对比文件名称：2009-02-26_发明申请_US20090051804A1 IMAGING DEVICE
目标专利名称：使用无视差假影的折叠式光学器件的多相机系统CN110647000B
本次调用的模型名称：专利创造性评估模型
## 特征比对表格 ##
| 技术特征描述以及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A**：所述系统包括：多个相机的阵列，其经定位以捕获表示所述目标场景的多个部分的图像数据，所述阵列具有共用的虚拟投影中心<br>**未被公开** | 对比文件说明书[0051]段：“The main optical system forms an image of the incident light, which is incident on the main optical system through the front opening 31, onto a first area (first imaging area) 51M on the imaging surface of the image sensor 51, and the sub-optical system forms an image of the incident light, which is incident on the sub-optical system through the back opening 38, onto a second area (second imaging area) 51S on the imaging surface of the image sensor 51.” | **未被公开**：目标专利中的“多个相机的阵列”旨在协同工作，捕获同一目标场景的不同部分，并最终拼接成一个完整图像，且所有相机的投影在光学折叠后看起来源自一个共用的“虚拟投影中心”，这是消除视差的关键。对比文件描述了主光学系统和子光学系统，但它们分别用于捕获相反方向（如朝外和朝内）的**不同场景**，例如用户自己和外部的风景，其目的不是将来自同一场景的光分裂成多个部分进行协同成像。对比文件中不存在一个“共用的虚拟投影中心”的概念，其两个光学系统是独立工作并成像于传感器不同区域或不同传感器上，没有形成一个具有统一虚拟视点的阵列。因此，该技术特征未被公开。 |
| **技术特征B**：所述多个相机中的每一者经定位以捕获所述图像数据的表示所述目标场景的所述多个部分中的各部分的一部分图像数据，且所述多个相机中的每一者包括：图像传感器<br>**未被公开** | 对比文件说明书[0051]段：“The main optical system forms an image ... onto a first area ... 51M ... and the sub-optical system forms an image ... onto a second area ... 51S on the imaging surface of the image sensor 51.” 以及 [0063]段：“...an image sensor (image pickup device) 151M for the main optical system and an image sensor (image pickup device) 151S for the sub-optical system are provided separately...” | **未被公开**：目标专利中每个“相机”包括图像传感器，并捕获**同一目标场景**的一部分。对比文件中，无论是使用单个传感器（第一实施例）还是两个传感器（第二实施例），主、子光学系统捕获的都是**完全不同的、方向相反的独立场景**（如朝外和朝内），而不是将单一场景分割成多个部分。因此，对比文件没有公开每个成像单元捕获“目标场景的多个部分中的各部分”这一核心概念。虽然对比文件公开了成像装置包含图像传感器，但其所起的作用（捕获独立完整场景）与目标专利中为解决视差问题而捕获场景部分的作用不同。 |
| **技术特征C**：透镜组合件，其包括至少一个透镜，所述透镜组合件具有投影中心<br>**隐含公开 (c)** | 对比文件说明书[0046]段：“The first lens group 22 and the second lens group 23 are each supported to be movable along the intermediate optical axis OP-M2... The main optical system is a zoom optical system...” 以及附图5显示了透镜组22、23。 | **隐含公开 (c)**：目标专利中的“透镜组合件具有投影中心”是指透镜光瞳中心的位置，这是光学系统中的公知概念。对比文件明确公开了主光学系统包含第一透镜组22和第二透镜组23（即“包括至少一个透镜”的透镜组合件）。任何实际的透镜组合件必然具有一个投影中心（例如入射光瞳中心），这是由透镜光学设计决定的固有属性。本领域技术人员看到对比文件中的透镜组时，能够毫无疑义地理解其具有一个投影中心。因此，该技术特征被对比文件隐含公开。 |
| **技术特征D**：以及第一反射性表面，其经定位以将表示所述目标场景的所述多个部分中的一者的入射光朝所述透镜组合件反射，<br>**直接公开 (D)** | 对比文件说明书[0044]段：“The first prism 21 is a right-angle prism which is provided with an incident surface 21-i, an exit surface 21-o and a reflection surface 21-r. The first prism 21 reflects light incident from the incident surface 21-i at a substantially right angle toward the exit surface 21-o by the reflection surface 21-r.” 以及附图5。 | **直接公开 (D)**：对比文件中的第一棱镜21的反射面21-r是一个反射表面（第一反射性表面）。在附图5中，来自前开口31（可视为目标场景之一）的光线入射到入射面21-i，然后被反射面21-r反射，反射后的光线从出射面21-o射出并朝向第一透镜组22（即透镜组合件）。这直接公开了“第一反射性表面经定位以将表示目标场景的入射光朝透镜组合件反射”的技术特征。虽然对比文件中该反射面服务于捕获独立场景的主光学系统，而非场景的“一部分”，但反射表面及其光路引导功能本身已被直接公开。 |
