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对比文件列表
2004-02-19_JP2004055816A_发明专利_JP2004055816A Nitride compound semiconductor light emitting device and its manufacturing method_+++A_B+++.docx
2026-07-22 17:35
2004-07-29_US2004145308A_发明申请_US20040145308A1 Light source having an LED and a luminescence conversion body and method for producing the luminescence conversion body_+++A_C_D_E_k_l+++.docx
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2004-09-14_US6791259B_发明授权_US06791259B1 Solid state illumination system containing a light emitting diode, a light scattering material and a luminescent material_+++A_B_C_D_E_o+++.docx
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2005-03-24_JP2005079167A_发明专利_JP2005079167A Light emitting element housing package and light emitting device_+++A_b+++.docx
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2005-04-14_JP3108273U_实用新型_JP3108273U Vertical electrode structure of the white light emitting diode_+++A_B_D_E_F_G_I_K_L_c+++.docx
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2005-04-27_EP1526580A_发明公开_EP1526580A2 Light source and vehicle lamp_+++A_b+++.docx
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2005-07-14_US2005151141A_发明申请_US20050151141A1 Luminescence diode chip_+++A_b+++.docx
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2005-07-21_JP2005197289A_发明专利_JP2005197289A Nitride semiconductor light emitting element and its manufacturing method_+++A_B+++.docx
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2005-08-18_JP2005223082A_发明专利_JP2005223082A Light emitting diode chip_+++A_b+++.docx
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2005-09-06_US6939481B_发明授权_US06939481B2 White light emitting phosphor blends for LED devices_+++A_B+++.docx
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2006-01-05_JP2006005367A_发明专利_JP2006005367A Luminescent ceramic for light emitting device_+++A_B_C_D_E_K_L+++.docx
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2006-01-12_JP2006013426A_发明专利_JP2006013426A Light emitting device and lighting apparatus_+++A_b+++.docx
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2006-01-19_US2006011935A_发明申请_US20060011935A1 Light extraction from a semiconductor light emitting device via chip shaping_+++A_B_C_E_F_G_H_I_L_k+++.docx
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2006-01-19_WO2006006544A_发明申请_WO2006006544A1 LIGHT-EMITTING DEVICE_+++A_b+++.docx
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2006-03-30_WO2006033057A_发明申请_WO2006033057A1 LIGHT-EMITTING DEVICE_+++A_B_C_D_E_L+++.docx
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2006-04-06_JP2006093399A_发明专利_JP2006093399A Light-emitting device, its manufacturing method and luminaire_+++A_B+++.docx
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2006-05-04_US2006091411A_发明申请_US20060091411A1 High brightness LED package_+++A_b+++.docx
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2006-05-04_US2006091784A_发明申请_US20060091784A1 LED package with non-bonded optical element_+++A_C_E_F_H_L_O_b_j+++.docx
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2006-05-18_JP2006128700A_发明专利_JP2006128700A Light-emitting device having material adaptive to heat insulation and refractive index_+++A_B+++.docx
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2006-09-07_JP2006236771A_发明专利_JP2006236771A Backlight device and liquid crystal display device_+++A_b+++.docx
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2006-09-07_JP2006237264A_发明专利_JP2006237264A Light emitting device and lighting apparatus_+++A_B_k_l_o+++.docx
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2006-10-05_WO2006103582A_发明申请_WO2006103582A1 WIDE EMITTING LENS FOR LED USEFUL FOR BACKLIGHTING_+++A_B+++.docx
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2008-08-07_None_发明专利_JPWO2006093011A1 発光装置_+++A_C_D_E_F_L_b_h_k_o+++.docx
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2011-01-05_EP1503434A_发明公开_EP1503434A2 Semiconductor light emitting devices with improved light extraction efficiency_+++A_B_C_D_E_F_H_L_M_o+++.docx
2026-07-22 17:35
WO2006093011A1_Description_20260712_1454_+++A_C_D_E_H_K_L_b_f+++.docx
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2004-09-14_US6791259B_发明授权_US06791259B1 Solid state illumination system containing a light emitting diode, a light scattering material and a luminescent material_+++A_B_C_D_E_o+++.docx

好的,作为一名经验丰富的专利代理师,我将严格遵循您的要求,对对比文件US6791259B1与目标专利CN101569020B的权利要求技术特征进行逐项比对分析。

首先,在回答的开头明确相关信息:

- **对比文件名称**:2004-09-14_US6791259B_发明授权_US06791259B1 Solid state illumination system containing a light emitting diode, a light scattering material and a luminescent material

- **目标专利名称**:1275具有成形的波长转换器的发光装置CN101569020B

- **本次调用的模型名称**:未指定(基于通用人工智能模型)

以下为特征比对表格与详细论述:

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用(译文)公开性论述
**技术特征A**:发光装置(200,300,400),包括半导体发光器件(220,320,420) <br> **《直接公开》**对比文件“发明内容”部分记载:“根据本发明的一个方面,提供一种发光装置,包括辐射源、发光材料以及位于辐射源和发光材料之间的辐射散射材料。” 并进一步明确:“辐射源优选为LED或半导体激光二极管。”对比文件明确公开了发光装置的核心组件包括半导体发光器件(辐射源),该器件可以是LED或激光二极管,这与目标专利中的半导体发光器件在结构和功能上完全相同。因此,本领域技术人员可以直接地、毫无疑义地确定此特征已被公开。
**技术特征B**:所述半导体发光器件(220,320,420)包括设置在n-型区和p-型区之间的发光层(221,321,421) <br> **《直接公开》**对比文件“具体实施方式”部分记载:“LED可以包含至少一个基于GaN、ZnSe、Si或SiC的半导体的半导体层。LED还可以在活性区包含一个或多个量子阱。优选地,LED活性区包含由GaN、AlGaN和/或InGaN半导体层构成的p-n结。”对比文件公开了半导体发光器件(LED)的核心结构,其活性区包含p-n结,该p-n结实质上是设置在n-型层和p-型层之间的发光层。这正是目标专利所描述的技术方案。因此,本领域技术人员可以确定该特征已被直接公开。
**技术特征C**:透明陶瓷体(230,330,430) <br> **《直接公开》**对比文件“背景技术”部分记载:“通过将陶瓷磷光体层形成在蓝光半导体LED的输出表面上来制造白光LED。” 并在“具体实施方式”中提及该类陶瓷材料的典型代表,如YAG:Ce³⁺,其通常为透明陶瓷。对比文件在背景技术中明确提及了“陶瓷磷光体层”,该层是包含波长转换材料的陶瓷体。在现有技术中,这种陶瓷体,特别是基于YAG的陶瓷,因其高透明度而被广泛应用于LED,其功能与目标专利的透明陶瓷体一致。因此,本领域技术人员可以毫无疑义地确定对比文件公开了透明陶瓷体这一技术特征。
**技术特征D**:所述透明陶瓷体(230,330,430)包括定位成与所述半导体发光器件成光接收关系的波长转换材料 <br> **《直接公开》**对比文件“背景技术”部分记载:“通过将陶瓷磷光体层形成在蓝光半导体LED的输出表面上来制造白光LED。” 以及“该磷光体响应于蓝光LED的辐射而发射黄光。”对比文件背景技术中描述的“陶瓷磷光体层”紧邻LED的输出表面设置,这意味着该陶瓷体被定位成与LED成光接收关系,以接收LED发出的光并激发其内的波长转换材料(磷光体)发光。这与目标专利的特征完全一致,因此被直接公开。
**技术特征E**:所述陶瓷体还具有面朝所述半导体发光器件(220,320,420)的底面(231,331,431) <br> **《直接公开》**对比文件“背景技术”部分记载:“通过将陶瓷磷光体层形成在蓝光半导体LED的输出表面上。”对比文件明确指出陶瓷磷光体层是“形成在”LED的输出表面上的,因此该陶瓷体必然具有一个朝向LED的底面(即与LED相对的面),该底面用于接收来自LED的光。此特征已被直接公开,是前序特征的必然结果。
**技术特征F**:所述陶瓷体具有与所述底面成斜角(234,334,434)的至少一个侧面(233,333,433) <br> **《未公开》**对比文件全文未找到任何关于陶瓷体侧面与底面成斜角的描述。对比文件主要关注在LED和发光材料之间引入散射层以改善光色均匀性,其描述的陶瓷体或发光材料层均呈平板状或透镜状,其侧面通常与底面垂直或构成曲面,并未提及或暗示任何“斜角”结构。本领域技术人员无法从对比文件中直接或通过合理推理得出该特征。
**技术特征G**:所述斜角(234,334,434)大于95°或者小于85° <br> **《未公开》**对比文件全文未涉及任何关于斜角角度的数值限定。