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对比文件列表
1997-05-27_US5632083A_发明授权_US5632083A Lead frame fabricating method and lead frame fabricating apparatus_+++A_B_D_L+++.docx
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2000-02-29_JP2000061677A_发明专利_JP2000061677A Method and device for laser beam cutting_+++A_B_I_K+++.docx
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2000-06-20_JP2000167681A_发明专利_JP2000167681A Laser cutting substrate, liquid crystal display panel and manufacture of the panel_+++A_B_I_K_l+++.docx
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2001-02-27_JP2001056455A_发明专利_JP2001056455A Liquid crystal display device panel_+++A_B_I_K_l+++.docx
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2001-03-23_JP2001077506A_发明专利_JP2001077506A Board for laser cutting and liquid crystal display unit panel constituted of the board for laser cutting_+++A_B_I_K+++.docx
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2001-10-02_US6297869B_发明授权_US06297869B1 Substrate and a liquid crystal display panel capable of being cut by using a laser and a method for manufacturing the same_+++A_B_I_K_l+++.docx
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2003-06-17_US6580489B_发明授权_US06580489B2 Liquid crystal display panel and a substrate capable of being cut by a laser light_+++a_b_i_k+++.docx
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2003-11-13_US2003209528A_发明申请_US20030209528A1 Laser cutting apparatus and method_+++A_B_D_I_K_l+++.docx
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2004-04-06_US6717101B_发明授权_US06717101B2 Method and apparatus for laser ablation of a target material_+++A_B_E_I_J_L+++.docx
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2004-11-23_US6822725B_发明授权_US06822725B2 Liquid crystal display substrates integrated by sealant formed inside cutting lines_+++A_B_I_K_l+++.docx
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2005-04-28_US2005088610A_发明申请_US20050088610A1 Substrate and a liquid crystal display panel capable of being cut by using a laser and a method for manufacturing the same_+++A_B+++.docx
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2006-02-15_CN1733415A_发明公开_CN1733415A 激光加工方法_+++A_B_I_J_L_d+++.docx
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2006-02-16_US2006035411A_发明申请_US20060035411A1 Laser processing method_+++A_B_D_I_J_L+++.docx
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2006-02-23_JP2006051517A_发明专利_JP2006051517A Laser beam machining method_+++A_B_C_D_I_J_L+++.docx
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2006-05-11_US2006098155A_发明申请_US20060098155A1 Substrate and a liquid crystal display panel capable of being cut by using a laser and a method for manufacturing the same_+++A_B_I_K_l+++.docx
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2006-10-04_KR100576084B_发明授权_KR100576084B1 액정표시기 패널 및 이의 제조 방법_+++A_B+++.docx
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2006-10-26_JP2006289388A_发明专利_JP2006289388A Apparatus for laser beam machining_+++A_B_I_J+++.docx
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2007-05-23_CN1966198A_发明公开_CN1966198A 激光加工装置_+++A_B_D_I_J_L+++.docx
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2010-06-16_CN1966198B_发明授权_CN1966198B 激光加工装置_+++A_B_D_I_J_c+++.docx
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2012-01-05_US2012000894A_发明申请_US20120000894A1 PRECISION LASER SCORING_+++A_B_D_I_K_L+++.docx
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2012-04-19_WO2012050045A_发明申请_WO2012050045A1 レーザ切断装置及びレーザ切断方法_+++A_B+++.docx
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2012-05-10_JP2012086230A_发明专利_JP2012086230A Laser cutting device and laser cutting method_+++A_B+++.docx
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2012-09-13_JP2012521339A_发明专利_JP2012521339A Precision laser scoring_+++A_B_D_I_K_L_f+++.docx
2026-07-03 01:17
2012-09-19_CN102686354A_发明公开_CN102686354A 精密激光刻痕_+++A_B_I_K_L+++.docx
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2013-06-26_CN103180085A_发明公开_CN103180085A 激光切割装置和激光切割方法_+++A_B_k+++.docx
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2013-08-21_EP2628564A_发明公开_EP2628564A1 LASER CUTTING DEVICE AND LASER CUTTING METHOD_+++A_B+++.docx
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2013-06-26_CN103180085A_发明公开_CN103180085A 激光切割装置和激光切割方法_+++A_B_k+++.docx

