对比文件的名称：2017-02-28_KR1020170021417A_发明公开_KR1020170021417A 대면적이면서 유연성 기판에도 용이하게 적용할 수 있는 투명전광판 및 이의 제조 방법
目标专利的名称：1521用于透明发光二极管显示器件的电极基板和包括其的透明发光二极管显示器件CN111837237B
本次调用的模型名称：AI模型
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（翻译成中文） | 公开性论述 |
| 技术特征A：其特征在于《未公开》 | 无 | 对比文件未公开“其特征在于”这一表述，该特征为专利撰写用语，未涉及技术内容。 |
| 技术特征B：所述电极基板包括《隐含公开》 | [0033]“本发明的大面积且可容易应用于柔性基板的透明显示板主要包括透明基板110、电路部120、焊盘部130、发光器件140和保护层150。” | 对比文件公开的透明显示板包含透明基板和电路部，该电路部形成了电极结构，本领域技术人员可以合理推断出该结构即为用于透明发光器件显示器的电极基板，故隐含公开了该主题特征。 |
| 技术特征C：透明基板《直接公开》 | [0034]“透明基板由具有电绝缘性的玻璃、塑料、丙烯等透明材料制成，可以以膜或板的形式提供。” | 对比文件明确公开了透明基板及其材料特性。 |
| 技术特征D：在所述透明基板上以矩阵设置的M行×N列的发光器件焊盘部《隐含公开》 | [0056]“发光器件以简单阵列形式布置。” | 对比文件公开了发光器件呈阵列布置，焊盘部是发光器件附着的区域，故焊盘部也必然以行和列的矩阵形式设置，隐含公开了该特征。 |
| 技术特征E：分别设置在所述透明基板上且连接至所述发光器件焊盘部的第一公共电极布线部、第二公共电极布线部和信号电极布线部《未公开》 | [0035]“电路部包括第一电极部122和第二电极部123。” | 对比文件公开了第一和第二电极部（相当于第一、第二公共电极布线部），但完全没有公开信号电极布线部，因此本技术特征未公开。 |
| 技术特征F：其中所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部各自包括金属网格图案《未公开》 | [0036]“电路部在透明基板上形成网状电极图案121，通过激光或机械加工部分去除电极图案形成断线，从而形成分离的第一电极部122和第二电极部123。” | 对比文件公开了第一和第二电极部包含金属网格图案，但未公开信号电极布线部，故未公开该特征。 |
| 技术特征G：连接至构成所述发光器件焊盘部中的一行的所述发光器件焊盘部的所述第一公共电极布线部或所述第二公共电极布线部的线电阻满足以下方程式1：[方程式1] R<(200/N)-0.4 在以上方程式1中，R为所述第一公共电极布线部或所述第二公共电极布线部的以Ω计的线电阻，以及N和M为1或更大的自然数；并且中各发光器件焊盘部包括电连接至所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部的至少四个电极焊盘部《未公开》 | [0016]“还包括在所述第一电极部和第二电极部的发光器件连接区域分别形成的焊盘部。”[0046]提及多端子LED时电极部相应划分。 | 对比文件没有公开任何线电阻与LED数量N的方程式，也没有公开至少四个电极焊盘部的具体结构（仅公开了用于双端子LED的两个焊盘部；多端子LED的电极划分未指定至少四个），故未公开。 |
| 技术特征H：所述发光器件焊盘部还包含电容器正极焊盘部和电容器负极焊盘部；并且中所述金属网格图案设置在与所述透明基板的全部面积相比具有80％或更大的面积的区域中；并且中构成所述发光器件焊盘部中的一行的所述发光器件焊盘部与所述信号电极布线部串联连接《未公开》 | 无 | 对比文件无电容器焊盘部的任何记载；未公开金属网格图案的面积占基板面积比例80%以上；无信号电极布线部，因此无串联连接，故未公开。 |
| 技术特征I：其中所述信号电极布线部设置在所述第一公共电极布线部与所述第二公共电极布线部之间《未公开》 | 无 | 对比文件未公开信号电极布线部，故未公开其位置。 |
| 技术特征J：其中构成所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部的所述金属网格图案的线宽的标准偏差为20％或更小《未公开》 | [0040]公开线宽0.1-40μm，未涉及标准偏差。 | 对比文件未提供关于线宽标准偏差的任何信息。 |
