对比文件名称：US2004104449A1_Description_20260219_0516
目标专利名称：190具有变化厚度的电感器CN105493208B
模型名称：GPT-4
| 技术特征描述以及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A**：包括基板。《直接公开》 | [0102] ... A substrate 11 can be made from semiconductor such as silicon, silicon germanium (SiGe) and gallium arsenide (GaAs), alumina, glass, quartz, other plastic materials. ... | 对比文件明确公开了“基板”（substrate 11），其由半导体、玻璃、塑料等多种材料构成。其作用是为三维金属器件（如电感器）提供支撑，这与目标专利中基板用于支撑螺旋电感器的作用相同。因此，本领域技术人员能够毫无疑义地得出对比文件公开了技术特征A。 |
| **技术特征B**：以及布置在所述基板上的螺旋电感器，所述螺旋电感器是梯度层堆叠电感器。《未公开》 | [0102] ... so that there is fabricated a three-dimensional spiral inductor 103 in which the third metal layer 21 having a spiral shape is supported by two first supporting bars 22 and is suspended at a height (h) of a few ten micrometer as shown in FIG. 4. ... [0120] FIG. 11 is a perspective view of a three-dimensional suspended solenoid inductor 108 ... The structure shown in FIG. 11 can be manufactured by repeatedly performing a part of the manufacturing steps ... | 对比文件公开了布置在基板上的螺旋电感器（如三维螺旋电感器103）以及具有堆叠结构的螺线管电感器（如108）。然而，对比文件从未提及“梯度层堆叠电感器”。目标专利中的“梯度层堆叠电感器”特指电感器在垂直于基板方向上的厚度沿最内匝从一点到另一点连续变化（如梯度或斜坡状）的结构（参见说明书[0036]段）。对比文件的所有电感器实施例均旨在通过悬浮和增厚金属线来减少基板损耗和串联电阻，并未描述或暗示金属线厚度沿螺旋匝（特别是最内匝）连续变化的梯度结构。两者结构和工作原理不同。因此，对比文件未公开技术特征B。 |
| **技术特征C**：其中所述螺旋电感器的最内匝的第一部分具有在垂直于所述基板的方向上的第一厚度。《未公开》 | [0102] ... the third metal layer 21 having a spiral shape ... [0103] ... the metal line of the three-dimensional inductor ... is made of copper or gold ... in a thickness of 10 micrometers or more ... | 对比文件公开了构成螺旋电感器的金属层（如第三金属层21）具有厚度（例如10微米或以上），但这是指整个金属层或金属线的厚度。对比文件完全没有描述或划分螺旋电感器“最内匝的第一部分”，更没有描述该部分具有特定的“第一厚度”。目标专利中的该特征是为了界定厚度变化的起始点，而对比文件中没有这样的界定。因此，对比文件未公开技术特征C。 |
| **技术特征D**：，所述最内匝的第二部分具有在垂直于所述基板的方向上的第二厚度，《未公开》 | 同上。 | 对比文件未划分螺旋电感器“最内匝的第二部分”，也未描述该部分具有特定的“第二厚度”。因此，对比文件未公开技术特征D。 |
| **技术特征E**：其中所述第二厚度大于所述第一厚度，《未公开》 | 无相应描述。 | 由于对比文件未公开“最内匝的第一部分”及其“第一厚度”，也未公开“最内匝的第二部分”及其“第二厚度”，因此更无从比较二者的大小关系。目标专利中该比较关系是形成梯度厚度变化的基础。因此，对比文件未公开技术特征E。 |
| **技术特征F**：所述螺旋电感器的所述最内匝的第三部分具有在垂直于所述基板的方向上的第三厚度，《未公开》 | 无相应描述。 | 对比文件未划分螺旋电感器“最内匝的第三部分”，也未描述该部分具有特定的“第三厚度”。因此，对比文件未公开技术特征F。 |
| **技术特征G**：其中所述第三厚度大于所述第一厚度和所述第二厚度，《未公开》 | 无相应描述。 | 由于对比文件未公开“第一厚度”、“第二厚度”和“第三厚度”，因此无法得出其大小关系。因此，对比文件未公开技术特征G。 |
| **技术特征H**：并且所述螺旋电感器在垂直于所述基板的方向上的厚度根据所述最内匝中从所述第一厚度到所述第三厚度的梯度而增大。《未公开》 | 无相应描述。 | 对比文件虽然提到了金属线可以具有较大厚度（10微米或以上）以降低电阻，但从未描述螺旋电感器（或其最内匝）的厚度沿着螺旋路径（例如从最内匝的一部分到另一部分）按照梯度（连续变化）的方式增大。目标专利中该梯度增厚是核心技术，旨在减少最内匝的涡流损耗。对比文件未公开此结构。因此，对比文件未公开技术特征H。 |
| **技术特征I**：其特征在于：所述螺旋电感器包括第一导电螺旋和第二导电螺旋，其中所述第一导电螺旋覆盖所述第二导电螺旋，所述最内匝的所述第一部分包括所述第二导电螺旋的第一端部且不覆盖所述第一导电螺旋，所述最内匝的所述第三部分包括所述第一导电螺旋的第一端部和所述第二导电螺旋的一部分，并且所述导电螺旋的最外匝的一部分包括所述第二导电螺旋的一部分和所述第一导电螺旋的一部分。《未公开》 | [0120] ... by performing the steps ... a suspended three dimensional solenoid inductor 108 in which a second supporting bar 26 and a fourth metal layer 27 are formed is manufactured as shown in FIG. 11. ... [0102] ... third metal layer 21 ... | 对比文件公开了具有多层金属结构（如第三金属层21、第四金属层25/27）的电感器（如图11的悬浮三维螺线管电感器108），这些层在垂直方向上堆叠。然而：1. 对比文件没有明确将不同金属层描述为“第一导电螺旋”和“第二导电螺旋”及其覆盖关系；2. 对比文件完全没有描述“最内匝的第一部分”、“最内匝的第三部分”以及这些部分与不同导电螺旋端部之间的包含关系；3. 对比文件也未描述“最外匝的一部分”包含不同导电螺旋的部分。目标专利的特征I定义了非常具体的堆叠覆盖关系和不同匝部分与不同螺旋的对应关系，以实现特定的厚度分布。对比文件的多层结构是为了形成悬浮的立体线圈以增加电感或形成变压器，而非为了实现匝内厚度梯度变化。因此，对比文件未公开技术特征I。 |
