对比文件名称：2001-11-22_US2001042865A_发明申请_US20010042865A1 Semiconductor light emitting device and its manufacturing method
目标专利名称：1294有利于背后照明的LED广角发射透镜CN101160670B
本次调用的模型名称：AI语言模型
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 特征A：其包括具有中心轴的LED电路小片（直接公开） | [0045] “半导体发光元件1” [0046] “投影9的垂直中心线O……半导体发光元件1位于凹槽中，沿着投影9的垂直中心线O” | 对比文件明确公开了半导体发光元件（LED电路小片），并指出其位于垂直中心线O上，即具有中心轴。本领域技术人员可以直接确定该特征。 |
| 特征B：相对于LED电路小片固定的透镜（直接公开） | [0046] “投影9用作透镜，例如” “投影9覆盖树脂支架10的整个上表面，包括树脂封装元件5的表面和从上表面延续的侧表面上部” | 对比文件公开了投影9作为透镜，该透镜覆盖整个上表面，相对于发光元件固定。直接公开。 |
| 特征C：该透镜使LED电路小片发出的光折射（直接公开） | [0046] “投影9用作透镜” [0070] “使用透镜形状的模具，使得从发光元件发出的光被会聚” | 透镜的基本功能是折射光，对比文件虽未明确描述“折射”，但本领域技术人员公知透镜必然折射光，且对比文件提及光会聚，实质公开了折射功能。 |
| 特征D：从而使得峰值强度出现在偏离中心轴50-80度的范围内（未公开） | 无对应内容 | 对比文件未公开任何关于光强峰值角度分布的信息，无法直接或隐含得出该数值范围。 |
| 特征E：使得沿着中心轴的强度在峰值强度的5％到33％之间（未公开） | 无对应内容 | 对比文件未公开中心轴强度与峰值强度的相对关系，无法得出该比例范围。 |
| 特征F：其中该透镜包括密封LED电路小片的第一透镜（未公开） | [0046] “热固性树脂完全填充树脂部分10A的凹槽，形成透光树脂封装元件5” [0065] “硅树脂被浇注在树脂支架10上以覆盖整个半导体发光元件1和Au线4，形成封装元件5” | 对比文件虽公开了密封芯片的封装元件5，但未将其称为“透镜”，且其形状为填充凹槽而非独立透镜，本领域技术人员不会直接将其视为第一透镜，也无合理推断依据。 |
| 特征G：围绕该第一透镜和LED电路小片的辅透镜（未公开） | [0046] “投影9覆盖树脂支架10的整个上表面，包括树脂封装元件5的表面” | 若第一透镜未被公开，则辅透镜围绕第一透镜的前提不成立；且对比文件只存在一个透镜（投影9），无辅透镜概念。 |
| 特征H：该辅透镜具有在第一透镜与辅透镜之间形成空气间隙的中空部分（未公开） | 无对应内容 | 对比文件投影9直接覆盖封装元件5，无任何空气间隙。 |
| 特征I：该间隙生成使光远离中心轴弯曲的折射界面（未公开） | 无对应内容 | 对比文件无空气间隙，故无相应折射界面。 |
| 特征J：其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内（未公开） | 无对应内容 | 同特征D，未公开任何峰值角度范围。 |
| 特征K：其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内（未公开） | 无对应内容 | 同特征J。 |
| 特征L：沿着中心轴的强度为峰值强度的5-15％（未公开） | 无对应内容 | 同特征E，未公开数值范围。 |
| 特征M：其中该辅透镜包括非球面外表面（未公开） | 无对应内容 | 对比文件未描述透镜表面的形状，未公开非球面特征。 |
| 特征N：和非球面圆顶形内表面（未公开） | 无对应内容 | 对比文件未公开内表面形状，更未提及非球面圆顶形。 |
| 特征O：其中该辅透镜包括具有用于减少中心轴附近的光强度的全内反射(TIR)部分的非球面外表面（未公开） | 无对应内容 | 对比文件无TIR结构或相关功能描述。 |
| 特征P：其中该第一透镜为半球形（未公开） | 无对应内容 | 对比文件封装元件5的形状由凹槽决定，并非半球形。 |
| 特征Q：其中该第一透镜为直接模制在LED电路小片上的透镜（未公开） | [0065] “硅树脂被浇注在树脂支架10上以覆盖整个半导体发光元件1” | 对比文件采用浇注填充方式，并非直接模制在芯片上。 |
| 特征R：密封了该LED电路小片（直接公开） | [0046] “热固性树脂完全填充凹槽，形成透光树脂封装元件5，密封了半导体发光元件1” | 对比文件明确公开了封装元件5密封芯片，直接公开。 |
| 特征S：其中该间隙为圆顶形空气间隙（未公开） | 无对应内容 | 对比文件无任何空气间隙，更无圆顶形描述。 |
| 特征T：其中该第一透镜为硅树脂；并且辅透镜为塑料（未公开） | [0065] “硅树脂”用于封装元件5；[0054] “热固性树脂”用于投影9，但未明确其为塑料 | 对比文件虽公开硅树脂用于密封，但未认定其为第一透镜；辅透镜材料未明确为塑料，且整体组合未公开。 |
| 特征U：进一步包括次级载具（未公开） | 无对应内容 | 对比文件无次级载具，芯片直接安装在引线上。 |
| 特征V：其上安装了LED电路小片（未公开） | 无对应内容 | 对比文件无次级载具，故无此安装关系。 |
| 特征W：印刷电路板（未公开） | [0006] 提及印刷电路板为现有技术，但本发明用树脂支架替代 | 对比文件实施例中未采用印刷电路板。 |
| 特征X：其上安装了次级载具（未公开） | 无对应内容 | 对比文件无印刷电路板与次级载具的组合。 |
| 特征Y：其中该透镜直接接触该印刷电路板（未公开） | 无对应内容 | 对比文件透镜接触树脂支架，而非印刷电路板。 |
| 特征Z：围绕该次级载具（未公开） | 无对应内容 | 对比文件无次级载具，故无围绕关系。 |
<<<A>>><<<B>>><<<C>>><<<R>>>