对比文件名称：2003-07-22_US6597315B_发明授权_US06597315B2 Antenna
目标专利名称：三维(3D)集成电路(IC)(3DIC)中的可调谐共用器以及相关组件和方法CN105191123B
本次调用的模型名称：DeepSeek最新版本模型
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **A：包括：包括至少一个电感器的第一层级**<br>**《隐含公开》** | “电感部分1具有相应的线圈部分1a或1b...所述导体体具有在平面10a（第一平面）和平面10b（第二平面）上分别形成的导体图案11a（第一导体图案）和导体图案12a（第二导体图案）...以及用于通过填充在基板10厚度方向上穿通的通孔中的金属导体来电连接导体图案11a和12a的线圈导体部分13a。”<br>“基板10和基板20被层压为一个单元，中间层是主要由氧化铝构成的基板30（绝缘层）。” （说明书第[0076]-[0077]段，对应附图3） | 对比文件公开了包含电感部分（线圈部分1a,1b）的结构，该结构形成在基板10上。基板10可以被视为一个“层级”。该电感部分（线圈部分）在对比文件中是天线元件E1， E2的组成部分，其作用是与电容部分2并联形成谐振回路，以构成天线。在目标专利中，第一层级的电感器是共用器（一种滤波器）的组成部分。两者都是无源电路元件，但所属电路（天线 vs. 滤波器）和具体功能（辐射/接收电磁波 vs. 滤波）不同。根据宽松的隐含公开判断标准，本领域技术人员有可能从对比文件中包含电感元件的层压结构（基板10），推理出“包括至少一个电感器的第一层级”这一技术特征。因此，判断为隐含公开。 |
| **B：，其中所述至少一个电感器包括穿基板通孔电感器**<br>**《隐含公开》** | “以及线圈导体部分13a...用于通过填充在基板10厚度方向上穿通的通孔中的金属导体来电连接导体图案11a和12a。”<br>“...线圈导体部分13b...用于通过填充在基板10厚度方向上穿通的通孔中的金属导体来电连接导体图案11a和12a。” （说明书第[0076]段） | 对比文件明确公开了用于连接不同平面（10a， 10b）上导体图案的“线圈导体部分”（13a, 13b），其是通过在基板10厚度方向上穿通的通孔（through-holes）中填充金属导体形成的。这实质上是穿基板通孔（TSV）结构，用于构成三维线圈电感。在目标专利中，穿基板通孔电感器（包括TGV）用于在3DIC中形成高Q值电感。两者作用均为在垂直方向形成电感连接，实现三维集成。因此，对比文件隐含公开了“穿基板通孔电感器”这一技术特征。 |
| **C：包括耦合到所述至少一个电感器的至少一个变抗器的第二层级，**<br>**《未公开》** | “电容部分2具有相应的电容器部分2a或2b。电容器部分2a， 2b分别由导体图案21a， 21b和导体图案22a， 22b构成...分别形成在平行于基板20（第二基板）的平面20a（第三平面）和平面20b（第四平面）上...” （说明书第[0080]段）<br>“频率调整电容部分5...通过改变频率调整电容部分5的电容值，天线A1的谐振频率发生改变...” （说明书第[0086]段） | 对比文件公开了具有电容部分（电容器部分2a,2b）的第二层级（基板20）。然而，这些电容部分是固定的电容器（由两个相对的导体图案构成），其电容值在制造后是固定的。目标专利明确要求的是“变抗器”，即可变电容器，其电容值可通过外部控制（如电压）动态调节，这是实现共用器“可调谐”功能的关键。对比文件中的固定电容器不具备这一可变特性。虽然对比文件提到了“频率调整电容部分5”可用于改变天线频率，但该部分是一个外接或集成的固定电容模块（通过改变安装位置或面积来调整），其调整是静态的、非电控的，并非“变抗器”。因此，对比文件未公开“变抗器”，也未公开“耦合到所述至少一个电感器的至少一个变抗器”这一组合特征。 |
| **D：所述至少一个电感器和所述至少一个变抗器合而形成可调谐共用器。**<br>**《未公开》** | 见特征C引用及全文。 | “可调谐共用器”是一个具有特定电路结构（如高通、低通滤波器组合）和功能（对多个频带信号进行复用/分离，并可调谐其滤波特性）的装置。对比文件公开的是一个由串联的LC谐振回路构成的天线，用于辐射和接收无线电波。两者是功能完全不同的装置（天线 vs. 滤波器）。由于对比文件未公开“变抗器”（特征C），且其装置目的和功能与“共用器”不同，因此无法公开“形成可调谐共用器”这一整体技术特征。 |
| **E：其特征在于，所述至少一个变抗器包括玻璃上覆硅(SOG)变抗器。**<br>**《未公开》** | 无相关描述。 | 对比文件完全没有提及任何关于“玻璃上覆硅(SOG)变抗器”的内容。该特征是目标专利中实现高Q值可变电容的具体器件类型，对比文件未公开。 |
