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对比文件列表
2002-07-26_JP2002207148A_发明专利_JP2002207148A Photographing device_+++A_U_V+++.docx
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2006-01-26_US2006017815A_发明申请_US20060017815A1 Flexible suspension for image stabilization_+++C_H_I_J_N_T_U_V_W_f+++.docx
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2007-10-29_KR100770680B_发明授权_KR100770680B1 모바일용 카메라모듈 패키지 및 이에 사용되는 액추에이터_+++A_U+++.docx
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2008-08-21_US2008198249A_发明申请_US20080198249A1 IMAGE SENSOR DEVICE_+++A_B_C_D_E_G_T_U+++.docx
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2008-09-04_JP2008203402A_发明专利_JP2008203402A Sensor device and imaging apparatus_+++A_B_T_U+++.docx
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2010-07-01_US2010165131A_发明申请_US20100165131A1 IMAGE STABILIZER AND OPTICAL INSTRUMENT THEREWITH_+++A_J_T_U_b_c_d_g_i_n_o_r_v_w_x_y+++.docx
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2010-07-08_JP2010152036A_发明专利_JP2010152036A Camera shake correction device and optical equipment_+++T_U_a_b_c_d_f_i_j_k_l_n_o+++.docx
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2011-02-01_US7881598B_发明授权_US07881598B1 Anti-shake auto-focus modular structure_+++A_U_v+++.docx
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2011-04-28_US2011097061A_发明申请_US20110097061A1 IMAGE STABILIZER_+++U_t_v_w+++.docx
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2011-09-28_KR1020110106148A_发明公开_KR1020110106148A 발광 램프가 장착된 카메라 모듈용 렌즈 액츄에이터_+++U+++.docx
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2012-08-21_US8248497B_发明授权_US08248497B2 Image sensor device with movable sensor_+++A_B_C_D_E_T_U+++.docx
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2012-11-07_KR1020120122466A_发明公开_KR1020120122466A 카메라 모듈_+++U+++.docx
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2014-03-13_US2014071304A_发明申请_US20140071304A1 CAMERA MODULE_+++U+++.docx
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2014-07-03_US2014184891A_发明申请_US20140184891A1 FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND SMALL CAMERA APPARATUS INCLUDING THE SAME_+++A_B_U_v+++.docx
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2014-07-08_KR1020140086622A_发明公开_KR1020140086622A 연성 인쇄회로기판 및 이를 구비한 소형 카메라 장치_+++A_U+++.docx
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2015-05-26_US9041820B_发明授权_US09041820B2 Camera module_+++U+++.docx
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2015-07-28_US9091802B_发明授权_US09091802B2 Flexible printed circuit board and small camera apparatus including the same_+++A_U+++.docx
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2017-11-30_US2017343767A_发明申请_US20170343767A1 SUSPENDED ACTUATOR_+++A_U+++.docx
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2017-12-07_US2017351159A_发明申请_US20170351159A1 LENS-DRIVING DEVICE, CAMERA MODULE, AND CAMERA MOUNT DEVICE_+++A_B_U_V+++.docx
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2018-02-08_US2018041668A_发明申请_US20180041668A1 DIGITAL CAMERA FOCUS ASSEMBLY_+++U_t+++.docx
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2018-05-02_KR101853827B_发明授权_KR101853827B1 카메라 모듈_+++U_t_w+++.docx
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2018-06-21_US2018173080A_发明申请_US20180173080A1 ACTUATOR, CAMERA MODULE, AND CAMERA MOUNTED DEVICE_+++A_B_U_v+++.docx
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2018-07-19_US2018203203A_发明申请_US20180203203A1 Lens Driving Device, Camera Module, and Optical Device_+++A_U+++.docx
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2018-07-24_US10033917B_发明授权_US10033917B1 Dynamic optical shift_tilt lens_+++A_U+++.docx
2026-07-03 01:02
2019-01-10_US2019014258A_发明申请_US20190014258A1 MICRO-SACCADIC ACTUATION FOR AN EVENT CAMERA_+++T_U_a_b_v_w+++.docx
2026-07-03 01:02
2019-01-17_US2019020822A_发明申请_US20190020822A1 CAMERA WITH IMAGE SENSOR SHIFTING_+++A_B_U+++.docx
2026-07-03 01:02
2019-07-23_KR102003043B_发明授权_KR102003043B1 연성 인쇄회로기판 및 이를 구비한 소형 카메라 장치_+++A_U+++.docx
2026-07-03 01:02
WO2012148196A2_Description_20260619_0145_+++U+++.docx
2026-07-03 01:02
2014-07-08_KR1020140086622A_发明公开_KR1020140086622A 연성 인쇄회로기판 및 이를 구비한 소형 카메라 장치_+++A_U+++.docx

对比文件的名称:2014-07-08_KR1020140086622A_发明公开_KR1020140086622A 연성 인쇄회로기판 및 이를 구비한 소형 카메라 장치

目标专利的名称:1549传感器驱动装置和相机模块CN112640416B

本次调用的模型名称:未指定(基于公开信息评估)

