对比文件的名称：2016-09-02_KR1020160103818A_发明公开_KR1020160103818A 투명 전광 장치
目标专利的名称：1521用于透明发光二极管显示器件的电极基板和包括其的透明发光二极管显示器件CN111837237B
本次调用的模型名称：GPT-4
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| 技术特征A：其特征在于 <br>**《未公开》** | 对比文件无直接对应的语句。 | “其特征在于”是权利要求中的连接术语，没有实质技术内容。对比文件说明书未出现该词语，也未公开其特定作用。 |
| 技术特征B：所述电极基板包括 <br>**《未公开》** | [0008]“本发明的透明发光装置包括第一透明基板；设置在所述第一透明基板上的基底层，以及形成在所述基底层上的包括多个布线电极的布线片；以及电连接到所述布线电极的多个发光器件封装。” | 对比文件公开的是“透明发光装置”，未明确提及“电极基板”。虽然其包含类似结构（透明基板+布线电极），但目标专利的电极基板是独立组件，且后续特征限定了特定焊盘部和布线部布局。对比文件未以相同范畴公开“电极基板”，因此不能直接或隐含等同。 |
| 技术特征C：透明基板 <br>**《直接公开》** | [0032]“第一透明基板30…可以是玻璃基板。” | 对比文件明确公开了作为透明基板的“第一透明基板”，并且具有透明的特性。目标专利的透明基板与其功能相同，均作为支撑层。因此直接公开。 |
| 技术特征D：在所述透明基板上以矩阵设置的M行×N列的发光器件焊盘部 <br>**《直接公开》** | [0038]“在布线片60上，多个发光器件封装40以矩阵形式布置。”；[0042]“在布线电极的末端分别形成电极焊盘55。” | 虽然对比文件表述为“发光器件封装”而非“发光器件焊盘部”，但电极焊盘55正是用于安装发光器件的焊盘，且随封装矩阵布置，因此直接公开了以矩阵设置的发光器件焊盘部（M行×N列）。本领域技术人员可直接识别。 |
| 技术特征E：分别设置在所述透明基板上且连接至所述发光器件焊盘部的第一公共电极布线部、第二公共电极布线部和信号电极布线部 <br>**《未公开》** | [0041]“…形成有与发光器件封装40的公共电极连接的布线电极51（公共布线电极），以及与驱动电极连接的布线电极52、53、54（驱动布线电极）。” | 对比文件仅有一个公共布线电极（51），未公开第二公共电极布线部；存在三个驱动布线电极（52-54）可视为信号电极布线部。目标专利明确要求两个公共电极布线部（第一、第二），对比文件缺少第二公共电极布线部，因此整个特征未被公开。 |
| 技术特征F：其中所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部各自包括金属网格图案 <br>**《未公开》** | [0045]“公共布线电极51、驱动布线电极52、53、54以及电极焊盘55都可以由金属网(M)制成。” | 对比文件公开了公共布线电极和驱动布线电极包括金属网，但缺少第二公共电极布线部。由于特征E中的第二公共电极布线部未被公开，导致特征F中“所述第二公共电极布线部包括金属网格图案”无法得到支持。因此整个特征未公开。 |
| 技术特征G：连接至构成所述发光器件焊盘部中的一行的所述发光器件焊盘部的所述第一公共电极布线部或所述第二公共电极布线部的线电阻满足以下方程式1：[方程式1] R<(200/N)-0.4；并且各发光器件焊盘部包括电连接至所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部的至少四个电极焊盘部 <br>**《未公开》** | 线电阻：[0050]“布线电极的电阻不应超过1㏀”；焊盘部：[0042]“电极焊盘55”；[0039]发光器件封装具有3个驱动电极和1个公共电极。 | ① 对比文件未公开方程式1的具体关系，线电阻要求仅为不超过1㏀，与R<(200/N)-0.4不同，且未涉及N变量。② 焊盘部方面：对比文件共有四个电极焊盘（公共焊盘×1，驱动焊盘×3），但缺失第二公共电极布线部对应的焊盘，且焊盘分布为1公共+3驱动，不符合目标专利的“第一公共、第二公共和信号电极布线部”的对应关系。故整体未公开。 |
| 技术特征H：所述发光器件焊盘部还包含电容器正极焊盘部和电容器负极焊盘部；并且所述金属网格图案设置在与所述透明基板的全部面积相比具有80%或更大的面积的区域中；并且构成所述发光器件焊盘部中的一行的所述发光器件焊盘部与所述信号电极布线部串联连接 <br>**《未公开》** | 电容器焊盘：无；网格面积占比：无；串联连接：公共布线电极51是一行封装的公共连接（并联关系），驱动布线电极各自独立。 | 对比文件未提及任何电容器焊盘部；未公开金属网格图案覆盖面积的比例要求；且其公共电极为并联而非串联，信号驱动电极为独立连接而非一行串联。因此所有内容均未公开。 |
| 技术特征I：其中所述信号电极布线部设置在所述第一公共电极布线部与所述第二公共电极布线部之间 <br>**《未公开》** | 对比文件未描述布线电极之间的相对位置关系。 | 对比文件未公开信号电极（驱动布线电极）与公共电极之间的位置布局，尤其缺少第二公共电极，无从判断“之间”的关系。 |
| 技术特征J：其中构成所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部的所述金属网格图案的线宽的标准偏差为20%或更小 <br>**《未公开》** | [0035]“导线的线宽约2至20μm”；未提及标准偏差。 | 对比文件仅给出线宽的范围，未涉及标准偏差的任何数值或概念，也未公开其制造工艺能达到标准偏差20%或更小。 |
| 技术特征K：间距的标准偏差为10%或更小 <br>**《未公开》** | [0013]“金属网的间距为400μm以下”；未提及标准偏差。 | 对比文件未公开间距的标准偏差，也无任何关于间距一致性的要求。 |
