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对比文件列表
1993-08-04_EP0553804A_发明公开_EP0553804A2 Apparatus for and method of cooling ultrasonic medical transducers by conductive heat transfer_+++A_E_G_I_S_V_X_j+++.docx
2026-07-22 17:39
1996-10-01_US5560362A_发明授权_US5560362A Active thermal control of ultrasound transducers_+++A_E_G_I_J_L_V_X+++.docx
2026-07-22 17:39
1997-01-16_WO1997001768A_发明申请_WO1997001768A2 PORTABLE ULTRASOUND IMAGING SYSTEM_+++A_B_E_G_L_M_N_s+++.docx
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1998-02-24_US5721463A_发明授权_US5721463A Method and apparatus for transferring heat from transducer array of ultrasonic probe_+++A_E_V+++.docx
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1999-09-17_JP3061292U_实用新型_JP3061292U Ultrasonic transformer du - support structure_+++A_B_E_G_V+++.docx
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1999-10-05_US5961465A_发明授权_US5961465A Ultrasound signal processing electronics with active cooling_+++A_B_E_V_l+++.docx
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2004-01-15_JP2004008372A_发明专利_JP2004008372A Ultrasonic probe and ultrasonic diagnostic equipment_+++A_E_c_d_f_y+++.docx
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2004-11-25_JP2004329495A_发明专利_JP2004329495A Ultrasonic probe_+++A_D_E_F_G_I_S_X_Y_c_j_u_w+++.docx
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2006-05-03_EP1652476A_发明公开_EP1652476A2 Ultrasonic probe and ultrasonic diagnostic apparatus_+++A_E_F_L_V_b_c_d_m_n+++.docx
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2006-06-21_EP1671588A_发明公开_EP1671588A1 ULTRASONIC PROBE_+++A_G_L_e_x+++.docx
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2006-08-24_US2006186765A_发明申请_US20060186765A1 Ultrasonic probe_+++A_E_G_L_X_j+++.docx
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2007-06-21_JP2007158468A_发明专利_JP2007158468A Ultrasonic probe and ultrasonic image apparatus_+++A_E_G_L_T_V+++.docx
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2007-07-11_EP1806097A_发明公开_EP1806097A1 Ultrasonic probe and ultrasonic apparatus_+++A_E_L_V_c_d_f+++.docx
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2007-11-29_US2007276248A_发明申请_US20070276248A1 Ultrasonic probe_+++A_G_L_X_e+++.docx
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2008-04-23_CN101166472A_发明公开_CN101166472A 具有改进的热管理的超声波换能器组件_+++A_E+++.docx
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2008-08-07_US2008188755A_发明申请_US20080188755A1 Ultrasound Transducer Assembly Having Improved Thermal Management_+++A_E_G_b_l_m_n_v_x+++.docx
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2008-08-14_US2008194963A_发明申请_US20080194963A1 PROBES FOR ULTRASOUND IMAGING SYSTEMS_+++E+++.docx
