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对比文件列表
2004-02-19_JP2004055816A_发明专利_JP2004055816A Nitride compound semiconductor light emitting device and its manufacturing method_+++A_B+++.docx
2026-07-22 17:35
2004-07-29_US2004145308A_发明申请_US20040145308A1 Light source having an LED and a luminescence conversion body and method for producing the luminescence conversion body_+++A_C_D_E_k_l+++.docx
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2004-09-14_US6791259B_发明授权_US06791259B1 Solid state illumination system containing a light emitting diode, a light scattering material and a luminescent material_+++A_B_C_D_E_o+++.docx
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2005-03-24_JP2005079167A_发明专利_JP2005079167A Light emitting element housing package and light emitting device_+++A_b+++.docx
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2005-04-14_JP3108273U_实用新型_JP3108273U Vertical electrode structure of the white light emitting diode_+++A_B_D_E_F_G_I_K_L_c+++.docx
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2005-04-27_EP1526580A_发明公开_EP1526580A2 Light source and vehicle lamp_+++A_b+++.docx
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2005-07-14_US2005151141A_发明申请_US20050151141A1 Luminescence diode chip_+++A_b+++.docx
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2005-07-21_JP2005197289A_发明专利_JP2005197289A Nitride semiconductor light emitting element and its manufacturing method_+++A_B+++.docx
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2005-08-18_JP2005223082A_发明专利_JP2005223082A Light emitting diode chip_+++A_b+++.docx
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2005-09-06_US6939481B_发明授权_US06939481B2 White light emitting phosphor blends for LED devices_+++A_B+++.docx
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2006-01-05_JP2006005367A_发明专利_JP2006005367A Luminescent ceramic for light emitting device_+++A_B_C_D_E_K_L+++.docx
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2006-01-12_JP2006013426A_发明专利_JP2006013426A Light emitting device and lighting apparatus_+++A_b+++.docx
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2006-01-19_US2006011935A_发明申请_US20060011935A1 Light extraction from a semiconductor light emitting device via chip shaping_+++A_B_C_E_F_G_H_I_L_k+++.docx
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2006-01-19_WO2006006544A_发明申请_WO2006006544A1 LIGHT-EMITTING DEVICE_+++A_b+++.docx
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2006-03-30_WO2006033057A_发明申请_WO2006033057A1 LIGHT-EMITTING DEVICE_+++A_B_C_D_E_L+++.docx
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2006-04-06_JP2006093399A_发明专利_JP2006093399A Light-emitting device, its manufacturing method and luminaire_+++A_B+++.docx
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2006-05-04_US2006091411A_发明申请_US20060091411A1 High brightness LED package_+++A_b+++.docx
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2006-05-04_US2006091784A_发明申请_US20060091784A1 LED package with non-bonded optical element_+++A_C_E_F_H_L_O_b_j+++.docx
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2006-05-18_JP2006128700A_发明专利_JP2006128700A Light-emitting device having material adaptive to heat insulation and refractive index_+++A_B+++.docx
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2006-09-07_JP2006236771A_发明专利_JP2006236771A Backlight device and liquid crystal display device_+++A_b+++.docx
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2006-09-07_JP2006237264A_发明专利_JP2006237264A Light emitting device and lighting apparatus_+++A_B_k_l_o+++.docx
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2006-10-05_WO2006103582A_发明申请_WO2006103582A1 WIDE EMITTING LENS FOR LED USEFUL FOR BACKLIGHTING_+++A_B+++.docx
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2008-08-07_None_发明专利_JPWO2006093011A1 発光装置_+++A_C_D_E_F_L_b_h_k_o+++.docx
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2011-01-05_EP1503434A_发明公开_EP1503434A2 Semiconductor light emitting devices with improved light extraction efficiency_+++A_B_C_D_E_F_H_L_M_o+++.docx
2026-07-22 17:35
WO2006093011A1_Description_20260712_1454_+++A_C_D_E_H_K_L_b_f+++.docx
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2006-01-12_JP2006013426A_发明专利_JP2006013426A Light emitting device and lighting apparatus_+++A_b+++.docx

