返回项目页面
对比文件列表
2002-07-26_JP2002207148A_发明专利_JP2002207148A Photographing device_+++A_U_V+++.docx
2026-07-03 01:01
2006-01-26_US2006017815A_发明申请_US20060017815A1 Flexible suspension for image stabilization_+++C_H_I_J_N_T_U_V_W_f+++.docx
2026-07-03 01:01
2007-10-29_KR100770680B_发明授权_KR100770680B1 모바일용 카메라모듈 패키지 및 이에 사용되는 액추에이터_+++A_U+++.docx
2026-07-03 01:01
2008-08-21_US2008198249A_发明申请_US20080198249A1 IMAGE SENSOR DEVICE_+++A_B_C_D_E_G_T_U+++.docx
2026-07-03 01:01
2008-09-04_JP2008203402A_发明专利_JP2008203402A Sensor device and imaging apparatus_+++A_B_T_U+++.docx
2026-07-03 01:01
2010-07-01_US2010165131A_发明申请_US20100165131A1 IMAGE STABILIZER AND OPTICAL INSTRUMENT THEREWITH_+++A_J_T_U_b_c_d_g_i_n_o_r_v_w_x_y+++.docx
2026-07-03 01:01
2010-07-08_JP2010152036A_发明专利_JP2010152036A Camera shake correction device and optical equipment_+++T_U_a_b_c_d_f_i_j_k_l_n_o+++.docx
2026-07-03 01:01
2011-02-01_US7881598B_发明授权_US07881598B1 Anti-shake auto-focus modular structure_+++A_U_v+++.docx
2026-07-03 01:01
2011-04-28_US2011097061A_发明申请_US20110097061A1 IMAGE STABILIZER_+++U_t_v_w+++.docx
2026-07-03 01:01
2011-09-28_KR1020110106148A_发明公开_KR1020110106148A 발광 램프가 장착된 카메라 모듈용 렌즈 액츄에이터_+++U+++.docx
2026-07-03 01:01
2012-08-21_US8248497B_发明授权_US08248497B2 Image sensor device with movable sensor_+++A_B_C_D_E_T_U+++.docx
2026-07-03 01:01
2012-11-07_KR1020120122466A_发明公开_KR1020120122466A 카메라 모듈_+++U+++.docx
2026-07-03 01:01
2014-03-13_US2014071304A_发明申请_US20140071304A1 CAMERA MODULE_+++U+++.docx
2026-07-03 01:01
2014-07-03_US2014184891A_发明申请_US20140184891A1 FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND SMALL CAMERA APPARATUS INCLUDING THE SAME_+++A_B_U_v+++.docx
2026-07-03 01:01
2014-07-08_KR1020140086622A_发明公开_KR1020140086622A 연성 인쇄회로기판 및 이를 구비한 소형 카메라 장치_+++A_U+++.docx
2026-07-03 01:01
2015-05-26_US9041820B_发明授权_US09041820B2 Camera module_+++U+++.docx
2026-07-03 01:01
2015-07-28_US9091802B_发明授权_US09091802B2 Flexible printed circuit board and small camera apparatus including the same_+++A_U+++.docx
2026-07-03 01:02
2017-11-30_US2017343767A_发明申请_US20170343767A1 SUSPENDED ACTUATOR_+++A_U+++.docx
2026-07-03 01:02
2017-12-07_US2017351159A_发明申请_US20170351159A1 LENS-DRIVING DEVICE, CAMERA MODULE, AND CAMERA MOUNT DEVICE_+++A_B_U_V+++.docx
2026-07-03 01:02
2018-02-08_US2018041668A_发明申请_US20180041668A1 DIGITAL CAMERA FOCUS ASSEMBLY_+++U_t+++.docx
2026-07-03 01:02
2018-05-02_KR101853827B_发明授权_KR101853827B1 카메라 모듈_+++U_t_w+++.docx
2026-07-03 01:02
2018-06-21_US2018173080A_发明申请_US20180173080A1 ACTUATOR, CAMERA MODULE, AND CAMERA MOUNTED DEVICE_+++A_B_U_v+++.docx
2026-07-03 01:02
2018-07-19_US2018203203A_发明申请_US20180203203A1 Lens Driving Device, Camera Module, and Optical Device_+++A_U+++.docx
2026-07-03 01:02
2018-07-24_US10033917B_发明授权_US10033917B1 Dynamic optical shift_tilt lens_+++A_U+++.docx
2026-07-03 01:02
2019-01-10_US2019014258A_发明申请_US20190014258A1 MICRO-SACCADIC ACTUATION FOR AN EVENT CAMERA_+++T_U_a_b_v_w+++.docx
2026-07-03 01:02
2019-01-17_US2019020822A_发明申请_US20190020822A1 CAMERA WITH IMAGE SENSOR SHIFTING_+++A_B_U+++.docx
2026-07-03 01:02
2019-07-23_KR102003043B_发明授权_KR102003043B1 연성 인쇄회로기판 및 이를 구비한 소형 카메라 장치_+++A_U+++.docx
2026-07-03 01:02
WO2012148196A2_Description_20260619_0145_+++U+++.docx
2026-07-03 01:02
2015-05-26_US9041820B_发明授权_US09041820B2 Camera module_+++U+++.docx