对比文件名称:2013-06-26_CN103180085A_发明公开_CN103180085A 激光切割装置和激光切割方法

目标专利名称:1663用于切割偏光板的方法以及使用该方法切割的偏光板CN106687249B

调用模型名称:本分析模型(未指定具体型号)

### 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断对比文件原文引用公开性论述
技术特征A:其中激光束的形状为椭圆形状《直接公开》[0020] “使该激光束汇聚,使得从所述射出装置射出的所述激光束的截面形状呈椭圆形”对比文件明确记载激光束截面形状为椭圆形,与目标专利技术特征A完全相同,本领域技术人员能够毫无疑问地得出该技术特征,因此直接公开。
技术特征B:所述椭圆形状的长轴与切割方向平行《直接公开》[0020] “该椭圆形的长轴方向与该被加工物的切割行进方向一致”对比文件明确记载椭圆形的长轴方向与切割行进方向一致,切割行进方向即切割方向,与目标专利技术特征B实质等同,因此直接公开。
技术特征C:其中,所述椭圆形状具有1:0.6至1:0.4的长轴对短轴的比率《未公开》无相关记载对比文件仅记载截面形状为椭圆形,未提及长轴与短轴的具体比率数值或范围,本领域技术人员无法从对比文件直接或合理推断出该比率范围,因此未公开。
技术特征D:其中,所述激光束具有100毫米/秒至1,000毫米/秒的切割速度《未公开》无相关记载对比文件未记载任何切割速度参数,使用连续照射方式但未给出速度数值,本领域技术人员无法直接或隐含获知该速度范围,因此未公开。
技术特征E:其中,所述激光束具有在5mJ至7mJ的范围内的脉冲能量《未公开》无相关记载对比文件未提及脉冲能量,也未涉及脉冲激光的工作参数,因此未公开。
技术特征F:其中,所述偏光板包括基于环烯烃的薄膜作为光学膜《未公开》无相关记载对比文件涉及金属板(如铁)的激光切割,未涉及偏光板结构,更未提及基于环烯烃的光学膜,因此未公开。
技术特征G:所述切割方向是与偏光板的拉伸方向相同的方向或是与偏光板的拉伸方向垂直的方向《未公开》无相关记载对比文件没有偏光板及其拉伸方向的概念,也未公开切割方向与材料拉伸方向的关系,因此未公开。
技术特征H:在所述偏光板的切割表面上形成的锥度具有80微米至120微米的尺寸《未公开》无相关记载对比文件未涉及偏光板切割表面的锥度定义或尺寸测量,因此未公开。
技术特征I:其中,所述激光为CO2激光或UV激光《未公开》背景技术[0013]提及CO2激光,但未采用;全文未涉及UV激光对比文件明确采用波长比CO2激光短的激光(如YAG系激光),未公开使用CO2激光或UV激光作为切割用激光,因此未公开。
技术特征J:其中,所述UV激光具有300纳米至400纳米的波长《未公开》无相关记载对比文件未提及UV激光及其波长,因此未公开。
技术特征K:其中,所述CO2激光具有9.0微米至10.9微米的振荡波长《隐含公开》[0013] “CO2激光的波长为10.6μm”对比文件在背景技术中明确公开CO2激光的波长为10.6μm,该数值直接落入9.0-10.9μm范围内。本领域技术人员在阅读对比文件后能够获知此波长信息,虽然对比文件未直接使用CO2激光进行切割,但该数值的记载使得技术特征K的波长范围被隐含公开(数值点落入范围)。判断标准宽松,因此认为隐含公开。
技术特征L:其中,使用激光切割偏光板通过单一切割系统或多重切割系统执行《未公开》无相关记载对比文件未区分单一切割或多重切割,也未提及切割系统执行次数的方式,因此未公开。
技术特征M:其中,所述基于环烯烃的薄膜具有10微米至80微米的厚度《未公开》无相关记载对比文件无任何关于环烯烃薄膜厚度的记载,因此未公开。
技术特征N:其中,所述偏光板具有50微米至250微米的厚度《未公开》无相关记载对比文件不涉及偏光板,未公开其厚度范围,因此未公开。

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