对比文件的名称:2006-01-12_JP2006013426A_发明专利_JP2006013426A Light emitting device and lighting apparatus

目标专利的名称:1275具有成形的波长转换器的发光装置CN101569020B

本次调用的模型名称:大型语言模型

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用公开性论述
技术特征A:发光装置,包括半导体发光器件(220,320,420)(《直接公开》)对比文件说明书第[2]段记载:“发光二极管(LED)等发光元件14”,以及“图中,2是基体、3是框架、4是发光元件、5是第一透光性部件、6是第二透光性部件、7是荧光体层”,明确公开了发光装置包括发光元件(LED)。对比文件公开了发光装置(发光装置1)包括发光元件(发光元件4),该发光元件是发光二极管(LED),属于半导体发光器件。本领域技术人员毫无疑义地可以确定对比文件公开了技术特征A,该特征在目标专利中的作用是作为光源,对比文件中的发光元件同样起到光源作用,因此直接公开。
技术特征B:所述半导体发光器件(220,320,420)包括设置在n-型区和p-型区之间的发光层(221,321,421)(《隐含公开》)对比文件说明书第[2]段仅提及“发光二极管(LED)等发光元件”,未具体描述其内部结构,但LED作为已知的半导体发光器件,其基本结构必然包括n-型层、p-型层以及位于两者之间的发光层(有源层)。虽然对比文件未明确记载发光层的具体位置,但本领域技术人员基于发光二极管(LED)的普遍知识,可以合理推断出该发光元件包含设置在n-型区和p-型区之间的发光层。目标专利中该特征用于提供初级光,对比文件中的LED同样通过发光层发射光,因此作用相同,对比文件隐含公开了技术特征B。
技术特征C:透明陶瓷体(230,330,430)(未公开)对比文件全文未公开“透明陶瓷体”或类似结构,其公开的波长转换结构为“荧光体层7”,该荧光体层由透光性材料(如树脂、玻璃)中含有荧光体颗粒构成,并非透明陶瓷体。对比文件未公开任何与透明陶瓷体相关的技术内容。目标专利中的透明陶瓷体是整体式的波长转换材料,具有高折射率、低散射等特性,而对比文件的荧光体层是颗粒分散体系,结构、材料、光学特性均不同。本领域技术人员无法从对比文件直接或间接获得透明陶瓷体的技术方案,因此技术特征C未被公开。
技术特征D:所述透明陶瓷体(230,330,430)包括定位成与所述半导体发光器件成光接收关系的波长转换材料(未公开)对比文件公开了“荧光体层7”包含荧光体(波长转换材料),但该荧光体层是设置在透光性材料中,并非透明陶瓷体。且荧光体层与发光元件的位置关系是:荧光体层位于第二透光性部件上方,中间有间隙,与发光元件成光接收关系。但未涉及透明陶瓷体。对比文件未公开透明陶瓷体,也未公开将波长转换材料包含在透明陶瓷体中。目标专利的波长转换材料是陶瓷体本身,对比文件是复合材料。因此,技术特征D未被公开。
技术特征E:所述陶瓷体还具有面朝所述半导体发光器件(220,320,420)的底面(231,331,431)(未公开)对比文件没有公开陶瓷体,因此没有陶瓷体的底面。由于对比文件未公开透明陶瓷体,故不可能公开陶瓷体的底面。技术特征E未被公开。
技术特征F:所述陶瓷体具有与所述底面成斜角(234,334,434)的至少一个侧面(233,333,433)(未公开)对比文件公开了“在框架13的中央部形成有随着向上方而向外侧扩展的贯通孔”,即框架内壁有倾斜,但该倾斜是框架的内周面,并非陶瓷体的侧面。且对比文件未公开陶瓷体。对比文件未公开任何陶瓷体,也未公开陶瓷体的侧面成斜角的技术特征。目标专利中的斜侧面用于解锁波导模式,增强光提取,而对比文件框架的倾斜内壁用于反射光,作用不同。因此,技术特征F未被公开。
