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对比文件列表
1997-05-27_US5632083A_发明授权_US5632083A Lead frame fabricating method and lead frame fabricating apparatus_+++A_B_D_L+++.docx
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2000-02-29_JP2000061677A_发明专利_JP2000061677A Method and device for laser beam cutting_+++A_B_I_K+++.docx
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2000-06-20_JP2000167681A_发明专利_JP2000167681A Laser cutting substrate, liquid crystal display panel and manufacture of the panel_+++A_B_I_K_l+++.docx
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2001-02-27_JP2001056455A_发明专利_JP2001056455A Liquid crystal display device panel_+++A_B_I_K_l+++.docx
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2001-03-23_JP2001077506A_发明专利_JP2001077506A Board for laser cutting and liquid crystal display unit panel constituted of the board for laser cutting_+++A_B_I_K+++.docx
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2001-10-02_US6297869B_发明授权_US06297869B1 Substrate and a liquid crystal display panel capable of being cut by using a laser and a method for manufacturing the same_+++A_B_I_K_l+++.docx
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2003-06-17_US6580489B_发明授权_US06580489B2 Liquid crystal display panel and a substrate capable of being cut by a laser light_+++a_b_i_k+++.docx
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2003-11-13_US2003209528A_发明申请_US20030209528A1 Laser cutting apparatus and method_+++A_B_D_I_K_l+++.docx
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2004-04-06_US6717101B_发明授权_US06717101B2 Method and apparatus for laser ablation of a target material_+++A_B_E_I_J_L+++.docx
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2004-11-23_US6822725B_发明授权_US06822725B2 Liquid crystal display substrates integrated by sealant formed inside cutting lines_+++A_B_I_K_l+++.docx
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2005-04-28_US2005088610A_发明申请_US20050088610A1 Substrate and a liquid crystal display panel capable of being cut by using a laser and a method for manufacturing the same_+++A_B+++.docx
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2006-02-15_CN1733415A_发明公开_CN1733415A 激光加工方法_+++A_B_I_J_L_d+++.docx
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2006-02-16_US2006035411A_发明申请_US20060035411A1 Laser processing method_+++A_B_D_I_J_L+++.docx
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2006-02-23_JP2006051517A_发明专利_JP2006051517A Laser beam machining method_+++A_B_C_D_I_J_L+++.docx
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2006-05-11_US2006098155A_发明申请_US20060098155A1 Substrate and a liquid crystal display panel capable of being cut by using a laser and a method for manufacturing the same_+++A_B_I_K_l+++.docx
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2006-10-04_KR100576084B_发明授权_KR100576084B1 액정표시기 패널 및 이의 제조 방법_+++A_B+++.docx
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2006-10-26_JP2006289388A_发明专利_JP2006289388A Apparatus for laser beam machining_+++A_B_I_J+++.docx
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2007-05-23_CN1966198A_发明公开_CN1966198A 激光加工装置_+++A_B_D_I_J_L+++.docx
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2010-06-16_CN1966198B_发明授权_CN1966198B 激光加工装置_+++A_B_D_I_J_c+++.docx
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2012-01-05_US2012000894A_发明申请_US20120000894A1 PRECISION LASER SCORING_+++A_B_D_I_K_L+++.docx
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2012-04-19_WO2012050045A_发明申请_WO2012050045A1 レーザ切断装置及びレーザ切断方法_+++A_B+++.docx
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2012-05-10_JP2012086230A_发明专利_JP2012086230A Laser cutting device and laser cutting method_+++A_B+++.docx
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2012-09-13_JP2012521339A_发明专利_JP2012521339A Precision laser scoring_+++A_B_D_I_K_L_f+++.docx
2026-07-03 01:17
2012-09-19_CN102686354A_发明公开_CN102686354A 精密激光刻痕_+++A_B_I_K_L+++.docx
2026-07-03 01:17
2013-06-26_CN103180085A_发明公开_CN103180085A 激光切割装置和激光切割方法_+++A_B_k+++.docx
2026-07-03 01:17
2013-08-21_EP2628564A_发明公开_EP2628564A1 LASER CUTTING DEVICE AND LASER CUTTING METHOD_+++A_B+++.docx
2026-07-03 01:17
2001-03-23_JP2001077506A_发明专利_JP2001077506A Board for laser cutting and liquid crystal display unit panel constituted of the board for laser cutting_+++A_B_I_K+++.docx

**对比文件名称**:2001-03-23_JP2001077506A_发明专利_JP2001077506A Board for laser cutting and liquid crystal display unit panel constituted of the board for laser cutting

