对比文件的名称：2010-07-01_US2010168576A_发明申请_US20100168576A1 Light Weight Wireless Ultrasound Probe
目标专利的名称：1346具有被动热耗散的矩阵超声波探针CN103533896B
本次调用的模型名称：DeepSeek Chat
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| A：包括换能器堆（直接公开） | 段落[0032]：“In this example the wireless probe contains a two-dimensional matrix array transducer 80 as the probe sensor, enabling both two- and three-dimensional imaging. The 2D array transducer 80 is coupled to a microbeamformer which is preferably implemented as a “flip chip” ASIC attached directly to the array transducer stack.” 翻译：在此示例中，无线探头包含二维矩阵阵列换能器80作为探头传感器，能够进行二维和三维成像。2D阵列换能器80耦合到微波束成形器，该微波束成形器优选实施为直接附接到阵列换能器堆的“倒装芯片”ASIC。 | 该段落明确公开了“array transducer stack”（阵列换能器堆），即换能器堆，因此技术特征A被直接公开。 |
| B：所述换能器堆具有联接到用于换能器阵列的专用集成电路ASIC的换能器元件阵列（直接公开） | 段落[0032]同上；段落[0030]：“The 1D array transducer is driven by, and echoes are processed by, one or more microbeamformer reduction ASICs 72.” 翻译：1D阵列换能器由一个或多个微波束成形器缩减ASIC 72驱动和处理回波。 | 对比文件明确公开了换能器元件阵列（2D array transducer 80）联接到ASIC（微波束成形器ASIC），且ASIC直接附接到换能器堆，因此B被直接公开。 |
| C：导热框架（直接公开） | 段落[0041]：“A space frame inside the case serves to mount and locate the components and also serves as a heat spreader to dissipate heat generated within the probe in a rapid and uniform manner.” 翻译：壳体内的空间框架用于安装和定位部件，并且还用作散热器，以快速且均匀地耗散探针内部产生的热量。 | 该段落明确了“space frame”（空间框架）是导热的（用作散热器），且是框架结构，因此导热框架被直接公开。 |
| D：所述导热框架热联接到所述换能器堆（隐含公开） | 段落[0041]描述了空间框架安装部件并散热，但未明确说明换能器堆与空间框架的热联接。段落[0032]描述换能器堆在远端，与微波束成形器ASIC直接附接，而ASIC可能通过电路板与空间框架连接。 | 虽然对比文件没有明确说明换能器堆与空间框架之间的热联接，但空间框架作为散热器，必然需要吸收热源产生的热量，本领域技术人员可以合理推断换能器堆（包括ASIC）产生的热量需要传导至空间框架，因此可能通过直接接触或导热材料实现热联接，故隐含公开。 |
| E：壳体（直接公开） | 段落[0023]：“The probe 10 is enclosed in a hard polymeric enclosure or case 8 which has a distal end 12 and a proximal end 14.” 翻译：探头10被封闭在硬聚合物外壳或壳体8中，该壳体具有远端12和近端14。 | 对比文件明确公开了用于包封探头的壳体（case 8），因此壳体被直接公开。 |
| F：所述壳体形成探针手柄且包封所述框架的至少一部分（直接公开） | 段落[0023]：“The proximal portion of the body of the probe is seen to be narrower than the wider distal end of the probe. This is conventionally done so that the user can grasp the narrower proximal end...” 翻译：探头主体的近端部分比更宽的远端窄。这样设计是为了用户能够握住较窄的近端。段落[0041]：空间框架位于壳体内。 | 对比文件公开了壳体形成手柄（近端较窄用于握持），且壳体包封内部空间包括空间框架，因此框架的至少一部分被壳体包封，故F被直接公开。 |
| G：导热散热器（直接公开） | 段落[0041]：“A space frame inside the case ... serves as a heat spreader to dissipate heat generated within the probe in a rapid and uniform manner.” 翻译：空间框架用作散热器，以快速均匀地耗散热量。 | 空间框架被明确描述为“heat spreader”，即散热器，且是导热的，因此导热散热器被直接公开。 |
| H：所述导热散热器热联接到所述框架且呈现外表面区域（未公开） | 对比文件无相关描述，其空间框架同时担任框架和散热器，无分离的部件。 | 对比文件中的空间框架同时作为导热框架和导热散热器，二者为同一部件，不存在散热器热联接到框架的结构。特征H要求散热器与框架为不同部件且热联接，对比文件未公开这种结构，本领域技术人员也无法合理推断出分离的框架和散热器。故H未被公开。 |
| I：该外表面区域与所述壳体的内表面区域对准且热联接到所述内表面区域（隐含公开） | 段落[0041]仅描述空间框架内部，未提及与壳体的热联接。但段落[0043]提到“case 8 and its space frame”，暗示两者接触。 | 尽管对比文件未明确描述空间框架外表面与壳体内表面之间的热联接，但空间框架作为散热器，其热量最终必须通过壳体耗散到外部。本领域技术人员可以合理推断，为了有效散热，空间框架的外表面区域会与壳体的内表面区域热联接（例如通过接触或导热材料），从而将热量传导至壳体。因此该特征被隐含公开。 |
