对比文件名称：JP2006019506A_Description_20260219_0610
目标专利名称：190具有变化厚度的电感器CN105493208B
模型名称：专利创造性评估模型
## 特征比对表格
| 技术特征描述以及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **A. 包括：基板**《直接公开》 | [0032] “下部磁性基板１０および上部磁性基板２０は、例えば、いずれもニッケル鉄合金（ＮｉＦｅ（例えばＮｉ：８０重量％，Ｆｅ：２０重量％）；いわゆる「パーマロイ（商品名）」）などの磁性材料により構成されており、それらの厚さは約１．０μｍ〜１０．０μｍである。” | 对比文件明确公开了其装置包括基板（下部磁性基板10和上部磁性基板20），并描述了其材质和厚度范围。该基板在对比文件中作为支撑薄膜线圈的基底，与目标专利中支撑螺旋电感器的基板所起作用相同。因此，本领域技术人员能毫无疑义地得出对比文件公开了“基板”这一技术特征。 |
| **B. 以及布置在所述基板上的螺旋电感器，所述螺旋电感器是梯度层堆叠电感器**《未公开》 | [0039] “薄膜コイル３０を構成しているコイルパターン３１，３２は、図２に示したように、所定の中心位置Ｔを中心として互いに並列しながらスパイラル状に巻回している。” | 对比文件公开了布置在基板上的薄膜线圈（30），该线圈由两个线圈图案（31，32）构成，并围绕中心位置螺旋状卷绕，即公开了“螺旋电感器”。然而，目标专利的“梯度层堆叠电感器”特指螺旋电感器的厚度沿其长度方向（例如从最内匝的一部分到另一部分）根据梯度逐渐增大（参见目标专利说明书[0012]-[0013]，图2）。对比文件中的线圈图案虽然具有倒梯形的截面形状（[0041]-[0042]），但其公开的“倒梯形”是关于线圈横截面（宽度）的形状，旨在通过改变线圈图案间的对向面积来减小电容（[0047]），并未公开或教导线圈导体的厚度（在垂直于基板的方向上）沿螺旋长度（例如最内匝）发生梯度变化。因此，对比文件未公开“梯度层堆叠电感器”这一特定类型的螺旋电感器。 |
| **C. 其中所述螺旋电感器的最内匝的第一部分具有在垂直于所述基板的方向上的第一厚度**《未公开》 | [0041] “コイルパターン３１の断面およびコイルパターン３２の断面の双方は、図１および図３に示したように、いずれも逆台形状を有している。すなわち、コイルパターン３１の断面は、シード層６０から遠い側に位置して２つの底角（内側底角θＲ１，外側底角θＬ１）を規定する一方の端縁３１Ｅ１を互いに平行な一組の対辺のうちの長い方の対辺とし、かつシード層６０に近い側に位置する他方の端縁３１Ｅ２を一組の対辺のうちの短い方の対辺とする台形状（逆台形状）を有している。” | 目标专利的“最内匝的第一部分具有第一厚度”是指螺旋电感器最内圈导体的特定部分在Z轴方向（垂直基板）的尺寸。对比文件确实描述了线圈图案的横截面为“倒梯形”，这意味着在垂直于基板的方向上，线圈图案的宽度（或更准确地说，截面顶边和底边的长度）是不同的（顶边长于底边）。然而，对比文件通篇讨论的是通过控制截面形状（底角大小）来调整线圈间的对向面积，从而影响电容和电阻（[0047]），并未将“倒梯形”的截面特征与“最内匝”、“第一部分”或导体在Z轴方向上的“厚度”变化相关联，也未曾提及或暗示沿螺旋导体长度方向不同部分具有不同的垂直方向厚度。因此，对比文件未公开此特征。 |
| **D. ，所述最内匝的第二部分具有在垂直于所述基板的方向上的第二厚度**《未公开》 | 同上[0041] | 与特征C同理。对比文件未公开沿螺旋导体长度方向具有不同垂直方向厚度的“第二部分”。 |
| **E. ，其中所述第二厚度大于所述第一厚度**《未公开》 | 无相应公开内容 | 由于对比文件未公开特征C和D（最内匝的第一部分和第二部分及其各自厚度），因此更未公开这两个厚度之间的大小关系（第二厚度大于第一厚度）。 |
| **F. ，所述螺旋电感器的所述最内匝的第三部分具有在垂直于所述基板的方向上的第三厚度**《未公开》 | 无相应公开内容 | 对比文件未公开沿螺旋导体长度方向定义的“第三部分”及其厚度。 |
| **G. ，其中所述第三厚度大于所述第一厚度和所述第二厚度**《未公开》 | 无相应公开内容 | 由于特征C、D、F均未被公开，它们之间的厚度比较关系自然也未被公开。 |
| **H. ，并且所述螺旋电感器在垂直于所述基板的方向上的厚度根据所述最内匝中从所述第一厚度到所述第三厚度的梯度而增大。**《未公开》 | 无相应公开内容 | 目标专利的该特征明确了厚度沿最内匝呈梯度变化。对比文件的核心在于线圈图案的静态横截面形状（倒梯形），目的是优化横截面的几何形状以减小对向面积，而非使导体的物理厚度沿其长度方向发生连续或阶梯式的变化以实现特定的电磁性能（如降低涡流损耗）。因此，对比文件未公开螺旋电感器的厚度沿最内匝梯度增大的技术方案。 |
