对比文件名称：2005-04-21_JP2005108562A_发明专利_JP2005108562A Power generating device
目标专利名称：1295利用导体接触器件CN102150294B
本次调用的模型名称：本模型
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A：该器件（1）包括具有至少一个单元（3）、接触区（4）和封装（5）的衬底（2）<br>《未公开》 | 对比文件记载：“発電モジュール２０は、裏面側の第１の多層基板２１と、正面側の第２の多層基板２２と、第１の多層基板２１と第２の多層基板２２との間に挟持された積層型（スタックセル型）の燃料電池２３と、を備える。”以及“発電モジュール２０の側面のうち主に第２の多層基板２２の側面には、ＤＣ／ＤＣコンバータ９２の出力端子である陽極端子９２ａと陰極端子９２ｂが設けられている。” | 对比文件公开了发电模块，其包括多层基板（相当于衬底）、燃料电池（单元）以及阳极端子和阴极端子（接触区），但完全没有公开任何封装结构（尤其是薄膜封装）。目标专利的特征A要求器件必须包含封装，对比文件缺少这一必要要素，因此未公开。 |
| 技术特征B：所述封装包括薄膜并且该薄膜包含氮化硅、碳化硅或氧化铝<br>《未公开》 | 对比文件记载：“第１の多層基板２１及び第２の多層基板２２は、どちらもセラミック、プラスチック、ガラス、シリコン等の材料（セラミックがより好ましい。）から板状に形成された基板を複数枚積層したものである。”此外，对比文件未提及任何薄膜封装材料。 | 对比文件描述的是基板材料（陶瓷、塑料等），并非薄膜封装，更未提及氮化硅、碳化硅或氧化铝。因此，该技术特征未被公开。 |
| 技术特征C：其中所述封装（5）封装至少接触区（4）<br>《未公开》 | 对比文件未公开任何封装结构，接触区（阳极端子、阴极端子）暴露在模块侧面，没有被封装覆盖。 | 对比文件中，接触区（端子）位于模块侧面，未被任何封装层覆盖，不存在“封装封装至少接触区”的结构，故未公开。 |
| 技术特征D：将导体（6）设置在封装（5）上<br>《未公开》 | 对比文件未公开将导体设置在封装上的步骤。对比文件中的端子是模块固有的组成部分，并非后来设置的导体。 | 对比文件没有描述将导体放置于封装上的工艺，其端子是模块集成的一部分，而非单独设置的导体，因此未公开。 |
| 技术特征E：在不事先移除导体（6）与接触区（4）之间的封装（5）的情况下将导体（6）与接触区（4）互连<br>《未公开》 | 对比文件未公开任何导体与接触区的互连方法，尤其没有涉及穿过封装进行互连的方式。 | 对比文件没有描述导体与接触区的互连过程，更未提及“不事先移除封装”这一关键步骤，因此未公开。 |
| 技术特征F：其中将导体（6）与接触区（4）互连包括超声焊接<br>《未公开》 | 对比文件全文未出现“超声焊接”或类似术语。 | 对比文件未公开任何焊接工艺，更未提及超声焊接，故未公开。 |
| 技术特征G：其中所述导体（6）包括金属线<br>《未公开》 | 对比文件提及“導電性薄膜”（导电性薄膜）和“金メッキ等の導電性薄膜”，但未公开金属线。 | 对比文件中的导体形式为薄膜或电极，不是金属线，因此未公开导体包括金属线。 |
| 技术特征H：其中所述金属线是扁平的和/或包含铜、铝或银<br>《未公开》 | 对比文件未公开金属线，也未提及扁平形状或铜、铝、银材料。 | 对比文件没有金属线，因此其形状和材料特征无从公开。 |
| 技术特征I：其中所述接触区（4）用作用于所述单元（3）的电极<br>《隐含公开》 | 对比文件记载：“燃料電池２３によって生成された電気エネルギーは、充放電制御部９０によって二次電池９１に充電される。更には、生成された電気エネルギーは、充放電制御部９０によってＤＣ／ＤＣコンバータ９２に供給され、ＤＣ／ＤＣコンバータ９２によって直流電流の所定電圧に変換され、陽極端子９２ａ及び陰極端子９２ｂを通じて本体１に供給される。”以及“発電モジュール２０の側面のうち主に第２の多層基板２２の側面には、ＤＣ／ＤＣコンバータ９２の出力端子である陽極端子９２ａと陰極端子９２ｂが設けられている。” | 对比文件中的阳极端子和阴极端子作为输出端子，通过内部电路与燃料电池（单元）连接，用于向外部供应电能，实质上起到了单元电极的作用。虽然未明确使用“接触区用作电极”的表述，但本领域技术人员可以合理推断这些端子就是单元的电极，因此该技术特征被隐含公开。 |
| 技术特征J：其中所述封装（5）封装至少所述接触区（4）和所述至少一个单元（3）<br>《未公开》 | 对比文件未公开封装结构，接触区和单元（燃料电池）均未被封装覆盖。 | 对比文件没有薄膜封装，因此不存在封装同时覆盖接触区和单元的结构，故未公开。 |
| 技术特征K：其中所述超声焊接工作于≥10kHz与≤80kHz之间<br>《未公开》 | 对比文件未涉及超声焊接，无频率信息。 | 对比文件未公开超声焊接，因此无相关频率范围，未公开。 |
| 技术特征L：其中所述超声焊接工作于≥30kHz与≤40kHz之间<br>《未公开》 | 对比文件未涉及超声焊接，无频率信息。 | 同特征K，未公开。 |
| 技术特征M：其中所述超声焊接工作于35kHz<br>《未公开》 | 对比文件未涉及超声焊接，无频率信息。 | 未公开。 |
| 技术特征N：一种能够通过根据权利要求1-9中任一项的方法得到的OLED（1）<br>《未公开》 | 对比文件涉及发电装置，未涉及OLED。 | 对比文件公开的是发电模块，不是OLED器件，因此未公开。 |
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