**对比文件名称**：2018-03-15_US2018072019A_发明申请_US20180072019A1 CONDUCTIVE SUBSTRATE
**目标专利名称**：1521用于透明发光二极管显示器件的电极基板和包括其的透明发光二极管显示器件CN111837237B
**本次调用的模型名称**：基于大型语言模型的专利分析模型
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（翻译） | 公开性论述 |
| **技术特征A：其特征在于** 不公开 | 无直接对应原文。 | 对比文件未出现“其特征在于”这一表述，该特征仅为权利要求撰写格式，未构成技术方案。 |
| **技术特征B：所述电极基板包括** 直接公开 | [0001]：“The present invention relates to a conductive substrate.”（本发明涉及一种导电基板。） | 对比文件公开了一种导电基板，即电极基板，该特征仅引入主题，与目标专利中电极基板的作用相同（作为基础支撑结构），因此直接公开。 |
| **技术特征C：透明基板** 直接公开 | [0026]：“The transparent base material is not particularly limited, and an insulating film that transmits visible light, a glass substrate, or the like can be suitably used, for example.”（透明基材没有特别限制，例如可以合适地使用透射可见光的绝缘膜、玻璃基板等。） | 对比文件明确公开了透明基材，与目标专利的透明基板均为透光支撑层，作用相同，直接公开。 |
| **技术特征D：在所述透明基板上以矩阵设置的M行×N列的发光器件焊盘部** 不公开 | 无。 | 对比文件仅公开网状布线，未公开任何焊盘部，更未涉及“矩阵设置”或“发光器件焊盘部”，故不公开。 |
| **技术特征E：分别设置在所述透明基板上且连接至所述发光器件焊盘部的第一公共电极布线部、第二公共电极布线部和信号电极布线部** 不公开 | 无。 | 对比文件虽在透明基材上设有布线（31A、31B），但未将其划分为“第一公共电极布线部”“第二公共电极布线部”“信号电极布线部”，也未与发光器件焊盘部连接，故不公开。 |
| **技术特征F：其中所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部各自包括金属网格图案** 隐含公开 | [0075]：“In this case, a meshed wiring can be arranged on the conductive substrate, for example.”（在这种情况下，例如可以在导电基板上设置网状布线。）图3、图4A、4B示出网状布线。 | 对比文件公开了在导电基板上设置金属网格图案（网状布线），且公开了两种不同方向的布线（31A、31B），这两种布线在功能上可对应于公共电极和信号电极。本领域技术人员能够合理推断出，当需要三个电极布线部时，同样可以采用相同的金属网格图案来形成每个布线部。该特征部分被公开（金属网格图案），故隐含公开。 |
| **技术特征G：连接至构成所述发光器件焊盘部中的一行的所述发光器件焊盘部的所述第一公共电极布线部或所述第二公共电极布线部的线电阻满足以下方程式1：R<(200/N)-0.4；并且中各发光器件焊盘部包括电连接至所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部的至少四个电极焊盘部** 不公开 | 无。 | 对比文件未涉及线电阻与LED数量N的数学关系，也未公开电极焊盘部，故不公开。 |
| **技术特征H：所述发光器件焊盘部还包含电容器正极焊盘部和电容器负极焊盘部；并且中所述金属网格图案设置在与所述透明基板的全部面积相比具有80％或更大的面积的区域中；并且中构成所述发光器件焊盘部中的一行的所述发光器件焊盘部与所述信号电极布线部串联连接** 不公开 | 无。 | 对比文件未公开电容器焊盘部、金属网格图案的面积占比≥80%、以及焊盘部与信号电极的串联连接，故不公开。 |
| **技术特征I：其中所述信号电极布线部设置在所述第一公共电极布线部与所述第二公共电极布线部之间** 不公开 | 无。 | 对比文件未公开三个布线部之间的相对位置关系，图3中布线31A与31B交叉，未明确“之间”，故不公开。 |
