开（无论是直接还是隐含）。因此，在回答结尾插入对应的大写英文代码。
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