| **技术特征J**：其特征在于，所述第二导电螺旋的第一长度大于所述第一导电螺旋的第二长度。《未公开》 | 无相应描述。 | 对比文件没有描述任何导电螺旋的“长度”，也没有对不同螺旋的长度进行比较。因此，对比文件未公开技术特征J。 |
| **技术特征K**：其特征在于，所述螺旋电感器进一步包括在所述第二导电螺旋与所述第一导电螺旋之间的导电层，其中所述最内匝的所述第二部分包括所述第二导电螺旋的一部分和所述导电层的第一端部且不覆盖所述第一导电螺旋。《未公开》 | [0108] ... a second metal layer 23 is formed on the entire surface of the specimen. ... | 对比文件在制造过程中提到了“第二金属层23”，但其作用是在电镀过程中作为种子层，或者在某些器件（如微镜116）中作为镜面，并非作为螺旋电感器结构中位于两个导电螺旋之间的“导电层”。更重要的是，对比文件完全没有描述该层位于两个导电螺旋之间，也没有描述“最内匝的第二部分”包括该层端部且不包括第一导电螺旋。因此，对比文件未公开技术特征K。 |
| **技术特征L**：其特征在于，所述导电层包括非连续螺旋。《未公开》 | 无相应描述。 | 对比文件没有描述任何导电层具有“非连续螺旋”的形状。因此，对比文件未公开技术特征L。 |
| **技术特征M**：其特征在于，所述导电层包括输入引线、输出引线、或其组合。《未公开》 | 无相应描述。 | 对比文件没有描述导电层包含输入或输出引线。引线在对比文件中通常由支撑杆（supporting bar）或底部金属层等结构实现。因此，对比文件未公开技术特征M。 |
| **技术特征N**：其特征在于，进一步包括形成在所述第二导电螺旋与所述第一导电螺旋之间的钝化层。《隐含公开》 | [0108] ... a three-dimensional sacrificial mold 15 ... [0113] Next, the three-dimensional sacrificial mold 15 is removed by a removal solution ... | 对比文件在制造三维金属器件时使用了“三维牺牲模具15”（three-dimensional sacrificial mold），该模具由光刻胶等聚合物材料制成，在电镀形成金属结构后会被移除。在制造具有堆叠结构的器件（如电感器108）时，需要在已形成的结构上再次形成牺牲模具层。这些牺牲模具层在器件制造完成前位于金属层之间，起到隔离和定义结构的作用。虽然最终被移除，但本领域技术人员可以理解，在制造过程中，这些绝缘的牺牲模具层在功能上类似于“钝化层”，用于隔离不同的导电层。尽管最终产品中可能不存在该层（被移除），但制造方法本身隐含了在形成堆叠金属结构时，需要在层间使用绝缘材料（牺牲层）这一步骤。因此，可以认为对比文件隐含公开了在导电层之间形成绝缘层（钝化层）的技术手段。 |
| **技术特征O**：其特征在于，所述第二导电螺旋通过延伸穿过所述钝化层的一部分的通孔电连接至所述第一导电螺旋。《隐含公开》 | [0102] ... In case that there is an integrated circuit on the semiconductor substrate, either a bottom metal layer 13 or a lower portion of a first space 17 is electrically connected with the integrated circuit of the semiconductor substrate through an element such as the via 4 shown in FIG. 1. ... [0111] ... the first spaces separated from each other necessarily contain at least one portion communicating with the second space ... so that the first supporting bar 22 forms one body with the overlying third metal layer 21 without disconnecting with the third metal layer 21. | 对比文件虽然没有明确描述“通孔”连接两个堆叠的导电螺旋，但其制造过程的核心在于：通过光刻在牺牲模具中形成相互连通的“第一空间17”和“第二空间19”，然后通过电镀一次性填充这些空间，从而形成一体成型的金属结构（如支撑杆22和上方的第三金属层21）。当制造多层堆叠结构（如电感器108）时，下层金属（如第三金属层21）和上层金属（如第四金属层25）是通过在模具中设计的、相互连通的空间结构，经电镀后自然形成电气连接的一体结构。这种通过连通空间实现上下层金属电连接的方式，在本领域技术人员的视角下，其效果等同于通过“通孔”实现层间互连。尽管对比文件的描述更侧重于模具和电镀工艺，但其结果必然包含了垂直方向的导电连接通道。因此，可以认为对比文件隐含公开了通过类似通孔的结构实现不同金属层（可对应于第二和第一导电螺旋）之间的电连接。 |
| **技术特征P**：其特征在于，所述最内匝在垂直于所述基板的方向上的厚度从所述最内匝的所述第一部分到所述最内匝的所述第二部分单调递增。《未公开》 | 无相应描述。 | 对比文件完全没有描述“最内匝”不同部分（第一部分、第二部分）的厚度，更没有描述它们之间的厚度变化关系。因此，对比文件未公开技术特征P。 |
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