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用(中文翻译)公开性论述
技术特征A:包括第一基板(直接公开)[0043]“基座(20)的至少一部分(20a)可以是印刷电路板或陶瓷基板。”对比文件明确公开了基座20至少部分为印刷电路板,该基座作为支撑和电连接的基础构件,相当于目标专利中的第一基板,故该特征被直接公开。
技术特征B:第二基板,所述第二基板布置在所述第一基板上并且与所述第一基板电连接(未公开)[0062]“第一柔性印刷电路板200包括固定连接至第一移动框架130的固定部210……端子连接部270。”对比文件的第一柔性印刷电路板虽与基座存在电连接,但其固定部连接至第一移动框架,并未整体布置在基座上,更未承载图像传感器,因此未公开如目标专利所述的作为图像传感器载体并直接布置在第一基板上的第二基板。
技术特征C:图像传感器,所述图像传感器布置在所述第二基板上,其中,所述第二基板包括本体和从所述本体的一个端部突出的第一突出部分,并且其中,所述第一突出部分包括从所述本体沿第一方向延伸的第一延伸部分以及从所述第一延伸部分沿与所述第一方向不同的第二方向延伸的第二延伸部分(未公开)[0043]“图像传感器21可以安装在基座20的中央部”;[0062][0065]“第一柔性印刷电路板200包括固定部210……弯曲部230包括第一区域231、第二区域232和连接区域233”。对比文件中图像传感器直接布置在基座上,而不是任何具有突出部分的第二基板上。虽然第一柔性印刷电路板具有从固定部(可类比本体)延伸的弯曲部,且弯曲部分为第一区域(第一方向)和第二区域(第二方向),但该柔性板不承载图像传感器,且其固定部并非用于承载图像传感器的本体。因此,该特征未被公开。
技术特征D:其中,所述第二基板包括第二突出部分,所述第二突出部分从所述本体的所述一个端部突出并且与所述第一突出部分间隔开,并且其中,所述第二突出部分包括从所述本体沿所述第一方向延伸的第一延伸部分以及从所述第二突出部分的所述第一延伸部分沿所述第二方向延伸的第二延伸部分(未公开)[0068]“弯曲部230可以至少分为两个分支,例如第一分支230a和第二分支230b。”对比文件的弯曲部分支结构可视为从固定部同一侧突出且间隔开的多个突出部分,但该结构属于第一柔性印刷电路板,并非目标专利中承载图像传感器的第二基板的组成部分。因此,该特征未被公开。
技术特征E:其中,所述第二基板包括第三突出部分和第四突出部分,所述第三突出部分和所述第四突出部分从所述本体的另一端部突出并且彼此间隔开,其中,所述第三突出部分包括从所述本体沿第三方向延伸的第一延伸部分以及从所述第三突出部分的所述第一延伸部分沿与所述第一方向不同的第四方向延伸的第二延伸部分,并且其中,所述第四突出部分包括从所述本体沿所述第三方向延伸的第一延伸部分以及从所述第四突出部分的所述第一延伸部分沿所述第四方向延伸的第二延伸部分(未公开)无对应公开内容;对比文件仅公开弯曲部分支从固定部一侧延伸,未公开从相反侧突出且间隔开的另外两个突出部分。对比文件未公开任何从固定部(或类似本体)的另一端部突出的第三、第四突出部分结构,故该特征未被公开。
技术特征F:其中,所述本体的所述一个端部是所述本体的第一外侧向表面,其中,所述本体的所述另一端部是所述本体的与所述第一外侧向表面相反的第二外侧向表面,其中,所述第一方向和所述第三方向是光轴方向,并且其中,所述第二方向和所述第四方向是穿过在所述光轴方向上与所述本体交叠的区域的方向(未公开)[0001][0042]等提及“光轴方向”,但未定义本体的外侧向表面以及第二、第四方向为穿过与本体交叠的区域的方向。对比文件虽使用了光轴方向的概念,但未给出本体的具体表面定义,也未限定其他方向为穿过与本体交叠区域的方向。因此,该特征未被公开。
技术特征G:其中,所述第一突出部分的所述第二延伸部分、所述第二突出部分的所述第二延伸部分、所述第三突出部分的所述第二延伸部分、以及所述第四突出部分的所述第二延伸部分(未公开)无对应公开内容(因第一至第四突出部分均未被公开)。由于对比文件未公开对应的突出部分及其第二延伸部分,该特征未被公开。
技术特征H:在所述光轴方向上与所述本体交叠(未公开)无对应公开内容。对比文件未公开任何第二延伸部分在光轴方向上与本体交叠的关系,故该特征未被公开。
技术特征I:其中,所述第二基板包括第一焊盘部分,所述第一焊盘部分包括连接至所述第一突出部分的一个端部(未公开)[0062]“弯曲部230……端子连接部270”;端子连接部从弯曲部延伸,但未具体化为连接至突出部分的焊盘部分。对比文件的端子连接部270类似焊盘作用,但它连接的是弯曲部整体而非特定的突出部分,且未形成如目标专利所述的与突出部分端部直接连接的焊盘部分,故该特征未被公开。
技术特征J:和布置在所述第一基板上的另一端部(未公开)同上,端子连接部270可能布置在基座上,但并非另一端部与第一突出部分配合。对比文件中端子连接部可接触基座,但其另一端部并非连接至突出部分,而是从弯曲部延伸。因此,该特征未被公开。