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2008-12-04_WO2008146203A_发明申请_WO2008146203A1 WIRELESS ULTRASOUND PROBE USER INTERFACE_+++A_B_C_E_F_G_L_M_N_d_u+++.docx
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2008-12-10_EP1792571B_发明授权_EP1792571B1 Ultrasonic probe and ultrasonic diagnostic apparatus_+++A_C_D_E_F_G_L_U_V+++.docx
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2009-07-09_WO2009083896A_发明申请_WO2009083896A2 ULTRASOUND TRANSDUCER ASSEMBLY WITH IMPROVED THERMAL BEHAVIOR_+++A_B_E_G_L_c_d_f_m_n_v_x+++.docx
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2009-09-10_US2009227910A_发明申请_US20090227910A1 EXTERNAL ULTRASOUND LIPOPLASTY_+++A_E_G_I_J+++.docx
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2010-06-23_JP4490121B_发明专利_JP4490121B2 Interruption indicator for pneumatic strapping equipment_+++E+++.docx
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2010-07-01_US2010168576A_发明申请_US20100168576A1 Light Weight Wireless Ultrasound Probe_+++A_B_C_E_F_G_L_M_N_U_d_i_j+++.docx
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2010-12-08_CN101911178A_发明公开_CN101911178A 具有改善的热行为的超声换能器组件_+++A_B_E_L_m_n+++.docx
2026-07-22 17:39
2010-12-29_CN101926655A_发明公开_CN101926655A 超声波探头及超声波诊断装置_+++E_G_L_M_a_b+++.docx
2026-07-22 17:39
2010-12-29_WO2010150539A_发明申请_WO2010150539A1 超音波診断装置_+++A_E_L_b_m_n_v+++.docx
2026-07-22 17:39
2011-01-13_JP2011004868A_发明专利_JP2011004868A Ultrasonic diagnostic apparatus_+++A_E_L_b_m_n_v+++.docx
2026-07-22 17:39
2011-02-02_JP4624659B_发明专利_JP4624659B2 Ultrasound probe_+++A_G_L_X_e+++.docx
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DE29822346U1_Description_20260712_1538_+++A_B_E_V+++.docx
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DE69327413T2_Description_20260712_1538_+++C_D_E_F_G_I_S_V_W_X_Y_a_j+++.docx
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WO2005030055A1_Description_20260712_1538_+++G_L_X_e+++.docx
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DE69327413T2_Description_20260712_1538_+++C_D_E_F_G_I_S_V_W_X_Y_a_j+++.docx

对比文件名称:DE69327413T2_Description_20260712_1538

目标专利名称:1346具有被动热耗散的矩阵超声波探针CN103533896B

模型名称:未指定(本次调用模型)

### 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用(翻译)公开性论述
**技术特征A:包括换能器堆**(隐含公开)对比文件“详细描述”部分:“Die einzelnen Wandlerelemente (24) sind elektrisch mit einer Leiterplatte (20) verbunden... Die Leiterplatte befindet sich dahinter in einem Teil des Wandlergriffs.”(单个换能器元件(24)电连接到电路板(20)……电路板位于后面的手柄部分。)以及“Wärmereduzierungseinheit (26) hinter den Wandlerelementen angebracht”(热减少单元(26)安装在换能器元件后面)。对比文件公开了换能器元件和电路板等部件,这些部件可被视为构成换能器堆,但未明确使用“堆”一词,本领域技术人员可合理推断其构成换能器堆,故为隐含公开。
**技术特征B:换能器堆具有联接到用于换能器阵列的专用集成电路ASIC的换能器元件阵列**(未公开)对比文件未公开任何ASIC或专用集成电路,换能器元件直接连接到电路板(20)。