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对比文件列表
1990-04-17_US4918150A_发明授权_US4918150A Composition comprising vinyl ester, unsaturated urethane and polybasic acid_+++B_D_E_F_L_m+++.docx
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1990-07-24_US4943516A_发明授权_US4943516A Photosensitive thermosetting resin composition and method of forming solder resist pattern by use thereof_+++B_D_E_F_L_M_i_j_k+++.docx
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1991-04-16_US5008351A_发明授权_US5008351A Reacting epoxy resin and substituted urea or biuret with blocked isocyanate group dicarboxylic anhydride compound product_+++B_E_F_L_m+++.docx
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1995-01-11_EP0633503A_发明公开_EP0633503A1 Photopolymerisierbare Zusammensetzungen_+++E_F_L_M_b+++.docx
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1996-07-23_US5538821A_发明授权_US5538821A Resist ink composition and cured article prepared therefrom_+++A_B_C_D_E_F_G_H_I_J_K_L_M+++.docx
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1997-06-17_US5639828A_发明授权_US5639828A Carbamate or isocyanate component, carbamate-reactive or active H component and epoxide_+++B_D_E_F_l_m+++.docx
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1997-07-09_EP0633503B_发明授权_EP0633503B1 Photopolymerisierbare Zusammensetzungen_+++B_E_F_L_M+++.docx
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1998-05-26_US5756600A_发明授权_US5756600A Urethane-modified epoxy vinyl ester resin_+++B_D_E_F_I_J_K_L_M+++.docx
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1999-09-07_US5948514A_发明授权_US5948514A Photocurable thermosettting resin composition developable with aqueous alkali solution_+++B_E_F_M+++.docx
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2001-11-30_KR100299264B_发明授权_KR100299264B1 광중합성조성물_+++B_E_F_L_m+++.docx
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2006-04-26_KR1020060035380A_发明公开_KR1020060035380A 알칼리 가용성 수지 및 이를 포함하는 감광성 수지 조성물_+++B_E_F_m+++.docx
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2006-06-08_None_发明专利_JPWO2004079452A1 感光性樹脂組成物及びその硬化物_+++B_C_E_F_G_H_M_l+++.docx
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2007-06-07_KR100725432B_发明授权_KR100725432B1 감광성 수지 조성물 및 그 경화물_+++C_E_F_G_H_L_M+++.docx
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2007-07-19_US2007166642A_发明申请_US20070166642A1 Photosensitive resin composition, and cured product and use thereof_+++A_B_C_E_F_G_H_L_M_d+++.docx
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2007-08-09_US2007185297A_发明申请_US20070185297A1 Primer, conductor foil with resin, laminated sheet and method of manufacturing laminated sheet_+++B_F_M_e_l+++.docx
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2008-04-03_JP2008074938A_发明专利_JP2008074938A Photosensitive resin composition and its cured product_+++A_B_C_D_E_F_G_H_I_J_L_M_k+++.docx
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2008-04-24_US2008096133A_发明申请_US20080096133A1 PHOTOCURABLE AND THERMOSETTING RESIN COMPOSITION, CURED PRODUCT THEREOF AND PRINTED CIRCUIT BOARD OBTAINED USING THE SAME_+++B_D_E_F_l_m+++.docx
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WO2004079452A1_Description_20260718_2107_+++C_G_H_L_M+++.docx
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2008-04-03_JP2008074938A_发明专利_JP2008074938A Photosensitive resin composition and its cured product_+++A_B_C_D_E_F_G_H_I_J_L_M_k+++.docx

对比文件名称:2008-04-03_JP2008074938A_发明专利_JP2008074938A Photosensitive resin composition and its cured product

目标专利名称:1831氨基甲酸酯多官能单体、该单体的制备方法及含有该单体的光敏树脂组合物CN101998947B

本次调用的模型名称:资深专利代理师(AI模拟)

