**对比文件名称：** US2009085708A1_Description_20260219_0431
**目标专利名称：** 190具有变化厚度的电感器CN105493208B
**本次调用模型名称：** 深度分析-技术特征比对
### **特征比对表格**
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A：** 包括：基板<br>**《直接公开》** | [0029] 段: “… a substrate 50 made of glass …”<br>[0032] 段: “… on the substrate 50 …” | 对比文件明确公开了其电子器件包括基板（substrate 50）。该基板在对比文件中作为线圈的支撑结构，其作用与目标专利中作为电感器支撑结构的基板相同。因此，本领域技术人员能毫无疑义地得出对比文件公开了“基板”这一技术特征。 |
| **技术特征B：** 以及布置在所述基板上的螺旋电感器，所述螺旋电感器是梯度层堆叠电感器，<br>**《未公开》** | [0032] 段: “… a first coil 10 having a spiral shape is provided on the substrate 50 …, and a second coil 20 having a spiral shape is provided on the first coil 10. The first coil 10 and the second coil 20 are spaced from each other.” | 1. **直接公开判断：** 对比文件公开了布置在基板上的电感器（inductor 30），该电感器由两个螺旋线圈（第一线圈10和第二线圈20）纵向堆叠（spaced from each other in a longitudinal direction）构成。然而，目标专利的“梯度层堆叠电感器”核心在于线圈的“厚度”沿径向（从内到外）呈现梯度变化（见说明书[0025]段及图2）。对比文件全文仅描述了线圈的平面形状（圆形、椭圆形、多边形）和尺寸（内径d、外径D），以及两个线圈之间的间隔TS，但从未提及任何一个线圈本身的厚度（T1， T2）沿着其螺旋路径发生变化。说明书[0036]段明确记载两个线圈的厚度T1和T2均为10μm，表明它们是均匀厚度的。因此，对比文件未直接公开“梯度层堆叠电感器”。<br>2. **隐含公开判断：** 对比文件关注于通过优化内径/外径比（d/D）来提高Q值，其技术手段是调整线圈的平面布局。其中没有任何内容教导或暗示需要改变线圈导体在垂直基板方向上的厚度，更没有给出为了实现“梯度厚度”而采用特定堆叠结构（如覆盖关系、部分覆盖）的启示。本领域技术人员阅读对比文件后，不可能合理推断出需要将线圈制造成沿径向厚度梯度变化的“梯度层堆叠电感器”。因此，该特征未被隐含公开。 |
| **技术特征C：** 其中所述螺旋电感器的最内匝的第一部分具有在垂直于所述基板的方向上的第一厚度<br>**《未公开》** | 无相应内容。 | 如特征B所述，对比文件中的线圈具有均匀厚度（T1， T2）。它没有描述线圈的“最内匝”存在具有特定厚度（如“第一厚度”）的“第一部分”。该特征涉及线圈导体三维结构的具体细节，对比文件未涉及。 |
| **技术特征D：** ，所述最内匝的第二部分具有在垂直于所述基板的方向上的第二厚度，<br>**《未公开》** | 无相应内容。 | 同上，对比文件未描述线圈最内匝具有不同厚度的多个部分。 |
| **技术特征E：** 其中所述第二厚度大于所述第一厚度，<br>**《未公开》** | 无相应内容。 | 由于特征C和D未被公开，关于它们之间厚度大小关系的特征E自然也未被公开。 |
| **技术特征F：** 所述螺旋电感器的所述最内匝的第三部分具有在垂直于所述基板的方向上的第三厚度，<br>**《未公开》** | 无相应内容。 | 同上，对比文件未描述线圈最内匝具有“第三部分”及“第三厚度”。 |
| **技术特征G：** 其中所述第三厚度大于所述第一厚度和所述第二厚度，<br>**《未公开》** | 无相应内容。 | 由于特征C、D、F未被公开，关于它们之间厚度大小关系的特征G自然也未被公开。 |
| **技术特征H：** 并且所述螺旋电感器在垂直于所述基板的方向上的厚度根据所述最内匝中从所述第一厚度到所述第三厚度的梯度而增大。<br>**《未公开》** | 无相应内容。 | 这是目标专利的核心发明点之一（参见说明书[0013]， [0025]段及图2），即线圈厚度在最内匝内部就呈现梯度变化。对比文件完全没有涉及线圈厚度沿径向（特别是在最内匝内）梯度变化的概念。 |