技术特征K:其中,所述第一焊盘部分包括第一焊盘单元,所述第一焊盘单元从所述第一突出部分的所述第二延伸部分弯曲(未公开)无对应公开内容;弯曲部230的弯曲为整体变形,未形成从第二延伸部分分出的专门焊盘单元。对比文件未公开通过从第二延伸部分弯曲形成第一焊盘单元的结构,故该特征未被公开。
技术特征L:第二焊盘单元,所述第二焊盘单元从所述第一焊盘单元弯曲(未公开)无对应公开内容。对比文件未公开焊盘单元的多级弯曲结构,故该特征未被公开。
技术特征M:第三焊盘单元,所述第三焊盘单元从所述第二焊盘单元弯曲(未公开)无对应公开内容。对比文件未公开第三焊盘单元,故该特征未被公开。
技术特征N:其中,所述第二基板包括第一焊盘部分,所述第一焊盘部分包括连接至所述第一突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部(未公开)同特征I、J。对比文件未公开与突出部分连接且另一端部置于第一基板上的第一焊盘部分,故未公开。
技术特征O:第二焊盘部分,所述第二焊盘部分包括连接至所述第二突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部(未公开)无对应公开内容。对比文件未公开第二焊盘部分,故未公开。
技术特征P:第三焊盘部分,所述第三焊盘部分包括连接至所述第三突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部(未公开)无对应公开内容。对比文件未公开第三焊盘部分,故未公开。
技术特征Q:第四焊盘部分,所述第四焊盘部分包括连接至所述第四突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部(未公开)无对应公开内容。对比文件未公开第四焊盘部分,故未公开。
技术特征R:其中,所述第一焊盘部分至所述第四焊盘部分彼此间隔开(未公开)无对应公开内容。由于焊盘部分均未公开,该特征未公开。
技术特征S:在所述光轴方向上不与所述本体交叠(未公开)无对应公开内容。由于焊盘部分均未公开,该位置关系未公开。
技术特征T:包括第一驱动单元,所述第一驱动单元布置在所述第二基板上(未公开)[0048]“第一线圈131,132形成在第一移动框架130上”;第一移动框架并非电路基板。对比文件中的第一驱动单元(第一线圈)布置在第一移动框架上,而非如目标专利所述的布置在承载图像传感器的第二基板上,故该特征未被公开。
技术特征U:第二驱动单元,所述第二驱动单元与所述第一驱动单元对应(直接公开)[0048]“第一磁体151,152与第一线圈131,132之间产生的电磁力使第二移动框架150相对于第一移动框架130在垂直于光轴的方向上二维移动”;[0054]“第二线圈115与第二磁体135之间产生电磁力使第一移动框架130沿光轴方向移动”。对比文件明确公开了多组对应的驱动单元:第一线圈与第一磁体对应(防抖),第二线圈与第二磁体对应(自动对焦)。这些对应关系直接公开了“第二驱动单元与第一驱动单元对应”的技术特征,无论其在目标专利中具体由谁驱动图像传感器,该对应关系本身已被公开。
技术特征V:包括线圈,所述线圈布置在所述第一基板上(未公开)[0048]“第一线圈131,132形成在第一移动框架130上”;[0054]“第二线圈115布置在支撑框架110上”。对比文件中的线圈(第一线圈、第二线圈)均布置在可移动或固定的框架上,而非布置在基座(第一基板)上,故该特征未被公开。
技术特征W:磁体,所述磁体布置在所述第二基板上,其中,当向所述线圈供应电流时,所述磁体与所述图像传感器相对于所述第一基板一起移动(未公开)[0047]“第一磁体151,152布置在第二移动框架150上”;图像传感器21固定在基座20上。对比文件中磁体布置在移动框架上并移动透镜,图像传感器固定不动,磁体不与图像传感器一起移动,故该特征未被公开。
技术特征X:其中,所述第一驱动单元包括六个磁体,并且其中,所述第二驱动单元包括与所述六个磁体对应的六个线圈(未公开)[0047]“第一磁体151,152”提及两个;[0048]“第一线圈131,132”提及两个;[0054]“第二磁体135”一个;“第二线圈115”一个。对比文件中磁体总数最多为三个(两个第一磁体+一个第二磁体),线圈对应也为三个,未公开六个磁体和六个线圈的配置,故该特征未被公开。
技术特征Y:其中,所述六个磁体中的四个磁体分别与所述图像传感器的四个拐角部相邻布置,并且其中,所述六个磁体中的其余两个磁体布置在所述四个磁体之间(未公开)无对应公开内容。对比文件未公开磁体数量及与图像传感器拐角部的布局关系,故该特征未被公开。

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