| J：其中主要热传导路径自所述散热器到所述热联接的壳体中且然后到围绕所述壳体的空气中以防止热点在所述壳体中的形成（隐含公开） | 段落[0041]提到空间框架均匀散热，但未描述具体路径。段落[0053]提到热管理，但未提及热点防止。 | 对比文件公开了空间框架作为散热器用于均匀散热，虽然没有明确描述热传导路径，但本领域技术人员可以理解，空间框架吸收的热量会通过接触或辐射传导至壳体，进而耗散到空气中，这种路径是必然的，且均匀散热有助于防止热点形成。因此，该特征被隐含公开。 |
| K：其特征在于，所述换能器堆进一步包括位于所述ASIC与所述框架之间的导热衬块（未公开） | 无相关描述。 | 对比文件未公开任何位于ASIC与框架之间的导热衬块（如石墨衬块）。换能器堆中ASIC直接附接到阵列换能器，未提及中间衬块。因此K未被公开。 |
| L：其特征在于，所述换能器元件阵列进一步包括换能器元件的二维矩阵阵列（直接公开） | 段落[0032]：“In this example the wireless probe contains a two-dimensional matrix array transducer 80 as the probe sensor, enabling both two- and three-dimensional imaging.” 翻译：在此示例中，无线探头包含二维矩阵阵列换能器80作为探头传感器。 | 对比文件明确公开了二维矩阵阵列换能器，因此L被直接公开。 |
| M：其特征在于，所述ASIC进一步包括波束成形器ASIC（直接公开） | 段落[0032]：“The 2D array transducer 80 is coupled to a microbeamformer which is preferably implemented as a “flip chip” ASIC.” 翻译：2D阵列换能器80耦合到微波束成形器，该微波束成形器优选实施为ASIC。段落[0030]：“The 1D array transducer is driven by, and echoes are processed by, one or more microbeamformer reduction ASICs 72.” | 对比文件明确公开了微波束成形器（microbeamformer）即波束成形器ASIC，因此M被直接公开。 |
| N：所述波束成形器ASIC使来自所述矩阵阵列的传输波束及由所述矩阵阵列的元件接收的回波信号至少部分地波束成形（直接公开） | 段落[0030]：“The microbeamformer 72 receives echo signals from the elements of the 1D transducer array and delays and combines the per-element echo signals into a small number of partially beamformed signals.” 翻译：微波束成形器72接收来自1D换能器阵列元件的回波信号，并将每个元件的回波信号延迟和组合成少量部分波束成形信号。对于2D阵列，微波束成形器也执行类似功能。 | 对比文件明确描述了微波束成形器对接收回波进行部分波束成形，并且也控制传输波束（驱动阵列），因此N被直接公开。 |
| O：其特征在于，所述超声换能器阵列探针进一步包括提供所述框架与所述散热器之间的热联接的导热垫片或导热腻子（未公开） | 无相关描述。 | 由于对比文件中的框架与散热器为同一部件（空间框架），不需要热联接元件，因此未公开导热垫片或腻子。故O未被公开。 |
| P：其特征在于，所述框架具有侧部凸缘（未公开） | 无相关描述。 | 对比文件未描述框架具有侧部凸缘，因此P未被公开。 |
| Q：其中所述散热器以与所述框架的所述侧部凸缘导热接触的方式紧固（未公开） | 无相关描述。 | 对比文件未公开侧部凸缘及散热器与凸缘的接触方式，因此Q未被公开。 |
| R：其特征在于，所述散热器用螺钉或螺栓固定到所述框架的所述侧部凸缘（未公开） | 无相关描述。 | 对比文件未公开螺钉或螺栓固定，也没有侧部凸缘，因此R未被公开。 |
| S：其特征在于，所述超声换能器阵列探针进一步包括提供所述散热器与所述壳体之间的热联接的导热垫片或导热腻子（未公开） | 无相关描述。 | 对比文件未描述散热器与壳体之间的导热垫片或腻子，因此S未被公开。 |
| T：其特征在于，其中所述散热器直接热联接到所述衬块（未公开） | 无相关描述。 | 对比文件未公开导热衬块，也不存在散热器直接联接到衬块的结构，因此T未被公开。 |
| U：其特征在于，所述超声换能器阵列探针进一步包括紧固至所述框架的印刷电路板（直接公开） | 段落[0041]：“The electronic components of the probe are mounted on circuit boards 121 which are joined together by flex circuit connections 114. ... The space frame inside the case serves to mount and locate the components.” 翻译：探头的电子元件安装在电路板121上，这些电路板通过柔性电路连接114连接在一起。壳体内的空间框架用于安装和定位部件。 | 对比文件明确说明电路板（印刷电路板）安装在空间框架（即导热框架）上，因此印刷电路板紧固至框架被直接公开。 |
| V：其特征在于，所述超声换能器阵列探针进一步包括具有金属编织层的探针电缆（未公开） | 段落[0048]描述USB电缆，未提及金属编织层。且探头为无线探头，通常无电缆。 | 对比文件主要涉及无线探头，没有描述具有金属编织层的探针电缆，因此V未被公开。 |
| W：其中所述框架进一步热联接到所述电缆的所述金属编织层（未公开） | 无相关描述。 | 对比文件未公开电缆金属编织层，也没有框架热联接到电缆的描述，因此W未被公开。 |
| X：其特征在于，所述散热器由铝或镁制成（未公开） | 无明确材料描述。段落[0043]提到“space frame”重量，但未说明材料。 | 对比文件未明确说明空间框架（散热器）的材料为铝或镁，本领域技术人员虽然可能选用轻质金属，但对比文件未公开，因此X未被公开。 |
| Y：其特征在于，所述框架由铝或镁制成（未公开） | 无明确材料描述。 | 对比文件未明确框架材料，因此Y未被公开。 |
| Z：其特征在于，所述壳体的至少一部分被围绕所述散热器的至少一部分模塑而成以形成单件式单元（未公开） | 段落[0023]：“The probe 10 is enclosed in a hard polymeric enclosure or case 8...” 未提及模塑方式。 | 对比文件未公开壳体围绕散热器模塑的结构，因此Z未被公开。 |
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