对比文件名称：1998-07-31_None_发明专利_JPH10200168A Light emitting diode device and lead frame therefor
目标专利名称：1294有利于背后照明的LED广角发射透镜CN101160670B
模型名称：未指定
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| 技术特征A：其包括具有中心轴的LED电路小片《直接公开》 | 【0028】“红色、绿色或蓝色等不同颜色的LED芯片16和17并排设置，向上方辐射光。” | 对比文件明确公开了LED芯片（LED电路小片），而LED芯片必然具有发光中心轴，这是本领域普通技术人员公知的基本属性。因此，本领域技术人员能够毫无疑义地从对比文件得出该技术特征，故直接公开。 |
| 技术特征B：相对于LED电路小片固定的透镜《直接公开》 | 【0030】“模制部19的出射面19b，如图2所示，形成为在左右方向上弯曲的凸透镜状，将来自反射面19a的反射光在左右方向上收敛，在控制其配光的状态下向前方出射。” | 对比文件公开了出射面19b为凸透镜结构，该透镜通过模制部整体与LED芯片固定连接，相对于LED芯片是固定的，故直接公开。 |
| 技术特征C：该透镜使LED电路小片发出的光折射《直接公开》 | 【0030】同特征B引用；【0033】“由出射面19b在左右方向上收敛后出射。” | 对比文件中的凸透镜状出射面19b对LED芯片发出的光（经反射后）进行折射，实现收敛控制，该透镜确实使LED发出的光发生了折射，故直接公开。 |
| 技术特征D：从而使得峰值强度出现在偏离中心轴50-80度的范围内《未公开》 | 无相关描述 | 对比文件未公开任何关于峰值强度出现角度的具体数值范围，其光路设计旨在使光向前方汇聚，而非偏离中心轴，故未公开。 |
| 技术特征E：使得沿着中心轴的强度在峰值强度的5％到33％之间《未公开》 | 无相关描述 | 对比文件未公开沿中心轴强度与峰值强度的比例关系，也未公开任何强度分布数据，故未公开。 |
| 技术特征F：其中该透镜包括密封LED电路小片的第一透镜《未公开》 | 【0029】“包含反射皿15的引线框架11的上部及LED芯片16、17由环氧树脂等透光性树脂形成的模制部19封止。” | 对比文件公开了模制部19密封LED芯片，但该模制部是包含反射面和出射面的复合结构，并非独立的“第一透镜”。目标专利中的第一透镜是专门用于密封LED的独立透镜，对比文件未明确教导或暗示该结构，故未公开。 |
| 技术特征G：围绕该第一透镜和LED电路小片的辅透镜《未公开》 | 无相关描述 | 对比文件仅有一个模制部，没有围绕第一透镜和LED芯片的辅透镜结构，故未公开。 |
| 技术特征H：该辅透镜具有在第一透镜与辅透镜之间形成空气间隙的中空部分《未公开》 | 无相关描述 | 对比文件没有辅透镜，也没有空气间隙，故未公开。 |
| 技术特征I：该间隙生成使光远离中心轴弯曲的折射界面《未公开》 | 无相关描述 | 对比文件没有空气间隙，也没有通过折射界面使光远离中心轴，故未公开。 |
| 技术特征J：其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内《未公开》 | 无相关描述 | 同特征D，对比文件未公开峰值强度角度范围，故未公开。 |
| 技术特征K：其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内（重复）《未公开》 | 同特征J | 同特征J，未公开。 |
| 技术特征L：沿着中心轴的强度为峰值强度的5-15％《未公开》 | 无相关描述 | 对比文件未公开强度比例，故未公开。 |
| 技术特征M：其中该辅透镜包括非球面外表面《未公开》 | 无相关描述 | 对比文件没有辅透镜，也没有非球面表面描述，故未公开。 |
| 技术特征N：和非球面圆顶形内表面《未公开》 | 无相关描述 | 对比文件没有辅透镜内表面，故未公开。 |
| 技术特征O：其中该辅透镜包括具有用于减少中心轴附近的光强度的全内反射(TIR)部分的非球面外表面《未公开》 | 无相关描述 | 对比文件没有公开TIR部分或相关结构，故未公开。 |
| 技术特征P：其中该第一透镜为半球形《未公开》 | 无相关描述 | 对比文件未公开任何半球形透镜，模制部整体形状并非半球形，故未公开。 |
| 技术特征Q：其中该第一透镜为直接模制在LED电路小片上的透镜《未公开》 | 【0029】同特征F引用。 | 虽然对比文件公开了模制部封装LED芯片，通常采用模制成型，但该模制部并非独立的第一透镜，且形状、功能与目标专利的第一透镜不同。对比文件未明确教导第一透镜直接模制在LED上，故未公开。 |
| 技术特征R：密封了该LED电路小片《直接公开》 | 【0029】“包含反射皿15的引线框架11的上部及LED芯片16、17由环氧树脂等透光性树脂形成的模制部19封止。” | 对比文件明确公开了模制部19密封LED芯片，即密封了LED电路小片，故直接公开。 |
| 技术特征S：其中该间隙为圆顶形空气间隙《未公开》 | 无相关描述 | 对比文件没有空气间隙，故未公开。 |
| 技术特征T：其中该第一透镜为硅树脂；并且辅透镜为塑料《未公开》 | 无相关描述 | 对比文件第一透镜（如果存在）为环氧树脂，辅透镜不存在，材料不同，故未公开。 |
| 技术特征U：进一步包括次级载具《未公开》 | 无相关描述 | 对比文件未公开任何次级载具结构，LED芯片直接安装在引线框架的反射皿上，故未公开。 |
| 技术特征V：其上安装了LED电路小片《未公开》 | 无相关描述 | 对比文件没有次级载具，因此没有在次级载具上安装LED电路小片，故未公开。 |
| 技术特征W：印刷电路板《隐含公开》 | 【0004】“安装在基板1上”；【0005】“基板1”；【0010】等多次出现。 | 对比文件中的“基板1”在LED领域中通常理解为印刷电路板（PCB），本领域技术人员能够合理推断该基板为印刷电路板，因此隐含公开了印刷电路板这一技术特征。 |
| 技术特征X：其上安装了次级载具《未公开》 | 无相关描述 | 对比文件没有次级载具，故未公开。 |
| 技术特征Y：其中该透镜直接接触该印刷电路板《未公开》 | 无相关描述 | 对比文件未明确透镜（模制部）与基板直接接触，通常LED模制部与基板有间隙或通过引线连接，故未公开。 |
| 技术特征Z：围绕该次级载具《未公开》 | 无相关描述 | 对比文件没有次级载具，也没有围绕次级载具的特征，故未公开。 |
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