对比文件名称：2017-03-22_KR1020170031963A_发明公开_KR1020170031963A 네트패턴을 갖는 LED 투명전광판 배선구조
目标专利名称：1521用于透明发光二极管显示器件的电极基板和包括其的透明发光二极管显示器件CN111837237B
本次调用的模型名称：GPT-4
| 技术特征及公开性判断 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 特征A：其特征在于（未公开） | 无直接对应内容 | 对比文件没有记载该引导性表述，不具备技术含义，未公开。 |
| 特征B：所述电极基板包括（直接公开） | [0058]：“LED透明显示板的情况下，图13的布线结构的两面安装透明玻璃基板，在玻璃基板之间安装LED芯片使其电连接到导电焊盘300。”以及[0059]：“根据本发明的网图案100是在基板上形成金属膜后通过光刻工艺等图案化得到。所述基板可直接使用玻璃基板，或使用与玻璃基板不同的单独基板。” | 对比文件公开了基板以及基板上设置的电极布线结构，该整体结构即为电极基板，本领域技术人员可直接得出该特征。 |
| 特征C：透明基板（直接公开） | [0058]：“透明玻璃基板” | 对比文件明确记载使用透明玻璃基板，直接公开。 |
| 特征D：在所述透明基板上以矩阵设置的M行×N列的发光器件焊盘部（隐含公开） | [0024]：“所述导电焊盘可以多个一排设置”；[0026]：“为了多个导电焊盘独立接收电信号，网图案被修剪形成断开，从而网图案的导电区域被分割成每个导电焊盘对应的区域。” | 对比文件公开了多个导电焊盘成排设置，但未明确矩阵排列。然而，LED透明显示面板通常采用矩阵像素布局，本领域技术人员由一排结构容易想到扩展为多排矩阵以形成完整显示区域，因此该特征被隐含公开。 |
| 特征E：分别设置在所述透明基板上且连接至所述发光器件焊盘部的第一公共电极布线部、第二公共电极布线部和信号电极布线部（未公开） | [0063]：“导电焊盘300需要独立施加电信号，因此网图案100的导电区域必须按每个导电焊盘分割。”；[0062]：“网图案与导电焊盘可由相同金属材料通过同一光刻工艺同时形成。” | 对比文件仅描述每个导电焊盘通过独立的网格图案连接，未区分公共电极和信号电极，也没有设置第一公共电极布线部、第二公共电极布线部和信号电极布线部的概念，因此未公开。 |
| 特征F：其中所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部各自包括金属网格图案（未公开） | [0014]：“面状导电焊盘，以及从导电焊盘同一平面设置的电连接到导电焊盘的网图案的网状电极布线”。 | 对比文件公开了网格图案用于电极布线，但由于缺乏所述三个电极布线部的具体结构，无法直接或隐含得出每个特定布线部均包含金属网格图案，因此未公开。 |
| 特征G：连接至构成所述发光器件焊盘部中的一行的所述发光器件焊盘部的所述第一公共电极布线部或所述第二公共电极布线部的线电阻满足以下方程式1：R<(200/N)-0.4；并且各发光器件焊盘部包括电连接至所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部的至少四个电极焊盘部（未公开） | [0060]：“用于电连接LED芯片的面状导电焊盘300” ；[0024]：“导电焊盘可以多个一排设置” | 对比文件未公开方程式1中的电阻关系式；其所公开的导电焊盘为单一焊盘，未分割为至少四个电极焊盘部，也未连接所提的三个布线部，因此未公开。 |
| 特征H：所述发光器件焊盘部还包含电容器正极焊盘部和电容器负极焊盘部；并且所述金属网格图案设置在与所述透明基板的全部面积相比具有80％或更大的面积的区域中；并且构成所述发光器件焊盘部中的一行的所述发光器件焊盘部与所述信号电极布线部串联连接（未公开） | 对比文件全文未涉及电容器焊盘、网格覆盖面积比例或串联连接方式。[0026]仅提及网图案导电区域按焊盘分割 | 对比文件无电容焊盘描述；未提及网格图案面积占基板面积比例；也未公开发光器件焊盘部与信号电极布线部的串联连接关系，因此未公开。 |
| 特征I：其中所述信号电极布线部设置在所述第一公共电极布线部与所述第二公共电极布线部之间（未公开） | 对比文件没有关于三个布线部相对位置的记载 | 对比文件未区分所述电极布线部，更未限定信号电极位于两个公共电极之间，因此未公开。 |
| 特征J：其中构成所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部的所述金属网格图案的线宽的标准偏差为20％或更小（未公开） | [0021]：“第一、第二、第三网格线各自的线宽为10~20μm” | 对比文件仅给出线宽范围，未定义或暗示标准偏差值，因此未公开。 |
