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对比文件列表
1990-04-17_US4918150A_发明授权_US4918150A Composition comprising vinyl ester, unsaturated urethane and polybasic acid_+++B_D_E_F_L_m+++.docx
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1990-07-24_US4943516A_发明授权_US4943516A Photosensitive thermosetting resin composition and method of forming solder resist pattern by use thereof_+++B_D_E_F_L_M_i_j_k+++.docx
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1991-04-16_US5008351A_发明授权_US5008351A Reacting epoxy resin and substituted urea or biuret with blocked isocyanate group dicarboxylic anhydride compound product_+++B_E_F_L_m+++.docx
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1995-01-11_EP0633503A_发明公开_EP0633503A1 Photopolymerisierbare Zusammensetzungen_+++E_F_L_M_b+++.docx
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1996-07-23_US5538821A_发明授权_US5538821A Resist ink composition and cured article prepared therefrom_+++A_B_C_D_E_F_G_H_I_J_K_L_M+++.docx
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1997-06-17_US5639828A_发明授权_US5639828A Carbamate or isocyanate component, carbamate-reactive or active H component and epoxide_+++B_D_E_F_l_m+++.docx
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1997-07-09_EP0633503B_发明授权_EP0633503B1 Photopolymerisierbare Zusammensetzungen_+++B_E_F_L_M+++.docx
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1998-05-26_US5756600A_发明授权_US5756600A Urethane-modified epoxy vinyl ester resin_+++B_D_E_F_I_J_K_L_M+++.docx
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1999-09-07_US5948514A_发明授权_US5948514A Photocurable thermosettting resin composition developable with aqueous alkali solution_+++B_E_F_M+++.docx
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2001-11-30_KR100299264B_发明授权_KR100299264B1 광중합성조성물_+++B_E_F_L_m+++.docx
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2006-04-26_KR1020060035380A_发明公开_KR1020060035380A 알칼리 가용성 수지 및 이를 포함하는 감광성 수지 조성물_+++B_E_F_m+++.docx
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2006-06-08_None_发明专利_JPWO2004079452A1 感光性樹脂組成物及びその硬化物_+++B_C_E_F_G_H_M_l+++.docx
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2007-06-07_KR100725432B_发明授权_KR100725432B1 감광성 수지 조성물 및 그 경화물_+++C_E_F_G_H_L_M+++.docx
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2007-07-19_US2007166642A_发明申请_US20070166642A1 Photosensitive resin composition, and cured product and use thereof_+++A_B_C_E_F_G_H_L_M_d+++.docx
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2007-08-09_US2007185297A_发明申请_US20070185297A1 Primer, conductor foil with resin, laminated sheet and method of manufacturing laminated sheet_+++B_F_M_e_l+++.docx
2026-07-29 13:28
2008-04-03_JP2008074938A_发明专利_JP2008074938A Photosensitive resin composition and its cured product_+++A_B_C_D_E_F_G_H_I_J_L_M_k+++.docx
2026-07-29 13:28
2008-04-24_US2008096133A_发明申请_US20080096133A1 PHOTOCURABLE AND THERMOSETTING RESIN COMPOSITION, CURED PRODUCT THEREOF AND PRINTED CIRCUIT BOARD OBTAINED USING THE SAME_+++B_D_E_F_l_m+++.docx
2026-07-29 13:28
WO2004079452A1_Description_20260718_2107_+++C_G_H_L_M+++.docx
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1997-07-09_EP0633503B_发明授权_EP0633503B1 Photopolymerisierbare Zusammensetzungen_+++B_E_F_L_M+++.docx

对比文件的名称:1997-07-09_EP0633503B_发明授权_EP0633503B1 Photopolymerisierbare Zusammensetzungen

