**对比文件名称：** 2007-06-21_JP2007158468A_发明专利_JP2007158468A Ultrasonic probe and ultrasonic image apparatus
**目标专利名称：** 1346具有被动热耗散的矩阵超声波探针CN103533896B
**模型名称：** 本模型（大型语言模型）
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### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（翻译成中文） | 公开性论述 |
| **特征A：包括换能器堆《直接公开》** | 对比文件[2]：“トランスデューサ２０は、圧電振動子２１、音響整合層２２、ポリイミドフィルム２３、第１の背面材２４、第２の背面材２５、及び音響レンズ２６を具備している。” 翻译：换能器20包括压电振子21、声匹配层22、聚酰亚胺膜23、第一背面材24、第二背面材25和声透镜26。 | 对比文件明确公开了换能器堆（トランスデューサ），其由多个功能层构成，属于换能器堆结构。因此特征A被直接公开。 |
| **特征B：所述换能器堆具有联接到用于换能器阵列的专用集成电路ASIC的换能器元件阵列《未公开》** | 无直接对应。 | 对比文件没有公开任何专用集成电路（ASIC）。换能器元件阵列通过FPC直接连接到主机，未在探针内部集成ASIC。因此特征B未公开。 |
| **特征C：导热框架《未公开》** | 无直接对应。 | 对比文件未描述任何独立于散热器和壳体的导热框架结构。放热板（散热器）和壳体均不构成支撑换能器堆的导热框架。因此特征C未公开。 |
| **特征D：所述导热框架热联接到所述换能器堆《未公开》** | 无直接对应。 | 由于特征C的导热框架未公开，故无法建立热联接。因此特征D未公开。 |
| **特征E：壳体《直接公开》** | 对比文件[2]：“ケース１０は、その上端部に開口部１１、下端部に挿通孔１２を備えている。” 翻译：壳体10在其上端设有开口11，下端设有插通孔12。 | 对比文件明确公开了壳体（ケース10），用于容纳内部部件。因此特征E被直接公开。 |
| **特征F：所述壳体形成探针手柄且包封所述框架的至少一部分《未公开》** | 无直接对应。 | 对比文件壳体形成手柄是公开的，但未公开包封框架，因为对比文件不存在特征C所述的导热框架。因此特征F未公开。 |
| **特征G：导热散热器《直接公开》** | 对比文件[2]：“放熱板４０は、第１の背面材２４のレンズ方向の両側面に対して螺子（図示しない）等により接合されている。…放熱板４０の素材としては、熱伝導率が２００［Ｗ／ｍＫ］程度の銅が用いられる。” 翻译：散热板40通过螺钉等接合到第一背面材24的透镜方向两侧面。…散热板40的材料使用导热率约200W/mK的铜。 | 对比文件明确公开了导热散热器（放熱板40），其材料为高导热铜，用于散热。因此特征G被直接公开。 |
| **特征H：所述导热散热器热联接到所述框架且呈现外表面区域《未公开》** | 无直接对应。 | 对比文件散热器热联接到第一背面材，而非导热框架（特征C未公开），且未明确其外表面区域与壳体内部的关系。因此特征H未公开。 |
| **特征I：该外表面区域与所述壳体的内表面区域对准且热联接到所述内表面区域《未公开》** | 无直接对应。 | 对比文件未描述散热器外表面与壳体内表面之间的热联接，散热器主要热路径是连接到电缆屏蔽线。因此特征I未公开。 |
| **特征J：其中主要热传导路径自所述散热器到所述热联接的壳体中且然后到围绕所述壳体的空气中以防止热点在所述壳体中的形成《未公开》** | 无直接对应。 | 对比文件的主要热传导路径为：换能器→背面材→散热板→电缆屏蔽线，并非通过壳体耗散。未提及防止热点。因此特征J未公开。 |
| **特征K：其特征在于，所述换能器堆进一步包括位于所述ASIC与所述框架之间的导热衬块《未公开》** | 无直接对应。 | 对比文件没有ASIC和导热框架，虽然存在第一背面材（导热衬块），但其位置在压电振子与散热板之间，并非位于ASIC与框架之间。因此特征K未公开。 |