| 技术特征L：线高的标准偏差为10%或更小 <br>**《未公开》** | 表1给出厚度3000-5000Å，未提及标准偏差。 | 对比文件未公开线高的标准偏差。 |
| 技术特征M：其中所述至少四个电极焊盘部包括两个信号电极焊盘部、一个第一公共电极焊盘部、和一个第二公共电极焊盘部 <br>**《未公开》** | [0039]发光器件封装具有3个驱动电极（可对应信号）和1个公共电极；[0042]对应形成1个公共焊盘和3个驱动焊盘。 | 对比文件的焊盘分配为1个公共焊盘、3个信号（驱动）焊盘，与特征M要求的2个信号、1个第一公共、1个第二公共的结构不同，尤其是缺少第二公共焊盘且信号焊盘数量不同。 |
| 技术特征N：其中所述金属网格图案满足以下方程式2：[方程式2] (P-W)^2/P^2≥0.8 <br>**《直接公开》** | [0013]“金属网的间距为400μm以下，金属网的宽度为7μm以上”；[0035]线宽2-20μm；[0050]表1：间距300μm、400μm，线宽3μm、5μm、7μm。 | 本领域技术人员根据对比文件公开的间距（400μm以下）和线宽（7μm以上，或3-5μm）能够直接计算出(P-W)^2/P^2的值均不小于0.8（例如最严苛的间距400μm线宽7μm时开口率约0.965）。对比文件虽未明确写出该方程式，但其公开的金属网格图案必然满足该关系，因此直接公开了该技术特征。 |
| 技术特征O：其中所述金属网格图案具有50μm或更小的线宽、100μm至1000μm的间距、和3μm或更大的线高 <br>**《未公开》** | 线宽：[0035]2-20μm（直接公开）；间距：[0013]400μm以下（直接公开100-400μm部分）；线高：表1厚度3000-5000Å（即0.3-0.5μm）。 | ① 线宽范围2-20μm符合50μm以下，直接公开。② 间距范围400μm以下，与100-1000μm有重叠但未公开全部上限，但本特征要求100-1000μm，对比文件未公开大于400μm的间距，故不完全公开。③ 线高要求3μm以上，对比文件厚度最大仅0.5μm，远小于3μm，未公开。因此整体特征未公开。 |
| 技术特征P：其中所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部的所述金属网格图案分别通过没有所述金属网格图案的断开部彼此分开 <br>**《未公开》** | [0045]布线电极是分离的金属网图案；[0036]通过图案化形成不同电极，必然存在间隙。 | 对比文件虽然存在布线电极之间的断开区域，但其缺少第二公共电极布线部，无法构成第一公共、第二公共和信号三者的彼此断开。特征P明确指定三个特定布线部之间的断开关系，对比文件无法对应，因此未公开。 |
| 技术特征Q：所述断开部的宽度为80μm或更小 <br>**《未公开》** | 对比文件未公开断开部的宽度数值。 | 对比文件没有任何关于断开部宽度的描述或数值限定。 |
| 技术特征R：其中所述金属网格图案包含金、银、铝、铜、钕、钼、镍、或其合金 <br>**《直接公开》** | [0036]“布线电极可以通过在基底层上形成铜(Cu)层后图案化形成。” | 对比文件明确使用铜（Cu）作为金属网格图案的材料，铜包含在特征R所列的金属组中，因此直接公开了该技术特征。 |
| 技术特征S：其中所述金属网格图案另外包括黑化层图案 <br>**《未公开》** | 对比文件全文未提及黑化层。 | 对比文件未公开任何与黑化层相关的结构、材料或功能。 |
| 技术特征T：还包括分别连接至所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部的柔性印刷电路板FPCB焊盘部 <br>**《未公开》** | [0065]-[0066]接口部62包括电极图案62a和焊盘62b，用于连接外部电源；[0042]电极焊盘55用于连接印刷电路板。 | 对比文件虽公开了接口部和电极焊盘用于外部连接，但未明确是FPCB焊盘部，且未分别连接到第一公共、第二公共和信号各布线部（缺少第二公共）。因此未公开。 |
| 技术特征U：其中在所述透明基板上以矩阵设置的M行×N列的发光器件焊盘部中，构成一行的所述发光器件焊盘部的间距与构成一列的所述发光器件焊盘部的间距彼此相同 <br>**《未公开》** | [0039]“发光器件封装之间的间距（间距）为5mm至50mm”，未区分行间距和列间距。 | 对比文件仅给出间距范围，未提及行间距与列间距之间的关系，更未公开两者相同。 |
| 技术特征V：其中在所述透明基板上另外包括粘合剂层 <br>**《未公开》** | [0034]基底层61（高分子薄膜）；[0033]透明填充树脂20位于两基板之间。 | 对比文件中的基底层或填充树脂均不同于用于嵌入布线结构的粘合剂层，且未描述粘合剂层位于透明基板上方。 |
| 技术特征W：所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部各自在被嵌入所述粘合剂层中的同时设置 <br>**《未公开》** | 对比文件无对应描述。 | 对比文件未公开任何粘合剂层嵌入布线的结构，布线电极直接形成在基底层上。 |
| 技术特征X：其中所述发光器件焊盘部在被嵌入所述粘合剂层中的同时设置 <br>**《未公开》** | 对比文件无对应描述。 | 对比文件未公开发光器件焊盘部被嵌入粘合剂层的结构。 |
| 技术特征Y：所述发光器件焊盘部的上表面在暴露在所述粘合剂层上的同时设置 <br>**《未公开》** | 对比文件无对应描述。 | 对比文件未公开焊盘部上表面暴露于粘合剂层的设置。 |
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