对比文件名称：1999-09-17_JP3061292U_实用新型_JP3061292U Ultrasonic transformer du - support structure
目标专利名称：1346具有被动热耗散的矩阵超声波探针CN103533896B
本次调用的模型名称：AI语言模型
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括换能器堆《直接公开》 | [0006]：“超声波换能器壳体10容纳有：声学晶体12、声学透镜14、声学背衬16。” | 对比文件公开了由声学晶体（换能器元件）、透镜和背衬构成的换能器堆，其作用与目标专利中的换能器堆相同，均为超声波发射/接收的核心组件。 |
| 技术特征B：所述换能器堆具有联接到用于换能器阵列的专用集成电路ASIC的换能器元件阵列《直接公开》 | [0006]：“声学晶体12的两面连接有一对柔性电路载体18和20，其上安装有多个集成电路22。” [0005]：“处理从所述超声波换能器接收到的信号的集成电路。” | 对比文件公开了换能器元件（声学晶体）通过柔性电路与集成电路相连，该集成电路用于处理信号，相当于专用集成电路ASIC，实现了换能器元件阵列与ASIC的联接。 |
| 技术特征C：导热框架《未公开》 | 无 | 对比文件未提及任何导热框架结构，其换能器堆直接安装于壳体或背衬上，没有独立的导热框架，本领域技术人员不能从对比文件中毫无疑义地得出该特征。 |
| 技术特征D：所述导热框架热联接到所述换能器堆《未公开》 | 无 | 由于对比文件未公开导热框架，因此不存在框架与换能器堆的热联接，该特征未被公开。 |
| 技术特征E：壳体《直接公开》 | [0006]：“超声波换能器壳体10” | 对比文件明确公开了壳体（ハウジング），其包封内部部件，与目标专利的壳体作用相同。 |
| 技术特征F：所述壳体形成探针手柄且包封所述框架的至少一部分《未公开》 | 无 | 对比文件壳体虽形成手柄（可握持），但未公开导热框架，因此不存在包封框架的部分，该特征整体未被公开。 |
| 技术特征G：导热散热器《直接公开》 | [0012]：“固体传热板60和62与集成电路22接触配置。” | 对比文件公开了固体传热板，其为导热散热器，用于传导集成电路的热量，作用与目标专利的散热器类似。 |
| 技术特征H：所述导热散热器热联接到所述框架且呈现外表面区域《未公开》 | 无 | 对比文件中的传热板直接接触集成电路，而非导热框架，且未提及外表面区域与壳体关联，该特征未被公开。 |
| 技术特征I：该外表面区域与所述壳体的内表面区域对准且热联接到所述内表面区域《未公开》 | 无 | 对比文件未描述散热器与壳体内表面的热联接，其热传导路径主要通过热传导元件到电缆，而非壳体，该特征未被公开。 |
| 技术特征J：其中主要热传导路径自所述散热器到所述热联接的壳体中且然后到围绕所述壳体的空气中以防止热点在所述壳体中的形成《未公开》 | 无 | 对比文件的主要热传导路径是从传热板通过热传导元件到电缆屏蔽层，而非到壳体并耗散到空气中，因此该特征未被公开。 |
| 技术特征K：其特征在于，所述换能器堆进一步包括位于所述ASIC与所述框架之间的导热衬块《未公开》 | 无 | 对比文件未公开任何导热衬块，其集成电路直接接触传热板，没有位于ASIC与框架之间的衬块，该特征未被公开。 |
| 技术特征L：其特征在于，所述换能器元件阵列进一步包括换能器元件的二维矩阵阵列《未公开》 | 无 | 对比文件仅提及“多个单独元件”，未明确阵列的维度（一维或二维），本领域技术人员不能必然推断出二维矩阵阵列，该特征未被公开。 |
| 技术特征M：其特征在于，所述ASIC进一步包括波束成形器ASIC《未公开》 | 无 | 对比文件中的集成电路用于处理信号，但未明确其为波束成形器，波束成形功能未被提及，该特征未被公开。 |
| 技术特征N：所述波束成形器ASIC使来自所述矩阵阵列的传输波束及由所述矩阵阵列的元件接收的回波信号至少部分地波束成形《未公开》 | 无 | 由于对比文件未公开波束成形器ASIC，因此该特征未被公开。 |
| 技术特征O：其特征在于，所述超声换能器阵列探针进一步包括提供所述框架与所述散热器之间的热联接的导热垫片或导热腻子《未公开》 | 无 | 对比文件虽有导热油脂用于集成电路与传热板之间，但未涉及框架与散热器之间的导热垫片，该特征未被公开。 |
| 技术特征P：其特征在于，所述框架具有侧部凸缘《未公开》 | 无 | 对比文件未公开导热框架，更无侧部凸缘，该特征未被公开。 |
| 技术特征Q：其中所述散热器以与所述框架的所述侧部凸缘导热接触的方式紧固《未公开》 | 无 | 基于无框架和凸缘，该特征未被公开。 |
| 技术特征R：其特征在于，所述散热器用螺钉或螺栓固定到所述框架的所述侧部凸缘《未公开》 | 无 | 对比文件未公开任何螺钉或螺栓固定方式，该特征未被公开。 |
| 技术特征S：其特征在于，所述超声换能器阵列探针进一步包括提供所述散热器与所述壳体之间的热联接的导热垫片或导热腻子《未公开》 | 无 | 对比文件未描述散热器与壳体之间的热联接，该特征未被公开。 |
| 技术特征T：其特征在于，其中所述散热器直接热联接到所述衬块《未公开》 | 无 | 对比文件无衬块，散热器直接接触集成电路而非衬块，该特征未被公开。 |
| 技术特征U：其特征在于，所述超声换能器阵列探针进一步包括紧固至所述框架的印刷电路板《未公开》 | 无 | 对比文件有柔性电路载体，但未提及印刷电路板紧固至框架，且无导热框架，该特征未被公开。 |
| 技术特征V：其特征在于，所述超声换能器阵列探针进一步包括具有金属编织层的探针电缆《直接公开》 | [0013]：“接地屏蔽导体65（及电缆24的其余部分）用作热传导元件64的散热器。” | 对比文件公开了电缆的接地屏蔽导体，其相当于金属编织层，用于散热，该特征被直接公开。 |
| 技术特征W：其中所述框架进一步热联接到所述电缆的所述金属编织层《未公开》 | 无 | 对比文件中热传导元件连接至电缆屏蔽，但无导热框架，因此框架与电缆编织层的热联接未被公开。 |
| 技术特征X：其特征在于，所述散热器由铝或镁制成《未公开》 | 无 | 对比文件未指定散热器材料，本领域技术人员不能从对比文件中直接得到铝或镁的限定，该特征未被公开。 |
| 技术特征Y：其特征在于，所述框架由铝或镁制成《未公开》 | 无 | 对比文件无导热框架，材料特征未被公开。 |
| 技术特征Z：其特征在于，所述壳体的至少一部分被围绕所述散热器的至少一部分模塑而成以形成单件式单元《未公开》 | 无 | 对比文件未描述壳体与散热器的模塑一体成型，该特征未被公开。 |
根据上述比对，对比文件直接公开了技术特征A、B、E、G、V，未隐含公开其他技术特征。
<<<A>>><<<B>>><<<E>>><<<G>>><<<V>>>