| 技术特征K：间距的标准偏差为10％或更小《未公开》 | [0043]公开间距100-500μm，未涉及标准偏差。 | 对比文件未提供关于间距标准偏差的任何信息。 |
| 技术特征L：线高的标准偏差为10％或更小《未公开》 | [0041]公开纵横比，未涉及线高标准偏差。 | 对比文件未提供关于线高标准偏差的任何信息。 |
| 技术特征M：其中所述至少四个电极焊盘部包括两个信号电极焊盘部、一个第一公共电极焊盘部、和一个第二公共电极焊盘部《未公开》 | 无 | 对比文件未公开电极焊盘部的具体构成和数量分配。 |
| 技术特征N：其中所述金属网格图案满足以下方程式2：[方程式2] (P-W)^2/P^2≥0.8 在以上方程式2中，P表示所述金属网格图案的间距，以及W表示所述金属网格图案的线宽《未公开》 | 无 | 对比文件未公开任何类似方程式。 |
| 技术特征O：其中所述金属网格图案具有50μm或更小的线宽、100μm至1000μm的间距、和3μm或更大的线高《隐含公开》 | [0040]“线宽0.1-40μm”；[0043]“间隔约100-500μm”；[0041]“纵横比1:0.1至1:1，可实现高线高（例如10μm线宽对应1.5μm高度，通过调节可实现更大高度）”。 | 对比文件直接公开了线宽≤40μm（包含于≤50μm）、间距100-500μm（包含于100-1000μm）。同时公开了纵横比范围，本领域技术人员可合理推断：选择适当线宽和纵横比可容易地实现线高≥3μm（如线宽30μm、纵横比0.1时线高即为3μm），故隐含公开了线高≥3μm的条件，整体特征O被隐含公开。 |
| 技术特征P：其中所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部的所述金属网格图案分别通过没有所述金属网格图案的断开部彼此分开《未公开》 | [0036]通过在网状电极图案上形成断线来分离第一电极部和第二电极部。 | 对比文件仅公开了第一和第二电极部通过断开部分离，但未公开信号电极布线部及其断开部，故未公开。 |
| 技术特征Q：所述断开部的宽度为80μm或更小《未公开》 | 无 | 对比文件未公开断开部的具体宽度数值。 |
| 技术特征R：其中所述金属网格图案包含金、银、铝、铜、钕、钼、镍、或其合金《直接公开》 | [0011]“电极图案包括金(Au)、银(Ag)、铝(Al)、镍(Ni)、锌(Zn)、铜(Cu)、硅(Si)或钛(Ti)中的至少一种金属纳米粒子。” | 对比文件明确公开了金、银、铝、铜、镍等金属，这些均属于特征R所列的金属（金、银、铝、铜、镍，钕、钼等可选但已涵盖主要金属），故直接公开。 |
| 技术特征S：其中所述金属网格图案另外包括黑化层图案《未公开》 | 无 | 对比文件未记载黑化层图案。 |
| 技术特征T：还包括分别连接至所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部的柔性印刷电路板FPCB焊盘部《未公开》 | 无 | 对比文件中的焊盘部（130）用于连接发光器件，未提及FPCB焊盘部。 |
| 技术特征U：其中在所述透明基板上以矩阵设置的M行×N列的发光器件焊盘部中，构成一行的所述发光器件焊盘部的间距与构成一列的所述发光器件焊盘部的间距彼此相同《未公开》 | 无 | 对比文件未公开行间距与列间距相等的条件。 |
| 技术特征V：其中在所述透明基板上另外包括粘合剂层《未公开》 | 无 | 对比文件公开了保护层（填充树脂和保护板），但未公开粘合剂层。 |
| 技术特征W：所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部各自在被嵌入所述粘合剂层中的同时设置《未公开》 | 无 | 对比文件未公开粘合剂层及嵌入结构。 |
| 技术特征X：其中所述发光器件焊盘部在被嵌入所述粘合剂层中的同时设置《未公开》 | 无 | 对比文件未公开粘合剂层及嵌入结构。 |
| 技术特征Y：所述发光器件焊盘部的上表面在暴露在所述粘合剂层上的同时设置《未公开》 | 无 | 对比文件未公开粘合剂层及暴露结构。 |
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