| **技术特征E**：所述第一反射性表面提供于平面内，<br>**直接公开 (E)** | 对比文件说明书[0044]段：“...a reflection surface 21-r.” 结合附图5。 | **直接公开 (E)**：对比文件中的棱镜反射面21-r是一个平面反射表面，因此它必然“提供于平面内”。这是从对比文件的描述和附图中可以毫无疑义地得出的。因此，该技术特征被直接公开。 |
| **技术特征F**：所述平面位于沿着将所述透镜组合件的所述投影中心与所述虚拟投影中心相连接的线的中点，且以一角度与所述线正交<br>**未被公开** | 无对应内容。 | **未被公开**：这是目标专利权利要求中解决视差问题的核心几何约束条件。它限定了反射表面所在平面必须位于连接真实相机投影中心和虚拟投影中心的线段中点，且与该线段垂直。对比文件中完全没有提及任何“虚拟投影中心”的概念，更没有描述反射表面平面与连接透镜投影中心和虚拟投影中心的线之间存在任何特定的位置或角度关系（如位于中点且正交）。对比文件中反射面的位置是由外壳结构和光学布局决定的，用于实现光路折叠以节省空间，而非为了实现无视差的虚拟相机阵列。因此，该技术特征未被公开。 |
| **技术特征G**：表面，其位于所述阵列与所述目标场景之间，所述表面包括光圈，所述光圈经定位以允许表示所述目标场景的光传递到所述多个相机中的每一者的所述第一反射性表面<br>**未被公开** | 对比文件说明书[0043]段：“The housing 30 is provided, on the front side thereof... with a front opening (first photographing aperture) 31... The back wall 37 is provided with a back opening (second photographing aperture) 38...” | **未被公开**：目标专利中位于阵列与目标场景之间的“表面”及其上的“光圈”，用于让光传递到阵列中**每个相机**的反射表面。这暗示了一个服务于整个阵列的共用结构。对比文件虽然公开了外壳具有前开口31和后开口38，但这些开口分别服务于独立的主光学系统和子光学系统，用于接收来自**不同方向**（前和后）的光线。前开口31仅允许光传递到主光学系统（第一棱镜21），后开口38仅允许光传递到子光学系统（子拍摄透镜组40）。没有公开一个位于阵列（多相机）与单一目标场景之间的、带有光圈、并为阵列中所有相机提供光路的表面。因此，该技术特征未被公开。 |
| **技术特征H**：处理器<br>**直接公开 (H)** | 对比文件说明书[0050]段：“...electronic circuit parts such as an image sensor... 51, a digital signal processor (hereinafter referred to as DSP) 52...” | **直接公开 (H)**：对比文件明确公开了数字信号处理器（DSP）52，它是一种处理器。因此，该技术特征被直接公开。 |
| **技术特征I**：以及存储器，其存储指令，所述指令配置所述处理器以至少部分地基于包含所述目标场景的所述多个部分中的每一者的所述图像数据，产生所述目标场景的所述图像<br>**未被公开** | 对比文件说明书[0050]段：“...a read-only memory (hereinafter referred to as ROM) 54, a random-access memory (hereinafter referred to as RAM) 55...” 以及 [0055]段关于模式切换的描述。 | **未被公开**：目标专利中的存储器和处理器指令用于将从多个相机捕获的**同一目标场景的多个部分图像数据**拼接或合成为该目标场景的**一个完整图像**。对比文件虽然公开了ROM 54和RAM 55等存储器，并且DSP 52会处理图像信号（见[0050]和[0055]段），但其处理模式是根据用户选择，要么处理来自主光学系统的图像（第一区域51M），要么处理来自子光学系统的图像（第二区域51S）。这两个图像来自完全不同的场景（朝外和朝内）。对比文件没有公开将来自多个成像单元捕获的**同一场景的多个部分**进行图像拼接或融合以产生该场景完整图像的功能。因此，该技术特征未被公开。 |
| **技术特征J**：其中所述多个相机中的每一者的所述图像传感器位于共用平面内。<br>**直接公开 (J)** | 对比文件说明书[0051]段：“...the image sensor 51 (the first area 51M)... and ...(the second area 51S) on the imaging surface of the image sensor 51.” (第一实施例，单个传感器在同一平面) 以及 [0063]段：“...image sensor...151M... and an image sensor...151S... are provided separately and arranged adjacent to each other... on the cover board 150.” (第二实施例，两个传感器安装在同一基板150上) | **直接公开 (J)**：在第一实施例中，主、子光学系统使用同一个图像传感器51的不同区域（51M和51S），该传感器本身位于一个平面内。在第二实施例中，两个独立的图像传感器151M和151S并排安装在同一覆盖板（cover board）150上，因此也位于一个共用平面内。这直接公开了“多个相机中的每一者的图像传感器位于共用平面内”的技术特征。 |
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