| **技术特征I：** 其特征在于：所述螺旋电感器包括第一导电螺旋和第二导电螺旋，其中所述第一导电螺旋覆盖所述第二导电螺旋，所述最内匝的所述第一部分包括所述第二导电螺旋的第一端部且不覆盖所述第一导电螺旋，所述最内匝的所述第三部分包括所述第一导电螺旋的第一端部和所述第二导电螺旋的一部分，并且所述导电螺旋的最外匝的一部分包括所述第二导电螺旋的一部分和所述第一导电螺旋的一部分。<br>**《未公开》** | [0032] 段: “… a first coil 10 … on the substrate 50, and a second coil 20 … on the first coil 10. The first coil 10 and the second coil 20 are spaced from each other.”<br>[0036] 段: “An interval between the first coil 10 and the second coil 20 is referred to as TS.” | 1. **直接公开判断：** 对比文件公开了第一线圈10和第二线圈20，且第二线圈20位于第一线圈10之上。然而，目标专利的“覆盖”意味着上下层导体在垂直方向上投影重叠且直接或间接接触（通过中间层），旨在通过堆叠增加局部厚度（见说明书[0010]， [0027]段）。而对比文件强调两个线圈是“间隔开的”（spaced from each other），中间有空气或介质层（TS），并非“覆盖”关系。此外，对比文件没有描述两个线圈的长度不同导致它们在螺旋不同区域的重叠关系发生变化，更没有公开“最内匝第一部分仅包括下层螺旋”、“最内匝第三部分包括上下两层螺旋”等关于特定位置堆叠构成的详细结构。因此，未被直接公开。<br>2. **隐含公开判断：** 对比文件的两个线圈被描述为几乎重叠（almost overlapped）以增强电磁耦合（[0035]段），且内径和外径大致相等。这可能导致在大部分区域，两个线圈在平面上是对齐的。但即使如此，由于存在间隔TS，这不同于目标专利中通过覆盖来增加厚度的构思。更重要的是，对比文件没有给出任何启示，教导本领域技术人员去有意地设计两个螺旋的长度差异，使得在螺旋的不同径向位置形成不同的堆叠层数（例如，最内端仅有一层，中间部分有两层），从而实现厚度的阶梯或梯度变化。因此，该特征未被隐含公开。 |
| **技术特征J：** 其特征在于，所述第二导电螺旋的第一长度大于所述第一导电螺旋的第二长度。<br>**《隐含公开》** | [0035] 段: “And, the number of turns R of the second coil 20 is almost equal to that of the first coil 10. For example, the number of turns of the second coil 20 and the first coil 10 is respectively 4.5, as shown in FIG. 3. It is preferable that differential of the number of turns between the first coil 10 and the second coil 20 is less than 0.5.”<br>图5-6及相关描述：第一线圈10a匝数为2，第二线圈20a匝数为2.5。 | 1. **直接公开判断：** 对比文件未明确使用“长度”这一表述，也未直接测量并比较两个螺旋导体的长度。<br>2. **隐含公开判断：** 对比文件公开了两个螺旋线圈的匝数可以不同（如图5-6中，第二线圈20a匝数2.5 > 第一线圈10a匝数2）。对于同心螺旋线圈，在导线宽度和间距相同的情况下，匝数更多的螺旋，其导体从内端到外端所经过的路径总长度必然更长。本领域技术人员基于对比文件公开的“匝数不同”（第二线圈匝数可大于第一线圈）这一信息，结合公知常识（匝数多则路径长），完全能够合理推断出“第二导电螺旋的长度大于第一导电螺旋的长度”。虽然对比文件中该结构的作用是为了调整电感等参数，与目标专利中用于形成厚度梯度的作用不完全相同，但在“长度比较”这一结构特征本身上，可以被认为隐含公开。 |