对比文件名称:2015-05-26_US9041820B_发明授权_US09041820B2 Camera module

目标专利名称:1549传感器驱动装置和相机模块CN112640416B

本次调用的模型名称:DeepSeek Chat

技术特征描述及公开性判断对比文件原文引用(中文翻译)公开性论述
特征A:包括第一基板 [未公开]对比文件公开了壳体(case)100、端子块(terminal block)110等([0041]‑[0042]),但未明确记载“第一基板”。对比文件中的壳体100为容纳透镜、AF模块等的外壳结构,并非电路基板;端子块110虽可连接外部信号,但并非作为承载第二基板的“第一基板”。本领域技术人员无法从对比文件毫无疑义地得出目标专利中具有开口、连接器的第一基板结构。
特征B:第二基板,所述第二基板布置在所述第一基板上并且与所述第一基板电连接 [未公开]对比文件公开了柔性电路板200连接AF模块160和端子块110([0041]),以及AF模块160安装在壳体100内([0042])。对比文件未公开AF模块160内部具有独立的“第二基板”,更未公开该第二基板布置在壳体(相当于第一基板)上并与之电连接。AF模块为移动部件,其底部安装图像传感器([0047]),但并未采用与目标专利相同的第二基板结构。
特征C:图像传感器,所述图像传感器布置在所述第二基板上,其中,所述第二基板包括本体和从所述本体的一个端部突出的第一突出部分,并且其中,所述第一突出部分包括从所述本体沿第一方向延伸的第一延伸部分以及从所述第一延伸部分沿与所述第一方向不同的第二方向延伸的第二延伸部分 [未公开]对比文件[0047]:“图像传感器170安装在AF模块160的底部。” 对比文件未描述第二基板的结构。对比文件仅公开图像传感器安装于AF模块底部,但AF模块并非目标专利定义的“第二基板”。目标专利的第二基板具有本体和特定形状的突出部分(第一延伸部分及第二延伸部分),对比文件完全没有记载这种结构。因此特征C未公开。
特征D:其中,所述第二基板包括第二突出部分,所述第二突出部分从所述本体的所述一个端部突出并且与所述第一突出部分间隔开,并且其中,所述第二突出部分包括从所述本体沿所述第一方向延伸的第一延伸部分以及从所述第二突出部分的所述第一延伸部分沿所述第二方向延伸的第二延伸部分 [未公开]对比文件未记载任何与突出部分相关的结构。对比文件既未公开第二基板也未公开任何突出部分,因此无法公开第二突出部分的特征。
特征E:其中,所述第二基板包括第三突出部分和第四突出部分,所述第三突出部分和所述第四突出部分从所述本体的另一端部突出并且彼此间隔开,其中,所述第三突出部分包括从所述本体沿第三方向延伸的第一延伸部分以及从所述第三突出部分的所述第一延伸部分沿与所述第一方向不同的第四方向延伸的第二延伸部分,并且其中,所述第四突出部分包括从所述本体沿所述第三方向延伸的第一延伸部分以及从所述第四突出部分的所述第一延伸部分沿所述第四方向延伸的第二延伸部分 [未公开]对比文件未记载任何与突出部分相关的结构。对比文件未公开本体的另一端部及第三、第四突出部分,因此特征E未公开。
特征F:其中,所述本体的所述一个端部是所述本体的第一外侧向表面,其中,所述本体的所述另一端部是所述本体的与所述第一外侧向表面相反的第二外侧向表面,其中,所述第一方向和所述第三方向是光轴方向,并且其中,所述第二方向和所述第四方向是穿过在所述光轴方向上与所述本体交叠的区域的方向 [未公开]对比文件未记载本体的端部方向定义。由于第二基板本体未被公开,相关方向定义(第一外侧向表面、第二外侧向表面、光轴方向等)在对比文件中完全缺失,特征F未公开。
特征G:其中,所述第一突出部分的所述第二延伸部分、所述第二突出部分的所述第二延伸部分、所述第三突出部分的所述第二延伸部分、以及所述第四突出部分的所述第二延伸部分 [未公开]对比文件未公开任何突出部分或第二延伸部分。特征G是特征H的主语,由于突出部分和第二延伸部分均未被公开,特征G未公开。
特征H:在所述光轴方向上与所述本体交叠 [未公开]对比文件未公开本体与突出部分在光轴方向上交叠的关系。目标专利中第二延伸部分在光轴方向与本体交叠,对比文件无此结构,特征H未公开。
特征I:其中,所述第二基板包括第一焊盘部分,所述第一焊盘部分包括连接至所述第一突出部分的一个端部 [未公开]对比文件[0052]公开了柔性电路板200的连接部分240具有连接焊盘242,连接至AF模块的凸点焊盘162。对比文件的连接焊盘242位于柔性电路板的连接部分,并非第二基板上的焊盘部分,更未连接至第一突出部分。因此特征I未公开。
特征J:和布置在所述第一基板上的另一端部 [未公开]对比文件[0048]柔性电路板的安装部分232、234安装在壳体底部,未明确为第一基板。特征J要求焊盘部分的另一端部布置在第一基板上,对比文件既无第一基板也无该连接关系,未公开。
