对比文件的名称：2018-02-08_US2018041668A_发明申请_US20180041668A1 DIGITAL CAMERA FOCUS ASSEMBLY
目标专利的名称：1549传感器驱动装置和相机模块CN112640416B
本次调用的模型名称：大规模语言模型
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括第一基板（未公开） | 对比文件[0019]记载“壳体110”，但未记载第一基板。 | 对比文件仅描述了壳体（housing）用于固定部件，未涉及目标专利中具有电路连接和支撑功能的第一基板。本领域技术人员无法从对比文件毫无疑义地得出第一基板的存在，亦不能合理推断。 |
| 技术特征B：第二基板，所述第二基板布置在所述第一基板上并且与所述第一基板电连接（未公开） | 对比文件[0019]记载“图像传感器104连接到柔性印刷电路板(FPCB)114”，但FPCB未布置在一固定基板上。 | 对比文件未公开两个基板叠置并电连接的结构，FPCB直接连接处理器而非中间固定基板，无法得出第二基板布置在第一基板上的技术方案。 |
| 技术特征C：图像传感器，所述图像传感器布置在所述第二基板上，其中，所述第二基板包括本体和从所述本体的一个端部突出的第一突出部分，并且其中，所述第一突出部分包括从所述本体沿第一方向延伸的第一延伸部分以及从所述第一延伸部分沿与所述第一方向不同的第二方向延伸的第二延伸部分（未公开） | 对比文件[0019]记载“图像传感器104安装在载体112上，载体112是FPCB 114的一部分”，但未描述本体和突出部分结构。 | 对比文件中的载体/FPCB不具有目标专利限定的本体及从端部突出的、带弯折的突出部分，无法得出该特定形状的第二基板。 |
| 技术特征D：其中，所述第二基板包括第二突出部分，所述第二突出部分从所述本体的所述一个端部突出并且与所述第一突出部分间隔开，并且其中，所述第二突出部分包括从所述本体沿所述第一方向延伸的第一延伸部分以及从所述第二突出部分的所述第一延伸部分沿所述第二方向延伸的第二延伸部分（未公开） | 对比文件全文未记载第二突出部分的相关结构。 | 对比文件未公开任何突出部分，故不可能公开第二突出部分及其间隔关系。 |
| 技术特征E：其中，所述第二基板包括第三突出部分和第四突出部分，所述第三突出部分和所述第四突出部分从所述本体的另一端部突出并且彼此间隔开，其中，所述第三突出部分包括从所述本体沿第三方向延伸的第一延伸部分以及从所述第三突出部分的所述第一延伸部分沿与所述第一方向不同的第四方向延伸的第二延伸部分，并且其中，所述第四突出部分包括从所述本体沿所述第三方向延伸的第一延伸部分以及从所述第四突出部分的所述第一延伸部分沿所述第四方向延伸的第二延伸部分（未公开） | 对比文件全文未记载第三、第四突出部分。 | 对比文件未公开任何对应于该特征的突出部分结构，无法得出四个突出部分的配置。 |
| 技术特征F：其中，所述本体的所述一个端部是所述本体的第一外侧向表面，其中，所述本体的所述另一端部是所述本体的与所述第一外侧向表面相反的第二外侧向表面，其中，所述第一方向和所述第三方向是光轴方向，并且其中，所述第二方向和所述第四方向是穿过在所述光轴方向上与所述本体交叠的区域的方向（未公开） | 对比文件未记载本体的外侧向表面及方向限定。 | 对比文件无本体及突出部分的方向关系，不能公开该几何特征。 |
| 技术特征G：其中，所述第一突出部分的所述第二延伸部分、所述第二突出部分的所述第二延伸部分、所述第三突出部分的所述第二延伸部分、以及所述第四突出部分的所述第二延伸部分（未公开） | 对比文件全文未记载四个第二延伸部分的列举。 | 对比文件未公开突出部分及延伸部分，故无法公开该列举。 |
| 技术特征H：在所述光轴方向上与所述本体交叠（未公开） | 对比文件未记载延伸部分与本体在光轴方向交叠。 | 对比文件无对应结构，不能公开该交叠关系。 |
| 技术特征I：其中，所述第二基板包括第一焊盘部分，所述第一焊盘部分包括连接至所述第一突出部分的一个端部（未公开） | 对比文件未记载焊盘部分及与突出部分的连接。 | 对比文件没有焊盘部分的概念，无法公开该特征。 |
| 技术特征J：和布置在所述第一基板上的另一端部（未公开） | 对比文件未记载焊盘部分端部布置在第一基板上。 | 由于第一基板和焊盘部分均未公开，该特征无法被对比文件公开。 |
