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对比文件列表
2004-02-19_JP2004055816A_发明专利_JP2004055816A Nitride compound semiconductor light emitting device and its manufacturing method_+++A_B+++.docx
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2004-07-29_US2004145308A_发明申请_US20040145308A1 Light source having an LED and a luminescence conversion body and method for producing the luminescence conversion body_+++A_C_D_E_k_l+++.docx
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2004-09-14_US6791259B_发明授权_US06791259B1 Solid state illumination system containing a light emitting diode, a light scattering material and a luminescent material_+++A_B_C_D_E_o+++.docx
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2005-03-24_JP2005079167A_发明专利_JP2005079167A Light emitting element housing package and light emitting device_+++A_b+++.docx
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2005-04-14_JP3108273U_实用新型_JP3108273U Vertical electrode structure of the white light emitting diode_+++A_B_D_E_F_G_I_K_L_c+++.docx
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2005-04-27_EP1526580A_发明公开_EP1526580A2 Light source and vehicle lamp_+++A_b+++.docx
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2005-07-14_US2005151141A_发明申请_US20050151141A1 Luminescence diode chip_+++A_b+++.docx
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2005-07-21_JP2005197289A_发明专利_JP2005197289A Nitride semiconductor light emitting element and its manufacturing method_+++A_B+++.docx
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2005-08-18_JP2005223082A_发明专利_JP2005223082A Light emitting diode chip_+++A_b+++.docx
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2005-09-06_US6939481B_发明授权_US06939481B2 White light emitting phosphor blends for LED devices_+++A_B+++.docx
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2006-01-05_JP2006005367A_发明专利_JP2006005367A Luminescent ceramic for light emitting device_+++A_B_C_D_E_K_L+++.docx
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2006-01-12_JP2006013426A_发明专利_JP2006013426A Light emitting device and lighting apparatus_+++A_b+++.docx
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2006-01-19_US2006011935A_发明申请_US20060011935A1 Light extraction from a semiconductor light emitting device via chip shaping_+++A_B_C_E_F_G_H_I_L_k+++.docx
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2006-01-19_WO2006006544A_发明申请_WO2006006544A1 LIGHT-EMITTING DEVICE_+++A_b+++.docx
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2006-03-30_WO2006033057A_发明申请_WO2006033057A1 LIGHT-EMITTING DEVICE_+++A_B_C_D_E_L+++.docx
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2006-04-06_JP2006093399A_发明专利_JP2006093399A Light-emitting device, its manufacturing method and luminaire_+++A_B+++.docx
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2006-05-04_US2006091411A_发明申请_US20060091411A1 High brightness LED package_+++A_b+++.docx
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2006-05-04_US2006091784A_发明申请_US20060091784A1 LED package with non-bonded optical element_+++A_C_E_F_H_L_O_b_j+++.docx
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2006-05-18_JP2006128700A_发明专利_JP2006128700A Light-emitting device having material adaptive to heat insulation and refractive index_+++A_B+++.docx
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2006-09-07_JP2006236771A_发明专利_JP2006236771A Backlight device and liquid crystal display device_+++A_b+++.docx
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2006-09-07_JP2006237264A_发明专利_JP2006237264A Light emitting device and lighting apparatus_+++A_B_k_l_o+++.docx
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2006-10-05_WO2006103582A_发明申请_WO2006103582A1 WIDE EMITTING LENS FOR LED USEFUL FOR BACKLIGHTING_+++A_B+++.docx
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2008-08-07_None_发明专利_JPWO2006093011A1 発光装置_+++A_C_D_E_F_L_b_h_k_o+++.docx
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2011-01-05_EP1503434A_发明公开_EP1503434A2 Semiconductor light emitting devices with improved light extraction efficiency_+++A_B_C_D_E_F_H_L_M_o+++.docx
2026-07-22 17:35
WO2006093011A1_Description_20260712_1454_+++A_C_D_E_H_K_L_b_f+++.docx
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2006-01-19_WO2006006544A_发明申请_WO2006006544A1 LIGHT-EMITTING DEVICE_+++A_b+++.docx