| **I. 其特征在于：所述螺旋电感器包括第一导电螺旋和第二导电螺旋，其中所述第一导电螺旋覆盖所述第二导电螺旋，所述最内匝的所述第一部分包括所述第二导电螺旋的第一端部且不覆盖所述第一导电螺旋，所述最内匝的所述第三部分包括所述第一导电螺旋的第一端部和所述第二导电螺旋的一部分，并且所述导电螺旋的最外匝的一部分包括所述第二导电螺旋的一部分和所述第一导电螺旋的一部分。**《未公开》 | [0039] “すなわち、薄膜コイル３０は、上記したコイルパターン３１，３２により構成された二重巻構造を有している。なお、確認までに説明しておくと、上記した「コイルパターン３１，３２が互いに並列している」構成は、コイルパターン３１，３２が高さ方向（図２の紙面に垂直な方向；Ｚ軸方向）に積層配置され、すなわち異なる階層に配置されておらずに、コイルパターン３１，３２が水平方向（図２の紙面の面内方向；ＸＹ面内方向）に並列配置され、すなわち同一階層に配置されていることを意味している。” | 对比文件公开了薄膜线圈包括两个线圈图案（31，32），但它们是在同一平面上（同一层）并排、并行地螺旋卷绕（“互いに並列しながら”），明确排除了在高度方向（Z轴）上的堆叠配置（“異なる階層に配置されておらず”）。这与目标专利中“第一导电螺旋覆盖第二导电螺旋”的层堆叠结构（一个在另一个之上）有本质区别。此外，对比文件未公开目标专利中关于最内匝不同部分由不同导电螺旋构成，以及最外匝部分包含两个螺旋的特定布局关系。因此，该特征未被公开。 |
| **J. 其特征在于，所述第二导电螺旋的第一长度大于所述第一导电螺旋的第二长度。**《未公开》 | 无相应公开内容 | 对比文件未公开两个线圈图案之间存在长度差异，更未公开其中一个螺旋的长度大于另一个螺旋的特定长度的技术特征。 |
| **K. 其特征在于，所述螺旋电感器进一步包括在所述第二导电螺旋与所述第一导电螺旋之间的导电层，其中所述最内匝的所述第二部分包括所述第二导电螺旋的一部分和所述导电层的第一端部且不覆盖所述第一导电螺旋。**《未公开》 | 无相应公开内容 | 对比文件的线圈结构由两个并排的线圈图案和绝缘层等构成，并未提及在两层导电螺旋之间存在一个额外的“导电层”。因此，该特征未被公开。 |
| **L. 其特征在于，所述导电层包括非连续螺旋。**《未公开》 | 无相应公开内容 | 由于特征K中的“导电层”未被公开，其特征“包括非连续螺旋”自然也未被公开。 |
| **M. 其特征在于，所述导电层包括输入引线、输出引线、或其组合。**《未公开》 | 无相应公开内容 | 由于特征K中的“导电层”未被公开，其特征“包括输入输出引线”自然也未被公开。 |
| **N. 其特征在于，进一步包括形成在所述第二导电螺旋与所述第一导电螺旋之间的钝化层。**《隐含公开》 | [0035] “絶縁層４０は、薄膜コイル３０を周囲から電気的に分離するものであり、例えば、下部磁性基板１０上に、薄膜コイル３０およびその周辺領域をリング状に覆うように配設されている。この絶縁層４０は、例えば、フォトレジストなどの絶縁性材料により構成されている。” | 对比文件明确公开了“绝缘层40”，其作用是将薄膜线圈30与周围环境电隔离，由光刻胶等绝缘材料构成。在半导体和微电子制造领域，“绝缘层”与“钝化层”功能相似，都用于电气隔离和保护下层结构。虽然对比文件的绝缘层40是覆盖整个线圈区域，而目标专利的钝化层特指位于两层导电螺旋之间，但本领域技术人员能够理解，为了实现多层导电结构之间的绝缘，在层间设置绝缘/钝化层是惯用技术手段。基于对比文件公开了绝缘层的存在及其作用，可以合理推断出在需要层堆叠导电结构时，会使用类似的绝缘/钝化层置于层间。因此，该特征被对比文件隐含公开。 |
| **O. 其特征在于，所述第二导电螺旋通过延伸穿过所述钝化层的一部分的通孔电连接至所述第一导电螺旋。**《未公开》 | 无相应公开内容 | 对比文件未公开任何关于通孔（Via）连接两个线圈图案（31,32）的内容。两个线圈图案是并排连接，而非通过垂直的通孔进行层间互连。因此，该特征未被公开。 |
| **P. 其特征在于，所述最内匝在垂直于所述基板的方向上的厚度从所述最内匝的所述第一部分到所述最内匝的所述第二部分单调递增。**《未公开》 | 无相应公开内容 | 该特征与特征H相关，强调厚度变化的单调性。如对特征H的论述，对比文件未公开沿螺旋长度方向的厚度变化，因此也未公开这种变化的单调递增特性。 |
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