特征K:其中,所述第一焊盘部分包括第一焊盘单元,所述第一焊盘单元从所述第一突出部分的所述第二延伸部分弯曲 [未公开]对比文件[0057]公开了柔性电路板200的延伸部分220具有弯曲部分250,用于组装到壳体壁。对比文件的弯曲部分位于延伸部分,并非焊盘单元从突出部分的第二延伸部分弯曲,形状和功能不同。特征K未公开。
特征L:第二焊盘单元,所述第二焊盘单元从所述第一焊盘单元弯曲 [未公开]对比文件未公开多级弯曲的焊盘单元。对比文件无焊盘部分的多级弯曲结构,特征L未公开。
特征M:第三焊盘单元,所述第三焊盘单元从所述第二焊盘单元弯曲 [未公开]对比文件未公开多级弯曲的焊盘单元。同上,特征M未公开。
特征N:其中,所述第二基板包括第一焊盘部分,所述第一焊盘部分包括连接至所述第一突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部 [未公开]对比文件[0052]柔性电路板的连接焊盘242连接至AF模块的凸点焊盘162,但并非第二基板的焊盘部分;安装部分232、234用于安装至壳体。特征N要求第一焊盘部分连接至第一突出部分且另一端布置在第一基板上,对比文件未公开第二基板、第一突出部分及对应的焊盘部分,未公开。
特征O:第二焊盘部分,所述第二焊盘部分包括连接至所述第二突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部 [未公开]对比文件未公开第二突出部分及对应的焊盘部分。特征O未公开。
特征P:第三焊盘部分,所述第三焊盘部分包括连接至所述第三突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部 [未公开]对比文件未公开第三突出部分及对应的焊盘部分。特征P未公开。
特征Q:第四焊盘部分,所述第四焊盘部分包括连接至所述第四突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部 [未公开]对比文件未公开第四突出部分及对应的焊盘部分。特征Q未公开。
特征R:其中,所述第一焊盘部分至所述第四焊盘部分彼此间隔开 [未公开]对比文件未公开多个焊盘部分。特征R未公开。
特征S:在所述光轴方向上不与所述本体交叠 [未公开]对比文件未公开焊盘部分与本体在光轴方向的位置关系。特征S未公开。
特征T:包括第一驱动单元,所述第一驱动单元布置在所述第二基板上 [未公开]对比文件[0043]‑[0045]公开了OIS模块包括线圈单元140和磁单元150,但未说明第一驱动单元布置在第二基板上。对比文件未公开第二基板,也未明确磁单元150是否布置在AF模块内的基板上。特征T未公开。
特征U:第二驱动单元,所述第二驱动单元与所述第一驱动单元对应 [直接公开][0045]:“因此,由弹簧构成的致动器使AF模块160通过线圈单元140和磁单元150产生的电磁力在水平方向上振动,从而校正抖动等。”对比文件明确公开了线圈单元(第二驱动单元)与磁单元(第一驱动单元)相互对应产生电磁力,实现驱动功能。虽然对比文件未使用“第二驱动单元”措辞,但实质公开了该对应关系。本领域技术人员能毫无疑义地确定二者对应。因此特征U被直接公开。
特征V:包括线圈,所述线圈布置在所述第一基板上 [未公开]对比文件[0044]:“线圈单元140安装在壳体130的外侧。”对比文件线圈安装在壳体上,并非布置在第一基板上,且未公开第一基板,特征V未公开。
特征W:磁体,所述磁体布置在所述第二基板上,其中,当向所述线圈供应电流时,所述磁体与所述图像传感器相对于所述第一基板一起移动 [未公开]对比文件[0044]“磁单元150形成在壳体130的内部”,[0047]“图像传感器170安装在AF模块160的底部”。对比文件未公开磁体布置在第二基板上,也未明确第二基板结构;AF模块移动时图像传感器随动,但磁体的安装位置不明确,无法确定磁体与图像传感器在同一基板上。因此特征W未公开。
特征X:其中,所述第一驱动单元包括六个磁体,并且其中,所述第二驱动单元包括与所述六个磁体对应的六个线圈 [未公开]对比文件未涉及磁体和线圈的数量。对比文件未公开磁体和线圈的数量为六个,特征X未公开。
特征Y:其中,所述六个磁体中的四个磁体分别与所述图像传感器的四个拐角部相邻布置,并且其中,所述六个磁体中的其余两个磁体布置在所述四个磁体之间 [未公开]对比文件未涉及磁体的具体布置方式。对比文件未公开磁体与图像传感器的相对位置关系,特征Y未公开。

<<<U>>>

权利要求与技术特征
Powered by Django

网站备案号:渝ICP备2023012882号


重庆市非显而易见网络科技有限责任公司 A Anti NPE NPE