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对比文件列表
2004-02-19_JP2004055816A_发明专利_JP2004055816A Nitride compound semiconductor light emitting device and its manufacturing method_+++A_B+++.docx
2026-07-22 17:35
2004-07-29_US2004145308A_发明申请_US20040145308A1 Light source having an LED and a luminescence conversion body and method for producing the luminescence conversion body_+++A_C_D_E_k_l+++.docx
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2004-09-14_US6791259B_发明授权_US06791259B1 Solid state illumination system containing a light emitting diode, a light scattering material and a luminescent material_+++A_B_C_D_E_o+++.docx
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2005-03-24_JP2005079167A_发明专利_JP2005079167A Light emitting element housing package and light emitting device_+++A_b+++.docx
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2005-04-14_JP3108273U_实用新型_JP3108273U Vertical electrode structure of the white light emitting diode_+++A_B_D_E_F_G_I_K_L_c+++.docx
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2005-04-27_EP1526580A_发明公开_EP1526580A2 Light source and vehicle lamp_+++A_b+++.docx
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2005-07-14_US2005151141A_发明申请_US20050151141A1 Luminescence diode chip_+++A_b+++.docx
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2005-07-21_JP2005197289A_发明专利_JP2005197289A Nitride semiconductor light emitting element and its manufacturing method_+++A_B+++.docx
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2005-08-18_JP2005223082A_发明专利_JP2005223082A Light emitting diode chip_+++A_b+++.docx
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2005-09-06_US6939481B_发明授权_US06939481B2 White light emitting phosphor blends for LED devices_+++A_B+++.docx
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2006-01-05_JP2006005367A_发明专利_JP2006005367A Luminescent ceramic for light emitting device_+++A_B_C_D_E_K_L+++.docx
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2006-01-12_JP2006013426A_发明专利_JP2006013426A Light emitting device and lighting apparatus_+++A_b+++.docx
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2006-01-19_US2006011935A_发明申请_US20060011935A1 Light extraction from a semiconductor light emitting device via chip shaping_+++A_B_C_E_F_G_H_I_L_k+++.docx
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2006-01-19_WO2006006544A_发明申请_WO2006006544A1 LIGHT-EMITTING DEVICE_+++A_b+++.docx
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2006-03-30_WO2006033057A_发明申请_WO2006033057A1 LIGHT-EMITTING DEVICE_+++A_B_C_D_E_L+++.docx
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2006-04-06_JP2006093399A_发明专利_JP2006093399A Light-emitting device, its manufacturing method and luminaire_+++A_B+++.docx
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2006-05-04_US2006091411A_发明申请_US20060091411A1 High brightness LED package_+++A_b+++.docx
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2006-05-04_US2006091784A_发明申请_US20060091784A1 LED package with non-bonded optical element_+++A_C_E_F_H_L_O_b_j+++.docx
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2006-05-18_JP2006128700A_发明专利_JP2006128700A Light-emitting device having material adaptive to heat insulation and refractive index_+++A_B+++.docx
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2006-09-07_JP2006236771A_发明专利_JP2006236771A Backlight device and liquid crystal display device_+++A_b+++.docx
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2006-09-07_JP2006237264A_发明专利_JP2006237264A Light emitting device and lighting apparatus_+++A_B_k_l_o+++.docx
2026-07-22 17:35
2006-10-05_WO2006103582A_发明申请_WO2006103582A1 WIDE EMITTING LENS FOR LED USEFUL FOR BACKLIGHTING_+++A_B+++.docx
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2008-08-07_None_发明专利_JPWO2006093011A1 発光装置_+++A_C_D_E_F_L_b_h_k_o+++.docx
2026-07-22 17:35
2011-01-05_EP1503434A_发明公开_EP1503434A2 Semiconductor light emitting devices with improved light extraction efficiency_+++A_B_C_D_E_F_H_L_M_o+++.docx
2026-07-22 17:35
WO2006093011A1_Description_20260712_1454_+++A_C_D_E_H_K_L_b_f+++.docx
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2005-09-06_US6939481B_发明授权_US06939481B2 White light emitting phosphor blends for LED devices_+++A_B+++.docx

对比文件名称:2005-09-06_US6939481B_发明授权_US06939481B2 White light emitting phosphor blends for LED devices

目标专利名称:1275具有成形的波长转换器的发光装置CN101569020B

本次调用的模型名称:通用语言模型(AI评估模型)