对比文件名称:2006-01-19_WO2006006544A_发明申请_WO2006006544A1 LIGHT-EMITTING DEVICE

目标专利名称:1275具有成形的波长转换器的发光装置CN101569020B

本次调用的模型名称:GPT-4o

### 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用(翻译成中文)公开性论述
**技术特征A**:一种发光装置(200,300,400),包括半导体发光器件(220,320,420)<br>《直接公开》[p0004]:“本发明涉及一种发光器件,例如发光二极管,使用发光元件。”<br>[p0005]:“LED基本上包括发光元件和密封该发光元件的密封部分。”对比文件直接公开了发光装置包括发光元件(即半导体发光器件),因此该特征被直接公开。
**技术特征B**:所述半导体发光器件(220,320,420)包括设置在n-型区和p-型区之间的发光层(221,321,421)<br>《隐含公开》[p0005]描述了发光元件,但未详细描述其内部结构。然而,本领域公知,发光二极管(LED)具有n-型层、p-型层以及之间的发光层。对比文件虽未明确描述发光元件的层结构,但所属领域技术人员知晓LED作为半导体发光器件必然包含n-型区、p-型区及之间的发光层,因此可以合理推断出该特征,故为隐含公开。
**技术特征C**:透明陶瓷体(230,330,430)<br>未公开[p0036]:“具有刚性的透光材料可以是环氧树脂之类的环氧材料,或者玻璃、尼龙树脂、聚碳酸酯、丙烯酸树脂等。”对比文件涉及密封层材料(如树脂、玻璃等),但未公开任何透明陶瓷体,也不存在陶瓷体作为波长转换体的技术启示,因此该特征未被公开。
**技术特征D**:所述透明陶瓷体(230,330,430)包括定位成与所述半导体发光器件成光接收关系的波长转换材料<br>未公开[p0046]:“磷光体材料可以包含在第一、第二、第三透光材料的至少一种中。”对比文件公开了磷光体作为波长转换材料,但其位于密封树脂层中,并非透明陶瓷体内;且未公开陶瓷体,因此该特征未被公开。
**技术特征E**:所述陶瓷体还具有面朝所述半导体发光器件(220,320,420)的底面(231,331,431)<br>未公开对比文件未提及任何陶瓷体,更无底面。对比文件未公开陶瓷体,因此不存在底面特征,该特征未被公开。
**技术特征F**:所述陶瓷体具有与所述底面成斜角(234,334,434)的至少一个侧面(233,333,433)<br>未公开对比文件未公开陶瓷体,未公开斜侧面。对比文件不存在陶瓷体,也未公开任何与底面成斜角的侧面,该特征未被公开。
**技术特征G**:所述斜角(234,334,434)大于95°或者小于85°<br>未公开对比文件未公开任何斜角数值。对比文件未涉及斜角概念,更未给出具体角度范围,该特征未被公开。
**技术特征H**:所述陶瓷体(230,330,430)的至少一个斜侧面(233,333,433)具有反射性涂层(452)<br>未公开[p0051]:“抛物面反射板7”用于反射光,但反射板是独立部件,并非陶瓷体斜侧面上的涂层。对比文件中的反射板是独立于密封体的光学元件,并非陶瓷体斜侧面的涂层,且无陶瓷体,该特征未被公开。
**技术特征I**:其中所述斜角(234,334,434)大于100°或者小于80°<br>未公开对比文件未公开任何斜角。同特征G,该特征未被公开。
**技术特征J**:其中在所述陶瓷体(230,330,430)和反射性涂层(452)之间容纳有折射率低于所述陶瓷体的折射率的中间层(451)<br>未公开对比文件公开了多层密封层(第一、第二、第三密封层),且提及折射率关系([p0042]:“第三密封层折射率高于第二密封层,第二密封层折射率高于第一密封层”),但并非在陶瓷体与涂层之间。对比文件无陶瓷体,也无反射性涂层在陶瓷体侧面,因此不存在该中间层,特征未被公开。
**技术特征K**:其中所述陶瓷体(230,330,430)具有设置有微褶皱的顶面(232,332,432)<br>未公开对比文件未公开顶面微褶皱。对比文件未涉及陶瓷体顶面微褶皱结构,该特征未被公开。
**技术特征L**:其中所述陶瓷体(230,330,430)具有提供来包括光学功能的顶面(232,332,432)<br>未公开[p0047]:“第二密封层2形成用于聚焦光的凸透镜形状。”但这是密封层,并非陶瓷体顶面。对比文件中的光学功能由密封层实现,而非陶瓷体顶面,且无陶瓷体,该特征未被公开。
**技术特征M**:其中所述陶瓷体(230,330,430)具有提供有反射性涂层(452)的顶面(232,332,432)<br>未公开对比文件未公开陶瓷体顶面反射涂层。对比文件未公开陶瓷体顶面涂层,该特征未被公开。
**技术特征N**:其中在所述陶瓷体(230,330,430)和反射性涂层(452)之间容纳有折射率低于所述陶瓷体的折射率的中间层(451)<br>未公开对比文件未公开陶瓷体顶面涂层及中间层。同特征J,但针对顶面,对比文件无相应公开,该特征未被公开。
**技术特征O**:其中在所述底面(231,331,431)和半导体发光器件(220,320,420)之间容纳有折射率低于所述陶瓷体(230,330,430)的折射率的中间层(451)<br>未公开对比文件第一密封层覆盖发光元件,但并非在陶瓷体底面与器件之间,且无陶瓷体。对比文件未公开陶瓷体,也不存在底面与器件之间的中间层,该特征未被公开。

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