技术特征G:所述斜角(234,334,434)大于95°或者小于85°(未公开)对比文件未公开斜角,更未公开具体角度范围。对比文件未公开斜角,故未公开角度范围。技术特征G未被公开。
技术特征H:所述陶瓷体(230,330,430)的至少一个斜侧面(233,333,433)具有反射性涂层(452)(未公开)对比文件公开了在框架13的内周面可被覆金属(Al)以提高反射率,但该反射涂层位于框架内壁,并非陶瓷体的斜侧面。且对比文件未公开陶瓷体。对比文件未公开陶瓷体斜侧面的反射涂层,其反射涂层应用于框架,与陶瓷体无关。目标专利的反射涂层用于增强顶面亮度,对比文件用于增强框架反射,作用不同。因此,技术特征H未被公开。
技术特征I:所述斜角(234,334,434)大于100°或者小于80°(未公开)对比文件未公开斜角。对比文件未公开斜角,故未公开此角度范围。技术特征I未被公开。
技术特征J:其中在所述陶瓷体(230,330,430)和反射性涂层(452)之间容纳有折射率低于所述陶瓷体的折射率的中间层(451)(未公开)对比文件公开了第一透光性部件5与荧光体层7或第二透光性部件6之间设有间隙(空气层),但该间隙是在两个透光性部件之间,并非在陶瓷体和反射涂层之间。且对比文件未公开陶瓷体和反射涂层。对比文件未公开陶瓷体,也未公开在陶瓷体与反射涂层之间设置低折射率中间层。目标专利的中间层用于提高反射效率,对比文件的间隙用于增加光路长度,作用不同。因此,技术特征J未被公开。
技术特征K:其中所述陶瓷体(230,330,430)具有设置有微褶皱的顶面(232,332,432)(未公开)对比文件未公开陶瓷体顶面设置微褶皱。对比文件未公开陶瓷体,也未公开顶面微褶皱。目标专利的微褶皱用于增强光提取,对比文件无相关公开。技术特征K未被公开。
技术特征L:其中所述陶瓷体(230,330,430)具有提供来包括光学功能的顶面(232,332,432)(未公开)对比文件公开了盖体8可形成透镜状以提供光学功能,但盖体并非陶瓷体,且顶面光学功能是针对盖体,不是陶瓷体顶面。对比文件未公开陶瓷体,也未公开陶瓷体顶面具有光学功能。目标专利的光学功能顶面用于实现特定辐射分布,对比文件盖体透镜作用不同。技术特征L未被公开。
技术特征M:其中所述陶瓷体(230,330,430)具有提供有反射性涂层(452)的顶面(232,332,432)(未公开)对比文件未公开陶瓷体顶面反射涂层。对比文件未公开陶瓷体,也未公开其顶面反射涂层。目标专利的顶面反射涂层用于侧发射器应用,对比文件无相关公开。技术特征M未被公开。
技术特征N:其中在所述陶瓷体(230,330,430)和反射性涂层(452)之间容纳有折射率低于所述陶瓷体的折射率的中间层(451)(未公开)同特征J,未公开相关结构。对比文件未公开陶瓷体及相应的中间层。技术特征N未被公开。
技术特征O:其中在所述底面(231,331,431)和半导体发光器件(220,320,420)之间容纳有折射率低于所述陶瓷体(230,330,430)的折射率的中间层(451)(未公开)对比文件公开了第一透光性部件5与发光元件4之间可能接触,但未公开低折射率中间层。且没有陶瓷体。对比文件未公开陶瓷体,也未公开在陶瓷体底面与半导体器件之间设置低折射率中间层。目标专利的中间层用于增强底面反射效率,对比文件无相关公开。技术特征O未被公开。

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