| **F：其特征在于，所述至少一个穿基板通孔电感器包括穿玻通孔(TGV)电感器。**<br>**《未公开》** | “基板10（第一基板）...” （说明书第[0076]段）<br>“...基板10， 20， 30和40是主要由氧化铝构成的绝缘部件...” （说明书第[0098]段） | 对比文件明确其基板材料是“氧化铝”（alumina），是一种陶瓷材料。而“穿玻通孔(TGV)电感器”特指在玻璃基板中形成通孔导体构成电感。材料不同（陶瓷 vs. 玻璃），且对比文件未提及玻璃基板或TGV。因此，该特定类型未公开。 |
| **G：其特征在于，所述至少一个电感器和所述至少一个变抗器形成所述可调谐共用器内的低通(LP)滤波器。**<br>**《未公开》** | 见特征C、D论述。 | 由于对比文件未公开“变抗器”和“可调谐共用器”，自然也未能公开由这两者形成的“低通(LP)滤波器”这一具体功能模块。对比文件中的LC回路用于天线谐振，而非用于构成滤波器中的特定低通网络。 |
| **H：其特征在于，进一步包括位于所述第二层级内的耦合到所述第一层级中的多个第二电感器的第二变抗器，所述第二变抗器和所述多个第二电感器合而形成所述可调谐共用器的LP滤波器。**<br>**《未公开》** | 见特征C、D、G论述。 | 该特征涉及更复杂的特定结构组合（多个电感器、第二变抗器、形成LP滤波器）。对比文件未公开任何“变抗器”，也未公开用于共用器的“LP滤波器”结构。因此，该特征未被公开。 |
| **I：其特征在于，所述至少一个变抗器配置成调节所述可调谐共用器内的滤波器的陷波频率。**<br>**《未公开》** | 见特征C论述。 | 该特征限定了变抗器的具体功能——调节滤波器的陷波频率。由于对比文件未公开“变抗器”，也未公开具有“陷波频率”的“滤波器”（其天线谐振频率不同于滤波器的陷波频率），因此该功能特征未被公开。 |
| **J：其特征在于，所述至少一个穿基板通孔电感器配置成控制所述可调谐共用器内的滤波器的截止频率。**<br>**《未公开》** | “每个电感部分1具有相应的线圈部分1a或1b。” （说明书第[0076]段）<br>“天线A1...通过优化电容和电感的值，可以使天线更紧凑。” （说明书第[0083]段） | 对比文件中的电感部分（线圈）是天线谐振回路的组成部分，用于与电容共同决定天线的谐振（中心）频率。目标专利中，电感器在滤波器中的作用之一是帮助定义“通带的截止频率的陡度”（见说明书[0036]段），这与天线谐振频率的作用不同。对比文件未提及电感器用于控制“滤波器的截止频率”这一特定功能。 |
| **K：其特征在于，所述三维集成电路集成到半导体管芯中。**<br>**《隐含公开》** | “通过层压基板10， 20和50，线圈部分1a， 1b、电容器部分2a， 2b和频率调整电容部分5中的电路以三维方式组装...” （说明书第[0085]段）<br>“...通过烧结多个这样的生片以产生一体化的绝缘紧凑体，这些导体图案和导体部分在烧结之前被嵌入到一体化绝缘紧凑体内部...” （说明书第[0098]段） | 对比文件公开了将多层基板（包含导体图案和通孔）层压、烧结，形成一个一体化的、三维集成的模块化组件（天线主体B1， B5）。这种三维集成模块可以被视为一种“集成电路”的广义形式。目标专利的“三维集成电路（3DIC）”包括通过基板转移或管芯堆叠工艺形成的结构。虽然对比文件未明确提及“半导体管芯”，但其公开的三维集成模块化组件，可以被本领域技术人员认为是一种集成的、可能包含半导体工艺（如导体图案沉积、通孔填充）的“管芯”或芯片级封装。根据宽松的隐含公开标准，有可能推理出“三维集成电路集成到...管芯中”这一特征。 |
| **L：其特征在于，所述三维集成电路集成到从下组中选择的设备：机顶盒、娱乐单元、导航设备、通信设备、固定位置数据单元、移动位置数据单元、移动电话、蜂窝电话、计算机、便携式计算机、台式计算机、个人数字助理(PDA)、监视器、计算机监视器、电视机、调谐器、无线电、卫星无线电、音乐播放器、数字音乐播放器、便携式音乐播放器、数字视频播放器、视频播放器、数字视频碟(DVD)播放器、和便携式数字视频播放器。**<br>**《隐含公开》** | “本发明涉及一种天线，适用于包含在各种具有处理无线电信号能力的设备中，例如家用电器、办公设备、无线LAN、遥测系统，包括可以发送和接收无线电信号的移动通信设备。” （说明书第[0001]段）<br>“...包括移动通信、下一代交通管理系统、用于自动收费系统的非接触式卡...通过互联网、内联网无线LAN、蓝牙等进行家用电器无线操作...” （说明书第[0002]段） | 对比文件明确其天线旨在用于多种设备，包括“移动通信设备”，并列举了家用电器、办公设备、无线LAN设备等。这些设备类别覆盖了目标专利权利要求L中列举的“通信设备”、“移动电话”、“蜂窝电话”等。虽然对比文件的列举方式与目标专利不完全相同，但根据隐含公开的宽松标准，本领域技术人员可以合理推断出对比文件的天线（即其三维集成结构）可以集成到诸如移动电话等通信设备中。因此，该特征被隐含公开。 |
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