| **特征L：其特征在于，所述换能器元件阵列进一步包括换能器元件的二维矩阵阵列《直接公开》** | 对比文件[2]：“図５に示すように、本実施形態は、本発明の技術を二次元アレイ型の超音波探触子１Ａに適用した例である。” 翻译：如图5所示，本实施例是将本发明的技术应用于二维阵列型超声波探针1A的例子。 | 对比文件第二实施例明确公开了二维阵列（二次元アレイ型）的超声波探针，其换能器元件阵列自然为二维矩阵。因此特征L被直接公开。 |
| **特征M：其特征在于，所述ASIC进一步包括波束成形器ASIC《未公开》** | 无直接对应。 | 对比文件未公开任何ASIC，更未提及波束成形器ASIC。因此特征M未公开。 |
| **特征N：所述波束成形器ASIC使来自所述矩阵阵列的传输波束及由所述矩阵阵列的元件接收的回波信号至少部分地波束成形《未公开》** | 无直接对应。 | 对比文件未公开波束成形器ASIC，也没有描述波束成形功能的实现方式。因此特征N未公开。 |
| **特征O：其特征在于，所述超声换能器阵列探针进一步包括提供所述框架与所述散热器之间的热联接的导热垫片或导热腻子《未公开》** | 无直接对应。 | 对比文件散热器直接通过螺钉接合到第一背面材，未使用导热垫片或腻子，且框架不存在。因此特征O未公开。 |
| **特征P：其特征在于，所述框架具有侧部凸缘《未公开》** | 无直接对应。 | 对比文件没有导热框架，故无侧部凸缘。因此特征P未公开。 |
| **特征Q：其中所述散热器以与所述框架的所述侧部凸缘导热接触的方式紧固《未公开》** | 无直接对应。 | 基于特征P未公开，特征Q未公开。 |
| **特征R：其特征在于，所述散热器用螺钉或螺栓固定到所述框架的所述侧部凸缘《未公开》** | 无直接对应。 | 对比文件散热器用螺钉固定到第一背面材，而非框架的侧部凸缘。因此特征R未公开。 |
| **特征S：其特征在于，所述超声换能器阵列探针进一步包括提供所述散热器与所述壳体之间的热联接的导热垫片或导热腻子《未公开》** | 无直接对应。 | 对比文件未描述散热器与壳体之间的热联接，也未使用导热垫片或腻子。因此特征S未公开。 |
| **特征T：其特征在于，其中所述散热器直接热联接到所述衬块《直接公开》** | 对比文件[2]：“放熱板４０は、第１の背面材２４のレンズ方向の両側面に対して螺子（図示しない）等により接合されている。” 翻译：散热板40通过螺钉等接合到第一背面材24的透镜方向两侧面。 | 对比文件散热器（放熱板40）直接接合到第一背面材24，第一背面材是导热衬块（具有高导热率、声衰减功能），相当于目标专利的导热衬块。因此特征T被直接公开。 |
| **特征U：其特征在于，所述超声换能器阵列探针进一步包括紧固至所述框架的印刷电路板《未公开》** | 无直接对应。 | 对比文件使用FPC（柔性电路），而非印刷电路板，且未紧固至框架（框架不存在）。因此特征U未公开。 |
| **特征V：其特征在于，所述超声换能器阵列探针进一步包括具有金属编织层的探针电缆《直接公开》** | 对比文件[2]：“ケーブル５０は、…樹脂材５２の外周部に環状に配設された多数のシールド線５３と、シールド線５３の外側を覆う外皮５４とから構成されている。” 翻译：电缆50由…树脂材52外周部环状配置的多个屏蔽线53、以及覆盖屏蔽线53外侧的外皮54构成。 | 对比文件电缆的屏蔽线（シールド線53）由铜或铝等金属制成，环状配置形成金属编织层，属于金属编织层电缆。因此特征V被直接公开。 |
| **特征W：其中所述框架进一步热联接到所述电缆的所述金属编织层《未公开》** | 无直接对应。 | 对比文件散热器（放热板）连接到电缆屏蔽线，但框架不存在，且散热器本身不是框架。因此特征W未公开。 |
| **特征X：其特征在于，所述散热器由铝或镁制成《未公开》** | 无直接对应。 | 对比文件散热器材料为铜，不是铝或镁。因此特征X未公开。 |
| **特征Y：其特征在于，所述框架由铝或镁制成《未公开》** | 无直接对应。 | 对比文件不存在导热框架，故未公开材料。因此特征Y未公开。 |
| **特征Z：其特征在于，所述壳体的至少一部分被围绕所述散热器的至少一部分模塑而成以形成单件式单元《未公开》** | 无直接对应。 | 对比文件壳体为独立部件，未描述围绕散热器模塑形成一体。因此特征Z未公开。 |
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### 公开性代码输出
根据上述判断，对比文件直接公开了技术特征：A、E、G、L、T、V。
隐含公开：无。
<<<A>>><<<E>>><<<G>>><<<L>>><<<T>>><<<V>>>