| 技术特征K：其中，所述第一焊盘部分包括第一焊盘单元，所述第一焊盘单元从所述第一突出部分的所述第二延伸部分弯曲（未公开） | 对比文件未记载焊盘单元的弯曲结构。 | 对比文件无任何焊盘单元弯曲的描述，不能公开。 |
| 技术特征L：第二焊盘单元，所述第二焊盘单元从所述第一焊盘单元弯曲（未公开） | 对比文件未记载第二焊盘单元。 | 同上，不能公开。 |
| 技术特征M：第三焊盘单元，所述第三焊盘单元从所述第二焊盘单元弯曲（未公开） | 对比文件未记载第三焊盘单元。 | 同上，不能公开。 |
| 技术特征N：其中，所述第二基板包括第一焊盘部分，所述第一焊盘部分包括连接至所述第一突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部（未公开） | 同特征I/J，对比文件未记载。 | 对比文件无相关公开内容。 |
| 技术特征O：第二焊盘部分，所述第二焊盘部分包括连接至所述第二突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部（未公开） | 对比文件未记载第二焊盘部分。 | 无公开。 |
| 技术特征P：第三焊盘部分，所述第三焊盘部分包括连接至所述第三突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部（未公开） | 对比文件未记载第三焊盘部分。 | 无公开。 |
| 技术特征Q：第四焊盘部分，所述第四焊盘部分包括连接至所述第四突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部（未公开） | 对比文件未记载第四焊盘部分。 | 无公开。 |
| 技术特征R：其中，所述第一焊盘部分至所述第四焊盘部分彼此间隔开（未公开） | 对比文件未记载任何焊盘部分及其间隔。 | 无公开。 |
| 技术特征S：在所述光轴方向上不与所述本体交叠（未公开） | 对比文件未记载焊盘部分与本体在光轴方向的关系。 | 无公开。 |
| 技术特征T：包括第一驱动单元，所述第一驱动单元布置在所述第二基板上《隐含公开》 | 对比文件[0019]记载“载体112也被配置成支撑可动部分116，例如永磁体”以及“载体112是FPCB 114的一部分”。 | 对比文件公开了磁体（即第一驱动单元）由载体支撑，而载体是柔性印刷电路板（FPCB）的一部分，该FPCB承载图像传感器并实现电连接，功能上等同于目标专利的第二基板。本领域技术人员可以合理推断出磁体布置在相应的第二基板上，因此该特征隐含公开。 |
| 技术特征U：第二驱动单元，所述第二驱动单元与所述第一驱动单元对应《直接公开》 | 对比文件[0019]记载“静止部分122（线圈）固定到壳体110”以及“可动部分116（永磁体），两者构成音圈电机”。 | 对比文件明确公开了静止部分（线圈）作为第二驱动单元与可动部分（磁体）作为第一驱动单元对应，以实现驱动，因此直接公开。 |
| 技术特征V：包括线圈，所述线圈布置在所述第一基板上（未公开） | 对比文件[0019]记载“静止部分122（线圈）固定到壳体110”。 | 线圈固定于壳体而非第一基板，且对比文件未公开第一基板，无法公开该特征。 |
| 技术特征W：磁体，所述磁体布置在所述第二基板上，其中，当向所述线圈供应电流时，所述磁体与所述图像传感器相对于所述第一基板一起移动（未公开） | 对比文件[0021]记载“当光进入透镜组件，通过图像传感器驱动器106移动可动图像传感器组件118进行聚焦”，磁体与图像传感器一起移动是已知的，但移动是相对于壳体。 | 对比文件未公开第一基板，且未明确磁体与图像传感器相对于第一基板移动，仅公开相对于壳体移动；壳体与第一基板不存在等同关系，故未公开。 |
| 技术特征X：其中，所述第一驱动单元包括六个磁体，并且其中，所述第二驱动单元包括与所述六个磁体对应的六个线圈（未公开） | 对比文件[0019]仅公开一个可动部分（磁体）和一个静止部分（线圈）。 | 对比文件未公开六个磁体和六个线圈的数量及对应关系，无法得出该特征。 |
| 技术特征Y：其中，所述六个磁体中的四个磁体分别与所述图像传感器的四个拐角部相邻布置，并且其中，所述六个磁体中的其余两个磁体布置在所述四个磁体之间（未公开） | 对比文件未公开磁体与图像传感器的位置布置。 | 对比文件无关于磁体数量及分布位置的任何教导，不能公开该特征。 |
### 总结
根据上述对比分析，对比文件直接公开了技术特征U（第二驱动单元与第一驱动单元对应），隐含公开了技术特征T（第一驱动单元布置在第二基板上）。其余技术特征均未公开。
<<<U>>>
<<<t>>>