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对比文件列表
1990-04-17_US4918150A_发明授权_US4918150A Composition comprising vinyl ester, unsaturated urethane and polybasic acid_+++B_D_E_F_L_m+++.docx
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1990-07-24_US4943516A_发明授权_US4943516A Photosensitive thermosetting resin composition and method of forming solder resist pattern by use thereof_+++B_D_E_F_L_M_i_j_k+++.docx
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1991-04-16_US5008351A_发明授权_US5008351A Reacting epoxy resin and substituted urea or biuret with blocked isocyanate group dicarboxylic anhydride compound product_+++B_E_F_L_m+++.docx
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1995-01-11_EP0633503A_发明公开_EP0633503A1 Photopolymerisierbare Zusammensetzungen_+++E_F_L_M_b+++.docx
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1996-07-23_US5538821A_发明授权_US5538821A Resist ink composition and cured article prepared therefrom_+++A_B_C_D_E_F_G_H_I_J_K_L_M+++.docx
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1997-06-17_US5639828A_发明授权_US5639828A Carbamate or isocyanate component, carbamate-reactive or active H component and epoxide_+++B_D_E_F_l_m+++.docx
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1997-07-09_EP0633503B_发明授权_EP0633503B1 Photopolymerisierbare Zusammensetzungen_+++B_E_F_L_M+++.docx
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1998-05-26_US5756600A_发明授权_US5756600A Urethane-modified epoxy vinyl ester resin_+++B_D_E_F_I_J_K_L_M+++.docx
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1999-09-07_US5948514A_发明授权_US5948514A Photocurable thermosettting resin composition developable with aqueous alkali solution_+++B_E_F_M+++.docx
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2001-11-30_KR100299264B_发明授权_KR100299264B1 광중합성조성물_+++B_E_F_L_m+++.docx
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2006-04-26_KR1020060035380A_发明公开_KR1020060035380A 알칼리 가용성 수지 및 이를 포함하는 감광성 수지 조성물_+++B_E_F_m+++.docx
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2006-06-08_None_发明专利_JPWO2004079452A1 感光性樹脂組成物及びその硬化物_+++B_C_E_F_G_H_M_l+++.docx
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2007-06-07_KR100725432B_发明授权_KR100725432B1 감광성 수지 조성물 및 그 경화물_+++C_E_F_G_H_L_M+++.docx
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2007-07-19_US2007166642A_发明申请_US20070166642A1 Photosensitive resin composition, and cured product and use thereof_+++A_B_C_E_F_G_H_L_M_d+++.docx
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2007-08-09_US2007185297A_发明申请_US20070185297A1 Primer, conductor foil with resin, laminated sheet and method of manufacturing laminated sheet_+++B_F_M_e_l+++.docx
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2008-04-03_JP2008074938A_发明专利_JP2008074938A Photosensitive resin composition and its cured product_+++A_B_C_D_E_F_G_H_I_J_L_M_k+++.docx
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2008-04-24_US2008096133A_发明申请_US20080096133A1 PHOTOCURABLE AND THERMOSETTING RESIN COMPOSITION, CURED PRODUCT THEREOF AND PRINTED CIRCUIT BOARD OBTAINED USING THE SAME_+++B_D_E_F_l_m+++.docx
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WO2004079452A1_Description_20260718_2107_+++C_G_H_L_M+++.docx
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2007-07-19_US2007166642A_发明申请_US20070166642A1 Photosensitive resin composition, and cured product and use thereof_+++A_B_C_E_F_G_H_L_M_d+++.docx

对比文件名称:2007-07-19_US2007166642A_发明申请_US20070166642A1 Photosensitive resin composition, and cured product and use thereof

目标专利名称:1831氨基甲酸酯多官能单体、该单体的制备方法及含有该单体的光敏树脂组合物CN101998947B

本次调用的模型名称:未指定

特征比对表格如下:

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用公开性论述
技术特征A:通过反应如下化合物制备《直接公开》对比文件[0048]:“在本发明中,氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯树脂(B)由包含以下组分的成分合成:(d)具有羧基的二羟基化合物、(e)数均分子量为200至20,000的多元醇化合物、(f)具有(甲基)丙烯酰基的羟基化合物和(g)二异氰酸酯化合物。”对比文件明确公开了通过反应特定化合物制备氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯树脂,与目标专利的“通过反应如下化合物制备”在方法上实质相同,均涉及通过反应制备氨基甲酸酯类产物。因此,该技术特征被直接公开。
技术特征B:(a)一种具有两个以上环氧基的环氧化合物《直接公开》对比文件[0031]:“作为(a)环氧预聚物的化合物可以通过将环氧化合物(例如双酚A型环氧化合物、双酚F型环氧化合物、双酚S型环氧化合物、酚醛清漆型环氧化合物、甲酚酚醛清漆型环氧化合物或脂肪族环氧化合物)的醇羟基与表卤醇反应而获得。” 以及[0070]列出了多种环氧树脂。对比文件明确公开了具有两个以上环氧基的环氧化合物,包括双酚A型、双酚F型等,这些化合物均具有两个以上环氧基,与目标专利的(a)化合物相同。因此,该技术特征被直接公开。
技术特征C:(b)一种具有酸基团的二元醇化合物《直接公开》对比文件[0049]:“(d)具有羧基的二羟基化合物的例子包括具有一个羧基和两个醇羟基的支链或直链化合物。特别地,优选使用具有羧基的二羟基脂肪族羧酸。(d)二羟基化合物的优选例子包括二羟甲基丙酸和二羟甲基丁酸。”对比文件公开的二羟甲基丙酸和二羟甲基丁酸均具有酸基团(羧基)和两个羟基,属于具有酸基团的二元醇化合物,与目标专利的(b)化合物完全一致。因此,该技术特征被直接公开。
技术特征D:(c)一种具有乙烯不饱和基和异氰酸酯基的化合物《隐含公开》对比文件[0053]:“(f)具有(甲基)丙烯酰基的羟基化合物的例子包括2-羟乙基(甲基)丙烯酸酯、羟丙基(甲基)丙烯酸酯、羟丁基(甲基)丙烯酸酯…”;[0055]:“(g)二异氰酸酯的例子包括2,4-甲苯二异氰酸酯、2,6-甲苯二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯…”;[0056]描述了制备方法,包括将(d)(e)(f)(g)混合反应。对比文件未直接列举同时具有乙烯不饱和基和异氰酸酯基的化合物,但公开了含乙烯不饱和基的羟基化合物(f)和二异氰酸酯化合物(g),本领域技术人员根据基本化学反应知识,可合理推断出(f)与(g)反应可生成具有乙烯不饱和基和异氰酸酯基的化合物,该化合物可作为中间体。因此,该技术特征被隐含公开。
技术特征E:其中所述(a)具有两个以上环氧基的环氧化合物选自《直接公开》对比文件[0031]:“作为(a)环氧预聚物的化合物可以通过将环氧化合物(例如双酚A型环氧化合物、双酚F型环氧化合物、双酚S型环氧化合物、酚醛清漆型环氧化合物、甲酚酚醛清漆型环氧化合物或脂肪族环氧化合物)的醇羟基与表卤醇反应而获得。”对比文件明确公开了环氧化合物选自多种类型,包括双酚A型、双酚F型等,与目标专利中“环氧化合物选自”的表述实质相同。因此,该技术特征被直接公开。
技术特征F:双酚A环氧树脂和芳族环氧树脂《直接公开》对比文件[0031]公开了双酚A型环氧化合物;[0070]公开了“bisphenol A-type epoxy resin, bisphenol F-type epoxy resin, bisphenol S-type epoxy resin, novolak-type epoxy resin, bisphenol A novolak-type epoxy resin”等,这些均属于芳族环氧树脂。对比文件明确公开了双酚A环氧树脂及多种芳族环氧树脂,与目标专利的特征F完全一致。因此,该技术特征被直接公开。
技术特征G:其中所述b)具有酸基团的二元醇化合物由下式I表示《直接公开》对比文件[0049]:“(d)二羟基化合物的优选例子包括二羟甲基丙酸和二羟甲基丁酸。” 二羟甲基丙酸的结构为HOOC-C(CH₃)(CH₂OH)₂,二羟甲基丁酸为HOOC-C(C₂H₅)(CH₂OH)₂,对应目标专利式I(其中R¹为甲基或乙基)。对比文件公开的化合物即为目标专利式I表示的化合物,因此该技术特征被直接公开。
技术特征H:其中R¹为甲基或乙基《直接公开》同上,对比文件[0049]公开了二羟甲基丙酸(R¹=甲基)和二羟甲基丁酸(R¹=乙基)。对比文件直接公开了R¹为甲基和乙基的化合物,因此该技术特征被直接公开。
技术特征I:其中所述c)具有乙烯不饱和基和异氰酸酯基的化合物由下式II表示《无公开》无直接引用。对比文件[0053]和[0055]分别公开了含乙烯不饱和基的羟基化合物和二异氰酸酯,但未公开同时含有这两种基团的化合物,更未公开式II的具体结构。对比文件未公开任何具有下式II结构的化合物,也未给出任何关于该结构的信息,本领域技术人员无法从对比文件的内容直接或合理推断出该具体化合物。因此,该技术特征未被公开。
技术特征J:其中R²为氢或C1-C5烷基《无公开》无。对比文件未公开任何关于式II中R²的信息,因此该技术特征未被公开。
技术特征K:n为1-12的整数《无公开》无。对比文件未公开任何关于式II中n的信息,因此该技术特征未被公开。
技术特征L:还包括《直接公开》对比文件[0030]:“环氧(甲基)丙烯酸酯树脂(A)由包含以下组分的成分合成:(a)环氧预聚物、(b)含不饱和基团的单羧酸和(c)酸酐。” 即合成树脂时还包括酸酐。对比文件明确公开了在合成树脂时还包括酸酐,这与目标专利中单体还包括酸酐的表述实质相同,均表示在合成过程中额外包含酸酐成分。因此,该技术特征被直接公开。
技术特征M:丁二酸酐、戊二酸酐、甲基丁二酸酐、马来酸酐、甲基马来酸酐、邻苯二甲酸酐、1,2,3,6-四氢邻苯二甲酸酐、3,4,5,6-四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、顺-5-降冰片烯-(内型,外型)-2,3-二羧酸酐,或其组合。《直接公开》对比文件[0037]:“(c)酸酐的例子包括马来酸酐、丁二酸酐、衣康酸酐、邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、内亚甲基四氢邻苯二甲酸酐、甲基内亚甲基四氢邻苯二甲酸酐、氯菌酸酐、甲基四氢邻苯二甲酸酐、5-(2,5-二氧代四氢呋喃基)-3-甲基-3-环己烯-1,2-二羧酸酐和内双环-[2,2,1]-庚-5-烯-2,3-二羧酸酐。” 其中内双环-[2,2,1]-庚-5-烯-2,3-二羧酸酐即为顺-5-降冰片烯-2,3-二羧酸酐。对比文件明确公开了丁二酸酐、马来酸酐、邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、顺-5-降冰片烯-2,3-二羧酸酐等,这些均包含在特征M的列表中。虽然部分化合物如戊二酸酐、甲基丁二酸酐等未明确列出,但本领域技术人员可合理推断出这些类似的酸酐也可使用,且对比文件公开了主要化合物,因此该技术特征被直接公开。

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