### 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断对比文件原文引用(中文翻译)公开性论述
**技术特征A:《直接公开》** <br>发光装置(200,300,400),包括半导体发光器件(220,320,420)对比文件[0044]:“辐射源1可以包括任何LED。因此,LED可以包括基于任何合适的III-V、II-VI或IV-IV族半导体层的半导体二极管,并且具有360至420 nm的发射波长。”<br>对比文件[0045]:“白光照明系统的辐射源1已被描述为半导体发光二极管。”对比文件明确公开了照明系统包含LED作为辐射源,LED是半导体发光二极管,即半导体发光器件。该特征与目标专利中“包括半导体发光器件”实质相同,且所起作用相同(提供激发光)。因此,技术特征A被直接公开。
**技术特征B:《直接公开》** <br>所述半导体发光器件(220,320,420)包括设置在n-型区和p-型区之间的发光层(221,321,421)对比文件[0044]:“LED的有源区可以包括p-n结,该p-n结包含GaN、AlGaN和/或InGaN半导体层。”对比文件直接描述了LED的有源区为p-n结,即发光层位于n-型与p-型半导体层之间。这与目标专利中“设置在n-型区和p-型区之间的发光层”完全一致,且作用相同(产生初级光)。因此,技术特征B被直接公开。
**技术特征C:《未公开》** <br>透明陶瓷体(230,330,430)对比文件全文未提及“透明陶瓷体”或类似结构的烧结透明陶瓷。对比文件始终使用磷光体粉末(如[0033]:“发光材料优选包括松散的或填充的粉末形式的磷光体”)或由粉末形成的涂层/分散层。对比文件中的波长转换材料为磷光体粉末,而非透明陶瓷体。目标专利的透明陶瓷体是烧结致密、无散射的透明陶瓷,与粉末层在结构、光学特性上完全不同。对比文件未给出任何关于透明陶瓷体的教导或暗示,本领域技术人员无法从对比文件合理推断出该特征。故技术特征C未被直接或隐含公开。
**技术特征D:《未公开》** <br>所述透明陶瓷体(230,330,430)包括定位成与所述半导体发光器件成光接收关系的波长转换材料对比文件[0044]描述磷光体3接收来自LED的辐射2并发射可见光(如图2所示),且磷光体可以涂层形式位于LED芯片上([0083])或分散在封装材料中([0084])。但磷光体为粉末,非透明陶瓷体。对比文件虽公开了波长转换材料与LED成光接收关系,但该材料是磷光体粉末,而非透明陶瓷体。由于技术特征C(透明陶瓷体)未被公开,基于该特征的特征D也不能成立。因此,技术特征D未被公开。
**技术特征E:《未公开》** <br>所述陶瓷体还具有面朝所述半导体发光器件(220,320,420)的底面(231,331,431)对比文件无任何关于陶瓷体底面的记载。对比文件不涉及透明陶瓷体,更未定义其底面,故技术特征E未被公开。
**技术特征F:《未公开》** <br>所述陶瓷体具有与所述底面成斜角(234,334,434)的至少一个侧面(233,333,433)对比文件无任何关于陶瓷体侧面形状或斜角的记载。对比文件未公开陶瓷体的侧面结构,更未提及侧面与底面成斜角。该特征属于目标专利的核心创新点(解锁波导模式),对比文件完全不涉及,故未被公开。
**技术特征G:《未公开》** <br>所述斜角(234,334,434)大于95°或者小于85°对比文件无任何关于斜角数值的记载。对比文件未公开任何斜角,更未限定具体角度范围,故技术特征G未被公开。
**技术特征H:《未公开》** <br>所述陶瓷体(230,330,430)的至少一个斜侧面(233,333,433)具有反射性涂层(452)。对比文件无任何关于反射性涂层的记载。对比文件未描述任何反射涂层,尤其未涉及在斜侧面设置反射涂层,故技术特征H未被公开。
**技术特征I:《未公开》** <br>其中所述斜角(234,334,434)大于100°或者小于80°。对比文件无任何关于斜角数值的记载。对比文件未公开任何斜角,更未限定进一步优选范围,故技术特征I未被公开。
**技术特征J:《未公开》** <br>其中在所述陶瓷体(230,330,430)和反射性涂层(452)之间容纳有折射率低于所述陶瓷体的折射率的中间层(451)。对比文件无任何关于中间层或折射率匹配层的记载。对比文件未涉及反射涂层与陶瓷体之间的任何中间层,故技术特征J未被公开。
**技术特征K:《未公开》** <br>其中所述陶瓷体(230,330,430)具有设置有微褶皱的顶面(232,332,432)。对比文件无任何关于顶面微褶皱的记载。对比文件未描述陶瓷体顶面的微观结构,故技术特征K未被公开。
**技术特征L:《未公开》** <br>其中所述陶瓷体(230,330,430)具有提供来包括光学功能的顶面(232,332,432)。对比文件无任何关于顶面光学功能(如菲涅耳透镜)的记载。对比文件未提及陶瓷体顶面具有光学功能,故技术特征L未被公开。
**技术特征M:《未公开》** <br>其中所述陶瓷体(230,330,430)具有提供有反射性涂层(452)的顶面(232,332,432)。对比文件无任何关于顶面反射涂层的记载。对比文件未描述在陶瓷体顶面设置反射涂层,故技术特征M未被公开。
**技术特征N:《未公开》** <br>其中在所述陶瓷体(230,330,430)和反射性涂层(452)之间容纳有折射率低于所述陶瓷体的折射率的中间层(451)。对比文件无任何关于中间层或折射率匹配层的记载。对比文件未涉及反射涂层与陶瓷体之间的任何中间层,故技术特征N未被公开。
**技术特征O:《未公开》** <br>其中在所述底面(231,331,431)和半导体发光器件(220,320,420)之间容纳有折射率低于所述陶瓷体(230,330,430)的折射率的中间层(451)。对比文件无任何关于底面与LED之间中间层的记载。对比文件未描述在陶瓷体底面和LED之间设置折射率匹配层,故技术特征O未被公开。

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