对比文件名称：2006-12-07_US2006276024A_发明申请_US20060276024A1 Process for forming an electronic device including workpieces and a conductive member therebetween
目标专利名称：1295利用导体接触器件CN102150294B
本次调用的模型名称：GPT-4
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A：该器件（1）包括具有至少一个单元（3）、接触区（4）和封装（5）的衬底（2）<br>**未公开** | 对比文件公开了第一工件包括衬底20、电子组件（如OLED）和电极62（第[0105]–[0122]段），但未公开在连接前存在封装层。封装层1122是在回流后形成（第[0192]段、图11）。 | 对比文件的方法中，在提供第一工件时，该工件包括衬底、单元和接触区，但未包括封装。封装层是在回流之后才形成的，因此方法开始时器件不包括封装。目标专利要求器件在方法开始时已具有封装，故不公开。 |
| 技术特征B：所述封装包括薄膜并且该薄膜包含氮化硅、碳化硅或氧化铝<br>**未公开** | 对比文件提及封装层1122可为环氧树脂、玻璃料等（第[0135]段、第[0192]段），未提及氮化硅、碳化硅或氧化铝。 | 对比文件未公开封装材料为所列无机薄膜，未公开该特征。 |
| 技术特征C：其中所述封装（5）封装至少接触区（4）<br>**未公开** | 对比文件中的封装层1122在回流后覆盖整个器件，包括接触区（电极62），但并未在方法开始时即封装接触区（第[0192]段、图11）。 | 目标专利的方法中，在互连之前封装已封装接触区。对比文件的方法中，封装层在回流后才形成，故不公开。 |
| 技术特征D：将导体（6）设置在封装（5）上<br>**未公开** | 对比文件中的导体（导电构件764）设置在第二工件的导体762上或第一工件的电极62上（第[0128]–[0130]段、图9），未设置在封装上。 | 由于封装在回流前不存在，导体未设置在封装上，不公开该特征。 |
| 技术特征E：在不事先移除导体（6）与接触区（4）之间的封装（5）的情况下将导体（6）与接触区（4）互连。<br>**未公开** | 对比文件通过回流焊接直接连接电极和导体，之间无封装层（第[0140]–[0148]段）。 | 对比文件没有封装存在，因此不存在“不事先移除封装”的情况，也未公开该特征。 |
| 技术特征F：其中将导体（6）与接触区（4）互连包括超声焊接。<br>**未公开** | 对比文件使用回流焊接（reflow），例如通过热板或激光加热使铟熔化（第[0140]–[0144]段），未提及超声焊接。 | 对比文件明确公开的是回流焊接，而非超声焊接，未公开该特征。 |
| 技术特征G：其中所述导体（6）包括金属线。<br>**未公开** | 对比文件中的导电构件764为金属凸点（如铟等），通过沉积形成，未描述为“金属线”（第[0129]–[0130]段、图9）。 | 对比文件未公开导体为金属线，不公开该特征。 |
| 技术特征H：其中所述金属线是扁平的和/或包含铜、铝或银。<br>**未公开** | 对比文件导电构件764包含铟、锡、铅等（第[0129]段），未提及铜、铝、银或扁平形状。 | 对比文件未公开金属线的具体材料及形状，不公开该特征。 |
| 技术特征I：其中所述接触区（4）用作用于所述单元（3）的电极。<br>**直接公开** | 第[0122]段：“The electrodes 62 act as cathodes for the electronic device.”（电极62用作电子器件的阴极。） | 对比文件明确公开电极62作为单元（OLED）的电极，即接触区用作单元电极，作用与目标专利相同，因此直接公开。 |
| 技术特征J：其中所述封装（5）封装至少所述接触区（4）和所述至少一个单元（3）。<br>**未公开** | 对比文件封装层1122在回流后覆盖器件，但方法开始时未封装接触区和单元（第[0192]段、图11）。 | 对比文件的方法中，在互连前封装未覆盖接触区和单元，故不公开。 |
| 技术特征K：其中所述超声焊接工作于≥10kHz与≤80kHz之间。<br>**未公开** | 对比文件未涉及超声焊接频率。 | 对比文件未公开超声焊接，不公开该特征。 |
| 技术特征L：其中所述超声焊接工作于≥30kHz与≤40kHz之间。<br>**未公开** | 同上。 | 同上。 |
| 技术特征M：其中所述超声焊接工作于35kHz。<br>**未公开** | 同上。 | 同上。 |
| 技术特征N：一种能够通过根据权利要求1-9中任一项的方法得到的OLED（1）。<br>**未公开** | 对比文件公开了OLED器件（如第[0197]–[0215]段），但未通过权利要求1-9的方法得到。 | 由于方法未被公开，产品也不被公开。 |
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