| **技术特征J：其中构成所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部的所述金属网格图案的线宽的标准偏差为20％或更小** 不公开 | 无。 | 对比文件未提及线宽及其标准偏差，故不公开。 |
| **技术特征K：间距的标准偏差为10％或更小** 不公开 | 无。 | 对比文件未提及间距及其标准偏差，故不公开。 |
| **技术特征L：线高的标准偏差为10％或更小** 不公开 | 无。 | 对比文件未提及线高及其标准偏差，故不公开。 |
| **技术特征M：其中所述至少四个电极焊盘部包括两个信号电极焊盘部、一个第一公共电极焊盘部、和一个第二公共电极焊盘部** 不公开 | 无。 | 对比文件未公开电极焊盘部的具体数量和分配，故不公开。 |
| **技术特征N：其中所述金属网格图案满足以下方程式2：(P-W)²/P²≥0.8** 不公开 | 无。 | 对比文件未公开该方程式，故不公开。 |
| **技术特征O：其中所述金属网格图案具有50μm或更小的线宽、100μm至1000μm的间距、和3μm或更大的线高** 不公开 | 无。 | 对比文件未明确给出线宽≤50μm、间距100‑1000μm、线高≥3μm的数值范围。虽提及金属层厚度≤5μm（优选≤3μm），但未涉及线宽和间距的具体范围，故不公开。 |
| **技术特征P：其中所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部的所述金属网格图案分别通过没有所述金属网格图案的断开部彼此分开** 不公开 | 无。 | 对比文件的网状布线是连续的，未设置断开部来隔离不同布线部，故不公开。 |
| **技术特征Q：所述断开部的宽度为80μm或更小** 不公开 | 无。 | 对比文件未公开断开部及其宽度，故不公开。 |
| **技术特征R：其中所述金属网格图案包含金、银、铝、铜、钕、钼、镍、或其合金** 直接公开 | [0032]：“copper is preferably used as the material constituting the metal layer.”（构成金属层的材料优选使用铜。） | 对比文件的金属层（即金属网格图案）优选包含铜，铜属于所列材料之一。该特征为开放式列表，对比文件至少公开了铜，且铜在目标专利中同样用于减低电阻，作用相同，故直接公开。 |
| **技术特征S：其中所述金属网格图案另外包括黑化层图案** 直接公开 | [0011]：“a blackened layer formed on at least one surface of the transparent base material.”（形成在透明基材的至少一个表面上的黑化层。） | 对比文件明确公开了黑化层与金属层共同构成导电图案，黑化层用于减少光反射，与目标专利中黑化层图案的作用完全相同，故直接公开。 |
| **技术特征T：还包括分别连接至所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部的柔性印刷电路板FPCB焊盘部** 不公开 | 无。 | 对比文件未公开FPCB焊盘部，故不公开。 |
| **技术特征U：其中在所述透明基板上以矩阵设置的M行×N列的发光器件焊盘部中，构成一行的所述发光器件焊盘部的间距与构成一列的所述发光器件焊盘部的间距彼此相同** 不公开 | 无。 | 对比文件未涉及发光器件焊盘部的行间距与列间距，故不公开。 |
| **技术特征V：其中在所述透明基板上另外包括粘合剂层** 不公开 | 无。 | 对比文件的金属层直接形成在透明基材上，无粘合剂层，故不公开。 |
| **技术特征W：所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部各自在被嵌入所述粘合剂层中的同时设置** 不公开 | 无。 | 对比文件未公开嵌入粘合剂层的结构，故不公开。 |
| **技术特征X：其中所述发光器件焊盘部在被嵌入所述粘合剂层中的同时设置** 不公开 | 无。 | 对比文件未公开该结构，故不公开。 |
| **技术特征Y：所述发光器件焊盘部的上表面在暴露在所述粘合剂层上的同时设置** 不公开 | 无。 | 对比文件未公开该结构，故不公开。 |
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