**目标专利名称**:用于切割偏光板的方法以及使用该方法切割的偏光板(CN106687249B)

**模型名称**:DeepSeek-R1

### 特征比对表格

技术特征及公开性判断对比文件原文引用公开性论述
**A:激光束的形状为椭圆形状** 《直接公开》[0040]:“在利用激光的切断工程中,作为与切割面接触的聚焦光束,使用其长轴与切割线平行、短轴与切割线正交的椭圆结构的光束,从而能够省略研磨工程。”对比文件明确记载使用椭圆形状的激光束(聚焦光束),用于激光切割工程。该特征与目标专利权利要求A完全一致,且均用于激光切割(虽然对象不同,但激光束形状本身相同),本领域技术人员可直接、毫无疑义地得出该技术方案。
**B:椭圆形状的长轴与切割方向平行** 《直接公开》同上,[0040]:“其长轴与切割线平行、短轴与切割线正交”。对比文件直接规定椭圆形状的长轴与切割线(即切割方向)平行,作用在于改善切割质量(省略研磨)。与目标专利中“长轴与切割方向平行”的技术特征完全相同,因此直接公开。
**C:椭圆形状具有1:0.6至1:0.4的长轴对短轴的比率** 《未公开》对比文件未记载任何长短轴比率数值或范围。对比文件仅描述椭圆形状及长轴平行于切割线,但未给出具体比率,本领域技术人员无法从对比文件中直接或合理推断出该特定比率范围,因此未公开。
**D:激光束具有100毫米/秒至1,000毫米/秒的切割速度** 《未公开》对比文件未提及切割速度数值(仅在[0069]提及冷却剂供给间隔为0.1-0.3秒,但并非切割速度)。无任何关于切割速度的记载,无法直接或隐含得出该速度范围。
**E:激光束具有在5mJ至7mJ的范围内的脉冲能量** 《未公开》对比文件未提及脉冲能量(仅提及激光输出功率为50-250W,但未给出脉冲能量值)。无具体脉冲能量数值,不可直接或合理推断。
**F:偏光板包括基于环烯烃的薄膜作为光学膜** 《未公开》对比文件涉及液晶显示面板的玻璃基板切割,未提及偏光板的具体膜层结构,更无环烯烃薄膜。对比文件不涉及偏光板内部组成,无任何关于环烯烃光学膜的记载。
**G:切割方向是与偏光板的拉伸方向相同的方向或是与偏光板的拉伸方向垂直的方向** 《未公开》对比文件未涉及偏光板的拉伸方向概念,亦未讨论切割方向与拉伸方向的关系。对比文件切割对象为玻璃基板,无偏光板拉伸方向参数。
**H:在偏光板的切割表面上形成的锥度具有80微米至120微米的尺寸** 《未公开》对比文件未提及锥度尺寸(仅在[0039]涉及研磨面,但无具体数值)。无锥度尺寸记载,无法直接或隐含公开。
**I:激光为CO2激光或UV激光** 《直接公开》[0066]:“作为上述激光,有振荡波长λ为10.6μm、50-250W程度的高输出的YAG激光、CO2激光、使用砷化镓的半导体激光、红宝石激光等。”对比文件明确公开使用CO2激光,因此该技术特征中“CO2激光”这一选项被直接公开。本领域技术人员可直接采用CO2激光实施切割,即使未公开UV激光,但对“CO2激光或UV激光”这一选择特征而言,CO2激光的公开已构成直接公开。
**J:UV激光具有300纳米至400纳米的波长** 《未公开》对比文件未涉及UV激光及其波长。无任何UV激光相关记载。
**K:CO2激光具有9.0微米至10.9微米的振荡波长** 《直接公开》[0066]:“振荡波长λ为10.6μm”的CO2激光。对比文件明确给出CO2激光波长为10.6μm,该值落入9.0-10.9μm范围内,因此直接公开了该波长范围的技术特征。
**L:使用激光切割偏光板通过单一切割系统或多重切割系统执行** 《未公开》对比文件未提及单一切割或多重切割系统定义或选择。对比文件未描述切割系统的扫描方式(一次或多次),无法得出该特征。
**M:基于环烯烃的薄膜具有10微米至80微米的厚度** 《未公开》对比文件未涉及环烯烃薄膜,更无厚度数值。无记载。
**N:偏光板具有50微米至250微米的厚度** 《未公开》对比文件未涉及偏光板整体厚度。无记载。

### 公开性代码汇总

根据上述分析,对比文件直接公开了技术特征A、B、I、K,其余特征未公开(亦无隐含公开证据)。因此,在回答结尾插入以下大写代码:

<<<A>>>

<<<B>>>

<<<I>>>

<<<K>>>

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