对比文件仅公开了电路板,未公开ASIC,本领域技术人员无法毫无疑义地得出该特征,也不存在合理推断的基础,故未公开。
**技术特征C:导热框架**(直接公开)对比文件“详细描述”部分:“Die Wärmereduzierungseinheit (26) besteht aus drei getrennten Teilen... Das Material kann aus einer Kupfer/Kupferlegierung, einer Aluminiumlegierung oder einer Silber/Silberlegierung hergestellt sein.”(热减少单元(26)由三个分离部分组成……材料可由铜/铜合金、铝合金或银/银合金制成。)以及“Das obere und das untere Teil der Wärmereduzierungseinheit ... erstreckt sich nach hinten durch den gesamten Griff.”(热减少单元的上部和下部……向后延伸穿过整个手柄。)对比文件公开了热减少单元,其由高导热材料制成,并延伸穿过手柄,起到支撑和导热作用,相当于导热框架,故直接公开。
**技术特征D:导热框架热联接到换能器堆**(直接公开)对比文件“详细描述”部分:“Die Wärme der Wandlerelemente gelangt in das hinter ihnen liegende Epoxyd und von dort in die gefächerte Front der Wärmereduzierungseinheit.”(换能器元件的热量进入它们后面的环氧树脂,并从那里进入热减少单元的扇形前部。)以及“Stützmaterial (51) ... ein Epoxyd, das mit wärmeleitenden Metallpartikeln angereichert ist.”(支撑材料(51)……是富含导热金属颗粒的环氧树脂。)对比文件明确公开了热减少单元通过导热环氧树脂与换能器元件热接触,从而热联接到换能器堆,故直接公开。
**技术特征E:壳体**(直接公开)对比文件“详细描述”部分:“Die restlichen Teile der Wärmereduzierungseinheit sind durch ein zweiteiliges Plastikgehäuse (50 und 52), welches gleichzeitig den Griff bildet, ähnlich geschützt.”(热减少单元的其余部分由两件式塑料外壳(50和52)类似地保护,该外壳同时形成手柄。)对比文件公开了塑料外壳,其形成手柄,即壳体,故直接公开。
**技术特征F:壳体形成探针手柄且包封框架的至少一部分**(直接公开)同上引用。对比文件的外壳形成手柄并包封热减少单元(框架)的至少一部分,故直接公开。
**技术特征G:导热散热器**(直接公开)对比文件“详细描述”部分:“Wärmereduzierungseinheit (26)”以及“Die Wärme wird ... über die Wärmereduzierungseinheit weg von der Abtastoberfläche ... abgeleitet.”(热减少单元……热量通过热减少单元从扫描表面导出。)对比文件公开了热减少单元,其功能是传导和散热,相当于导热散热器,故直接公开。
**技术特征H:导热散热器热联接到框架且呈现外表面区域**(未公开)对比文件未公开与散热器分离的独立框架,热减少单元本身可能被视为框架,但特征H要求散热器与框架是两个独立部件并热联接,对比文件未提供此结构。对比文件的热减少单元同时起到框架和散热器的作用,但未公开两个独立部件之间的热联接,本领域技术人员无法毫无疑义地得出该特征,也不存在合理推断,故未公开。
**技术特征I:该外表面区域与壳体的内表面区域对准且热联接到内表面区域**(直接公开)对比文件“详细描述”部分:“Vor dem Zusammenbau des Gehäuses besteht ... zwischen dem Plastikgehäuse und der Wärmereduzierungseinheit ein minimaler Hohlraum. Zur Beseitigung dieser Hohlräume wird ein wärmeleitendes Epoxyd (53) auf die Wärmereduzierungseinheit aufgetragen.”(在壳体组装前,塑料外壳与热减少单元之间存在最小空隙。为了消除这些空隙,将导热环氧树脂(53)涂覆在热减少单元上。)对比文件公开了热减少单元的外表面通过导热环氧树脂与塑料外壳的内表面热联接,即外表面区域与壳体内表面区域对准且热联接,故直接公开。
**技术特征J:主要热传导路径自散热器到热联接的壳体中且然后到围绕壳体的空气中以防止热点在壳体中的形成**(隐含公开)对比文件“详细描述”部分:“Die Wärme wird dann durch die gesamte Länge der Wärmereduzierungseinheit geleitet, bevor sie durch das Epoxyd ins Plastikgehäuse gelangt. ... Letztendlich wird die Wärme an die Umgebungsluft abgegeben.”(热量然后通过热减少单元的整个长度传导,然后通过环氧树脂进入塑料外壳。……最终热量散发到周围空气中。)对比文件描述了热量从热减少单元(散热器)通过环氧树脂进入塑料外壳(壳体)然后散到空气中的路径,但未明确提及防止热点。本领域技术人员可合理推断此路径有助于防止热点形成,故隐含公开。
**技术特征K:换能器堆进一步包括位于ASIC与框架之间的导热衬块**(未公开)对比文件未公开任何ASIC或导热衬块。对比文件没有ASIC,也没有衬块,故未公开。
