对比文件名称：1999-09-07_US5948514A_发明授权_US5948514A Photocurable thermosettting resin composition developable with aqueous alkali solution
目标专利名称：1831氨基甲酸酯多官能单体、该单体的制备方法及含有该单体的光敏树脂组合物CN101998947B
本次调用的模型名称：AI助理
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| **技术特征A：通过反应如下化合物制备** | 对比文件未记载通过反应(a)具有两个以上环氧基的环氧化合物、(b)具有酸基团的二元醇化合物和(c)具有乙烯不饱和基和异氰酸酯基的化合物制备任何产物。对比文件公开的是感光预聚物(A)的制备，其通过环氧树脂与(甲基)丙烯酸酯化并进一步与酸酐反应得到（[2]段）。 | 对比文件完全没有涉及目标专利限定的三种反应物及其反应产物，本领域技术人员无法从对比文件得出或合理推断出该技术特征。因此，特征A未被公开。 |
| **技术特征B：(a)一种具有两个以上环氧基的环氧化合物**<br>《直接公开》 | 对比文件[2]段：“the diglycidyl ether type epoxy compound containing two epoxy groups in the molecular unit thereof (B) is incorporated … As concrete examples of the epoxy compound which answers this description, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, biphenol type epoxy resin, bixylenol type epoxy resin, hydrogenated bisphenol A type epoxy resin, and dibasic acid-modified glycidyl ether type epoxy resins thereof may be cited.” | 对比文件明确公开了具有两个环氧基的二缩水甘油醚型环氧化合物，并列举了多种具体实例，这些均属于“具有两个以上环氧基的环氧化合物”。该特征在对比文件中作为热固化组分(B)被直接记载，本领域技术人员可以毫无疑义地确定其技术方案。因此，特征B被直接公开。 |
| **技术特征C：(b)一种具有酸基团的二元醇化合物**<br>（未公开） | 对比文件未记载任何具有酸基团的二元醇化合物。对比文件在感光预聚物(A)的制备中使用了(甲基)丙烯酸（单羧酸）和酸酐，但未涉及二元醇（含有两个羟基）且同时含有酸基团的化合物。 | 对比文件完全没有公开或暗示具有酸基团的二元醇化合物，本领域技术人员无法从对比文件获得该特征。因此，特征C未被公开。 |
| **技术特征D：(c)一种具有乙烯不饱和基和异氰酸酯基的化合物**<br>（未公开） | 对比文件未记载任何含异氰酸酯基的化合物。对比文件中的感光预聚物通过(甲基)丙烯酸引入乙烯不饱和基，但未使用异氰酸酯基化合物。 | 对比文件完全没有公开或暗示具有乙烯不饱和基和异氰酸酯基的化合物，本领域技术人员无法从对比文件获得该特征。因此，特征D未被公开。 |
| **技术特征E：其中所述(a)具有两个以上环氧基的环氧化合物选自**<br>《直接公开》 | 对比文件[2]段：“the diglycidyl ether type epoxy compound (B) is selected from the group consisting of bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, biphenol type epoxy resin, bixylenol type epoxy resin, hydrogenated bisphenol A type epoxy resin, and dibasic acid-modified glycidyl ether type epoxy resins thereof.” | 对比文件明确记载了二缩水甘油醚型环氧化合物选自多个具体种类，直接公开了“选自”这一选择性限定，本领域技术人员可以毫无疑义地确定其技术方案。因此，特征E被直接公开。 |
| **技术特征F：双酚A环氧树脂和芳族环氧树脂**<br>《直接公开》 | 同上段，对比文件明确列出“bisphenol A type epoxy resin”以及“bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, biphenol type epoxy resin, bixylenol type epoxy resin”等，这些均属于芳族环氧树脂。 | 对比文件直接公开了双酚A环氧树脂，并且公开了多种芳族环氧树脂，本领域技术人员可以毫无疑义地确定该特征。因此，特征F被直接公开。 |
| **技术特征G：其中所述b)具有酸基团的二元醇化合物由下式I表示**<br>（未公开） | 对比文件未记载式I所示的化合物，也未记载任何具有酸基团的二元醇化合物的结构式。 | 对比文件完全没有公开式I的结构，本领域技术人员无法从对比文件获得该特征。因此，特征G未被公开。 |
| **技术特征H：其中R1为甲基或乙基**<br>（未公开） | 对比文件未记载式I中R1的定义。 | 对比文件没有公开任何关于R1的信息，因此特征H未被公开。 |
| **技术特征I：其中所述c)具有乙烯不饱和基和异氰酸酯基的化合物由下式II表示**<br>（未公开） | 对比文件未记载式II所示的化合物，也未记载任何含异氰酸酯基的化合物结构。 | 对比文件完全没有公开式II的结构，本领域技术人员无法从对比文件获得该特征。因此，特征I未被公开。 |
| **技术特征J：其中R2为氢或C1-C5烷基**<br>（未公开） | 对比文件未记载式II中R2的定义。 | 对比文件没有公开任何关于R2的信息，因此特征J未被公开。 |
| **技术特征K：n为1-12的整数**<br>（未公开） | 对比文件未记载式II中n的定义。 | 对比文件没有公开关于n的信息，因此特征K未被公开。 |
| **技术特征L：还包括**<br>（未公开） | 对比文件未记载在目标专利的氨基甲酸酯多官能单体中“还包括”酸酐。对比文件在感光预聚物(A)的制备中添加了酸酐，但该预聚物与目标专利的单体在结构及反应体系上完全不同。 | 对比文件没有公开在目标专利的特定单体中“还包括”酸酐这一特征，本领域技术人员无法从对比文件得出该特征。因此，特征L未被公开。 |
| **技术特征M：丁二酸酐、戊二酸酐、甲基丁二酸酐、马来酸酐、甲基马来酸酐、邻苯二甲酸酐、1,2,3,6-四氢邻苯二甲酸酐、3,4,5,6-四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、顺-5-降冰片烯-(内型，外型)-2,3-二羧酸酐，或其组合**<br>《隐含公开》 | 对比文件[2]段：“Typical examples of the aforementioned acid anhydrides are dibasic acid anhydrides such as maleic anhydride, succinic anhydride, itaconic anhydride, phthalic anhydride, tetrahydrophtalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride, endomethylene-tetrahydrophthalic anhydride, methylendomethylene-tetrahydrophthalic anhydride, chlorendic anhydride, and methyltetrahydrophthalic anhydride.” | 对比文件直接公开了丁二酸酐、马来酸酐、邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、顺-5-降冰片烯-2,3-二羧酸酐等酸酐，这些物质与特征M中的部分物质相同。对于特征M中未明确列出的戊二酸酐、甲基丁二酸酐、甲基马来酸酐、3,4,5,6-四氢邻苯二甲酸酐等，由于对比文件公开了多种类似的二羧酸酐，本领域技术人员基于对比文件公开的内容，完全有可能合理推断出这些常见的酸酐也可以用于类似目的。因此，根据宽松的隐含公开标准，特征M被隐含公开。 |
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