对比文件未公开具有斜角特征的侧面,更未提及任何具体的角度范围。因此,该技术特征未被公开。
**技术特征H**:所述陶瓷体(230,330,430)的至少一个斜侧面(233,333,433)具有反射性涂层(452) <br> **《未公开》**对比文件全文未提及在陶瓷体或发光材料的侧面上施加反射性涂层。对比文件虽然提到了反射杯/反射器,但这是封装结构的一部分,并非直接施加在陶瓷体或发光材料侧面上的涂层。目标专利的反射涂层是直接涂覆在陶瓷体斜侧面上的,用于引导光路。对比文件不存在此特征,因此未被公开。
**技术特征I**:其中所述斜角(234,334,434)大于100°或者小于80° <br> **《未公开》**对比文件全文未涉及任何关于斜角角度的数值限定。基于特征F和G,对比文件未公开斜角及其具体范围,因此本特征同未被公开。
**技术特征J**:其中在所述陶瓷体(230,330,430)和反射性涂层(452)之间容纳有折射率低于所述陶瓷体的折射率的中间层(451) <br> **《未公开》**对比文件全文未提及在陶瓷体与反射涂层之间设置低折射率中间层这一结构。对比文件未公开任何形式的反射涂层,更未公开在反射涂层与陶瓷体之间设置折射率低于陶瓷体的中间层。该结构是目标专利中用于提高反射效率的特定设计,在对比文件中无任何对应内容。
**技术特征K**:其中所述陶瓷体(230,330,430)具有设置有微褶皱的顶面(232,332,432) <br> **《未公开》**对比文件全文未提及任何关于陶瓷体表面微结构的描述。目标专利的微褶皱结构用于增强顶面光提取,对比文件中未出现任何关于“微褶皱”、“粗糙化”或类似表面处理的描述,因此未被公开。
**技术特征L**:其中所述陶瓷体(230,330,430)具有提供来包括光学功能的顶面(232,332,432) <br> **《未公开》**对比文件全文未提及陶瓷体顶面被设计来执行特定光学功能(如菲涅耳透镜)。目标专利的顶面光学功能(如透镜化)能实现特定光辐射分布,对比文件中未出现任何关于陶瓷体顶面具有光学功能(如聚焦、发散)的描述,因此未被公开。
**技术特征M**:其中所述陶瓷体(230,330,430)具有提供有反射性涂层(452)的顶面(232,332,432) <br> **《未公开》**对比文件全文未提及在陶瓷体顶面施加反射性涂层。目标专利的顶面反射涂层用于侧发射器应用,以将光从侧面导出。对比文件未涉及此类设计,因此未被公开。
**技术特征N**:其中在所述陶瓷体(230,330,430)和反射性涂层(452)之间容纳有折射率低于所述陶瓷体的折射率的中间层(451) <br> **《未公开》**对比文件全文未提及在陶瓷体顶面反射涂层与陶瓷体之间设置低折射率中间层。基于特征M,对比文件未公开顶面反射涂层,因此其与陶瓷体之间的低折射率中间层结构更无从谈及。
**技术特征O**:其中在所述底面(231,331,431)和半导体发光器件(220,320,420)之间容纳有折射率低于所述陶瓷体(230,330,430)的折射率的中间层(451) <br> **《隐含公开》**对比文件“发明内容”部分记载:“在辐射源和发光材料之间设置辐射散射材料”。并在“具体实施方式”中详述,该散射材料可为SiO₂、Al₂O₃等,其折射率(n≈1.5)显著低于典型陶瓷体(如YAG,n≈1.8)。对比文件虽然未明确将该散射层描述为“位于陶瓷体底面和LED之间的低折射率中间层”,但其实质上是将一种散射材料(如SiO₂)安置在LED(辐射源)与发光材料之间。目标专利的陶瓷体(如YAG)是一种典型的发光材料,本领域技术人员在阅读对比文件后,基于其公开内容,可以合理推断:当采用陶瓷体作为发光材料时,该位于LED和发光材料之间的散射层(如SiO₂层)必然处于陶瓷体底面和LED之间,且其折射率低于陶瓷体,从而形成了目标专利所限定的结构。因此,尽管对比文件未明确指向“陶瓷体”,但通过逻辑推理,该特征被对比文件隐含公开。

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**总结**:

根据上述严谨的分析与比对,对比文件US6791259B1直接公开了技术特征A、B、C、D、E,并隐含公开了技术特征O。其他技术特征(F、G、H、I、J、K、L、M、N)均未被该对比文件公开。

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