**技术特征L:换能器元件阵列进一步包括换能器元件的二维矩阵阵列**(未公开)对比文件“详细描述”部分:“In dieser konkreten Ausführung haben die Wandlerelemente, die in der Abtastoberfläche des Wandlers angebracht sind, eine gebogene Form.”(在这个具体实施例中,安装在换能器扫描表面的换能器元件具有弯曲形状。)对比文件仅公开了弯曲形状的换能器元件,未明确为二维矩阵阵列,本领域技术人员不能直接得出二维矩阵阵列,也不存在合理推断,故未公开。
**技术特征M:ASIC进一步包括波束成形器ASIC**(未公开)对比文件未公开任何ASIC或波束成形器。对比文件没有ASIC,故未公开。
**技术特征N:波束成形器ASIC使来自矩阵阵列的传输波束及由矩阵阵列的元件接收的回波信号至少部分地波束成形**(未公开)对比文件未公开任何波束成形功能。对比文件没有波束成形器ASIC,故未公开。
**技术特征O:进一步包括提供框架与散热器之间的热联接的导热垫片或导热腻子**(未公开)对比文件未公开框架与散热器作为两个独立部件,因此无相关导热垫片或腻子。由于对比文件未区分框架和散热器,故未公开该特征。
**技术特征P:框架具有侧部凸缘**(未公开)对比文件未公开框架上有侧部凸缘。对比文件热减少单元没有描述侧部凸缘,故未公开。
**技术特征Q:散热器以与框架的侧部凸缘导热接触的方式紧固**(未公开)对比文件未公开侧部凸缘及相应紧固方式。未公开。
**技术特征R:散热器用螺钉或螺栓固定到框架的侧部凸缘**(未公开)对比文件虽在电缆夹紧部分使用了螺钉,但并非用于固定散热器到框架凸缘。未公开。
**技术特征S:进一步包括提供散热器与壳体之间的热联接的导热垫片或导热腻子**(直接公开)对比文件“详细描述”部分:“Zur Beseitigung dieser Hohlräume wird ein wärmeleitendes Epoxyd (53) auf die Wärmereduzierungseinheit aufgetragen, um diese Hohlräume zu füllen.”(为了消除这些空隙,将导热环氧树脂(53)涂覆在热减少单元上以填充空隙。)对比文件公开了在热减少单元(散热器)与塑料外壳(壳体)之间使用导热环氧树脂(相当于导热腻子)提供热联接,故直接公开。
**技术特征T:散热器直接热联接到衬块**(未公开)对比文件未公开衬块,散热器与换能器元件之间通过环氧树脂间接联接。未公开。
**技术特征U:进一步包括紧固至框架的印刷电路板**(未公开)对比文件“详细描述”部分:“Die einzelnen Wandlerelemente (24) sind elektrisch mit einer Leiterplatte (20) verbunden... Die Leiterplatte befindet sich dahinter in einem Teil des Wandlergriffs.”(单个换能器元件(24)电连接到电路板(20)……电路板位于后面的手柄部分。)但未明确电路板紧固到框架。对比文件公开了电路板,但未描述其如何紧固到框架,本领域技术人员不能直接得出紧固方式,也不必然推断,故未公开。
**技术特征V:进一步包括具有金属编织层的探针电缆**(直接公开)对比文件“详细描述”部分:“Das Versorgungskabel ist mit einem Geflecht (46) umgeben, das zur Entstörung des Signals des Wandlers sowie als Erdung für den Schaltkreis des Ultraschallgerätes dient.”(电源线被编织层(46)包围,该编织层用于换能器信号的抗干扰和作为超声设备电路的接地。)对比文件公开了电缆具有金属编织层,故直接公开。
**技术特征W:框架进一步热联接到电缆的金属编织层**(直接公开)对比文件“详细描述”部分:“Das Klemmteil für das Kabel der Wärmereduzierungseinheit ist T-förmig ... Das Festklemmen der Wärmereduzierungseinheit am Kabelgeflecht sorgt für eine Zugentlastung des abgeschirmten Kabels.”(热减少单元的电缆夹紧部分是T形的……热减少单元夹紧在电缆编织层上确保了屏蔽电缆的应力消除。)以及“Wärme von der Wärmereduzierungseinheit weggeführt durch Übergang in das Versorgungskabel”(热量通过转移到电源线从热减少单元导出。)对比文件公开了热减少单元(框架)夹紧电缆编织层,实现热联接,故直接公开。
**技术特征X:散热器由铝或镁制成**(直接公开)对比文件“详细描述”部分:“Aluminium das für die Wärmereduzierungseinheit zu bevorzugende Material ist.”(铝是热减少单元优选的材料。)对比文件明确公开了热减少单元(散热器)由铝制成,铝属于铝或镁,故直接公开。
**技术特征Y:框架由铝或镁制成**(直接公开)同上引用,热减少单元由铝制成,且热减少单元被视为框架。基于特征C的认定,热减少单元作为框架由铝制成,故直接公开。
**技术特征Z:壳体的至少一部分被围绕散热器的至少一部分模塑而成以形成单件式单元**(未公开)对比文件“详细描述”部分:“Die restlichen Teile der Wärmereduzierungseinheit sind durch ein zweiteiliges Plastikgehäuse (50 und 52), welches gleichzeitig den Griff bildet, ähnlich geschützt.”(热减少单元的其余部分由两件式塑料外壳(50和52)类似地保护,该外壳同时形成手柄。)对比文件公开的是两件式组装外壳,未公开模塑一体成型,故未公开。

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