目标专利的名称:1831氨基甲酸酯多官能单体、该单体的制备方法及含有该单体的光敏树脂组合物CN101998947B

本次调用的模型名称:本AI模型

## 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用(中文翻译)公开性论述
**技术特征A:通过反应如下化合物制备(未公开)**对比文件[0012]公开了“Reaktionsprodukte von Epoxyverbindungen, wie Epoxynovolaken oder Bisphenol‑A‑Epoxyharzen, mit (Meth)Acrylsäure und mehrbasischen cyclischen Carbonsäureanhydriden”(环氧化合物的反应产物,如环氧酚醛清漆或双酚A环氧树脂,与(甲基)丙烯酸和多元环状羧酸酐)。整个组合物制备方法未涉及使用二元醇化合物和异氰酸酯基化合物。目标专利要求通过反应(a)环氧化合物、(b)二元醇化合物、(c)异氰酸酯基化合物来制备氨基甲酸酯多官能单体。对比文件公开的是环氧树脂与(甲基)丙烯酸及酸酐的反应,完全不涉及(b)和(c),因此未公开该特征。
**技术特征B:(a)一种具有两个以上环氧基的环氧化合物(直接公开)**对比文件[0012]:“Reaktionsprodukte von Epoxyverbindungen, wie Epoxynovolaken oder Bisphenol‑A‑Epoxyharzen”(环氧化合物的反应产物,如环氧酚醛清漆或双酚A环氧树脂)。[0014]进一步涉及“mit Bisphenolen avancierten Epoxyharzen”(用双酚A增链的环氧树脂)。对比文件明确公开了使用具有两个以上环氧基的环氧化合物(如双酚A环氧树脂、酚醛清漆环氧树脂),这些化合物在目标专利中用于提供环氧基团,作用相同,因此直接公开。
**技术特征C:(b)一种具有酸基团的二元醇化合物(未公开)**对比文件全文未提及任何具有酸基团的二元醇化合物,如二羟甲基丙酸等。目标专利的(b)为式I所示的二元醇(如二羟甲基丙酸),对比文件在制备丙烯酸酯时使用(甲基)丙烯酸等一元不饱和羧酸和酸酐,并未使用任何二元醇化合物,也未隐含公开。
**技术特征D:(c)一种具有乙烯不饱和基和异氰酸酯基的化合物(未公开)**对比文件[0032]‑[0035]列举了多种(甲基)丙烯酸酯单体,但均不含异氰酸酯基团。全文未提及任何同时具有乙烯不饱和基和异氰酸酯基的化合物。目标专利的(c)为式II所示的异氰酸酯基(甲基)丙烯酸酯(如甲基丙烯酸2‑异氰酸酯基乙酯),对比文件未公开任何异氰酸酯化合物,也未隐含公开。
**技术特征E:其中所述(a)具有两个以上环氧基的环氧化合物选自(直接公开)**对比文件[0012]:“Epoxynovolaken oder Bisphenol‑A‑Epoxyharzen”(环氧酚醛清漆或双酚A环氧树脂)。[0014]“…mit Bisphenolen avancierten Epoxyharzen”(用双酚A增链的环氧树脂)。对比文件明确公开了环氧化合物选自多种类型(如酚醛清漆环氧、双酚A环氧等),因此直接公开了“选自”这一概念。
**技术特征F:双酚A环氧树脂和芳族环氧树脂(直接公开)**对比文件[0012]公开了“Bisphenol‑A‑Epoxyharzen”(双酚A环氧树脂)和“Epoxynovolaken”(环氧酚醛清漆,属于芳族环氧树脂)。[0014]进一步涉及双酚A增链环氧树脂。对比文件直接公开了双酚A环氧树脂,同时环氧酚醛清漆是典型的芳族环氧树脂,因此直接公开了该特征。
**技术特征G:其中所述b)具有酸基团的二元醇化合物由下式I表示(未公开)**对比文件全文未出现式I所示结构(HO‑R₁‑C(COOH)(CH₂OH)‑等)或类似二元醇化合物。目标专利的式I限定为二羟甲基丙酸类二元醇,对比文件未公开任何此类化合物,也未隐含公开。
**技术特征H:其中R₁为甲基或乙基(未公开)**对比文件未公开任何对应R₁的基团。式I中R₁的限定(甲基或乙基)依赖于G,对比文件未公开G,故H未公开。
**技术特征I:其中所述c)具有乙烯不饱和基和异氰酸酯基的化合物由下式II表示(未公开)**对比文件[0032]‑[0035]列出的(甲基)丙烯酸酯不含异氰酸酯基,无式II结构。目标专利的式II为异氰酸酯基(甲基)丙烯酸酯,对比文件未公开任何此类化合物,也未隐含公开。
**技术特征J:其中R₂为氢或C1‑C5烷基(未公开)**对比文件未公开任何对应R₂的基团。式II中R₂的限定依赖于I,对比文件未公开I,故J未公开。
**技术特征K:n为1‑12的整数(未公开)**对比文件未公开任何关于n的限定。式II中n的限定依赖于I,对比文件未公开I,故K未公开。
**技术特征L:还包括(直接公开)**对比文件[0012]:“mit mehrbasischen cyclischen Carbonsäureanhydriden”(与多元环状羧酸酐反应)。实施例1使用“Bernsteinsäureanhydrid”(丁二酸酐),实施例2使用“Tetrahydrophthalsäure”(四氢邻苯二甲酸酐)。对比文件明确公开了在丙烯酸酯制备中包括与酸酐反应的步骤,其作用与目标专利中引入羧基相似,因此直接公开了“还包括”酸酐的特征。
**技术特征M:丁二酸酐、戊二酸酐、甲基丁二酸酐、马来酸酐、甲基马来酸酐、邻苯二甲酸酐、1,2,3,6‑四氢邻苯二甲酸酐、3,4,5,6‑四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、顺‑5‑降冰片烯‑(内型,外型)‑2,3‑二羧酸酐,或其组合(直接公开)**对比文件实施例1使用“Bernsteinsäureanhydrid”(丁二酸酐),实施例2使用“Tetrahydrophthalsäure”(四氢邻苯二甲酸酐,具体为1,2,3,6‑四氢邻苯二甲酸酐或3,4,5,6‑四氢邻苯二甲酸酐的一种)。对比文件直接公开了丁二酸酐和四氢邻苯二甲酸酐,两者均属于目标专利M列表中的具体酸酐,故直接公开了该特征。

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