| 特征K：间距的标准偏差为10％或更小（未公开） | [0021]：“线间距为0.2~0.5mm” | 对比文件仅给出间距范围，未定义或暗示标准偏差值，因此未公开。 |
| 特征L：线高的标准偏差为10％或更小（未公开） | 对比文件未涉及线高参数 | 对比文件未记载线高数据，更未提及标准偏差，因此未公开。 |
| 特征M：其中所述至少四个电极焊盘部包括两个信号电极焊盘部、一个第一公共电极焊盘部、和一个第二公共电极焊盘部（未公开） | 对比文件未公开电极焊盘部的具体类型和数量 | 对比文件仅有一个导电焊盘用于安装LED，未细分为信号、公共等焊盘部，因此未公开。 |
| 特征N：其中所述金属网格图案满足以下方程式2：(P-W)²/P²≥0.8（未公开） | 对比文件未记载该方程式 | 对比文件完全没有提及该关系式，因此未公开。 |
| 特征O：其中所述金属网格图案具有50μm或更小的线宽、100μm至1000μm的间距、和3μm或更大的线高（隐含公开） | [0021]：“第一、第二、第三网格线各自的线宽为10~20μm，线间距为0.2~0.5mm” | 对比文件直接公开了线宽10~20μm（满足≤50μm）和间距0.2~0.5mm（满足100~1000μm）。线高虽未明确，但根据本领域常识，金属网格图案的厚度通常通过沉积或电镀形成，能够达到3μm以上以满足导电性要求，因此该特征隐含公开。 |
| 特征P：其中所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部的所述金属网格图案分别通过没有所述金属网格图案的断开部彼此分开（隐含公开） | [0064]：“修剪部A是网图案100被修剪断开以使导电区域按每个导电焊盘300分割的部位”；[0063]：“修剪部A、B可以通过光刻工艺去除网图案100特定位置的金属膜而容易实现” | 对比文件公开了利用修剪（断开）部将网图案分割成独立的导电区域，该断开部即相当于目标专利中分隔不同电极布线部网格的断开部。虽然对比文件的分割对象是不同焊盘的网格，但本领域技术人员容易将其应用于分隔目标专利中三个电极布线部的网格，因此该特征隐含公开。 |
| 特征Q：所述断开部的宽度为80μm或更小（未公开） | 对比文件未提及断开部的具体宽度数值 | 对比文件仅描述断开部的形成方法，未给出宽度范围，因此未公开。 |
| 特征R：其中所述金属网格图案包含金、银、铝、铜、钕、钼、镍、或其合金（直接公开） | [0006]：“AgNW, Ag, Cu, Al等金属”；[0060]：“需要由铜等金属材料形成” | 对比文件明确记载金属网格图案可由铜、银、铝等金属材料形成，属于所列举材料之一，因此直接公开。 |
| 特征S：其中所述金属网格图案另外包括黑化层图案（未公开） | 对比文件全文未涉及黑化层 | 对比文件未记载黑化层的任何内容，因此未公开。 |
| 特征T：还包括分别连接至所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部的柔性印刷电路板FPCB焊盘部（未公开） | 对比文件未提及FPCB焊盘 | 对比文件未公开任何形式的柔性印刷电路板焊盘部，因此未公开。 |
| 特征U：其中在所述透明基板上以矩阵设置的M行×N列的发光器件焊盘部中，构成一行的所述发光器件焊盘部的间距与构成一列的所述发光器件焊盘部的间距彼此相同（未公开） | [0024]仅表示焊盘可一排设置，未涉及间距的一致性 | 对比文件未提及行间距和列间距，更未公开两者相同，因此未公开。 |
| 特征V：其中在所述透明基板上另外包括粘合剂层（未公开） | 对比文件未涉及粘合剂层 | 对比文件全文没有关于粘合剂层的描述，因此未公开。 |
| 特征W：所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部各自在被嵌入所述粘合剂层中的同时设置（未公开） | 对比文件无粘合剂层及嵌入结构 | 对比文件未公开粘合剂层及电极布线部嵌入其中的设置，因此未公开。 |
| 特征X：其中所述发光器件焊盘部在被嵌入所述粘合剂层中的同时设置（未公开） | 对比文件无相关内容 | 对比文件未公开发光器件焊盘部嵌入粘合剂层，因此未公开。 |
| 特征Y：所述发光器件焊盘部的上表面在暴露在所述粘合剂层上的同时设置（未公开） | 对比文件无相关内容 | 对比文件未公开发光器件焊盘部上表面暴露于粘合剂层，因此未公开。 |
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