对比文件的名称：2010-12-08_CN101911178A_发明公开_CN101911178A 具有改善的热行为的超声换能器组件
目标专利的名称：1346具有被动热耗散的矩阵超声波探针CN103533896B
本次调用的模型名称：AI模型
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括换能器堆（直接公开） | 发明内容中：“换能器组件通常包括外壳、透镜、换能器元件阵列、内插器组件和换能器阵列控制组件”；具体实施方式中：“在这里将匹配层16、换能器元件阵列18和去匹配层20统称为声学堆。” | 对比文件明确公开了超声换能器组件包括声学堆（换能器堆），该声学堆包含换能器元件阵列等，因此技术特征A被直接公开。 |
| 技术特征B：换能器堆具有联接到用于换能器阵列的专用集成电路ASIC的换能器元件阵列（直接公开） | 具体实施方式中：“换能器元件阵列18和内插器组件22之间设置去匹配层20。内插器组件22包含信号轨道，每个信号轨道与换能器元件阵列18中的一个换能器元件电连通。”以及“在内插器组件22和换能器控制组件30之间设置柔性互连组件28。”换能器控制组件30即ASIC。 | 对比文件公开了换能器元件阵列通过内插器与ASIC（换能器控制组件）电连接，因此换能器堆中的换能器元件阵列联接到ASIC，技术特征B被直接公开。 |
| 技术特征C：导热框架（未公开） | 无直接或隐含的记载。 | 对比文件未公开任何可被视为导热框架的结构，本领域技术人员不能从对比文件得出该技术特征。 |
| 技术特征D：导热框架热联接到换能器堆（未公开） | 无记载。 | 由于导热框架未公开，该特征也无从公开。 |
| 技术特征E：壳体（直接公开） | 具体实施方式中：“超声换能器探头10包括外壳12”。 | 对比文件公开了外壳（壳体），因此技术特征E被直接公开。 |
| 技术特征F：壳体形成探针手柄且包封框架的至少一部分（未公开） | 对比文件公开了外壳12形成手柄（从把手区域描述），但未公开框架，因此不包封框架。 | 对比文件未公开框架，且未公开壳体包封框架，因此技术特征F未公开。 |
| 技术特征G：导热散热器（未公开） | 无记载。 | 对比文件未公开独立于壳体的导热散热器，无源冷却中外壳本身起散热作用，但非独立散热器，因此技术特征G未公开。 |
| 技术特征H：导热散热器热联接到框架且呈现外表面区域（未公开） | 无记载。 | 由于散热器和框架均未公开，该特征未公开。 |
| 技术特征I：外表面区域与壳体的内表面区域对准且热联接到内表面区域（未公开） | 无记载。 | 未公开。 |
| 技术特征J：主要热传导路径自散热器到热联接的壳体中然后到空气中以防止热点（未公开） | 对比文件无源冷却中热路径为ASIC→内插器→外壳→空气，但未涉及散热器，且未提及防止热点。 | 对比文件未公开该热传导路径，因此技术特征J未公开。 |
| 技术特征K：换能器堆进一步包括位于ASIC与框架之间的导热衬块（未公开） | 对比文件有除热块24，但位于声学堆和ASIC之间，不在ASIC与框架之间，且无框架。 | 对比文件未公开位于ASIC与框架之间的导热衬块，因此技术特征K未公开。 |
| 技术特征L：换能器元件阵列进一步包括换能器元件的二维矩阵阵列（直接公开） | 背景技术中：“预计下一代换能器会采用布置成矩阵配置的数千个换能器元件的阵列”。 | 对比文件明确公开了换能器元件阵列可以是矩阵配置（二维矩阵阵列），因此技术特征L被直接公开。 |
| 技术特征M：ASIC进一步包括波束成形器ASIC（隐含公开） | 背景技术中：“换能器控制组件或专用集成电路(ASIC)处理发送到和接收自声学元件的信号”；具体实施方式中“换能器控制组件30”作为ASIC。 | 对比文件公开了ASIC用于处理信号，对于矩阵阵列，本领域技术人员可以合理推断该ASIC包含波束成形功能，因此技术特征M被隐含公开。 |
| 技术特征N：波束成形器ASIC使来自矩阵阵列的传输波束及由矩阵阵列的元件接收的回波信号至少部分地波束成形（隐含公开） | 同上。 | 由于隐含公开了波束成形器ASIC，其必然执行波束成形功能，因此技术特征N被隐含公开。 |
| 技术特征O：进一步包括提供框架与散热器之间的热联接的导热垫片或导热腻子（未公开） | 无记载。 | 对比文件未公开框架和散热器，因此未公开该特征。 |
| 技术特征P：框架具有侧部凸缘（未公开） | 无记载。 | 对比文件未公开框架，更无侧部凸缘。 |
| 技术特征Q：散热器以与框架的侧部凸缘导热接触的方式紧固（未公开） | 无记载。 | 未公开。 |
| 技术特征R：散热器用螺钉或螺栓固定到框架的侧部凸缘（未公开） | 无记载。 | 未公开。 |
| 技术特征S：进一步包括提供散热器与壳体之间的热联接的导热垫片或导热腻子（未公开） | 无记载。 | 未公开。 |
| 技术特征T：散热器直接热联接到衬块（未公开） | 无记载。 | 对比文件未公开散热器，且衬块位置不同，未公开。 |
| 技术特征U：进一步包括紧固至框架的印刷电路板（未公开） | 无记载。 | 对比文件未公开框架，也未公开印刷电路板紧固至框架。 |
| 技术特征V：进一步包括具有金属编织层的探针电缆（未公开） | 背景技术中提到“电缆”，但未明确金属编织层。 | 对比文件未公开电缆的金属编织层，因此未公开。 |
| 技术特征W：框架进一步热联接到电缆的金属编织层（未公开） | 无记载。 | 未公开。 |
| 技术特征X：散热器由铝或镁制成（未公开） | 无记载。 | 未公开。 |
| 技术特征Y：框架由铝或镁制成（未公开） | 无记载。 | 未公开。 |
| 技术特征Z：壳体的至少一部分被围绕散热器的至少一部分模塑而成以形成单件式单元（未公开） | 无记载。 | 未公开。 |
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