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用(中文翻译)公开性论述
技术特征A:通过反应如下化合物制备(直接公开)对比文件[2]记载:“本发明的含有不饱和基的树脂(A)是通过使分子中具有两个以上缩水甘油基的环氧化合物(a)与具有醇性羟基的饱和单羧酸化合物(b)反应而得到的环氧羧酸酯树脂的羟基,与具有烯属不饱和基的单异氰酸酯化合物(c)反应而得到的。”对比文件明确公开了通过反应(a)、(b)、(c)制备树脂(A),该树脂含有氨基甲酸酯键(由异氰酸酯与羟基反应生成)和不饱和基,属于氨基甲酸酯多官能单体,且与目标专利的制备方法完全相同,因此直接公开。
技术特征B:(a)一种具有两个以上环氧基的环氧化合物(直接公开)对比文件[2]中明确记载“分子中具有两个以上缩水甘油基的环氧化合物(a)”。对比文件直接定义并使用了该组分,其作用与目标专利相同,均为提供环氧基与(b)的酸基团反应,因此直接公开。
技术特征C:(b)一种具有酸基团的二元醇化合物(直接公开)对比文件[2]中记载“具有醇性羟基的饱和单羧酸化合物(b)”,并具体例举“二羟甲基丙酸、二羟甲基丁酸”等,这些化合物同时含有羧酸基团(酸基团)和两个醇性羟基(二元醇)。对比文件的(b)实质上与目标专利的(b)相同,均为具有酸基团和二元醇结构的化合物,并且二羟甲基丙酸正是目标专利式I的具体化合物,因此直接公开。
技术特征D:(c)一种具有乙烯不饱和基和异氰酸酯基的化合物(直接公开)对比文件[2]中记载“具有烯属不饱和基的单异氰酸酯化合物(c)”,并具体例举“2-异氰酸酯基乙基丙烯酸酯、2-异氰酸酯基乙基甲基丙烯酸酯”等。对比文件明确公开了同时含有乙烯不饱和基和异氰酸酯基的化合物,与目标专利的(c)完全相同,因此直接公开。
技术特征E:其中所述(a)具有两个以上环氧基的环氧化合物选自(直接公开)对比文件[2]中记载:“作为分子中具有两个以上缩水甘油基的环氧化合物(a),可举出苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、三(羟基苯基)甲烷型环氧树脂、二环戊二烯苯酚型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、联苯型环氧树脂、双酚A酚醛清漆型环氧树脂、萘骨架含环氧树脂、脂环式环氧树脂、四(苯酚)乙烷型环氧树脂、杂环式环氧树脂等。”对比文件以列举方式公开了(a)的多种选择,包括芳族环氧树脂和非芳族环氧树脂,本领域技术人员可直接获知(a)的选自范围,因此直接公开。
技术特征F:双酚A环氧树脂和芳族环氧树脂(直接公开)对比文件[2]中明确列举了“双酚A型环氧树脂”以及“双酚F型环氧树脂、联苯型环氧树脂”等芳族环氧树脂。对比文件直接公开了双酚A环氧树脂和芳族环氧树脂作为(a)的实例,因此直接公开。
技术特征G:其中所述b)具有酸基团的二元醇化合物由下式I表示(直接公开)对比文件[2]中记载:“作为具有醇性羟基的饱和单羧酸化合物(b),可举出例如二羟甲基丙酸、二羟甲基丁酸、二羟甲基乙酸、二羟甲基丁酸、二羟甲基戊酸、二羟甲基己酸等多羟基羧酸类。”其中二羟甲基丙酸和二甲羟甲基丁酸分别对应式I中R1为甲基和乙基。对比文件公开的具体化合物正是式I所代表的化合物,本领域技术人员可直接识别其结构,因此直接公开了由式I表示的化合物。
技术特征H:其中R1为甲基或乙基(直接公开)对比文件[2]中具体例举了二羟甲基丙酸(R1=甲基)和二羟甲基丁酸(R1=乙基)。对比文件直接公开了R1为甲基和乙基的化合物,因此直接公开。
技术特征I:其中所述c)具有乙烯不饱和基和异氰酸酯基的化合物由下式II表示(直接公开)对比文件[2]中记载了“2-异氰酸酯基乙基甲基丙烯酸酯、2-异氰酸酯基乙基丙烯酸酯”等,这些化合物符合式II(R2=CH3或H,n=2)。对比文件公开的具体化合物正是式II所代表的化合物,本领域技术人员可直接识别,因此直接公开。
技术特征J:其中R2为氢或C1-C5烷基(直接公开)对比文件[2]中公开了甲基丙烯酰基(R2=CH3)和丙烯酰基(R2=H)的化合物。对比文件直接公开了R2为氢和甲基,属于C1-C5烷基,因此直接公开。
技术特征K:n为1-12的整数(隐含公开)对比文件[2]中公开了n=2的具体化合物(如2-异氰酸酯基乙基),并提及由二异氰酸酯与含羟基不饱和单体反应得到的半氨基甲酸酯,其连接基团可为不同链长。对比文件虽未明确记载n=1-12的范围,但公开了n=2的实用实例,且本领域技术人员根据公知常识,可合理推断出n可以在1-12的整数范围内选择,因此隐含公开。
技术特征L:还包括(酸酐)(直接公开)对比文件[2]中记载:“本发明的酸改性不饱和基含有树脂(A')可通过使上述不饱和基含有树脂(A)的羟基与多碱酸酐(d)反应得到。”对比文件明确公开了在树脂中引入多碱酸酐,以形成酸基团,这与目标专利中多官能单体还含有单酸酐的技术方案一致,因此直接公开。
技术特征M:丁二酸酐、戊二酸酐、甲基丁二酸酐、马来酸酐、甲基马来酸酐、邻苯二甲酸酐、1,2,3,6-四氢邻苯二甲酸酐、3,4,5,6-四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、顺-5-降冰片烯-(内型,外型)-2,3-二羧酸酐,或其组合(直接公开)对比文件[2]中记载:“作为多碱酸酐(d),特别优选琥珀酸酐(丁二酸酐)、邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、衣康酸酐、3-甲基-四氢邻苯二甲酸酐、4-甲基-六氢邻苯二甲酸酐、偏苯三酸酐、马来酸酐、六氢-1,3-二羧酸酐等。”其中与目标专利列表重合的有丁二酸酐、邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、马来酸酐等。对比文件直接公开了多种与目标专利相同的酸酐,本领域技术人员可直接获知这些酸酐可用于树脂改性,因此直接公开。

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