| **技术特征K：** 其特征在于，所述螺旋电感器进一步包括在所述第二导电螺旋与所述第一导电螺旋之间的导电层，其中所述最内匝的所述第二部分包括所述第二导电螺旋的一部分和所述导电层的第一端部且不覆盖所述第一导电螺旋。<br>**《未公开》** | [0032] 段: “… a space is formed between the first coil 10 and the second coil 20. That is, air is filled between the first coil 10 and the second coil 20.”<br>[0048] 段: “There may be formed a dielectric layer between the first coil 10 and the second coil 20.” | 对比文件明确记载第一线圈10和第二线圈20之间是空间（空气），或者可能是介质层（dielectric layer）。介质层是绝缘的，用于电气隔离。而目标专利的“导电层”是导体，用于与上下螺旋导体共同构成更厚的导体部分。两者材料、功能和结构作用完全不同。对比文件没有任何内容提及在两个螺旋线圈之间插入一个额外的“导电层”。因此，该特征既未被直接公开，也未被隐含公开。 |
| **技术特征L：** 其特征在于，所述导电层包括非连续螺旋。<br>**《未公开》** | 无相应内容。 | 由于特征K中的“导电层”未被对比文件公开，因此关于该导电层具体形状（非连续螺旋）的特征L自然也未被公开。 |
| **技术特征M：** 其特征在于，所述导电层包括输入引线、输出引线、或其组合。<br>**《未公开》** | 无相应内容。 | 同上，由于特征K中的“导电层”未被公开，关于该层包含引线的特征M也未被公开。 |
| **技术特征N：** 其特征在于，进一步包括形成在所述第二导电螺旋与所述第一导电螺旋之间的钝化层。<br>**《隐含公开》** | [0048] 段: “There may be formed a dielectric layer between the first coil 10 and the second coil 20.” | 1. **直接公开判断：** 对比文件未明确使用“钝化层”（passivation layer）一词。<br>2. **隐含公开判断：** 对比文件提到在两个线圈之间“可能形成介质层”（dielectric layer）。在半导体或微电子制造领域，用于电气隔离和保护的介质层，其材料（如氧化硅、氮化硅等）和功能与“钝化层”是高度重叠的。本领域技术人员读到“介质层”时，能够理解其包含用于钝化、绝缘作用的层。虽然目标专利的钝化层可能特指可光定义的聚合物（见说明书[0029]段），但对比文件的“介质层”在广义上涵盖了其绝缘、保护的核心作用。因此，可以认为对比文件隐含公开了在两个螺旋之间存在一层绝缘层（可视为钝化层）的技术方案。 |
| **技术特征O：** 其特征在于，所述第二导电螺旋通过延伸穿过所述钝化层的一部分的通孔电连接至所述第一导电螺旋。<br>**《未公开》** | [0032] 段: “The first coil 10 and the second coil 20 are electrically coupled to each other via the connection portion 32.”<br>[0048] 段: “There may be formed a dielectric layer between the first coil 10 and the second coil 20.” | 1. **直接公开判断：** 对比文件公开了两个线圈通过连接部分32（connection portion 32）电连接。但该连接部分32位于线圈的最内端（innermost circumference），并且从其描述和附图（图3、4）来看，它更可能是一个位于线圈端部上方的搭接结构，而非“延伸穿过钝化层”的“通孔”（via）。对比文件没有描述通孔结构。<br>2. **隐含公开判断：** 即使考虑连接部分32可能以某种方式实现电气连接，但对比文件并未明确揭示其是“穿过层间介质”的“通孔”结构。本领域技术人员无法从对比文件毫无疑义地或合理地推断出这一具体的垂直互连结构。因此，该特征未被隐含公开。 |
| **技术特征P：** 其特征在于，所述最内匝在垂直于所述基板的方向上的厚度从所述最内匝的所述第一部分到所述最内匝的所述第二部分单调递增。<br>**《未公开》** | 无相应内容。 | 该特征重申了最内匝本身厚度的梯度变化，是特征H的具体化。如前所述，对比文件中的线圈厚度是均匀的，不存在这种单调递增的厚度变化。因此未被公开。 |
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